KR900002182Y1 - 양면 부착식 프린트 회로 기판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

양면 부착식 프린트 회로 기판

제 1 도는 솔더링에 들어가기전의 상태를 나타낸 프린트 회로기판의 부분정면도.

제 2 도는 종래의 1차 솔더링 후의 상태를 나타낸 프린트 회로기판의 부분 정면도.

제 3 도는 본 고안의 2차 공정부에 구성되는 일반부품 부착용 솔더마스크를 예시한 요부 사시도.

제 4 도는 본 고안의 2차 공정부에 구성되는 외부차단용 솔더 마스크를 예시한 요부 사시도.

제 5 도는 본 고안의 1차 솔더링 후에 상태를 나타낸 프린트 회로기판의 부분 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 1차 공정부 2 : 2차공정부

3 : 기판 4 : 단자공

5,5 : 솔더마스크 6 : 1차부품

7 : 고형납 8 : 부품 접착제

9 : 절연잉크 10 : 2차부품

11,11 : 납땜 제한부 12 : 융합된 납

본 고안은 양면에 솔더링(Soldering)을 하는 프린트 회로기판에 관한 것으로 1차 납땜 공정을 실시할때 발생하는 단자공의 매몰현상을 막기 위해 2차 공정부의 솔더마스크(Solder mask)에 납땜이 제한되는 부위를 갖게 한 것이다.

통상 프린트 회로기판은 기판상에 박판의 동판이 프린트되고, 부품이 접합되는 솔더마스크의 중앙에 부품의 리드가 들어갈 수 있는 단자공을 천공하며 솔더마스크 이외의 면에는 전류의 누설방지역활을 하는 절연잉크를 도포하여 솔더링을 하면 절연잉크부위를 제외한 솔더마스크 면에만 납이 물게되는 것이다.

이와 같이 하여 기판 양면에 솔더링을 할 경우에는 1, 2차로 나누어 솔더링을 하여야 되는데, 기판의 1차 솔더링면에는 250℃정도의 고온이 미치게 되므로 내열성이 강한 부품들이 접합되고, 2차 솔더링 면에는 1차 솔더링보다 낮은 온도에서 솔더링되므로 내열성이 약한 트랜스포머나 부져등의 부품들이 접합되게 되는 것이다.

종래에 있어서는 제 1 도 및 제 2 도에서 도시하는 바와 같이 1차 솔더링을 하게되는 기판(3)의 1차공정부(1)상에 고형납(7)이 붙어있는 1차부품(6)을 부품접착제(8)에 의하여 단자공(4)과 타단자공의 중간에 접착시킨후 자동솔더머신에 의하여 1차공정부(1)가 250℃정도의 납속에 담궈지면 1차 부품(6)의 고형납(7)이 융해되면서 새로운 납과 융합되어 제 2 도에서 보는 바와 같이 1차 공정부(1)의 솔더마스크(5)와 1차부품(6)간에 융합된 납(12)이 뭍으면서 1차부품(6)을 접합시키게 되는 것이다.

그러나 이때 융합된 납(12)이 단자공(4)을 거쳐 2차공정부(2)상에 있는 솔더마스크(5')면에 가서 붙어야 하는데 대개의 경우는 제 2 도에서 나탄내 것과 같은 융합된 납(12)이 단자공(4)을 매몰시키게 되므로서 1차 공정부(1)의 부품 접합이 끝나고 2차공정부(2) 부품 접합을 하려고 하면 단자공(4)이 매몰되어 무부품의 릴드를 삽지시킬 수 있게 되어 2차 부품의 접합은 실시할 수 없었던 것이다.

본 고안은 이러한 점을 참안하여 안출된 것으로서 2차 공정부에 있는 솔더마스크의 일측에 절연잉크를 도포하여 주므로서 1차 공정시의 융하된 납이 2차공정부의 솔더마스크를 측면에만 뭍게되어 상기한 바와 같은 단자공 매몰현상을 해결하게 된 것이다.

이를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

제 3 도는 2차공정부(2)에 구성되는 일반부품부착용 솔더마스크를 도시한 것으로서 단자공(4)이 천공된 기판(3)상의 솔더마스크(5')의 일측면에 절연잉크(9)를 이용한 납땜제한부(11)를 두어 1차공정부(1)에서 보내지는 융합된 납(12)이 납땜제한부(11)를 제외한 솔더마스크(5')면에만 뭍게하여 단자공(4)의 매몰현상을 막게한 것이며, 제 4 도는 2차공정부(2)의 기판 주변부에 두게도는 어스면상의 외부단자 접합이 용이하게 구성한 것으로서 솔더마스크(5')면상에 3선형태로 절연잉크(9)를 도포한 납땜 제한부(11')를 두어 1차공정부(1)에서 모보내지는 융합된 납(12)이 납땜제한부(11)를 제외한 솔더마스크(5')면에만 뭍게하여 단자공(4)의 매몰현상을 막게한 것으로서 제 5 도에 나타낸 바와 같이 2차공정부(2)의 절연잉크(9)가 도포된 솔더마스크(5') 면에서 단자공(4)을 통하여 들어오는 융합된 날(12)을 끌어 당기지 않아 절연잉크(9)가 도포된 솔더마스크(5')면에만 융합된 납(12)이 약간 뭍게되는 것이다.

이렇게 되면 단자공(4)내로 2차부품(10)의 리드삽지가 가능하게 되는 것이다. 여기에서 솔더마스크상의 납땜제한부의 절연잉크 도포폭은 1-2mm로 한다.

또한 나땜제한부의 방향도 양산시에 솔더링 머신에서 기판이 흘러가는 방향을 고려하여 납땜제한부의 길이면과 기판 흐름의 방향이 평행하도록 하는 것이 효과적이다.

본 고안은 이와 같이 구성된 것으로 기판의 양면에 부품접합이 용이하고 이로인하여 불필요한 작업 공수도 줄여주게 되므로서 작업상 향상 및 생산성 향상을 기대할 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 양면에 부품이 접합되는 플린트 회로기판(3)에 있어서 2차 공정부(2)의 일반부품 부착가능한 솔더마스크(5') 일측에 절연잉크(9)를 도포한 납땜제한부(11)를 두고, 외곽부위에 외부단자 부착가능한 타 솔더마스크(5')에는 3선행의 납땜제한부(1')를 두어 1차공정부(1)의 융합된 납(12)이 납땜제한부(11,11')이외의 솔더마스크(5')부위에만 뭍게하여 단자공(4)의 매몰이 없도록한 것을 특징으로 하는 양면 부착식 프리트 회로기판.