KR20170031663A

KR20170031663A - 전자 부품용 연결 시스템의 생산을 위한 반제품 및 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법

Info

Publication number: KR20170031663A
Application number: KR1020167035161A
Authority: KR
Inventors: 페이왕 첸; 니콜라우스 바우어-오핑거
Original assignee: 에이티앤에스(차이나) 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2014-05-16
Filing date: 2015-05-14
Publication date: 2017-03-21
Also published as: US20170079145A1; US10729013B2; CN204014250U; WO2015172729A1

Abstract

전자 부품용 연결 시스템의 생산을 위한 반제품은 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)을 포함하고 있고, 두 개의 그룹(A, B)의 외층(2, 2')은 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위해서 서로 분리될 상기 두 개의 그룹(A, B)에 대한 분리 구역을 형성하기 위해 서로 대향하고 있고, 상기 분리 구역은 적어도 상기 분리 구역 다음의 두 개의 절연층(4, 4')에 의해 상기 분리 구역의 모든 측면에서 겹쳐지고 밀봉되어 있다. 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법은 다음의 단계: 즉, a) 교대로 부착된 도전층과 절연층(4, 4')으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)을 외층들이 서로 분리될 두 개의 그룹(A, B)에 대한 분리 구역을 형성하도록 서로 대향하도록 배향시키고 상기 분리 구역이 적어도 상기 분리 구역 다음의 두 개의 절연층(4, 4')에 의해 상기 분리 구역의 모든 측면에서 겹쳐지고 밀봉되도록 보장하는 단계, b) 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)을 처리하는 단계, c) 상기 분리 구역의 가장자리를 따라서 상기 분리 구역을 절단하는 단계에 의해 특징지워진다.

Description

전자 부품용 연결 시스템의 생산을 위한 반제품 및 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법{SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE PRODUCTION OF CONNECTION SYSTEMS FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD}

본 발명은 전자 부품용 연결 시스템의 생산을 위한 반제품 및 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법에 관한 것이다.

본 발명에 있어서, "전자 부품용 연결 시스템" 이라는 용어는 마이크로칩, 트랜지스터, LED 등과 같은 전자 부품을 대체로 지탱하고 전기적으로 연결시키는 패널인, 인쇄 배전판이라고도 칭해지는 인쇄 회로 기판, 서브스트레이트 등을 포함하고, 따라서, (태블릿) 컴퓨터, 스마트폰 등과 같은 모든 종류의 전자 제품의 필수적인 부분을 형성한다. 단순화를 기하기 위해서, 아래의 설명은 인쇄 회로 기판에 대해서만 기술하지만, 당업자는 본 발명의 모든 실시형태 및 아래의 설명이 방금 기술하고 정의한 것과 같이 서브스트레이트에도 적용될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 인쇄 회로 기판은 특정 사용처에 따라 다소 복잡한 구조를 가진다. 대체로 인쇄 회로 기판은 복수의 교대로 부착된 도전층과 절연층을 가지는데, 도전층들은 유기 수지로 함침된 유리 섬유로 이루어진 패널 또는 플라이(ply)를 경화시키는 것에 의해서 함께 접합되고, 상기 패널은 절연층을 형성한다. 인쇄 회로 기판의 생산에 사용되는 상기 패널은 당해 업계에서, 경화되지 않은, 따라서 끈적거리는 상태의 유기 수지로 제공되어 처리되는, "프리프레그"(사전함침된 섬유(preimpregnated fiber))로 널리 알려져 있다. 유기 수지가 경화되면 실제 절연층이 만들어진다. 절연층은 예를 들어 구리 포일로 형성된 도전층을 지탱하고, 도전층은 전자 부품을 전기적으로 연결시키는 배선을 형성하기 위해 적절하게 처리된다. 요즘의 인쇄 회로 기판은 전자 부품의 고도의 집적 및 전자 부품의 적절한 배선을 감안하고 있다. 인쇄 배선판의 기술 분야에서, 서브스트레이트가 교대로 부착된 도전층과 절연층의 면에서 유사한 기능을 제공하는 것은 알려져 있지만, 서브스트레이트는 훨씬 더 작고 종종 마이크로칩을 인쇄 회로 기판에 연결시키는 기능을 수행한다. 이를 위해서, 서브스트레이트의 절연층은 종종, 보다 작은 고정밀 구조를 가능하게 하는 유리 또는 세라믹 물질로 만들어진다.

