TWI643538B - 具有段差結構的多層電路板及其製作方法 - Google Patents

具有段差結構的多層電路板及其製作方法 Download PDF

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TWI643538B
TWI643538B TW105115945A TW105115945A TWI643538B TW I643538 B TWI643538 B TW I643538B TW 105115945 A TW105115945 A TW 105115945A TW 105115945 A TW105115945 A TW 105115945A TW I643538 B TWI643538 B TW I643538B
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Abstract

本發明涉及一種具有段差結構的電路板的製作方法，包括：提供人為劃分出至少一第一區域及至少一第二區域的多層電路基板，包括：第一電路基板，包括相黏合的第一基材層及第一導電線路層；第二電路基板，包括相黏合的第二基材層及第二導電線路層；黏合層，黏合所述第一導電線路層及所述第二基材層；自所述第一區域內的所述第二電路基板側，向所述第一區域與第二區域交界處斜切所述第二電路基板，形成至少一個斜面；沿所述斜面去除所述第二區域及鄰近的第二電路基板；及壓合覆蓋膜層。還提供一具有段差結構的多層電路板。

Description

具有段差結構的多層電路板及其製作方法
本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種具有段差結構的多層電路板及其製作方法。
目前，隨著電子設備功能的增加，應用於電子設備中的電路板不但需要具有複雜的電路結構，還通常需要具有更好的撓折性能，這樣普通的多層軟性印刷電路板不能滿足要求，而具有斷差結構的多層電路板能夠滿足上述要求。但係，在具有斷差結構的多層電路板採用傳統的工藝進行製作過程中，由於斷差結構的存在，在壓合覆蓋膜時容易在段差處產生氣泡從而引起產品不良，現有設計多採用增加覆蓋膜層中的膠層厚度來避免氣泡的產生，但這樣會使電路板的整體厚度增加。
有鑒於此，有必要提供一種具有段差結構的多層電路板及其製作方法，以在不增加具有段差結構的多層電路板膠層厚度的基礎上，避免因高段差引起的多層電路板的產品性能不良。
一種具有段差結構的多層電路板的製作方法，包括步驟：提供一多層電路基板，所述多層電路基板包括第一電路基板、黏合層及第二電路基板；所述第一電路基板包括相黏合的第一基材層及第一導電線路層，所述第二電路基板包括相黏合的第二基材層及第二導電線路層；所述黏合層黏合所述第一導電線路層及所述第二基材層；所述多層電路基板人為劃分出至少一第一區域及至少一第二區域；自所述第一區域內的所述第二電路基板遠離所述第一電路基板的表面，向所述第一區域與第二區域交界處，且朝向所述第一電路基板斜切所述多層電路基板的第二電路基板，形成至少一個斜面；沿所述斜面去除所述第二區域內的所述第二電路基板以及鄰近的第一區域內的第二電路基板；以及將一覆蓋膜層壓合於所述第二電路基板側，得到具有段差結構的多層電路板。
一種具有段差結構的多層電路板，其包括第一電路基板、第二電路基板、黏結於所述第一電路基板與第二電路基板之間的黏合層及形成於所述第二電路基板側的覆蓋膜層；所述第一電路基板包括相黏合的第一基材層及第一導電線路層，所述第二電路基板包括相黏合的第二基材層及第二導電線路層；所述黏合層黏合所述第一導電線路層及所述第二基材層；所述多層電路基板人為劃分出至少一第一區域及至少一第二區域，所述第二電路基板僅位於所述第一區域內，且，所述第二電路基板包括至少一斜面，所述斜面自所述第二基材層遠離所述第一電路基板的表面向所述第一區域與所述第二區域的交界處，且朝向所述第一電路基板延伸。
本技術方案提供的具有段差結構的多層電路板及其製作方法中，在段差處形成了一斜面，從而較現有技術中的垂直段差為平緩，故，在壓合所述覆蓋膜層時，不需要增加膠層的厚度，即可使膠層容易地填充覆蓋在段差處，而不易產生氣泡，從而避免氣泡引起的產品不良。
