CN106852034A - 高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法 - Google Patents

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倪蕴之
朱永乐
孔祥国
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Abstract

本发明公开了一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，通过将普通两层汽车灯板调整叠层变成两张含铜芯板，分别蚀刻掉一层铜面，然后按照埋置陶瓷芯片的大小，将芯板和半固化片用锣内槽的方式预留出放置元件的空间，放好陶瓷片元件后再压合，再用陶瓷磨板机磨掉陶瓷片上的残胶，再在陶瓷片元件表面直接电镀铜并做成线路图形的方法，增强LED元件散热，从而达到高散热车用灯板的使用需求，满足当前新一代信息技术要求与汽车LED灯板市场需求，有助于推动汽车行业LED灯板的升级发展。

Description

高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法
技术领域
本发明涉及一种印制板加工方法，尤其涉及一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法。
背景技术
随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，轻薄短小，PCB向着高密度、高集成、微细化以及便携电子设置和汽车家用生活方向发展，这样就使得在印制板(PCB)表面上安装大量元器件变得越来越困难，因此，内嵌入元件的PCB迅速发展起来，将电子元器件嵌置入基板内部，如埋置电容基板等产品走向千家万户生活。
有些常规的埋置元件电路板，是将元器件埋在PCB电路板内部，没有和外层线路铜面直接接触，对高功率LED产品来讲，尤其是高导热性能汽车用LED灯板，LED位置散热快的要求无法满足，不能满足当前新一代信息技术要求与汽车LED灯板市场发展需求。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，有效增强LED元件的散热效益，满足高精密汽车灯印制板需求。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1，准备两片双面含铜芯板和两张半固化片，并分别将两片所述双面含铜芯板的一面上的铜蚀刻掉，形成两片单面含铜芯板；
步骤2，在所述两张单面含铜芯板的工作版边和两张半固化片上钻定位孔，以及在两张单面含铜芯板和两张半固化片上对应待放置陶瓷片位置处锣出陶瓷片槽；
步骤3，按照单面含铜芯板、半固化片和单面含铜芯板的顺序将两片单片含铜芯板和两张半固化片层叠、对位后固定，形成印制板，其中两片所述单面含铜芯板含有铜的一面分别位于所述印制板的外侧面；
步骤4，将层叠固定后的所述印制板的陶瓷片槽内填充陶瓷片，并送入真空热压机内压合，以使陶瓷片紧密压嵌于所述印制板上；
步骤5，用陶瓷磨板机将陶瓷片上方残留的树脂磨掉；
步骤6，在所述印制板的陶瓷片上电镀铜，并制作线路图形后贴装LED原件，使所述LED原件的焊脚直接焊接于所述陶瓷片元件上面的线路焊盘上。
作为本发明的进一步改进，所述双面含铜芯板厚度为0.61mm。
作为本发明的进一步改进，所述单面含铜芯板上的铜厚为0.5oz。
作为本发明的进一步改进，所述陶瓷片槽的大小为10.1mmx10.1mm，并大于待放置的陶瓷片尺寸。
本发明的有益效果是：本发明所述高导热性能的汽车灯印制板加工方法区别于传统PCB加工方法，通过在汽车用PCB印制板LED元件下方内嵌入陶瓷片，再在陶瓷片元件表面直接电镀铜并做成线路图形的方法，增强LED元件散热，从而达到高散热车用灯板的使用需求，满足当前新一代信息技术要求与汽车LED灯板市场需求，有助于推动汽车行业LED灯板的升级发展。
附图说明
图1为本发明加工过程示意图一；
图2为本发明加工过程示意图二；
图3为本发明加工过程示意图三；
图4为本发明加工过程示意图四；
图5为本发明加工过程示意图五；
图6为本发明加工过程示意图六。
结合附图，作以下说明：
1——含铜芯板 2——固化片
11——基材 12——铜层
3——单面含铜芯板 4——定位孔
5——陶瓷片槽 5——陶瓷片
7——LED元件
具体实施方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1，准备两片厚度为0.61mm的双面含铜芯板1和两张半固化片2，参阅图1，其中，双面含铜芯板1包括基材11和分别设置于该基材相对的两个侧面上的铜层12，并分别将两片双面含铜芯板1的一面上的铜层蚀刻掉，形成两片单面含铜芯板3(单面含铜芯板上的铜厚为0.5oz)，参阅图2；
步骤2，在两张单面含铜芯板的工作版边和两张半固化片上钻定位孔4，以及在两张单面含铜芯板和两张半固化片上对应待放置陶瓷片位置处锣出陶瓷片槽5，陶瓷片槽的大小为10.1mmx10.1mm，并大于待放置的陶瓷片尺寸；
步骤3，按照单面含铜芯板3、半固化片2和单面含铜芯板3的顺序将两片单片含铜芯板3和两张半固化片2层叠、对位后固定，形成印制板，其中两片单面含铜芯板2含有铜的一面分别位于印制板的外侧面；
步骤4，将层叠固定后的印制板的陶瓷片槽5内填充陶瓷片6，并送入真空热压机内压合，以使陶瓷片紧密压嵌于印制板上；
步骤5，用陶瓷磨板机将陶瓷片上方残留的树脂磨掉；
步骤6，在印制板的陶瓷片上电镀铜，并制作线路图形后贴装LED元件7，使LED元件的焊脚直接焊接于陶瓷片元件上面的线路焊盘上。