그러나, 보다 많은 전자 부품을 보다 작은 공간에 패키지하고 배선하도록 하는 작지만 보다 나은 성능을 가진 전자 장치와 설비를 소비자와 전문가에게 제공하기 위해서 전자 산업계에서는 추가적인 소형화에 대한 요구가 계속되고 있다. 요즈음에는, 많은 전자 부품이 나노미터 크기로 만들어지므로, 전자 부품을 지탱하고 연결시키는 인쇄 회로 기판 또는 서브스트레이트는 때때로 전자 장치의 소형화의 면에서 제한적인 부분이다. 적층하는 동안 발생하는 기계적인 응력하에서 결합된 층들이 울퉁불퉁하게 되거나 심지어 찢어지는 것을 방지하기 위해서 층층이 적층하는 것에 의해서 흔히 수행되는 층들을 결합시키는 작업이 일정한 기계적인 안정을 요하기 때문에, 인쇄 회로 기판을 구성하는 도전층과 절연층을 쉽게는 더 얇게 만들 수 없다. 게다가, 층들의 두께가 일정 한계값 이하로 되면, 매우 얇은 물질의 좌굴(buckling)로 인해 매우 얇은 물질의 취급(handling)이 처리(processing)에 앞서서 점점 중요해진다.

좌굴과 찢어지는 상기 문제가 방지되거나 경감될 수 있도록 생산될 매우 얇은 인쇄 회로 기판들의 결합 두께를 가지기 위해서 캐리어층에 인쇄 회로 기판을 형성하는 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 그룹들을 결합시키려는 시도가 계속되어 왔다. 그러나, 도전층과 절연층으로 이루어진 그룹이 있는 한에서는 이러한 시도에 의한 문제가 있었으므로, 장래의 인쇄 회로 기판은 적층하는 동안 캐리어층에서 미끄러지고 떠다니는 경향이 있을 것이다. 게다가, 생산 과정에서 화학 물질이 캐리어층의 구역으로 누출될 수 있다는 것은 유해한 것이었고, 상기 화학 물질이 분리 구역의 부분에서 도전층의 원하지 않는 부식을 조장하였으므로 바람직하지 않은 것이었다. 더욱이, 분리 구역에 있는 화학 물질은 생산 라인에서 상이한 화학적 단계로 보내졌으므로, 상기 화학 물질은 조기에 오염되고 결국에는 소모되었다.

훨씬 얇은 인쇄 회로 기판을 생산할 수 있도록 하기 위해서, 본 발명은 상기한 한계와 단점을 회피하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산을 위한 반제품 및 전자 부품용 연결 시스템을 생산하는 방법을 대상으로 한다. 특히, 본 발명은 미끄러짐을 방지하기 위해서 아교 등과 같은 추가적인 물질을 배치시킬 필요없이 상기한 것과 같은 미끄러짐과 떠다니는 것을 방지하는 방법에 관한 것이다.

특히 본 발명은, 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹을 포함하고 있으며, 상기 두 개의 그룹의 외층이 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위해서 서로 분리될 상기 두 개의 그룹에 대한 분리 구역을 형성하기 위해 서로 대향하고 있는, 인쇄 회로 기판의 생산을 위한 반제품으로서, 상기 분리 구역이 적어도 상기 분리 구역 다음의 두 개의 절연층에 의해 상기 분리 구역의 모든 측면에서 겹쳐지고 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반제품을 제공한다. 상기 분리 구역의 이러한 겹쳐짐과 밀봉에 의해, 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹이 도전층과 절연층을 더 쌓아 올리는데 필요한 처리 단계 동안 단단히 함께 유지된다. 에칭 작업 및 레이저 천공과 같은 천공 작업에 의해 배선, 바이어(via) 및 관통 구멍을 만드는 동안에도 겹져침이 보장된다. 이러한 단계 동안 화학 물질이 분리 구역으로 누출되는 것은 효과적으로 방지된다. 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹이 최종 제품을 생산하기 위해 분리 구역을 따라서 서로 떨어지도록 본 발명의 반제품이 겹쳐진 부분을 제거하도록 절단되면 본 발명의 반제품은 원하는 제품으로 쉽게 완성될 수 있다.

