JPH0225252Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225252Y2 JPH0225252Y2 JP1984114057U JP11405784U JPH0225252Y2 JP H0225252 Y2 JPH0225252 Y2 JP H0225252Y2 JP 1984114057 U JP1984114057 U JP 1984114057U JP 11405784 U JP11405784 U JP 11405784U JP H0225252 Y2 JPH0225252 Y2 JP H0225252Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal piece
- circuit board
- printed circuit
- solder
- bonding chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板のランドに半田付される
ことにより実装された電子部品を取り外す際、ボ
ンデイングチツプに形成された間〓に該電子部品
の端子片を挿入することにより、半田付けされた
半田が溶融され、ボンデイングチツプを上昇させ
ることによりプリント板より取り外しが行なわれ
る部品取外装置に関する。
ことにより実装された電子部品を取り外す際、ボ
ンデイングチツプに形成された間〓に該電子部品
の端子片を挿入することにより、半田付けされた
半田が溶融され、ボンデイングチツプを上昇させ
ることによりプリント板より取り外しが行なわれ
る部品取外装置に関する。
プリント板に半田付されて実装された電子部品
が破損などの障害を生じた場合は、その障害の部
品をプリント板より取り外し、新しい部品をプリ
ント板に半田付することにより部品の交換が行な
われる。
が破損などの障害を生じた場合は、その障害の部
品をプリント板より取り外し、新しい部品をプリ
ント板に半田付することにより部品の交換が行な
われる。
一般的にこのような部品の交換では取り外され
た部品は廃却されるが、プリント板は再使用され
るため、部品の取り外しに際してはプリント板を
損傷させることのないように行なわれることが必
要であり、また、このような部品の交換作業は短
時間で行なえることが望ましい。
た部品は廃却されるが、プリント板は再使用され
るため、部品の取り外しに際してはプリント板を
損傷させることのないように行なわれることが必
要であり、また、このような部品の交換作業は短
時間で行なえることが望ましい。
例えば、第２図のａ図の斜視図に示すようにプ
リント板１に実装されたコネクタ２を取り外す場
合は先づ、プリント板１に螺着されたネジ３を取
り除き、次に、それぞれの端子片２Ａを１本づつ
半田付された半田を溶融して取り外しが行なわれ
る。
リント板１に実装されたコネクタ２を取り外す場
合は先づ、プリント板１に螺着されたネジ３を取
り除き、次に、それぞれの端子片２Ａを１本づつ
半田付された半田を溶融して取り外しが行なわれ
る。
このような半田の溶融はｂ図の側面図に示すよ
うに、プリント板１のランド１Ａに半田４によつ
て固着されたそれぞれの端子片２Ａに対して半田
ゴテ５を当接させ加熱することで行なわれ、溶融
時にプローバなどによつてコネクタ端子片２Ａを
挾持して矢印方向に引き上げることで取り外しが
行なわれていた。
うに、プリント板１のランド１Ａに半田４によつ
て固着されたそれぞれの端子片２Ａに対して半田
ゴテ５を当接させ加熱することで行なわれ、溶融
時にプローバなどによつてコネクタ端子片２Ａを
挾持して矢印方向に引き上げることで取り外しが
行なわれていた。
このような部品の取り外しでは半田ゴテ５をそ
れぞれの端子片２Ａの１本，１本に対して当接さ
せて半田の溶融するため、端子片２Ａが多い程、
工数がかゝり、更には、熱容量が大きい部品など
では、このような半田ゴテ５による加熱では半田
４が直ぐに溶融されないため、取り外しには多く
の工数を要する。
れぞれの端子片２Ａの１本，１本に対して当接さ
せて半田の溶融するため、端子片２Ａが多い程、
工数がかゝり、更には、熱容量が大きい部品など
では、このような半田ゴテ５による加熱では半田
４が直ぐに溶融されないため、取り外しには多く
の工数を要する。
また、プローバの引き上げは半田４が溶融され
た時に行なわれなければならないため、一方の手
でプローバを、他方の手で半田ゴテ５をそれぞれ
持つて、タイミング良く行なわなければならなく
熟練を要する問題点を有していた。
た時に行なわれなければならないため、一方の手
でプローバを、他方の手で半田ゴテ５をそれぞれ
持つて、タイミング良く行なわなければならなく
熟練を要する問題点を有していた。
電子部品の端子片の一方がランドに半田付けさ
れることで実装されたプリント基板と、該プリン
ト基板を装着する台板と、昇降機構によつて昇降
されるボンデイングチツプとを備え、該ボンデイ
ングチツプによつて該端子片の半田を溶融させる
ことで該プリント基板から該電子部品を取り外す
