JP2001036235A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2001036235A JP2001036235A JP20816699A JP20816699A JP2001036235A JP 2001036235 A JP2001036235 A JP 2001036235A JP 20816699 A JP20816699 A JP 20816699A JP 20816699 A JP20816699 A JP 20816699A JP 2001036235 A JP2001036235 A JP 2001036235A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser processing
- metal foil
- wiring board
- inner layer
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層回路入り基板の表面にレーザー加工用の
マスクパターンを加工した状態で、どのレーザー加工プ
ログラムを適用すべきかが迅速に判断できて、効率良く
レーザー加工に着手できる多層配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 レーザー加工用のマスクパターンを形成
する際に、複数の外形が同一のブロックパターン１０か
らなり、各ブロックパターン１０は複数個の外形が同一
のセルからなっていて、各セル表面は金属箔のままの状
態と接着樹脂層が露出している状態の何れかの状態にな
っている製品情報認識マーク７を、内層回路入り基板表
面の金属箔をエッチング加工して形成し、このマークの
情報を読み取り、それを基に選定したレーザー加工プロ
グラムに基づいてレーザー加工機を動作させることを特
徴とする製造方法。
マスクパターンを加工した状態で、どのレーザー加工プ
ログラムを適用すべきかが迅速に判断できて、効率良く
レーザー加工に着手できる多層配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 レーザー加工用のマスクパターンを形成
する際に、複数の外形が同一のブロックパターン１０か
らなり、各ブロックパターン１０は複数個の外形が同一
のセルからなっていて、各セル表面は金属箔のままの状
態と接着樹脂層が露出している状態の何れかの状態にな
っている製品情報認識マーク７を、内層回路入り基板表
面の金属箔をエッチング加工して形成し、このマークの
情報を読み取り、それを基に選定したレーザー加工プロ
グラムに基づいてレーザー加工機を動作させることを特
徴とする製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
方法に関し、特には接着樹脂層を備える金属箔を原材料
として使用すると共に、レーザー光を照射して前記接着
樹脂層に穴明け加工をする工程を備える多層配線板の製
造方法に関するものである。
方法に関し、特には接着樹脂層を備える金属箔を原材料
として使用すると共に、レーザー光を照射して前記接着
樹脂層に穴明け加工をする工程を備える多層配線板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化、高機能化
に伴い、多層配線板についてはより高密度化、薄型化す
ることが求められている。多層配線板の薄型化を達成す
る一つの方法として、接着樹脂層を備える金属箔を使用
し、積み上げ方式で製造する多層配線板がある。
に伴い、多層配線板についてはより高密度化、薄型化す
ることが求められている。多層配線板の薄型化を達成す
る一つの方法として、接着樹脂層を備える金属箔を使用
し、積み上げ方式で製造する多層配線板がある。
【０００３】この多層配線板の製造方法では、図３
（１）のごとく、絶縁ベース材１の少なくとも一方面
に、内層回路パターン２を形成する。次いで、同図
（２）のごとく、内層回路パターン形成面上に、接着樹
脂層３を備える金属箔４を接着して内層回路入り基板５
を作成し、次いで同図（３）のごとく、内層回路入り基
板５の表面の金属箔４を加工して、レーザー光通過穴６
ａを形成したレーザー加工用のマスクパターンを形成す
る（残存する金属箔がレーザー光のマスクとなる）。次
いで、レーザー加工プログラムに基づいて動作するレー
ザー加工機を用いて、同図（４）のごとく、マスクパタ
ーン側からレーザー光Ａを、穴６ａを経由して接着樹脂
層３に照射して、接着樹脂層３に穴６ｂを形成する。次