서로 대향하고 있고 그 결과 서로 분리될 두 개의 그룹에 대한 분리 구역을 형성하는 두 개의 그룹의 외층은, 원칙적으로, 인쇄 회로 기판을 구성하는 모든 종류의 층 또는 플라이(ply)가 될 수 있다. 그러나, 서로 대향하는 외층이 도전층인 것이 바람직하다. 도전층은 대체로 구리 포일과 같은 금속 포일로 되어 있고 서로 달라붙지 않는 경향이 있다. 따라서, 상기 그룹들의 외측에 도전층을 설치하면, 인쇄 회로 기판을 생산하기 위해, 보다 일반적으로 말해서, 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위해 두 개의 그룹을 서로 분리시키는 것을 조장하는 특정의 분리층을 필요로 하지 않고 본 발명이 의도한 것과 같은 분리 구역을 자동적으로 만들어 낸다.

그러나, 서로 대향하는 두 개의 그룹의 외층이 본 발명의 내용에서 통상적으로 강화 유기 수지(reinforced organic resin)의 층 또는 플라이인 절연층인 경우에는, 폴리이미드-포일로 이루어진 적어도 하나의 분리층이 분리 구역에 배치되는 것이 바람직하다. 폴리이미드-포일은 인쇄 회로 기판을 생산하는 기술에서 사용되는 일반적인 절연층의 유기 폴리머에 달라붙지 않을 것이고 분리 구역에서 두 개의 그룹의 용이한 분리를 가능하게 한다.

바람직하게는, 절연층이 프리프레그-물질, 바람직하게는 FR-4-물질로 만들어져 있다.

상기한 장점을 얻기 위해서 단지 두 개의 그룹을 두 개의 그룹의 외층이 서로 대향하도록 배치시키는 것에 의해서 본 발명을 실행하여 반제품의 전체 두께를 증가시키는 것이 가능하지만, 캐리어층이 서로 대향하는 외층과 외층의 사이에 배치되면 유용할 수 있다. 이러한 캐리어층은 한편으로는 서로 대향하는 두 개의 그룹의 외층들이 서로 부착되는 것을 방지하고 다른 한편으로는 인쇄 회로 기판을 제작하는 동안 반제품의 취급성(handling)을 더욱 향상시키기 위해서 반제품의 두께, 견고성(stiffness) 및 강성(rigidity)을 더욱 증가시키도록 선택될 수 있다.

바람직하게는, 캐리어층이 프리프레그-물질과 알루미늄 박판으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 만들어진다.

이와 관련하여, 캐리어층이 사용기한이 만료되거나 부분적으로 경화된 프리프레그-물질로 된 층인 것이 바람직하고, 상기 물질은 통상적으로 인쇄 회로 기판의 생산 현장에서 많이 볼 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시례에 따르면, 캐리어층은 500㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 150㎛ 내지 100㎛의 두께를 가지고 있고, 다른 바람직한 실시례에 따르면, 절연층은 10㎛ 내지 80㎛, 바람직하게는 40㎛ 내지 60㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

본 발명에 따라 인쇄 회로 기판에 배치될 전자 부품들의 전기적인 연결을 가능하게 하기 위해서, 도전층 중의 적어도 하나가 전자 부품의 연결을 위한 구조로 되어 있는 것이 바람직하다.

