KR101136722B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 회로기판을 준비하는 단계와, 상기 회로기판의 수축률을 측정하는 단계와, 상기 회로기판의 상부에 PSR층을 도포하는 단계와, 상기 회로기판의 수축률에 맞도록 상기 투명필름의 상면 일부분에 잉크를 인쇄하여 상기 수축률이 반영된 크기를 갖는 노광마스크를 형성하는 단계와, 상기 노광마스크가 형성된 상기 투명필름을 상기 PSR층의 상부에 적층하는 단계와, 상기 노광마스크의 외부 영역에 대응되는 상기 PSR층의 일부 영역을 노광하는 단계와, 상기 노광마스크가 형성된 상기 투명필름을 제거하는 단계, 및 상기 PSR층을 현상하여 상기 PSR층의 일부 영역을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
상기 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 회로패턴 형성 공정 중에 발생하는 회로기판의 판낼별 수축률을 고려하여 회로패턴에 PSR을 형성함에 따라 PSR의 불량률을 줄일 수 있으며 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

인쇄회로기판 제조방법{Method of manufacturing printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판의 수축률에 맞도록 PSR을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판을 형성하는 회로패턴의 상부에는 PSR(Photo Solder Resist)이 형성되며, 이 PSR은 회로패턴을 보호하는 역할을 한다. 이러한 PSR의 도포 영역과 크기는 실제 설계된 회로패턴의 형태와 크기 등에 관계하여 결정된다.

여기서, 회로패턴의 형성 과정 중에서 상기 인쇄회로기판은 각종 환경(노광, 현상 등)에 노출되면서 실제 설계된 크기에 비해 대체로 수축되는 경향을 보인다. 보통, PSR 작업 이전에 기판의 샘플링을 통해 기판의 수축률을 측정한 후 그 평균값으로 마스터 필름을 출력하여 노광을 실시한다. 그런데, 기판 판낼 별로 수축률이 다르기 때문에, 판낼과 마스터필름이 맞지 않는 경우 해당 판낼을 선별하여 불량으로 빼내거나, 노광용 필름을 재출력해야 하는 번거로움이 있다.

본 발명은, 회로기판의 판낼별 수축률에 맞도록 회로패턴에 PSR을 형성함에 따라 PSR의 적층 오차와 불량률을 줄일 수 있으며 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.

본 발명은, 회로기판을 준비하는 단계와, 상기 회로기판의 수축률을 측정하는 단계와, 상기 회로기판의 수축률에 맞도록 상기 투명필름의 상면 일부분에 잉크를 인쇄하여 상기 수축률이 반영된 크기를 갖는 노광마스크를 형성하는 단계와, 상기 회로기판의 상부에 PSR층을 도포하는 단계와, 상기 노광마스크가 형성된 상기 투명필름을 상기 PSR층의 상부에 배치하는 단계와, 상기 노광마스크에 대응되는 상기 PSR층의 일부 영역을 노광하는 단계와, 상기 노광마스크가 형성된 상기 투명필름을 제거하는 단계, 및 상기 PSR층을 현상하여 상기 PSR층의 일부 영역을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.

그 일 실시예로서, 상기 투명필름은, 상기 회로패턴의 형성시 사용된 드라이필름의 상면으로부터 제거된 투명 보호필름일 수 있다.

또한, 다른 실시예로서, 상기 회로기판은 다층 회로기판이고, 상기 투명필름은, 상기 다층 회로기판의 적층에 사용된 본딩시트의 상면으로부터 제거된 투명 보호필름일 수 있다.

그리고, 상기 잉크는 상기 투명필름 상에 잉크젯 방식으로 인쇄된 인쇄회로기판일 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 회로패턴 형성 공정 중에 발생하는 회로기판의 판낼별 수축률에 맞도록 회로패턴에 PSR을 형성함에 따라 PSR의 불량률을 줄일 수 있으며 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 노광마스크가 형성되는 투명필름을 기존에 폐기되는 드라이필름 또는 본딩시트의 보호필름을 재활용한다는 점에서 제조 원가를 절감할 수 있고 친환경적인 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 흐름도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 대응되는 단면도이다.
도 4는 도 1의 투명필름의 실시예를 나타내는 단면도이다.