いで、図示しないが、穴６ａ及び穴６ｂの内壁にメッキ
を施して内層回路パターン２と金属箔４を電気的に接続
する。そして、さらに得られた基板表面の金属箔４に回
路パターンを形成し、その上に接着層を備える新たな金
属箔を接着する。このように内層回路を次々に形成して
いくことにより、多層配線板を積み上げ方式で製造する
方法が知られている。
（１）のごとく、絶縁ベース材１の少なくとも一方面
に、内層回路パターン２を形成する。次いで、同図
（２）のごとく、内層回路パターン形成面上に、接着樹
脂層３を備える金属箔４を接着して内層回路入り基板５
を作成し、次いで同図（３）のごとく、内層回路入り基
板５の表面の金属箔４を加工して、レーザー光通過穴６
ａを形成したレーザー加工用のマスクパターンを形成す
る（残存する金属箔がレーザー光のマスクとなる）。次
いで、レーザー加工プログラムに基づいて動作するレー
ザー加工機を用いて、同図（４）のごとく、マスクパタ
ーン側からレーザー光Ａを、穴６ａを経由して接着樹脂
層３に照射して、接着樹脂層３に穴６ｂを形成する。次
いで、図示しないが、穴６ａ及び穴６ｂの内壁にメッキ
を施して内層回路パターン２と金属箔４を電気的に接続
する。そして、さらに得られた基板表面の金属箔４に回
路パターンを形成し、その上に接着層を備える新たな金
属箔を接着する。このように内層回路を次々に形成して
いくことにより、多層配線板を積み上げ方式で製造する
方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の接着樹
脂層を備える金属箔を使用した積み上げ方式の多層配線
板の製造方法では、内層回路入り基板の表面にレーザー
加工用のマスクパターンを加工した状態（図３（３）の
状態）では、単にレーザー加工用の微細な穴が表面の金
属箔に形成されているだけで、ほぼ全面が金属箔で被覆
されているため、その基板を一見しただけではどのレー
ザー加工プログラムを適用すべき基板であるかが明確で
なく、複数の仕様の多層配線板を並行して製造している
ときには、どのレーザー加工プログラムを適用すべきか
を判断するのに長時間を要するトラブルが生じる場合が
あった。
脂層を備える金属箔を使用した積み上げ方式の多層配線
板の製造方法では、内層回路入り基板の表面にレーザー
加工用のマスクパターンを加工した状態（図３（３）の
状態）では、単にレーザー加工用の微細な穴が表面の金
属箔に形成されているだけで、ほぼ全面が金属箔で被覆
されているため、その基板を一見しただけではどのレー
ザー加工プログラムを適用すべき基板であるかが明確で
なく、複数の仕様の多層配線板を並行して製造している
ときには、どのレーザー加工プログラムを適用すべきか
を判断するのに長時間を要するトラブルが生じる場合が
あった。
【０００５】そこで、本発明においては、内層回路入り
基板の表面にレーザー加工用のマスクパターンを加工し
た状態で、どのレーザー加工プログラムを適用すべきか
が迅速に判断できて、効率良くレーザー加工に着手でき
る多層配線板の製造方法を提供することを課題としてい
る。
基板の表面にレーザー加工用のマスクパターンを加工し
た状態で、どのレーザー加工プログラムを適用すべきか
が迅速に判断できて、効率良くレーザー加工に着手でき
る多層配線板の製造方法を提供することを課題としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
ベース材の一方面に、内層回路パターンを形成し、この
内層回路パターン形成面上に、接着樹脂層を備える金属
箔を接着して内層回路入り基板を作成し、次いでこの内
層回路入り基板表面の金属箔を加工してレーザー加工用
のマスクパターンを形成し、次いで、レーザー加工プロ
グラムに基づいて動作するレーザー加工機を用いて、前
記マスクパターン側からレーザー光を照射して前記接着
樹脂層に穴明け加工をする工程を備える多層配線板の製
造方法において、レーザー加工用のマスクパターンを形
成する際に、複数の外形が同一のブロックパターンから
なり、各ブロックパターンは複数個の外形が同一のセル
からなっていて、各セル表面は金属箔のままの状態と接
着樹脂層が露出している状態の何れかの状態になってい
る製品情報認識マークを、内層回路入り基板表面の金属
箔をエッチング加工して形成し、この製品情報認識マー
クの情報を読み取り手段で読み取り、読み取った情報を
基にレーザー加工プログラムを選定し、選定したレーザ
ー加工プログラムに基づいてレーザー加工機を動作させ
ることを特徴とする。
ベース材の一方面に、内層回路パターンを形成し、この
内層回路パターン形成面上に、接着樹脂層を備える金属