100‧‧‧具有段差結構的多層電路板
200‧‧‧多層電路基板
10‧‧‧第一電路基板
30‧‧‧第二電路基板
20‧‧‧黏合層
11‧‧‧第一基材層
12‧‧‧第一導電線路層
31‧‧‧第二基材層
32‧‧‧第二導電線路層
311‧‧‧第一絕緣層
312‧‧‧內層導電線路層
313‧‧‧膠層
314‧‧‧第二絕緣層
201‧‧‧第一區域
202‧‧‧第二區域
315，411‧‧‧縫隙
3151‧‧‧側壁
203‧‧‧導電孔
40‧‧‧第一覆銅基板
41‧‧‧第一導電層
316‧‧‧斜面
50‧‧‧第三電路基板
60‧‧‧覆蓋膜層
601‧‧‧膜層
602‧‧‧膠層
210‧‧‧凸起
圖1a係本技術方案第一實施例提供的多層電路基板的剖面示意圖。
圖1b係本技術方案另一實施例提供的多層電路基板的剖面示意圖。
圖2a-2c係本技術方案第一實施例提供的多層電路基板的製作方法示意圖。
圖3係斜切圖1a的多層電路基板從而形成斜面後的剖面示意圖，其中，所述斜面終止於所述第一絕緣層的兩相對表面之間。
圖4a係在圖3的電路基板上壓合覆蓋膜層後形成多層電路板的剖面示意圖。
圖4b係本技術方案另一實施例提供的多層電路板的剖面示意圖，其中，所述斜面終止於所述第一絕緣層的靠近所述第二絕緣層的表面。
圖4c係本技術方案又一實施例提供的多層電路板的剖面示意圖，其中，所述斜面終止於所述第一絕緣層的遠離所述第二絕緣層的表面。
圖5a-5b係本技術方案又多個實施例提供的多層電路板的剖面示意圖，其中，第二基材層為絕緣層。
下麵將結合附圖對本發明作進一步之詳細說明。
本技術方案第一實施例提供一種具有段差結構的多層電路板的製作方法，包括以下步驟： 第一步，請參閱圖1a，提供一多層電路基板200，所述多層電路基板200包括第一電路基板10、第二電路基板30及黏合於所述第一電路基板10與第二電路基板30之間的黏合層20。
所述第一電路基板10包括一第一基材層11及形成在所述第一基材層11上與第一基材層11相黏合的的第一導電線路層12。本實施例中，所述第一基材層11為一絕緣層。
所述第二電路基板30包括一第二基材層31及形成在所述第二基材層31上與第二基材層31相黏合的第二導電線路層32。本實施例中，所述第二基材層31包括依次黏結的第一絕緣層311、內層導電線路層312、膠層313及第二絕緣層314。
所述多層電路基板200人為劃分出至少一第一區域201及至少一第二區域202，其中，所述第一區域201對應於待製作的多層電路板的較厚的區域，所述第二區域202對應於待製作的多層電路板的較薄的區域，也即，所述第一區域201與第二區域202的交界處即為待製作的多層電路板的段差結構的段差處。所述第二基材層31對應於所述第一區域201與第二區域202的交界處(圖中用虛線A表示)形成有狹窄的縫隙315，所述縫隙315自所述第二基材層31的靠近所述第一電路基板10的表面向所述第二導電線路層32方向延伸。本實施例中，所述縫隙315僅貫穿所述第一絕緣層311。在所述第一區域201內所述縫隙315包括一側壁3151，所述側壁3151與所述黏合層20遠離所述第一電路基板10的表面垂直相交。
所述黏合層20黏結於所述第一電路基板10的第一導電線路層12與第二電路基板30的第二基材層31之間。所述黏合層20的形狀與所述第一區域201的形狀相同，尺寸略大於所述第一區域201的尺寸，所述黏合層20形成於所述第一區域201內且自所述第一區域201向所述第二區域202內稍延伸且覆蓋所述縫隙315。也即，在與所述第二區域202對應的位置，所述第一電路基板10與所述第二電路基板30之間僅由位於第一區域201與第二區域202交界處附近的少量的黏合層20相黏結。其中，因黏合層20在將所述第一電路基板10與第二電路基板30黏結時發生流動，故，還填充於所述縫隙315內。設置所述黏合層20的尺寸略大於所述第一區域201的尺寸且包覆所述縫隙315，係為了防止電路板製作過程中藥水滲入電路板內部腐蝕線路使線路不良。
所述第一導電線路層12、所述內層導電線路層312及所述第二導電線路層32通過導電孔203相互電性連接。
