DE1752137A1 - Verfahren zum Loeten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen und Flussmittel zur Durchfuehrung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Loeten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen und Flussmittel zur Durchfuehrung des Verfahrens

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DE1752137A1 DE19681752137 DE1752137A DE1752137A1 DE 1752137 A1 DE1752137 A1 DE 1752137A1 DE 19681752137 DE19681752137 DE 19681752137 DE 1752137 A DE1752137 A DE 1752137A DE 1752137 A1 DE1752137 A1 DE 1752137A1
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Macy Potter
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613Polymers, e.g. resins

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

IBM Deutschland Internationale Büro-Maschinen Gesellschaft mbH
Böblingen, 3. April 1968 ru-hn
Anmelde rin:
International Business Machines Corporation, Armonk, N. Y. 10 504
Amtliches Aktenzeichen:
Neuanmeldung
Aktenzeichen der Anmelderin: Docket 14 476
Verfahren zum Löten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen und Flußmittel zur Durchführung des Verfahrens
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen unter Verwendung eines Fluß- und eines Lötmittels sowie ein Flußmittel zur Durchführung des Verfahrens.
In den letzten Jahren hat sich die Schaltkreistechnik in der Rechenmaschinentechnik dahin entwickelt, daß die einzelnen Schaltkreise immer dichter innerhalb des Aufbaus eines Rechners gepackt werden. Da die Netzwerke eines modernen Hochleistungsrechners sehr komplex sind, bestehen derartige Netzwerke aus einer Zusammenschaltung bestimmter Grundschaltungen. Diese Grundschaltungen werden gemeinsam mit Hilfe der Planartechnik auf ein Plättchen gebracht und diese Plättchen werden mit Hilfe von Lötstiften und Leitungen untereinander verbunden.
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Da diese mikrominiaturisierten Schaltkreise und Bauteile sehr dicht nebeneinander liegen und außerdem gegen chemischen Einflüsse sehr empfindlich sind, ist es erforderlich, daß zum Lötvorgang Flußmittel verwendet werden, die nach Beendigung des Lötvorgangs nur geringe Rückstände hinterlassen.
Es ist deshalb bisher bekannt, als Flußmittel Kofcphonium zu verwenden, das in Isopropylalkohol gelöst ist. Die Verwendung von Isopropylalkohol wirft jedoch verschiedene Probleme auf, da Isopropylalkohol einen sehr niedrigen Verdampfungsdruck aufweist. Durch die schnelle Verdampfung des Isopropylalkohols bildet sich auf der Oberfläche schon eine Schlacke, bevor der Schmelzpunkt des Lotes erreicht ist. Fehlerhafte Einschlüsse sowie unter Umständen agressive Rückstände, die die Lötstellen nachträglich chemisch angreifen können, sind die Folge.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zu Grund-, ein Verfahren zum Löten von mikrominiaturisierten Bauteilen bzw. Schaltungen zu schaffen, das die oben angeführten Nachteile beseitigt und in der Schaffung eines Flußmittels mit sehr hohem Reinheitsgrad und wesentlich höherem Verdampfungsdruck.
Die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe besteht darin, daß ein zu lötendes Teil in eine 40-prozentige Lösung von Kolophonium in Benzylalkohol bis zu 10 Sekunden bei Raumtemperatur getaucht, anschließend bei 340 C
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bis zu 10 Sekunden in ein Lötmittel, bestehend aus 10 % Zinn und 90 % Blei, gebracht wird und danach zur Entfernung der Flußmittel-Rückstände in einem Lösungsmittel gereinigt wird.
Eine weitere erfindungsgemäße Lösung besteht in einem Flußmittel, das dadurch charakterisiert ist, daß das zu lösende Teil in eine 70-prozentige Lösung von Kolophonium in Benzylalkohol getaucht wird und danach in einer bestimmten Zeiteinheit einen Wärmeofen durchläuft, der eine Durchschnittstemperatur von ca. 300 C aufweist und daß danach die Entfernung der Flußmittelreste mit Per chlor äthylen vorgenommen wird.
Der Hauptvorteil des erfindungsgemäßen Verfahresn besteht darin, daß wegen des höheren Siedepunktes des Benzylalkohols das Kolophonium wesentlich langsamer zersetzt wird als in der Verbindung mit Isopropylalkohol, wodurch ein wirksamerer und leichter steuerbarer Fluß bei kritischen Temperaturen sowie eine sehr leichte Entfernung von Flußmittelresten erreicht wird. Außerdem wird durch die neuen Eigenschaften des erfindungsgemäßen Flußmittels erreicht, daß die zu lötenden Stellen wesentlich besser benetzt werden, wodurch eine homogene Lötbarkeit erreicht wird. Außerdem besteht ein wesentlicher Vorteil darin, daß das Flußmittel in einem pastenförmigen Zustand ist, so daß es sich besonders für automatische Spender bei einem Automatisierungsprozeß innerhalb einer Lötstraße für elektronische Schaltungen eignet.
