CN110944461A

CN110944461A - 四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具

Info

Publication number: CN110944461A
Application number: CN201911294582.8A
Authority: CN
Inventors: 张军; 黄江波
Original assignee: Huangshi Xinghe Circuit Co Ltd
Current assignee: Huangshi Xinghe Circuit Co Ltd
Priority date: 2019-12-16
Filing date: 2019-12-16
Publication date: 2020-03-31
Anticipated expiration: 2039-12-16
Also published as: CN110944461B

Abstract

一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具，涉及电路板制造技术领域，该阻焊工艺包括：步骤一，制作支撑模具；步骤二，对待阻焊板进行阻焊塞孔；步骤三，将待阻焊板置于支撑模具上，利用支撑模具外围的定位机构固定支撑模具；所述支撑模具包括基板和若干支撑点，所述支撑点从基板上凸出，用于与待阻焊板的半孔配合；步骤四，在丝印机上架好挡点网版，调整待阻焊板、支撑模具、挡点网版三者位置；步骤五，丝印机完成丝印；步骤六，预烤、曝光、显影、高温后烤。本申请提供阻焊工艺，在丝印面油时，支撑模具的支撑点抵在待阻焊板的半孔上，不会接触丝印面油，阻焊塞孔后，不用低温预烤就可以直接丝印两面面油，缩短了阻焊制作流程。

Description

四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具

技术领域

本申请涉及电路板制造技术领域，具体地涉及一种四周锣空位的半孔板阻焊技术。

背景技术

在印制电路板制造行业中，半孔板的单元尺寸都比较小，一般都80×80mm以内，经过拼版后形成500×600mm左右的加工产品，但是经过锣半孔后导致单元的四周形成空位，拼接在一起后产品受力点少，从而导致板在阻焊制作中无法进行架PIN钉丝印。

半孔板的普通的阻焊制作方法有两种方法：

第一种方法是先进行阻焊前处理，再进行印一面，低温预烤后再印另外一面，再进行低温预烤第二面，最后进行曝光、显影及高温后烤。此种方法存在塞孔孔口假性露铜及塞孔深度不够等问题。

第二种方法是先进行阻焊前处理，再进行铝片塞孔，再进行低温预烤、曝光、显影及高温后烤；再进行阻焊前处理、丝印第一面、低温预烤、丝印第二面、低温预烤、曝光、显影及高温后烤。此种方法存在阻焊制作流程长及效率低下问题。

发明内容

本申请解决的技术问题是如何提高半孔板的阻焊效率。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺，包括：

步骤一，制作支撑模具；

步骤二，对待阻焊板进行阻焊塞孔；

步骤三，将待阻焊板置于支撑模具上；所述支撑模具包括基板和若干支撑点，所述支撑点从基板上凸出，支撑点在基板上的分布样式与半孔在待阻焊板四周的分布样式相对应；

步骤四，在丝印机上架好挡点网版，调整待阻焊板、支撑模具、挡点网版三者位置；

步骤五，丝印机完成丝印；

步骤六，预烤、曝光、显影、高温后烤。

在上述技术方案中，进一步的，步骤二所述的阻焊塞孔为铝片塞孔，包括：

在塞孔丝印机台上架好铝片网及导气版，同时与待阻焊板进行对位。

在上述技术方案中，进一步的，所述基板上分布有若干组支撑点，每组支撑点对应一待阻焊板。

在上述技术方案中，进一步的，所述制作支撑模具包括：

根据待阻焊板尺寸以及半孔在待阻焊板上的分布，设计图纸；

根据图纸开料，制作基板；

根据图纸，在基板上锣支撑点。

在上述技术方案中，进一步的，所述基板为PP板。

在上述技术方案中，进一步的，所述支撑点为圆柱形，圆柱形的直径比半孔环的直径小，比内孔直径大。

在上述技术方案中，进一步的，所述基板的基础厚度为3mm，所述支撑点高度为2mm，圆柱形的直径比半孔环的直径小0.1mm。

此外，本申请还提供一种阻焊工艺用支撑模具，包括基板和若支撑点；所述基板的四周设有定位机构；所述支撑点为从基板上凸出的圆柱；所述支撑点为PP材质。

在上述技术方案中，进一步的，所述基板上分布有若干组支撑点，每组支撑点构成一个待阻焊板支撑位。

在上述技术方案中，进一步的，所述定位机构为分布在基板四角的PIN针。

与现有技术相比，本申请实施例的技术方案具有以下有益效果：

本申请实施例提供一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺，先进行阻焊塞孔，利用铝片网及导气版配套完成塞孔的问题，保证塞孔深度饱满及塞孔孔口无假性露铜的现象。使用了支撑模具，支撑模具上设有与半孔位置对应的支撑点，在丝印面油时，支撑点抵在待阻焊板的半孔上，发挥阻焊钉床的作用；由于不会接触丝印面油，阻焊塞孔后，不用低温预烤就可以直接丝印两面面油，从而大大的缩短了半孔板的阻焊制作流程。