其中，以上所述的第一基材層11、第一絕緣層311、第二絕緣層314最常用的材質為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。所述膠層313及所述黏合層20常用的材質為環氧樹脂、亞克力樹脂等膠黏材料。
如圖2a-2c、1a所示，所述多層電路基板200的製作方法可以包括如下步驟：首先，請參閱圖2a，製作所述第一電路基板10。所述第一電路基板10的製作方法可以用業界電路板的常規做法得到。
之後，請參閱圖2b，提供一第一覆銅基板40，所述第一覆銅基板40包括相黏結的第一絕緣層311及第一導電層41，在所述第一覆銅基板40的第一絕緣層311上預切形成所述縫隙315。本實施例中，還同時在所述第一導電層41上預切一與所述縫隙315相接的縫隙411。
之後，請參閱圖2c，提供所述黏合層20，所述黏合層20的形狀及尺寸如前所述，將所述黏合層20疊合於所述第一電路基板10與所述第一覆銅基板40之間，所述黏合層20的貼合位置也如前所述，壓合將所述第一電路基板10與所述第一覆銅基板40通過所述黏合層20相黏結；之後，形成所述導電孔203以及將所述第一導電層41製作形成所述內層導電線路層312，使所述第一導電線路層12與所述內層導電線路層312通過導電孔203相互電性連接。
之後，請參閱圖1a，提供一第二覆銅基板(與第一覆銅基板40結構類似)及膠層313，所述第二覆銅基板包括相黏結的第二絕緣層314及第二導電層，將所述膠層313疊合於所述內層導電線路層312與所述第二覆銅基板之間，壓合，將所述內層導電線路層312、暴露於所述內層導電線路層312中的第一絕緣層311與所述第二覆銅基板通過所述膠層313相黏結；之後，形成所述導電孔203以及將所述第二導電層製作形成所述第二導電線路層32，使所述內層導電線路層312與所述第二導電線路層32通過導電孔203相互電性連接。
其中，上述導電孔203的形成方式可以為雷射燒蝕後電鍍形成，也可以為雷射燒蝕後填充導電膏形成，也可以為其他業界常用方式形成；另外，上述步驟的順序並不限於上述描述，即可以根據需要調整上述各步驟的順序。
在其他實施例中，所述縫隙315還可以停止於所述多層電路基板200的其他位置，如，請參閱圖1b，所述縫隙315自所述第二基材層31的靠近所述第一電路基板10的表面向所述第二導電線路層32方向延伸，停止於所述第一絕緣層311的內部。
第二步，請參閱圖3，自所述第一區域201內的所述第二電路基板30遠離所述第一電路基板10的表面，向所述第一區域201與第二區域202交界處斜切所述具有段差結構的多層電路板100的第二電路基板30，使自第一區域201內的所述第二絕緣層314至所述第一區域201與所述第二區域202交界處的所述第一絕緣層311形成至少一個斜面316，之後沿所述斜面316去除所述第二區域202對應的第二電路基板30以及鄰近的第一區域201對應的第二電路基板30，得到一第三電路基板50。
可以通過雷射切割、定深撈型及沖型等方式形成所述斜面316。
本實施例中，通過選用特殊形狀的刀具沖型得到所述斜面316。所述斜面316形成於所述第一區域201並與所述縫隙315相接。本實施例中，所述斜面316終止於所述第一絕緣層311相對兩表面之間，以使段差處更平緩，並防 止斜切時刀具誤傷第一導電線路層12導致線路不良。所述斜面316與所述第二絕緣層314靠近所述第二導電線路層32的表面，以及與所述縫隙315的側壁3151相交。優選地，所述斜面316與所述縫隙315的所述側壁3151呈110度至160度的夾角，也即，與所述第二絕緣層314靠近所述第二導電線路層32的表面呈10度至70度的夾角。
形成所述斜面316之後，因與所述第二區域202對應的所述第一電路基板10與第二電路基板30之間僅由少量的黏合層20相黏結，故可以通過去除治具沿所述斜面316將所述第二區域202對應的第二電路基板30以及鄰近的第一區域201對應的第二電路基板30去除，得到所述第三電路基板50。因所述黏合層20的尺寸略大於所述第一區域201的尺寸且包覆所述縫隙315，故，去除部分所述第二電路基板30後，所述黏合層20在所述第一電路基板10上，所述第二區域202內靠近第一區域201的位置形成了一階梯狀凸起210。也即，所述第三電路基板50的側壁在段差處附近呈多個階梯狀，而每個階梯的高度都較小且其中還有一斜面316，從而較現有技術中垂直延伸的側壁為平緩。