箔を接着して内層回路入り基板を作成し、次いでこの内
層回路入り基板表面の金属箔を加工してレーザー加工用
のマスクパターンを形成し、次いで、レーザー加工プロ
グラムに基づいて動作するレーザー加工機を用いて、前
記マスクパターン側からレーザー光を照射して前記接着
樹脂層に穴明け加工をする工程を備える多層配線板の製
造方法において、レーザー加工用のマスクパターンを形
成する際に、複数の外形が同一のブロックパターンから
なり、各ブロックパターンは複数個の外形が同一のセル
からなっていて、各セル表面は金属箔のままの状態と接
着樹脂層が露出している状態の何れかの状態になってい
る製品情報認識マークを、内層回路入り基板表面の金属
箔をエッチング加工して形成し、この製品情報認識マー
クの情報を読み取り手段で読み取り、読み取った情報を
基にレーザー加工プログラムを選定し、選定したレーザ
ー加工プログラムに基づいてレーザー加工機を動作させ
ることを特徴とする。
【０００７】このように、金属箔に製品情報認識マーク
を形成し、この製品情報認識マークの情報を読み取り手
段で読み取り、この読み取った情報を基にレーザー加工
プログラムを選定するため、この製造方法によれば内層
回路入り基板の表面にレーザー加工用のマスクパターン
を加工した状態で、どのレーザー加工プログラムを適用
すべきかが迅速に判断でき、効率良くレーザー加工に着
手することができる。また、製品情報認識マークは同一
外形のセルで構成するので、太い線と細い線が混在する
バーコードに比べ、エッチング加工が容易である。
を形成し、この製品情報認識マークの情報を読み取り手
段で読み取り、この読み取った情報を基にレーザー加工
プログラムを選定するため、この製造方法によれば内層
回路入り基板の表面にレーザー加工用のマスクパターン
を加工した状態で、どのレーザー加工プログラムを適用
すべきかが迅速に判断でき、効率良くレーザー加工に着
手することができる。また、製品情報認識マークは同一
外形のセルで構成するので、太い線と細い線が混在する
バーコードに比べ、エッチング加工が容易である。
【０００８】請求項２の発明は、金属箔が銅箔である請
求項１記載の多層配線板の製造方法である。この場合、
金属箔が銅箔であるため入手が容易である。
求項１記載の多層配線板の製造方法である。この場合、
金属箔が銅箔であるため入手が容易である。
【０００９】請求項３の発明は、ブロックパターンが矩
形の４個のセルで構成されていることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載の多層配線板の製造方法である。
このブロックパターンの構成であると、１個のブロック
パターンでその模様を変えることにより、０〜９までの
全ての数値を表示させることができる。
形の４個のセルで構成されていることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載の多層配線板の製造方法である。
このブロックパターンの構成であると、１個のブロック
パターンでその模様を変えることにより、０〜９までの
全ての数値を表示させることができる。
【００１０】請求項４の発明は、製品情報認識マークを
形成する場所が、内層回路パターン形成部の外方である
内層回路入り基板の枠部の位置であることを特徴とする
請求項１から請求項３までの何れかに記載の多層配線板
の製造方法である。
形成する場所が、内層回路パターン形成部の外方である
内層回路入り基板の枠部の位置であることを特徴とする
請求項１から請求項３までの何れかに記載の多層配線板
の製造方法である。
【００１１】通常、内層回路パターン形成部の外方であ
る内層回路入り基板の枠部は、製品とはならず耳部とし
て廃却されることが多いので、このように製品情報認識
マークを内層回路入り基板の枠部に形成することは、そ
の形成のための余分な材料スペースを必要としない利点
がある。
る内層回路入り基板の枠部は、製品とはならず耳部とし
て廃却されることが多いので、このように製品情報認識
マークを内層回路入り基板の枠部に形成することは、そ
の形成のための余分な材料スペースを必要としない利点
がある。
【００１２】請求項５の発明は、製品情報認識マークの
情報に基づいて、ドリル加工プログラムを選定し、選定
したドリル加工プログラムに基づいてドリル加工機を動
作させて、ドリル穴明け加工をする工程をも備えてなる
請求項１から請求項４までの何れかに記載の多層プリン
ト配線板の製造方法である。
情報に基づいて、ドリル加工プログラムを選定し、選定
したドリル加工プログラムに基づいてドリル加工機を動