部品取外装置であつて、前記半田の溶融と共に、
前記ボンデイングチツプの上昇によつて前記電子
部品の引き上げを行うよう前記端子片の外径より
狭く形成され、該ボンデイングチツプの降下に際
して、該端子片の他方が圧入される間〓を該ボン
デイングチツプに設けるように構成したものであ
る。
れることで実装されたプリント基板と、該プリン
ト基板を装着する台板と、昇降機構によつて昇降
されるボンデイングチツプとを備え、該ボンデイ
ングチツプによつて該端子片の半田を溶融させる
ことで該プリント基板から該電子部品を取り外す
部品取外装置であつて、前記半田の溶融と共に、
前記ボンデイングチツプの上昇によつて前記電子
部品の引き上げを行うよう前記端子片の外径より
狭く形成され、該ボンデイングチツプの降下に際
して、該端子片の他方が圧入される間〓を該ボン
デイングチツプに設けるように構成したものであ
る。
このように構成することによつて前述の問題点
は解決される。
は解決される。
即ち、プリント板を台板に装着し、ボンデイン
グチツプを降下することにより、プリント板に実
装された部品のそれぞれの端子片がボンデイング
チツプの間〓に挿入されることで圧入され、ボン
デイングチツプとの圧接により半田の溶融が行わ
れ、次に、ボンデイングチツプの上昇によつて端
子片が間〓の挟持によつて持ち上げられ、プリン
ト基板から部品を引き離すことにより部品の取り
外しが行える。
グチツプを降下することにより、プリント板に実
装された部品のそれぞれの端子片がボンデイング
チツプの間〓に挿入されることで圧入され、ボン
デイングチツプとの圧接により半田の溶融が行わ
れ、次に、ボンデイングチツプの上昇によつて端
子片が間〓の挟持によつて持ち上げられ、プリン
ト基板から部品を引き離すことにより部品の取り
外しが行える。
したがつて、それぞれの端子片に固着された半
田は一度に溶融され、しかも、ボンデイングチツ
プの引き上げによつて取り外しが行なわれるた
め、従来のように引き上げのタイミングを考虜す
ることなく行なえ、取り外しが容易に行なえる。
田は一度に溶融され、しかも、ボンデイングチツ
プの引き上げによつて取り外しが行なわれるた
め、従来のように引き上げのタイミングを考虜す
ることなく行なえ、取り外しが容易に行なえる。
以下本考案を第１図の一実施例によつて詳細に
説明する。ａ図は斜視図、ｂ１，ｂ２図は側面図
である。尚、全図を通じ同一符号は同一対象物を
示す。
説明する。ａ図は斜視図、ｂ１，ｂ２図は側面図
である。尚、全図を通じ同一符号は同一対象物を
示す。
ａ図に示すように、台板１には金具１２によつ
てプリント板２が装着され、ヒータ１３Ａが内設
されたチツプホルダ１３にはボンデイングチツプ
１４が端子片２Ａの外径ｔより少し狭まい間〓Ｓ
を形成するように固着され、スピンドル機構１５
によつて矢印Ａ方向に上昇および降下されるよう
に構成したものである。
てプリント板２が装着され、ヒータ１３Ａが内設
されたチツプホルダ１３にはボンデイングチツプ
１４が端子片２Ａの外径ｔより少し狭まい間〓Ｓ
を形成するように固着され、スピンドル機構１５
によつて矢印Ａ方向に上昇および降下されるよう
に構成したものである。
そこで、プリント板１のランド１Ａに端子片２
Ａが半田付けされることで実装されたコネクタ２
を取り外す場合は、先づ、ボンデイングチツプ１
４の真下にコネクタ２が位置されるようにプリン
ト板１を装着し、スピンドル機構１５を矢印A1
方向に降下させｂ１図に示すように端子片２Ａの
一端を間〓Ｓに挿入させる。
Ａが半田付けされることで実装されたコネクタ２
を取り外す場合は、先づ、ボンデイングチツプ１
４の真下にコネクタ２が位置されるようにプリン
ト板１を装着し、スピンドル機構１５を矢印A1
方向に降下させｂ１図に示すように端子片２Ａの
一端を間〓Ｓに挿入させる。
この挿入により端子片２Ａの半田付けされた他
端の半田が溶融される。
端の半田が溶融される。
次に、スピンドル機構１５を矢印A2方向に上
昇させると、端子片２Ａは間〓Ｓに圧入されてさ
れているため、ｂ２図に示すように挿入された端
子片２Ａによりコネクタ２が持ち上げられ、ラン
ド２Ａより引き離し、コネクタ２の取り外しが行
なわれる。
昇させると、端子片２Ａは間〓Ｓに圧入されてさ
れているため、ｂ２図に示すように挿入された端
子片２Ａによりコネクタ２が持ち上げられ、ラン
ド２Ａより引き離し、コネクタ２の取り外しが行
なわれる。
したがつて、従来のように、両手を用いること
なく、ボンデイングチツプ１４が降下および上昇
されることによつて部品の取り外しが容易に行な
える。
なく、ボンデイングチツプ１４が降下および上昇
されることによつて部品の取り外しが容易に行な
える。
以上説明したように、本考案はボンデイングチ
ツプに設けられた間〓に端子片を挿入することに
より、端子片に固着された半田を溶融し、端子片
を挟持したボンデイングチツプの上昇によつてプ
リント板に実装された部品を取り外すようにした
ものである。
ツプに設けられた間〓に端子片を挿入することに
より、端子片に固着された半田を溶融し、端子片