第三步，請參閱圖4a，提供覆蓋膜層60，將所述覆蓋膜層60壓合於所述第三電路基板50的遠離所述第一基材層11的表面，得到具有段差結構的多層電路板100。
所述覆蓋膜層60包括膜層601及膠層602，膠層602用以將膜層601黏結於所述第三電路基板50的表面。本實施例中，所述膜層601的材質與所述第一基材層11、第一絕緣層311及第二絕緣層314的材質可以相同。
請再參閱圖4a，本技術方案第二實施例提供的具有段差結構的多層電路板100包括第一電路基板10、第二電路基板30、黏結於所述第一電路基板10與第二電路基板30之間的黏合層20及形成於所述第二電路基板30側的覆蓋膜層60。
所述第一電路基板10包括一第一基材層11及形成在所述第一基材層11上的第一導電線路層12。所述第二電路基板30包括一第二基材層31及形成在所述第二基材層31上的第二導電線路層32。本實施例中，所述第二基材層31包括依次黏結的第一絕緣層311、內層導電線路層312、膠層313及第二絕緣層314。其中，所述黏合層20黏結於所述第一電路基板10的第一導電線路層12與第二電路基板30的第一絕緣層311之間。
所述多層電路板100人為劃分出至少一第一區域201及至少一第二區域202，所述第一區域201與第二區域202的交界處即為段差結構的段差處。所述第二電路基板30僅位於所述第一區域201，且所述第二電路基板30包括至少一斜面316，所述斜面316自所述第二絕緣層314遠離所述第一絕緣層311的表面向所述第一絕緣層311延伸，與所述第二絕緣層314靠近所述第二導電線路層32的表面呈10度至70度的夾角。所述第二電路基板30還包括至少一側壁3151，所述側壁3151與所述黏合層20遠離所述第一電路基板10的表面垂直相交。本實施例中，所述斜面316與所述側壁3151相交，且終止於所述第一絕緣層311的相對兩表面之間。所述黏合層20的形狀與所述第一區域201的形狀相 同，尺寸略大於所述第一區域201的尺寸，所述黏合層20形成於所述第一區域201內且自所述第一區域201向所述第二區域202內稍延伸，從而所述黏合層20將所述第二電路基板30黏結於所述第一電路基板10，且還延伸出所述第二電路基板30，在所述第一電路基板10上，所述第二區域202內靠近第一區域201的位置形成一階梯狀凸起210。
所述第一導電線路層12、所述內層導電線路層312及所述第二導電線路層32通過導電孔203相互電性連接。
所述覆蓋膜層60包括膜層601及膠層602，所述膠層602用以將膜層601黏結於所述第二電路基板30側。具體地，本實施例中，所述膠層602與所述第一電路基板10的第一導電線路層12、暴露於所述第一導電線路層12的第一基材層11、所述黏合層20的所述階梯狀凸起210、所述第二電路基板30的所述側壁3151、所述斜面316、所述第二電路基板30的第二導電線路層32以及暴露於所述第二導電線路層32的第二基材層31均相黏結。
在其他實施例中，請參閱圖4b，所述斜面316自所述第二絕緣層314遠離所述第一絕緣層311的表面向所述第一絕緣層311延伸，終止於所述第一絕緣層311的靠近所述第二絕緣層314的表面，以及請參閱圖4c，所述斜面316自所述第二絕緣層314遠離所述第一絕緣層311的表面向所述第一絕緣層311延伸，終止於所述第一絕緣層311遠離所述第二絕緣層314的表面。
在其他實施例中，所述第一基材層11及所述第二基材層31的具體疊構可以依待製作的具有斷差結構的多層電路板的具體結構而定。具體地，所述第一基材層11及所述第二基材層31可以為至少一層導電層與至少一層絕緣層的交替疊加結構，也可以為多層導電層與多層絕緣層的交替疊加結構，也可以為單層絕緣層。例如，請參閱圖5a、5b，所述第二基材層31為單層絕緣層，斜面316分別終止於第二基材層31的兩相對表面之間及終止於第二基材層31的靠近所述第一電路基板10的表面。