作させて、ドリル穴明け加工をする工程をも備えてなる
請求項１から請求項４までの何れかに記載の多層プリン
ト配線板の製造方法である。
【００１３】このように、製品情報認識マークの情報に
基づいてドリル穴明け加工を行うようにすると、内層回
路入り基板に対してレーザー加工と共にドリル穴明け加
工を行う場合に、どのドリル加工プログラムを適用すべ
きかが迅速に判断できて、効率良くドリル加工にも着手
できる。
基づいてドリル穴明け加工を行うようにすると、内層回
路入り基板に対してレーザー加工と共にドリル穴明け加
工を行う場合に、どのドリル加工プログラムを適用すべ
きかが迅速に判断できて、効率良くドリル加工にも着手
できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図面を使って、請求項１、請求項
２、請求項３及び請求項４に対応する実施の形態を説明
する。
２、請求項３及び請求項４に対応する実施の形態を説明
する。
【００１５】従来の技術で説明したのと同様に、この実
施の形態の製造方法でも、図３（１）のごとく、例えば
銅張積層板を用いて、絶縁ベース材１の少なくとも一方
面に、内層回路パターン２を形成する。
施の形態の製造方法でも、図３（１）のごとく、例えば
銅張積層板を用いて、絶縁ベース材１の少なくとも一方
面に、内層回路パターン２を形成する。
【００１６】次に、図３（２）のごとく、内層回路パタ
ーン形成面上に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の硬
化性樹脂よりなる接着樹脂層３を備える金属箔４を接着
して内層回路入り基板５を作成する。接着樹脂層３が熱
硬化性樹脂で構成されている場合には、加熱、加圧を施
して接着することが好ましい。また、金属箔４は銅箔で
あることがコストや入手容易性の点で好ましい。
ーン形成面上に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の硬
化性樹脂よりなる接着樹脂層３を備える金属箔４を接着
して内層回路入り基板５を作成する。接着樹脂層３が熱
硬化性樹脂で構成されている場合には、加熱、加圧を施
して接着することが好ましい。また、金属箔４は銅箔で
あることがコストや入手容易性の点で好ましい。
【００１７】次に、図３（３）のごとく、内層回路入り
基板５の表面の金属箔４をエッチング加工して、レーザ
ー光通過穴６ａを形成したレーザー加工用のマスクパタ
ーンを形成する（残存する金属箔がレーザー光のマスク
となる）。
基板５の表面の金属箔４をエッチング加工して、レーザ
ー光通過穴６ａを形成したレーザー加工用のマスクパタ
ーンを形成する（残存する金属箔がレーザー光のマスク
となる）。
【００１８】そして、この実施の形態では、金属箔４に
レーザー光通過穴６ａを形成する際に、図１の平面図に
示すように、内層回路入り基板５の表面の金属箔４をエ
ッチング加工して製品情報認識マーク７を形成する。製
品情報認識マーク７の形成位置は、内層回路入り基板５
中の、内層回路形成部８（図１で破線で示す範囲）の外
方である、枠部９の位置である。通常この枠部９は製品
とはならず耳部として廃却されることが多いので、この
位置に製品情報認識マーク７を形成することは、その形
成のために余分な材料スペースを必要としないという利
点がある。
レーザー光通過穴６ａを形成する際に、図１の平面図に
示すように、内層回路入り基板５の表面の金属箔４をエ
ッチング加工して製品情報認識マーク７を形成する。製
品情報認識マーク７の形成位置は、内層回路入り基板５
中の、内層回路形成部８（図１で破線で示す範囲）の外
方である、枠部９の位置である。通常この枠部９は製品
とはならず耳部として廃却されることが多いので、この
位置に製品情報認識マーク７を形成することは、その形
成のために余分な材料スペースを必要としないという利
点がある。
【００１９】そして、図１の製品情報認識マーク７を拡
大したのが図２である。図２に示す如く、製品情報認識
マーク７は４個の矩形のブロックパターン１０からな
り、各ブロックパターン１０は４個の矩形のセル１１か
らなっていて、各セル表面は金属箔のままの状態と接着
樹脂層が露出している状態の何れかの状態になってい
る。なお、図２では金属箔のままの状態にはハッチング
を付さず、接着樹脂層が露出している状態にはハッチン
グを付している。この実施の形態では、セル１１は略正
方形であるため、太い線と細い線が混在するバーコード
に比べ、エッチング加工が容易である。
大したのが図２である。図２に示す如く、製品情報認識