상기한 바와 같이, 적층 또는 접합하는 동안 인쇄 회로 기판의 좌굴 및 구부러짐은 인쇄 회로 기판의 설계 및 생산 과정에서 항상 고려해야 할 통상적인 문제이다. 일반적으로, 인쇄 회로 기판은 도전층과 절연층이 인쇄 회로 기판의 양측에 대칭적으로 도포되거나 적층되어 짝수 개의 도전층만을 가지는 인쇄 회로 기판을 만드는 것을 의미하는 대칭적 적층법에 의해 생산되어야 한다. 홀수 개의 도전층을 가진 인쇄 회로 기판의 생산은 상기한 좌굴 및 구부러짐의 문제로 인해 현실적으로 바람직하지 않다. 명백히, 본 발명이 구상하고 있는 초박편 인쇄 회로 기판을 생산하는 경우에는 이러한 현상이 보다 쉽게 발생할 것이다. 본 발명의 바람직한 실시례에 따라, 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹이 각각 홀수 개의 도전층, 특히 절연층에 의해 분리된 세 개의 도전층에 의해 형성되어 있는 경우에는, 본 발명의 반제품에 있어서 절연층과 캐리어층으로 이루어진 두 개의 그룹의 결합이 홀수 개의 도전층을 가지는 인쇄 회로 기판의 생산을 가능하게 한다. 홀수 개의 도전층을 가지는 결합체가 얻어지고 이어서 본 발명의 반제품으로부터 분리되면, 모든 대칭적인 적층 단계에서 두 개의 층을 부가하는 추가적인 적층 프로세스가 항상 홀수 개의 도전층을 부여할 것이다.

본 발명은 또한 아래의 단계:

a) 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹을 외층들이 서로 분리될 두 개의 그룹에 대한 분리 구역을 형성하도록 서로 대향하도록 배향시키고 상기 분리 구역이 적어도 상기 분리 구역 다음의 두 개의 절연층에 의해 상기 분리 구역의 모든 측면에서 겹쳐지고 밀봉되도록 보장하는 단계;

b) 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹을 처리하는 단계;

c) 상기 분리 구역의 가장자리를 따라서 상기 분리 구역을 절단하는 단계;

에 의해서 특징지워지는 인쇄 회로 기판의 생산 방법에 관한 것이다.

상기 분리 구역의 이러한 겹쳐짐과 밀봉에 의해, 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹이 도전층과 절연층을 더 쌓아 올리는데 필요한 처리 단계 동안 단단히 함께 유지된다. 에칭 작업 및 레이저 천공과 같은 천공 작업에 의해 배선, 바이어(via) 및 관통 구멍을 만드는 동안에도 겹져침이 보장된다. 이러한 단계 동안 화학 물질이 분리 구역으로 누출되는 것은 효과적으로 방지된다. 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹이 최종 제품을 생산하기 위해 분리 구역을 따라서 서로 떨어지도록 본 발명의 반제품이 겹쳐진 부분을 제거하도록 절단되면 본 발명의 방법은 원하는 제품을 만들어 낸다.

상기한 바와 같이, 적층 또는 접합하는 동안 인쇄 회로 기판의 좌굴 및 구부러짐은 인쇄 회로 기판의 설계 및 생산 과정에서 항상 고려해야 할 통상적인 문제이다. 일반적으로, 인쇄 회로 기판은 도전층과 절연층이 인쇄 회로 기판의 양측에 대칭적으로 도포되거나 적층되어 짝수 개의 도전층만을 가지는 인쇄 회로 기판을 만드는 것을 의미하는 대칭적 적층법에 의해 생산되어야 한다. 홀수 개의 도전층을 가진 인쇄 회로 기판의 생산은 상기한 좌굴 및 구부러짐의 문제로 인해 현실적으로 바람직하지 않다. 명백히, 본 발명이 구상하고 있는 초박편 인쇄 회로 기판을 생산하는 경우에는 이러한 현상이 보다 쉽게 발생할 것이다. 본 발명의 바람직한 실시례에 따라, 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹이 각각 홀수 개의 도전층, 특히 절연층에 의해 분리된 세 개의 도전층에 의해 형성되어 있는 경우에는, 본 발명에 있어서 절연층과 캐리어층으로 이루어진 두 개의 그룹의 결합이 홀수 개의 도전층을 가지는 인쇄 회로 기판의 생산을 가능하게 한다. 홀수 개의 도전층을 가지는 결합체가 얻어지고 이어서 본 발명의 반제품으로부터 분리되면, 모든 대칭적인 적층 단계에서 두 개의 층을 부가하는 추가적인 적층 프로세스가 항상 홀수 개의 도전층을 부여할 것이다.