이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조로 하여 인쇄회로기판 제조방법에 관하여 상세히 설명한다.

먼저, 회로기판(10)을 준비한다(S110). 상기 회로기판은 양면기판, 멀티적층 기판 등이 해당될 수 있다. 이하에서는 상기 회로기판(10)이 멀티적층 기판의 경우를 실시예로 하여 설명하기로 한다. 이러한 회로기판(10)에는 회로패턴이 형성되어 있다.

상기 멀티적층 기판 형태의 회로기판(10)은, 폴리이미드층(1)과 내층 동박층(2a,2b)을 갖는 양면 FCCL, 이 양면 FCCL의 상하면에 적층된 커버레이층(3a,3b), 본딩시트(4a,4b), 외층 동박층(5a,5b), 비아홀(7), 그리고 동도금층(6a,6b)를 갖는다. 이러한 멀티적층 기판의 형태는 단지 일 실시예에 불과한 것으로 본 발명이 반드시 상술한 예로 한정되는 것은 아니며, 상기 본딩시트 대신 프리프레그층이 적층될 수도 있고, 또한, 상기 회로패턴이란 내층 동박층(2a,2b)과 외층 동박층(5a,5b)에 의한 회로패턴을 모두 포함함은 자명하다.

각각의 회로패턴의 형성에는 도 4의 드라이필름(50)이 사용된다. 이 드라이필름(50)의 상면에는 투명필름(30a)이 탈착 가능한 형태로 구비되어 보호필름의 역할을 한다. 이러한 드라이필름(50)의 상부에 마스크(미도시)를 배치한 후 노광, 현상을 진행하면 드라이필름(50)의 일부분이 제거되고, 제거된 드라이필름(50)의 일부 영역을 통해 동박층을 부식시켜서 회로패턴을 형성한다. 이러한 과정은 통상의 공지된 내용이므로 보다 상세한 설명은 생략한다.

또한, 상기 멀티적층에는 본딩시트(4a,4b)이 사용되며, 도 4와 같이 이 본딩시트(4a,4b)의 상면에도 투명필름(30b)이 탈착 가능한 형태로 구비되어 보호필름의 역할을 한다. 실제로 도 2에서는 이러한 투명필름(30b)이 제거된 상태를 나타낸다.

이상과 같은 S110단계 이후에는, 상기 회로기판(10)의 수축률을 측정한다(S120). 일반적으로 회로패턴의 형성 과정 중에 상기 회로기판(10)은 각종 공정 환경(노광, 현상, M/T적층 등)에 의해, 실제 설계된 크기와 다르게 변화하게 된다.

따라서, 회로패턴을 형성하지 않은 최초 상태로부터, 상기 회로패턴이 형성된 이후의 회로기판(10)의 사이즈 변화를 측정함에 따라, 회로기판(10)의 수축률을 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 멀티적층 기판의 경우, 멀티적층 후 외층회로를 형성한 다음 수축률 측정을 수행한다. 상기 수축률의 측정은 공지된 다양한 방식이 이용될 수 있다.

상기 S120단계 이후에는, 상기 회로기판(10)의 수축률에 맞도록 상기 투명필름(30)의 상면 일부분에 잉크젯 방식 등으로 잉크를 인쇄하여 상기 수축률이 반영된 크기를 갖는 노광마스크(40)를 형성한다(S130). 즉, 수축률에 맞도록 인쇄되는 잉크가 노광마스크(40)의 역할을 한다. 이러한 수축률을 고려한 노광마스크(40)의 형성 과정은 매 회로기판(10) 판낼마다 개별 수행되어 적용된다.

이후에는, 상기 회로기판(10)의 상하부에 PSR층(20)을 도포한다(S140). 추후, 도포된 PSR층(20)은 노광, 현상 등의 과정을 거쳐서, 회로기판(10) 중 원하는 부위에만 형성되어 남아있게 된다.