マーク７は４個の矩形のブロックパターン１０からな
り、各ブロックパターン１０は４個の矩形のセル１１か
らなっていて、各セル表面は金属箔のままの状態と接着
樹脂層が露出している状態の何れかの状態になってい
る。なお、図２では金属箔のままの状態にはハッチング
を付さず、接着樹脂層が露出している状態にはハッチン
グを付している。この実施の形態では、セル１１は略正
方形であるため、太い線と細い線が混在するバーコード
に比べ、エッチング加工が容易である。
【００２０】そして、図２に示す如く、製品情報認識マ
ーク７を形成するブロックパターン１０が矩形の４個の
セル１１で構成されていると、ブロックパターンの模様
を変えることにより、０〜９までの全ての数値を表示さ
せることができる。図４に各模様毎に対応させる数値例
を矢印方向に示す。このように、１個のブロックパター
ンに対応する意味を持たせることができるので、ブロッ
クパターン１０を複数集めた製品情報認識マーク７で所
望の情報を表現可能となる。図４では、図２と同様に、
金属箔のままの状態にはハッチングを付さず、接着樹脂
層が露出している状態にはハッチングを付している。
ーク７を形成するブロックパターン１０が矩形の４個の
セル１１で構成されていると、ブロックパターンの模様
を変えることにより、０〜９までの全ての数値を表示さ
せることができる。図４に各模様毎に対応させる数値例
を矢印方向に示す。このように、１個のブロックパター
ンに対応する意味を持たせることができるので、ブロッ
クパターン１０を複数集めた製品情報認識マーク７で所
望の情報を表現可能となる。図４では、図２と同様に、
金属箔のままの状態にはハッチングを付さず、接着樹脂
層が露出している状態にはハッチングを付している。
【００２１】次いで、形成した製品情報認識マークの持
つ情報を、画像認識装置等の読み取り手段で読み取り、
この読み取った情報を基にレーザー加工プログラムを選
定する。そして、選定したレーザー加工プログラムに基
づいて、レーザー加工機を動作させてレーザー加工を行
う。なお、このレーザー加工は、図３（４）のごとく、
マスクパターン側からレーザー光Ａを、穴６ａを経由し
て接着樹脂層３に照射して、接着樹脂層３に穴６ｂを形
成するための加工を行う。次いで、図示しないが、穴６
ａ及び穴６ｂの内壁にメッキを施して内層回路パターン
２と金属箔４を電気的に接続する。そして、さらに得ら
れた基板表面の金属箔４に回路パターンを形成し、その
上に接着層を備える新たな金属箔を接着する。このよう
に内層回路を次々に形成して、多層配線板を積み上げ方
式で製造する。
つ情報を、画像認識装置等の読み取り手段で読み取り、
この読み取った情報を基にレーザー加工プログラムを選
定する。そして、選定したレーザー加工プログラムに基
づいて、レーザー加工機を動作させてレーザー加工を行
う。なお、このレーザー加工は、図３（４）のごとく、
マスクパターン側からレーザー光Ａを、穴６ａを経由し
て接着樹脂層３に照射して、接着樹脂層３に穴６ｂを形
成するための加工を行う。次いで、図示しないが、穴６
ａ及び穴６ｂの内壁にメッキを施して内層回路パターン
２と金属箔４を電気的に接続する。そして、さらに得ら
れた基板表面の金属箔４に回路パターンを形成し、その
上に接着層を備える新たな金属箔を接着する。このよう
に内層回路を次々に形成して、多層配線板を積み上げ方
式で製造する。
【００２２】次に、請求項５記載の多層配線板の製造方
法に対応する実施の形態を説明する。この場合には、図
３（３）のごとく、内層回路入り基板５の表面の金属箔
４をエッチング加工して、レーザー光通過穴６ａを形成
する際に、上記の請求項１〜請求項４迄の製造方法の実
施の形態と同様に、図１に示すように、内層回路入り基
板５の表面の金属箔４をエッチング加工して製品情報認
識マーク７を形成する。そして、この製品情報認識マー
ク７の情報に基づいて、ドリル加工プログラムを選定
し、選定したドリル加工プログラムに基づいてドリル加
工機を動作させてドリル穴明けを行う。また、製品情報
認識マーク７の情報に基づいてレーザー加工も行うが、
ドリル加工とレーザー加工の順序はどちらが先でも構わ
ない。
法に対応する実施の形態を説明する。この場合には、図
３（３）のごとく、内層回路入り基板５の表面の金属箔
４をエッチング加工して、レーザー光通過穴６ａを形成
する際に、上記の請求項１〜請求項４迄の製造方法の実
施の形態と同様に、図１に示すように、内層回路入り基
板５の表面の金属箔４をエッチング加工して製品情報認
識マーク７を形成する。そして、この製品情報認識マー
ク７の情報に基づいて、ドリル加工プログラムを選定
