JPS6291000A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6291000A JPS6291000A JP23151185A JP23151185A JPS6291000A JP S6291000 A JPS6291000 A JP S6291000A JP 23151185 A JP23151185 A JP 23151185A JP 23151185 A JP23151185 A JP 23151185A JP S6291000 A JPS6291000 A JP S6291000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder
- copper
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、民生用電子回路のプリント基板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来のこの種のプリント基板は、製品本体の構成的要因
等で外形が長方形でなく、一部に切欠き部を有するもの
を製造する場合、第２図ａ、ｂに示すようにプリント基
板１１の作製時に、切欠き部に相当する不要な部分１２
をプレス機等でカットしていた０これは、もちろんプリ
ント基板１１に電気部品を挿入した後、不要な部分１２
をカットする手間を省くためであった。
等で外形が長方形でなく、一部に切欠き部を有するもの
を製造する場合、第２図ａ、ｂに示すようにプリント基
板１１の作製時に、切欠き部に相当する不要な部分１２
をプレス機等でカットしていた０これは、もちろんプリ
ント基板１１に電気部品を挿入した後、不要な部分１２
をカットする手間を省くためであった。
発明が解決しようとする問題点
電子回路の組立工程の半田付は作業は、現在では自動化
されていて、プリント基板が半田槽をコンベアによって
通る間に、銅張側が半田に浸されて、自動的に半田付け
される仕組みになっている。
されていて、プリント基板が半田槽をコンベアによって
通る間に、銅張側が半田に浸されて、自動的に半田付け
される仕組みになっている。
そのため、もしプリント基板１１の外形が長方形でなく
、一部に切欠き部がある場合、第２図の矢印のように、
半田が切欠き部１１亀よりプリント基板１１の上に乗り
上がって、電気部品を挿入したプリント基板１１を不良
にし、これにより、電子回路組立作業の能率を下げてい
た。
、一部に切欠き部がある場合、第２図の矢印のように、
半田が切欠き部１１亀よりプリント基板１１の上に乗り
上がって、電気部品を挿入したプリント基板１１を不良
にし、これにより、電子回路組立作業の能率を下げてい
た。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、自
動半田付は作業において、プリント基板に半田が乗り上
がるのを防止して半田付は作業の能率を高めることを目
的とするものである。
動半田付は作業において、プリント基板に半田が乗り上
がるのを防止して半田付は作業の能率を高めることを目
的とするものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明のプリント基板の製
造方法は、外かくの一部に幅が４ｍｍ以下のスリットを
設けるとともに、このスリットに近接して、連結部によ
り外かくと一体化された捨て板を設けた銅張積層板に電
気部品を挿入し、この電気部品を半田付けした後、前記
捨て板を分離するようにしたものである。
造方法は、外かくの一部に幅が４ｍｍ以下のスリットを
設けるとともに、このスリットに近接して、連結部によ
り外かくと一体化された捨て板を設けた銅張積層板に電
気部品を挿入し、この電気部品を半田付けした後、前記
捨て板を分離するようにしたものである。
作用
上記方法によれば、外形が長方形でなく、一部に切欠き
部を有するプリント基板に電気部品を自動半田付は機に
より半田付けする場合、４ｍｍ以下のスリットを設けた
構成としているため、半田自身の持つ表面張力で半田が
このスリットを通るということはなくなり、その結果、
半田付は作業時にプリント基板の上側に半田が乗り上げ
るということはなくなるため、半田付は作業の能率を高
めることができるものである。
部を有するプリント基板に電気部品を自動半田付は機に
より半田付けする場合、４ｍｍ以下のスリットを設けた
構成としているため、半田自身の持つ表面張力で半田が
このスリットを通るということはなくなり、その結果、
半田付は作業時にプリント基板の上側に半田が乗り上げ
るということはなくなるため、半田付は作業の能率を高
めることができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図ａ、ｂにおいて、１は製品本体の構成的要因
等で外形が長方形でなく、一部に切欠き部を有するプリ
ント基板を製造するための銅張積層板で、この銅張積層
板１は外かくの一部に幅が４ｍｍ以下のスリット２を設
けるとともに、このスリット２に近接して、連結部３に
よシ外かくと一体化された捨て板４を設けているもので
、前記捨て板４は銅張積層板１に電気部品を挿入し、こ
の電気部品を半田付けした後、銅張積層板１より分離さ
れるものである。
る。第１図ａ、ｂにおいて、１は製品本体の構成的要因
等で外形が長方形でなく、一部に切欠き部を有するプリ
ント基板を製造するための銅張積層板で、この銅張積層
板１は外かくの一部に幅が４ｍｍ以下のスリット２を設
けるとともに、このスリット２に近接して、連結部３に
よシ外かくと一体化された捨て板４を設けているもので
、前記捨て板４は銅張積層板１に電気部品を挿入し、こ
の電気部品を半田付けした後、銅張積層板１より分離さ
れるものである。
上記構成によれば、プリント基板となる銅張積層板１に
電気部品を挿入した後、この銅張積層板１がコンベアに
よって半田槽を通る間に、銅張側が半田に浸されて自動
的に半田付は作業がなされても、銅張積層板１と捨て板
４との間に設けられたスリット２ば４ｍｍ以下としてい
るため、半田自身の持つ表面張力により、半田がスリッ
ト２に入り込むということはなくなり、その結果、プリ
ント基板を構成する銅張積層板１の上側に半田が乗り上
げることはない。
電気部品を挿入した後、この銅張積層板１がコンベアに
よって半田槽を通る間に、銅張側が半田に浸されて自動
的に半田付は作業がなされても、銅張積層板１と捨て板
４との間に設けられたスリット２ば４ｍｍ以下としてい
るため、半田自身の持つ表面張力により、半田がスリッ
ト２に入り込むということはなくなり、その結果、プリ
ント基板を構成する銅張積層板１の上側に半田が乗り上
げることはない。