아래에서는, 도면을 참고하여 본 발명을 보다 상세하게 설명할 것이다.
도 1a 내지 도 1g는 본 발명에 따른 반제품을 이용하여 본 발명의 방법의 예시적인 단계들을 나타내고 있고;
도 2는 도전층과 절연층으로 이루어진 한 그룹의 평면도로서, 상기 그룹의 외층이 절연층에 의해 겹쳐져 있는 것을 나타내고 있고;
도 3은 본 발명에 따른 예시적인 반제품을 나타내고 있고; 그리고
도 4는 본 발명의 바람직한 실시례를 나타내고 있다.

명백히, 본 발명에 따른 반제품은 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹 사이에 배치된 분리 구역에 대해 대칭이다. 가능하면, 아래의 설명은 상기 반제품의 양 그룹에 대해서 기술하지 않을 것이다. 그러나, 당업자에게는 이 설명과 대응하는 참고 번호가 본 발명의 반제품의 교대로 부착된 도전층과 절연층의 다른 쪽 또는 다른 그룹에도 적용된다는 것은 명백하다.

도 1a에서, 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 그룹이 참고 번호 1로 표시되어 있다. 이 특정 경우에 있어서, 그룹 1은 외층(2, 3)과 내층(4)으로 이루어져 있다. 이 경우에서 그룹 1의 외층(2, 3)은, 예를 들면, 구리 포일의 도전층이다. 내층(4)은, 예를 들면, FR-4-물질와 같은 프리프레그 물질의 절연층이다. 외층(2)이 대향하는 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 제2 그룹의 외층(2')에 부착되지 않기 때문에, 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹 사이에 분리 구역이 형성되고 상기 분리 구역은 서로 대향하는 외층(2)과 외층(2') 사이에 뻗어 있다. 도 1a에서 볼 수 있는 것과 같이, 분리 구역은 두 개의 절연층(4, 4')에 의해서 겹쳐져 있기 때문에, 열과 압력을 가하는 것을 의미하는 적층 시에, 본 발명의 반제품은 도 1b에서 볼 수 있는 것과 같이 모든 측면에서 외층(2)과 외층(2') 사이의 분리 구역을 밀봉하는 절연층(4, 4')의 수지에 의해서 형성된다. 따라서 도 1b는 본 발명의 반제품을 나타낸다. 도 1c에 따른 단계에서, 도 1b에 따른 반제품이 다듬어진다. 이어서, 바람직하게는 레이저 천공에 의해 구멍(5)이 뚫린다(도 1d 참고).

이어서, 생산될 인쇄 회로 기판에 전형적인 전기적 기능을 제공하기 위해서 반제품에 추가적인 전형적 처리 단계인 구리 도금과 줄 다듬질(filing)을 한다(도 1e 참고). 도 1f에 도시된 단계는 외층(2)과 외층(2')에 의해서 형성된 분리 구역을 그 가장자리를 따라서 잘라내는 단계이고, 분리 구역을 둘러싸는 절연층(4, 4')의 겹쳐진 부분이 제거된다. 도 1e에서 원 6으로 표시되어 있는 겹쳐진 부분을 제거하면, 도 1g에 도시되어 있는 것과 같이 교대로 부착된 도전층(2, 3)과 절연층(4)으로 이루어진 두 개의 그룹이 서로 쉽게 분리될 수 있다. 이렇게 하여 생산된 두 개의 인쇄 회로 기판 A와 B는 보다 복잡한 인쇄 회로 기판을 형성하기 위해 추가적으로 처리될 수 있다. 당업자에게 알려져 있는 빌드업(build-up) 방법 및 적층 방법에 의해 추가적인 도전층과 절연층이 부가될 수 있다.

도 2는 외층 또는 외부 도전층(2)이 외층(2) 다음의 절연층(4)보다 면적이 더 작은 것을 나타내고 있으므로, 절연층(4)은 도 1에 도시되어 있는 것과 같이 서로 대향하는 두 개의 외층(2)과 외층(2')에 의해서 형성되는 분리 구역과 겹쳐질 것이다.