し、選定したドリル加工プログラムに基づいてドリル加
工機を動作させてドリル穴明けを行う。また、製品情報
認識マーク７の情報に基づいてレーザー加工も行うが、
ドリル加工とレーザー加工の順序はどちらが先でも構わ
ない。
【００２３】金属箔を貫通して穴明けするには、レーザ
ー加工よりドリル加工の方が適している場合があり、ド
リル加工を併用する場合には請求項５記載の多層配線板
の製造方法は有用である。このように、レーザー加工と
ドリル加工を併用する場合に、製品情報認識マークの情
報に基づいてドリル穴明け加工を行うようにすると、ど
のドリル加工プログラムを適用すべきかが迅速に判断で
きて、効率良くドリル加工に着手できる。このドリル加
工を行う工程以外については、上記の請求項１〜請求項
４迄の製造方法の実施の形態と同様の工程により、多層
配線板を積み上げ方式で製造する。
ー加工よりドリル加工の方が適している場合があり、ド
リル加工を併用する場合には請求項５記載の多層配線板
の製造方法は有用である。このように、レーザー加工と
ドリル加工を併用する場合に、製品情報認識マークの情
報に基づいてドリル穴明け加工を行うようにすると、ど
のドリル加工プログラムを適用すべきかが迅速に判断で
きて、効率良くドリル加工に着手できる。このドリル加
工を行う工程以外については、上記の請求項１〜請求項
４迄の製造方法の実施の形態と同様の工程により、多層
配線板を積み上げ方式で製造する。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明では、金属箔に製品情報
認識マークを形成し、この製品情報認識マークの情報を
読み取り手段で読み取り、この読み取った情報を基にレ
ーザー加工プログラムを選定するため、この発明の製造
方法によれば内層回路入り基板の表面にレーザー加工用
のマスクパターンを加工した状態で、どのレーザー加工
プログラムを適用すべきかが迅速に判断でき、効率良く
レーザー加工に着手することができる。
認識マークを形成し、この製品情報認識マークの情報を
読み取り手段で読み取り、この読み取った情報を基にレ
ーザー加工プログラムを選定するため、この発明の製造
方法によれば内層回路入り基板の表面にレーザー加工用
のマスクパターンを加工した状態で、どのレーザー加工
プログラムを適用すべきかが迅速に判断でき、効率良く
レーザー加工に着手することができる。
【００２５】請求項２の発明は、金属箔が銅箔である請
求項１記載の多層配線板の製造方法である。この場合、
金属箔が銅箔であるため入手が容易であり、実用性が高
い効果がある。
求項１記載の多層配線板の製造方法である。この場合、
金属箔が銅箔であるため入手が容易であり、実用性が高
い効果がある。
【００２６】請求項３の発明では、ブロックパターンが
矩形の４個のセルで構成されているので、この発明の製
造方法によれば１個のブロックパターンでその模様を変
えることにより、０〜９までの全ての数値を表示させる
ことができ、所望の情報をブロックパターンで表現しや
すい効果がある。
矩形の４個のセルで構成されているので、この発明の製
造方法によれば１個のブロックパターンでその模様を変
えることにより、０〜９までの全ての数値を表示させる
ことができ、所望の情報をブロックパターンで表現しや
すい効果がある。
【００２７】請求項４の発明では、製品情報認識マーク
を形成する場所が、内層回路パターン形成部の外方であ
る内層回路入り基板の枠部の位置であるので、この発明
の製造方法によれば製品情報認識マークを形成するため
の余分な材料スペースを必要としない効果がある。
を形成する場所が、内層回路パターン形成部の外方であ
る内層回路入り基板の枠部の位置であるので、この発明
の製造方法によれば製品情報認識マークを形成するため
の余分な材料スペースを必要としない効果がある。
【００２８】請求項５の発明は、製品情報認識マークの
情報に基づいて、ドリル加工プログラムを選定し、選定
したドリル加工プログラムに基づいてドリル加工機を動
作させて、ドリル穴明け加工をする工程をも備えてなる
製造方法であるので、この発明の製造方法によれば、内
層回路入り基板に対してレーザー加工と共にドリル穴明
け加工を行う場合に、どのドリル加工プログラムを適用
すべきかが迅速に判断できて、効率良くドリル加工にも
着手できる。
情報に基づいて、ドリル加工プログラムを選定し、選定
したドリル加工プログラムに基づいてドリル加工機を動
作させて、ドリル穴明け加工をする工程をも備えてなる
製造方法であるので、この発明の製造方法によれば、内
層回路入り基板に対してレーザー加工と共にドリル穴明