109820/0564 original inspected
Auf Grund des hohen Siedepunktes und des niedrigen Dampfdruckes von Benzylalkohol (205 C und lmm Quecksilbersäule bei 58 C) ist die Verwendung dieses Alkohols zur Lösung des Kolophoniums gerade besonders geeignet.
Die erfindungsgemäßen Kolophonium-Flußmittel mit Benzylalkohol haben eine sehr lange Lebensdauer und es bilden sich vor allem keine Schlacken an der Oberfläche beim Lötvorgang, wie das bei Kolophonium-Flußmitteln mit Isopropylalkohollöeungen bisher der Fall war.
Wegen des höheren Siedepunktes von Benzylalkohol zersetzt sich das Kolophonium wesentlich langsamer als in der Verbindung mit Isopropylalkohol.
Wie schon erwähnt, wird dadurch ein wirksamerer und leichter steuerbarer Fluß bei kritischen Temperaturen erreicht und die Entfernung von Flußmittelresten wesentlich vereinfacht.
Bei der Verbindung von Schaltungskarten bzw. -plättchen mit elektrischen Bauteilen in öfen innerhalb einer automatisierten Lötstraße wird die Bewegung und die Fehlauerichtung der einzelnen Schaltungsplättchen durch die Verwendung des erfindungsgemäßen Flußmittels auf ein Minimum gesenkt.
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Der hohe Siedepunkt von Benzylalkohol stellt sicher, daß die Flußmittelzusammensetzung als stabilisierendes Medium vor dem Fließen für längere Zeiträume erhalten bleibt als es bei den bisher bekannten Flußmitteln mit Isopropanol möglich war.
Durch die gute Stabilität der Zusammensetzungen aus Benzylalkohol und Kolophonium macht sich dieses Mittel besonders für die Verwendung als Lötpaste geeignet. Außerdem verwendet die ölige Beschaffenheit des Benzylalkohols ein Kleben des erfindungsgemäßen Flußmittels in Behältern bzw. Zuführungsröhren, wodurch es sich besonders für automatische Spender in Fertigungsstraßen eignet. Außerdem wird die nachträgliche Reinigung vom Flußmittel, die bei den bisher bekannten Flußmitteln erforderlich war, stark reduziert bzw. ganz ausgeschaltet.
In einem besonders vorteilhaften Ausführungsbeispiel/fftteht die erfindungsgemäße Zusammensetzung eines nicht korrodierenden Lötflußmittels im wesentlichen aus Kolophonium und Benzylalkohol, wobei sich der Anteil der festen Kolophoniumteile zwischen 40 und 70 % bewegt.
Um die vorliegende Erfindung besser verstehen zu können, werden im folgenden mehrere Beispiele angegeben, die besonders vorteilhafte Lötverfahren und Zusammensetzungen des Lötmittels zeigen.
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Beispiel 1:
Ein zu verzinnendes Teil wird zuerst in eine 40-prozentige Lösung von Kolophonium in Benzylalkohol 10 Sekunden lang bei Raumtemperatur getaucht» Anschließend wird das zu verzinnende Teil bei 330 C 10 Sekunden lang in ein Lötbad getaucht, das ein Lötmittel aus 10 % Zinn und 90 % Blei enthält.
Im Anschluß daran wird das Teil zur Entfernung der Flußmittelrückstände in Perchloräthylen getaucht und das verzinnte Teil enthält somit einen gut haftenden Überzug, der chemisch neutral ist.
Beispiel 2:
Die einzelnen Verfahrens schritte sind hier dieselben wie nach Beispiel 1, jedoch wird hierbei eine Lösung von 60 % Kolophonium in Benzylalkohol verwendet. Mit diesem Verfahren wurden ähnliche Ergebnisse wie nach dem Verfahren nach Beispiel 1 erzielt.
Beispiel 3:
Die elektrischen Schaltkreise werden auf einer geeigneten Unterlage, z.B. einem kleinen Keramikplättchen mit aufgedruckten Leiterzügen; nach folgendem Verfahren aufgelötet:
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Eine 70-prozentige Lösung von Kolophonium in Benzylalkohol wird zunächst auf die Unterlage aufgetragen und die Chips darauf befestigt. Danach durchlaufen diese so vorbereiteten Bauteilgruppen ungefähr 2 l/2 Minuten einen Ofen, der eine Durchschnittstemperatur von 300 C aufweist. Die Maximaltemperatur kann dabei bis 340 C steigen, ohne daß nachteilige Veränderungen bemerkbar werden.
Zur Entfernung der Flußmittelreste wird die Bauteilgruppe dann in Perchloräthylen, wie schon beschrieben, gereinigt.
Ein nach diesem. Verfahren aufgelötetes Schaltungsplättchen weist homogene Lötverbindungen auf und zeigt keinerlei Beizungen durch das Flußmittel.
Durch das erfindungsgfemäße Lötflußmittel sind demnach Lötverfahren möglich, die eine hohe Korrosionsbeständigkeit sowie eine gute Verteilung des Lötmittels und des Flußmittels ermöglichen.
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Claims (3)