Claims (4)

1.一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，准备两片双面含铜芯板和两张半固化片，并分别将两片所述双面含铜芯板的一面上的铜蚀刻掉，形成两片单面含铜芯板；
步骤2，在所述两张单面含铜芯板的工作版边和两张半固化片上钻定位孔，以及在两张单面含铜芯板和两张半固化片上对应待放置陶瓷片位置处锣出陶瓷片槽；
步骤3，按照单面含铜芯板、半固化片和单面含铜芯板的顺序将两片单片含铜芯板和两张半固化片层叠、对位后固定，形成印制板，其中两片所述单面含铜芯板含有铜的一面分别位于所述印制板的外侧面；
步骤4，将层叠固定后的所述印制板的陶瓷片槽内填充陶瓷片，并送入真空热压机内压合，以使陶瓷片紧密压嵌于所述印制板上；
步骤5，用陶瓷磨板机将陶瓷片上方残留的树脂磨掉；
步骤6，在所述印制板的陶瓷片上电镀铜，并制作线路图形后贴装LED原件，使所述LED原件的焊脚直接焊接于所述陶瓷片元件上面的线路焊盘上。
2.根据权利要求1所述的高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于：所述双面含铜芯板厚度为0.61mm。
3.根据权利要求1所述的高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于：所述单面含铜芯板上的铜厚为0.5oz。
4.根据权利要求1所述的高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于：所述陶瓷片槽的大小为10.1mmx10.1mm，并大于待放置的陶瓷片尺寸。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107708315A (zh) * 2017-10-31 2018-02-16 江苏贺鸿电子有限公司 一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法
CN107911937A (zh) * 2017-11-10 2018-04-13 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法和pcb
CN109413843A (zh) * 2018-12-06 2019-03-01 四川英创力电子科技股份有限公司 一种埋厚铜pcb板结构及其制作工艺
CN113630986A (zh) * 2021-07-14 2021-11-09 广东世运电路科技股份有限公司 一种嵌陶瓷pcb及其制作方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297253A (zh) * 1999-10-05 2001-05-30 日本电气株式会社 布线基板、具有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法
CN102691980A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 欧司朗股份有限公司 用于固态光源的安装结构
CN103378014A (zh) * 2012-04-13 2013-10-30 旭德科技股份有限公司 封装载板及其制作方法
CN106550558A (zh) * 2016-12-06 2017-03-29 深圳市深联电路有限公司 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297253A (zh) * 1999-10-05 2001-05-30 日本电气株式会社 布线基板、具有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法
CN102691980A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 欧司朗股份有限公司 用于固态光源的安装结构
CN103378014A (zh) * 2012-04-13 2013-10-30 旭德科技股份有限公司 封装载板及其制作方法
CN106550558A (zh) * 2016-12-06 2017-03-29 深圳市深联电路有限公司 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107708315A (zh) * 2017-10-31 2018-02-16 江苏贺鸿电子有限公司 一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法
CN107911937A (zh) * 2017-11-10 2018-04-13 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法和pcb
CN109413843A (zh) * 2018-12-06 2019-03-01 四川英创力电子科技股份有限公司 一种埋厚铜pcb板结构及其制作工艺
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