け加工を行う場合に、どのドリル加工プログラムを適用
すべきかが迅速に判断できて、効率良くドリル加工にも
着手できる。
【図１】請求項１から請求項４までの発明に対応する実
施形態の内層回路入り基板の平面図である。
施形態の内層回路入り基板の平面図である。
【図２】図１における、製品情報認識マークを拡大した
部分拡大平面図である。
部分拡大平面図である。
【図３】本発明の実施形態及び従来技術を説明するため
の製造工程図である。
の製造工程図である。
【図４】請求項１から請求項４までの発明に対応する実
施形態に係る、ブロックパターンの模様と０〜９の数値
を対応させる例を説明するための平面図である。
施形態に係る、ブロックパターンの模様と０〜９の数値
を対応させる例を説明するための平面図である。
１ 絶縁ベース材 ２ 内層回路パターン ３ 接着樹脂層 ４ 金属箔 ５ 内層回路入り基板 ６ａ、６ｂ 穴 ７ 製品情報認識マーク ８ 内層回路形成部 ９ 枠部 １０ ブロックパターン １１ セル
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁ベース材の一方面に、内層回路パタ
ーンを形成し、この内層回路パターン形成面上に、接着
樹脂層を備える金属箔を接着して内層回路入り基板を作
成し、次いでこの内層回路入り基板表面の金属箔を加工
してレーザー加工用のマスクパターンを形成し、次い
で、レーザー加工プログラムに基づいて動作するレーザ
ー加工機を用いて、前記マスクパターン側からレーザー
光を照射して前記接着樹脂層に穴明け加工をする工程を
備える多層配線板の製造方法において、レーザー加工用
のマスクパターンを形成する際に、複数の外形が同一の
ブロックパターンからなり、各ブロックパターンは複数
個の外形が同一のセルからなっていて、各セル表面は金
属箔のままの状態と接着樹脂層が露出している状態の何
れかの状態になっている製品情報認識マークを、内層回
路入り基板表面の金属箔をエッチング加工して形成し、
この製品情報認識マークの情報を読み取り手段で読み取
り、読み取った情報を基にレーザー加工プログラムを選
定し、選定したレーザー加工プログラムに基づいてレー
ザー加工機を動作させることを特徴とする多層配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 金属箔が銅箔である請求項１記載の多層
配線板の製造方法。 - 【請求項３】 ブロックパターンが矩形の４個のセルで
構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の多層配線板の製造方法。 - 【請求項４】 製品情報認識マークを形成する場所が、
内層回路パターン形成部の外方である内層回路入り基板
の枠部の位置であることを特徴とする請求項１から請求
項３までの何れかに記載の多層配線板の製造方法。 - 【請求項５】 製品情報認識マークの情報に基づいて、
ドリル加工プログラムを選定し、選定したドリル加工プ
ログラムに基づいてドリル加工機を動作させて、ドリル
穴明け加工をする工程をも備えてなる請求項１から請求
項４までの何れかに記載の多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20816699A JP2001036235A (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20816699A JP2001036235A (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001036235A true JP2001036235A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16551757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20816699A Pending JP2001036235A (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001036235A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100455163C (zh) * | 2005-06-14 | 2009-01-21 | 南亚电路板股份有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法 |
-
1999