在其他實施例中，所述具有段差結構的多層電路板還可以為剛撓結合板、硬性電路板、高密度板(HDI)及IC載板等，所述具有段差結構的多層電路板的製作方法還可以用於剛撓結合板、硬性電路板、高密度板(HDI)及IC載板等。
因本案的具有段差結構的多層電路板在段差處附近呈多個階梯，每個階梯的高度都較小且其中還有一斜面316，較現有技術中垂直段差為平緩，故，在壓合所述覆蓋膜層60時，不需要增加膠層602的厚度，即可使膠層602容易地填充覆蓋在段差處，而不易產生氣泡，從而避免氣泡引起的產品不良。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限製本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種具有段差結構的多層電路板的製作方法，包括步驟：提供一多層電路基板，所述多層電路基板包括第一電路基板、黏合層及第二電路基板；所述第一電路基板包括相黏合的第一基材層及第一導電線路層，所述第二電路基板包括相黏合的第二基材層及第二導電線路層；所述黏合層黏合所述第一導電線路層及所述第二基材層；所述多層電路基板人為劃分出至少一第一區域及至少一第二區域；自所述第一區域內的所述第二電路基板遠離所述第一電路基板的表面，向所述第一區域與第二區域交界處，且朝向所述第一電路基板斜切所述多層電路基板的第二電路基板，形成至少一個斜面；沿所述斜面去除所述第二區域內的以及鄰近的第一區域內的第二電路基板，所述黏合層在所述第二區域內靠近第一區域的位置形成了一階梯狀凸起；以及將一覆蓋膜層壓合於所述第二電路基板側，所述覆蓋膜層包括有膠層，所述膠層與所述第一電路基板的第一導電線路層、暴露於所述第一導電線路層的第一基材層、所述黏合層的所述階梯狀凸起，所述第二線路基板的側壁、所述斜面、所述第二電路基板的第二導電線路層以及暴露於所述第二導電線路層的第二基材層均相黏結，得到具有段差結構的多層電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的具有段差結構的多層電路板的製作方法，其中，斜切所述多層電路基板的第二電路基板時，使所述斜面自所述第二基材層遠離所述第一電路基板的表面，向所述第一電路基板方向延伸，終止於所述第二基材層與所述黏合層相貼的表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的具有段差結構的多層電路板的製作方法，其中，斜切所述多層電路基板的第二電路基板時，使所述斜面與所述第二基材層遠離所述第二導電線路層的表面呈10度至70度的夾角。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的具有段差結構的多層電路板的製作方法，其中，對應於所述第一區域與第二區域的交界處，自所述第二基材層靠近所述第一電路基板的表面向所述第二導電線路層方向延伸形成有縫隙。
  5. 一種具有段差結構的多層電路板，其包括第一電路基板、第二電路基板、黏結於所述第一電路基板與第二電路基板之間的黏合層及形成於所述第二電路基板側的覆蓋膜層；所述第一電路基板包括相黏合的第一基材層及第一導電線路層，所述第二電路基板包括相黏合的第二基材層及第二導電線路層；所述黏合層黏合所述第一導電線路層及所述第二基材層；所述多層電路基板人為劃分出至少一第一區域及至少一第二區域，所述第二電路基板僅位於所述第一區域內，且，所述第二電路基板包括至少一斜面，所述斜面自所述第二基材層遠離所述第一電路基板的表面向所述第一區域與所述第二區域的交界處，且朝向所述第一電路基板延伸，所述黏合層形成於所述第一區域內且自所述第一區域向所述第二區域內稍延伸，所述黏合層在所述第二區域內靠近第一區域的位置形成有一階梯狀凸起，所述覆蓋膜層包括有膠層，所述膠層與所述第一電路基板的第一導電線路層、暴露於所述第一導電線路層的第一基材層、所述黏合層的所述階梯狀凸起，所述第二線路基板的側壁、所述斜面、所述第二電路基板的第二導電線路層以及暴露於所述第二導電線路層的第二基材層均相黏結。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的具有段差結構的多層電路板，其中，所述斜面自所述第二基材層遠離所述第一電路基板的表面，向所述第一電路基板方向延伸，終止於所述第二基材層與所述黏合層相貼的表面。