を挟持したボンデイングチツプの上昇によつてプ
リント板に実装された部品を取り外すようにした
ものである。
これにより、従来より取り外し工数は短縮さ
れ、また、取り外しは熟練した特定の人でなくと
も行なうことができ、実用効果は大である。
れ、また、取り外しは熟練した特定の人でなくと
も行なうことができ、実用効果は大である。
第１図は本考案の一実施例を示し、ａ図は斜視
図、ｂ１，ｂ２図は側面図、第２図は従来の取り
外しを説明したａ図は斜視図、ｂ図は側面図を示
す。 図中において、１はプリント板、２はコネク
タ、３はネジ、４は半田、５は半田ゴテ、１１は
台板、１２は金具、１３はチツプホルダ、１４は
ボンデイングチツプ、１５はスピンドル機構、を
示す。
図、ｂ１，ｂ２図は側面図、第２図は従来の取り
外しを説明したａ図は斜視図、ｂ図は側面図を示
す。 図中において、１はプリント板、２はコネク
タ、３はネジ、４は半田、５は半田ゴテ、１１は
台板、１２は金具、１３はチツプホルダ、１４は
ボンデイングチツプ、１５はスピンドル機構、を
示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品の端子片の一方がランドに半田付けさ
れることで実装されたプリント基板と、該プリン
ト基板を装着する台板と、昇降機構によつて昇降
されるボンデイングチツプとを備え、該ボンデイ
ングチツプによつて該端子片の半田を溶融させる
ことで該プリント基板から該電子部品を取り外す
部品取外装置であつて、 前記半田の溶融と共に、前記ボンデイングチツ
プの上昇によつて前記電子部品の引き上げを行う
よう前記端子片の外径より狭く形成され、該ボン
デイングチツプの降下に際して、該端子片の他方
が圧入される間〓を該ボンデイングチツプに設け
たことを特徴とする部品取外装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11405784U JPS6130274U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 部品取外装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11405784U JPS6130274U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 部品取外装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130274U JPS6130274U (ja) | 1986-02-24 |
| JPH0225252Y2 true JPH0225252Y2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=30673085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11405784U Granted JPS6130274U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 部品取外装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130274U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4598620B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2010-12-15 | 富士通株式会社 | 対象部品の取り外し方法及び取り外し治具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4851845A (ja) * | 1971-10-28 | 1973-07-20 | ||
| JPS5873188A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-02 | 富士通株式会社 | プリント板からの電子部品自動取外し装置 |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP11405784U patent/JPS6130274U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4851845A (ja) * | 1971-10-28 | 1973-07-20 | ||
| JPS5873188A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-02 | 富士通株式会社 | プリント板からの電子部品自動取外し装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6130274U (ja) | 1986-02-24 |
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