이러한 PSR의 형성 영역과 크기는 실제 설계된 회로패턴의 형태와 크기 등을 참고하여 결정되는 요소이다. 그런데, 회로기판(10)은 각종 공정(노광, 현상 등) 중에 대체로 수축되는 현상을 보이므로, 기존에 설계된 PSR 형성 영역의 크기 또한, 수축이 진행된 회로기판(10)의 수축률만큼, 더 작은 크기로 형성될 필요가 있다.

다음, 상기 노광마스크(40)가 형성된 상기 투명필름(30)을, 상기 PSR층(20)의 상부에 배치하고, 상기 노광마스크(40)의 외부 영역에 대응되는 상기 PSR층(20)의 일부 영역을 노광하도록 한다(S150~S160). 이에 따라, 노광된 부분의 PSR층(20)은 경화된다.

그리고, 상기 노광마스크(40)가 형성된 상기 투명필름(30)을 제거한다(S170). 이후, 상기 PSR층(20)을 현상하여 상기 PSR층(20)의 일부 영역 즉, 노광되지 않은 부분을 제거한다(S180). 이에 따라, 상기 회로기판(10)의 수축률을 고려한 크기의 PSR층(20)이 최종 형성되게 된다. 회로기판(10)의 수축률을 고려하지 않은 경우, 원하지 않는 부분에까지 PSR층(20)이 커버되는 등의 제품의 불량을 유발할 수 있는 단점이 있다.

도 4는 도 1의 투명필름의 실시예를 나타내는 단면도이다. 상기 투명필름(30)은, 상기 회로패턴을 형성하는 과정 중에 사용된 드라이필름(50)의 상면으로부터 제거된 투명 보호필름(30a)을 그대로 이용하여 사용 가능하다.

이외에도, 상기 투명필름(30)은 상기 다층 회로기판의 다층 적층에 사용된 본딩시트(4a 또는 4b)의 상면으로부터 제거된 투명 보호필름(30b)을 그대로 이용하여 사용 가능하다. 또한, 상기 투명필름(30)은 일반 PET필름을 사용할 수도 있다.

이상과 같은 도 4의 두 경우, 기존에 폐기되는 보호필름을 재활용하는 차원에서, 제조 원가를 절감할 수 있고, 친환경적인 이점이 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능한 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

10: 회로기판 20: PSR층
30: 투명필름 40: 노광마스크

Claims (5)

1. 회로패턴이 형성된 회로기판을 준비하는 단계;
   상기 회로패턴이 형성되기 이전과 상기 회로패턴이 형성된 이후의 상기 회로기판의 사이즈 변화에 해당되는 상기 회로기판의 수축률을 측정하는 단계;
   상기 회로기판의 수축률에 맞도록 투명필름의 상면 일부분에 잉크를 잉크젯 방식으로 인쇄하여 상기 수축률이 반영된 크기를 갖는 노광마스크를 형성하는 단계;
   상기 회로기판의 상부에 PSR층을 도포하는 단계;
   상기 노광마스크가 형성된 상기 투명필름을 상기 PSR층의 상부에 배치하는 단계;
   상기 노광마스크에 대응되는 상기 PSR층의 일부 영역을 노광하는 단계;
   상기 노광마스크가 형성된 상기 투명필름을 제거하는 단계; 및
   상기 PSR층을 현상하여 상기 PSR층의 노광되지 않은 일부 영역을 제거함에 따라, 상기 수축률을 고려한 크기를 갖는 PSR층이 최종 형성되는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 투명필름은,
   상기 회로패턴의 형성시 사용된 드라이필름의 상면으로부터 제거된 투명 보호필름인 인쇄회로기판 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 회로기판은 다층 회로기판이고,
   상기 투명필름은,
   상기 다층 회로기판의 적층에 사용된 본딩시트의 상면으로부터 제거된 투명 보호필름인 인쇄회로기판 제조방법.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 투명필름은 PET 필름인 인쇄회로기판 제조방법.
5. 삭제

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