- 8 - Böblingen, 3. April 1968 ru-hn PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zum Löten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen unter Verwendung eines Fluß- und eines Lötmittels, dadurch gekennzeichnet, daß ein zu lötendes Teil in eine 40-prozentige Lösung von Kolophonium in Benzylalkohol bis zu 10 Sekunden bei Raumtemperatur getaucht, anschließend bei 340 C bis zu 10 Sekunden in ein Lötmittel, bestehend aus 10 % Zinn und 90% Blei, gebracht wird und danach zur Entfernung der Flußmittel-Rückstände in einem Lösungsmittel gereinigt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zu lötende Teil in eine 70-prozentige Lösung von Kolophonium in Benzylalkohol getaucht wird und danach in einer bestimmten Zeiteinheit einen Wärmeofen durchläuft, der eine Durchschnittstemperatur von ca. 300 C aufweist und daß danach die Entfernung der Flußmittelreste mit Perchloräthylen vorgenommen wird.
3. Flußmittel zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansp rüchen 1 und 2, gekennzeichnet durch eine 40-bis 70-prozentige Lösung von Kolophonium in Benzylalkohol.
109820/0564
DE1752137A 1967-05-05 1968-04-09 Verfahren zum Löten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen und Flußmittel zur Durchführung des Verfahrens Expired DE1752137C3 (de)

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3963529A (en) * 1970-12-07 1976-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soldering flux
US3895973A (en) * 1973-12-17 1975-07-22 Chevron Res Activated soldering flux
US4332343A (en) * 1978-09-20 1982-06-01 International Business Machines Corporation Process for in-situ modification of solder comopsition
CA1122856A (en) * 1978-09-20 1982-05-04 Nicholas G. Koopman Process for in-situ modification of solder composition
ES487463A0 (es) * 1980-01-04 1980-11-01 Puma Chausson Radiadores Procedimiento para la fabricacion de cambiadores de calor,en particular radiadores
US4448343A (en) * 1981-09-30 1984-05-15 Westinghouse Electric Corp. Sleeve preparation method
US4475682A (en) * 1982-05-04 1984-10-09 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Process for reducing series resistance of solar cell metal contact systems with a soldering flux etchant
US4919729A (en) * 1988-06-08 1990-04-24 International Business Machines Corporation Solder paste for use in a reducing atmosphere
GB8900381D0 (en) * 1989-01-09 1989-03-08 Cookson Group Plc Flux composition
CN112958940B (zh) * 2021-03-23 2022-06-28 贵研铂业股份有限公司 银基/铜基/金基钎料焊膏、制备方法及焊接工艺

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3127290A (en) * 1964-03-31 Non-corrosive modified rosin flux
GB190305402A (en) * 1903-03-09 1904-01-21 George Frederick Butterworth An Improvement applicable to the Outside Seats of Tramcars and other like Seats
US3086893A (en) * 1960-10-20 1963-04-23 Nat Lead Co Rosin and bromonated diphenolic acid flux

Also Published As

Publication number Publication date
NL6804722A (de) 1968-11-06
CH489314A (de) 1970-04-30
DE1752137B2 (de) 1975-05-22
US3478414A (en) 1969-11-18
ES353475A1 (es) 1969-09-16
GB1179532A (en) 1970-01-28
FR1564133A (de) 1969-04-18
DE1752137C3 (de) 1976-01-08
BE712241A (de) 1968-07-15
SE331784B (de) 1971-01-11

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Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
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