- 1999-07-22 JP JP20816699A patent/JP2001036235A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100455163C (zh) * | 2005-06-14 | 2009-01-21 | 南亚电路板股份有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9999134B2 (en) | Self-decap cavity fabrication process and structure | |
| US20100024212A1 (en) | Method of fabricating multilayer printed circuit board | |
| US7524429B2 (en) | Method of manufacturing double-sided printed circuit board | |
| JP2001053447A (ja) | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 | |
| US10064292B2 (en) | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI | |
| US20040124003A1 (en) | Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same | |
| JP2004146836A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| US10772220B2 (en) | Dummy core restrict resin process and structure | |
| EP1802187A2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| KR20110131049A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US20110005071A1 (en) | Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof | |
| KR100494339B1 (ko) | 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법 | |
| JP5317491B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007250608A (ja) | 中空部を有する回路基板、その製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 | |
| JP2001036235A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH11261236A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR101055455B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
| JP2005322946A (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | |
| JP2005108941A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| KR100805450B1 (ko) | 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법 | |
| US20030002263A1 (en) | HDI circuit board and method of production of an HDI circuit board | |
| JP2003234579A (ja) | チップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。 | |
| JP2021170571A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2004079703A (ja) | 積層基板及び積層基板の製造方法 | |
| KR101492192B1 (ko) | 다층기판 및 이의 제조방법 |