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的具有段差結構的多層電路板，其中，所述斜面與所述第二基材層遠離所述第二導電線路層的表面呈10度至70度的夾角。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的具有段差結構的多層電路板，其中，所述第二基材層具有至少一側壁，所述側壁與所述黏合層遠離所述第一電路基板的表面垂直相交，所述斜面與所述側壁相交。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的具有段差結構的多層電路板，其中，所述第二基材層包括一與所述黏合層相貼的第一絕緣層，所述斜面終止於所述第一絕緣層遠離所述第一電路基板的表面。
  10. 如申請專利範圍第5項所述的具有段差結構的多層電路板，其中，所述第二基材層包括一與所述黏合層相貼的第一絕緣層，所述斜面終止於所述第一絕緣層相對兩表面之間。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112312639A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 电路板及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200410621A (en) * 2002-12-13 2004-06-16 Victor Company Of Japan Flexible rigid printed circuit board and method of fabricating the board
TWM432222U (en) * 2011-11-18 2012-06-21 Career Technology Mfg Co Ltd Multilayer flexible circuit board

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1209959A3 (en) * 2000-11-27 2004-03-10 Matsushita Electric Works, Ltd. Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
JP2007049076A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Nippon Mektron Ltd 混成多層回路基板の製造方法
US8648263B2 (en) * 2007-05-17 2014-02-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
CN101778534B (zh) * 2009-01-13 2012-07-04 相互股份有限公司 光电混合线路板及其制造方法
JP5973190B2 (ja) * 2012-03-06 2016-08-23 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 立体積層配線基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200410621A (en) * 2002-12-13 2004-06-16 Victor Company Of Japan Flexible rigid printed circuit board and method of fabricating the board
TWM432222U (en) * 2011-11-18 2012-06-21 Career Technology Mfg Co Ltd Multilayer flexible circuit board

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