なお、前記捨て板４は、電気部品の半田付は後、連結部
３を破断してカットするもので、これにより、プリント
基板の半田付は時の不良は削減されて、生産性が高めら
れる。
３を破断してカットするもので、これにより、プリント
基板の半田付は時の不良は削減されて、生産性が高めら
れる。
発明の効果
以上のように本発明の製造方法によれば、外形が長方形
でなく、一部に切欠き部を有するプリント基板に電気部
品を自動半田付は機により半田付けする場合、４ｍ１ｆ
ｌ以下のスリットを設けた構成としているため、半田自
身の持つ表面張力で半田がこのスリットを通るというこ
とはなくなり、その結果、半田付は作業時にプリント基
板の上側に半田が乗り上げるということはなくなるため
、半田付は作業の能率を高めることができるものである
。
でなく、一部に切欠き部を有するプリント基板に電気部
品を自動半田付は機により半田付けする場合、４ｍ１ｆ
ｌ以下のスリットを設けた構成としているため、半田自
身の持つ表面張力で半田がこのスリットを通るというこ
とはなくなり、その結果、半田付は作業時にプリント基
板の上側に半田が乗り上げるということはなくなるため
、半田付は作業の能率を高めることができるものである
。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板を示し
たもので、ａは平面図、ｂは断面図、第２図は従来のプ
リント基板を示したもので、ａは平面図、ｂは断面図で
ある。 １・・・・・・銅張積層板、２・・・・・・スリット、
３・・・・・・連結部、４・・・・・・捨て板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
一一釧騒積７萱扱 ２−−−スリット 第１図 ３−逮鞄者も ４−−一楢τ↑及
たもので、ａは平面図、ｂは断面図、第２図は従来のプ
リント基板を示したもので、ａは平面図、ｂは断面図で
ある。 １・・・・・・銅張積層板、２・・・・・・スリット、
３・・・・・・連結部、４・・・・・・捨て板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
一一釧騒積７萱扱 ２−−−スリット 第１図 ３−逮鞄者も ４−−一楢τ↑及
Claims (1)
- 外かくの一部に幅が４ｍｍ以下のスリットを設けるとと
もに、このスリットに近接して、連結部により外かくと
一体化された捨て板を設けた銅張積層板に電気部品を挿
入し、この電気部品を半田付けした後、前記捨て板を分
離するようにしたプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23151185A JPS6291000A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23151185A JPS6291000A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6291000A true JPS6291000A (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=16924633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23151185A Pending JPS6291000A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6291000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4174429A1 (en) | 2021-11-02 | 2023-05-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic device |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP23151185A patent/JPS6291000A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4174429A1 (en) | 2021-11-02 | 2023-05-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6291000A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS59215786A (ja) | プリント配線板打抜用素材板 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JPH0617225U (ja) | 電子部品の端子 | |
| JPH01189992A (ja) | プリント基板実装方法 | |
| JPH06169152A (ja) | 印刷配線板構造 | |
| JPH0225252Y2 (ja) | ||
| JP2536911Y2 (ja) | 半導体基板の部品装着構造 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JPS6223478B2 (ja) | ||
| JPH081564Y2 (ja) | セラミック基板回路のリード線構造 | |
| JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
| JPS6393194A (ja) | マスキングテ−プを用いた部品実装方法 | |
| JPS63146493A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPS60240181A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10149852A (ja) | プリント配線板用取付け部材の半田付け方法 | |
| JPS59202684A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0740634B2 (ja) | プリント基板の電源供給装置 | |
| JPH07263848A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0577973U (ja) | プリント配線板 | |
| JPS58210695A (ja) | はんだ付方法 | |
| JPS6153962U (ja) | ||
| JPH0626275U (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0513893A (ja) | 印刷配線基板 |