도 3은 도 1g에 도시된 절단 단계 전에 추가적인 도전층(3)과 절연층(4)이 알려진 인쇄 회로 기판 생산 방법에 의해 빌드업될 수 있다는 것을 나타내고 있다. 이 예에서는, 모든 절연층이 분리 구역과 겹쳐지므로 화학 물질이 분리 구역으로 누출되는 것을 막도록 분리 구역을 밀봉시킨다.

도 4는 서로 대향하는 외층(2)과 외층(2')의 사이에 캐리어층(7)이 배치되어 있는 본 발명의 바람직한 변형예를 나타내고 있다. 이러한 빌드업은 본 발명의 반제품을 생산하기 위해 특히 도 1과 관련하여 기술된 처리 단계에 따라 처리될 수 있다.

Claims

교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)을 포함하고 있으며, 두 개의 그룹(A, B)의 외층(2, 2')이 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위해서 서로 분리될 두 개의 그룹(A, B)에 대한 분리 구역을 형성하기 위해 서로 대향하고 있는, 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품에 있어서,
상기 분리 구역이 적어도 상기 분리 구역 다음의 두 개의 절연층(4, 4')에 의해 상기 분리 구역의 모든 측면에서 겹쳐지고 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제1항에 있어서, 서로 대향하는 외층(2, 2')이 도전층인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리이미드-포일로 이루어진 적어도 하나의 분리층이 상기 분리 구역에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 절연층(4, 4')이 프리프레그-물질, 바람직하게는 FR-4-물질로 만들어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어층이 서로 대향하는 외층(2, 2') 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제5항에 있어서, 캐리어층이 프리프레그-물질과 알루미늄 박판으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 만들어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제5항 또는 제6항에 있어서, 캐리어층이 사용기한이 만료되거나 부분적으로 경화된 프리프레그-물질로 된 층인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어층이 500㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 150㎛ 내지 100㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 절연층(4, 4')이 10㎛ 내지 80㎛, 바람직하게는 40㎛ 내지 60㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 도전층 중의 적어도 하나가 전자 부품의 연결을 위한 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 교대로 부착된 도전층과 절연층(4, 4')으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)이 각각 홀수 개의 도전층, 특히 절연층에 의해 분리된 세 개의 도전층에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템을 생산하기 위한 반제품.
전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법에 있어서,
a) 교대로 부착된 도전층과 절연층(4, 4')으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)을 외층들이 서로 분리될 두 개의 그룹(A, B)에 대한 분리 구역을 형성하도록 서로 대향하도록 배향시키고 상기 분리 구역이 적어도 상기 분리 구역 다음의 두 개의 절연층(4, 4')에 의해 상기 분리 구역의 모든 측면에서 겹쳐지고 밀봉되도록 보장하는 단계;
b) 교대로 부착된 도전층과 절연층으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)을 처리하는 단계; 및
c) 상기 분리 구역의 가장자리를 따라서 상기 분리 구역을 절단하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제12항에 있어서, 서로 대향하는 외층(2, 2')이 도전층인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제12항 또는 제13항에 있어서, 폴리이미드-포일로 이루어진 적어도 하나의 분리층이 상기 분리 구역에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 절연층(4, 4')이 프리프레그-물질, 바람직하게는 FR-4-물질로 만들어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어층이 서로 대향하는 외층(2, 2') 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제16항에 있어서, 캐리어층이 프리프레그-물질과 알루미늄 박판으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 만들어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제16항 또는 제17항에 있어서, 캐리어층이 사용기한이 만료되거나 부분적으로 경화된 프리프레그-물질로 된 층인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어층이 500㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 150㎛ 내지 100㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 절연층(4, 4')이 10㎛ 내지 80㎛, 바람직하게는 40㎛ 내지 60㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제12항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 도전층 중의 적어도 하나가 전자 부품의 연결을 위한 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.
제12항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 교대로 부착된 도전층과 절연층(4, 4')으로 이루어진 두 개의 그룹(A, B)이 각각 홀수 개의 도전층, 특히 절연층에 의해 분리된 세 개의 도전층에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법.