附图说明

图1是本申请实施例的一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺的流程示意图；

图2是本申请实施例的一种支撑模具的结构示意图；

图3是图2在A处的局部放大示意图。

附图标记：

1-基板；2-支撑点；3-定位孔；4-支撑位。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施例做详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请实施例提供的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，属于整个PCB制造工艺中的一环，适用于加工四周设有半孔结构的PCB板。

现有技术中的PCB制造工艺包括如下步骤：

开料→钻孔→沉铜→板电→图形转移→图形电镀→锣半孔→碱性蚀刻→中检→阻焊→文字→沉金→成型→电测→终检→包装。

其中，开料→钻孔→沉铜→板电→图形转移→图形电镀→锣半孔→碱性蚀刻→中检；文字→沉金→成型→电测→终检→包装；上述流程都是按照正常半孔流程的管控方法进行加工，在本申请中不赘述。

图1是本申请实施例的一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺的流程示意图。

参阅图1，本申请实施例提供的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，包括：

步骤一，制作支撑模具。

支撑模具的结构如图2所示，支撑模具包括基板1和若干支撑点2，所述支撑点2从基板1上凸出，支撑点2在基板1上构成支撑位4，用于抵在待阻焊板四周的半孔上。

具体来说，制作支撑模具包括：

1，根据待阻焊板尺寸以及半孔在待阻焊板上的分布，设计图纸。

支撑点2在基板1上的分布样式与半孔在待阻焊板四周的分布样式相对应。在一些实施例中，一块基板1上设计有若干组支撑点2，每组支撑点2构成一个待阻焊板支撑位4，以便于同时支撑多块待阻焊板，提高阻焊效率。

2，根据图纸开料，制作基板1；

基板1需要使用柔性材料，一方面，能够保证形成的支撑点2不会损坏半孔的金属部分；另一方面，利于锣加工。在一些实施例中，基板1采用厚度为3mm的PP板。

3，根据图纸，在基板1上锣支撑点2。

支撑点2为圆柱形，圆柱高度为2mm，圆柱的直径比半孔环的直径小，比内孔直径大，具体来说，圆柱形的直径比半孔环的直径小0.1mm，能够避免支撑点2接触到丝印油面。

4，在基板1的边缘加工定位孔3。

在一些实施例中，定位孔3位于基板1的四边角处。可以用与定位孔3适配的PIN钉对待阻焊板进行固定和定位。

步骤二，对待阻焊板进行阻焊塞孔。

阻焊塞孔为铝片塞孔，具体来说，包括：

制作铝片网及导气版；按照普通铝片网、导气版及挡点网版的制作方式制作即可，铝片网上的塞孔孔径比实物板的塞孔径大0.15mm；另导气版所有孔采用2.0mm钻咀钻孔。

在塞孔丝印机台上架好铝片网及导气版，同时与待阻焊板之间进行精确的对位，避免塞孔偏移导致塞孔不良。

本申请提供的阻焊工艺，先进行阻焊塞孔，利用铝片网及导气版配套完成塞孔的问题，保证塞孔深度饱满及塞孔孔口无假性露铜的现象。

步骤三，将待阻焊板置于支撑模具上，利用支撑模具外围的定位机构固定支撑模具。

在一些实施例中，利用PIN钉固定待阻焊板，避免板件在丝印过程中移动。

步骤四，在丝印机上架好挡点网版，调整待阻焊板、支撑模具、挡点网版三者位置。

具体来说，调整待阻焊板位置，使其半孔位置与支撑点2位置对位准确；同时，与挡点网版的图形对位准确。

步骤五，丝印机完成丝印。

丝印机工作，先完成一面丝印；然后翻转待阻焊板，重复步骤四，完成另一面丝印。

在丝印面油时，支撑点2抵在待阻焊板的半孔上，发挥阻焊钉床的作用；由于不会接触丝印面油，阻焊塞孔后，不用低温预烤就可以直接丝印两面面油，从而大大的缩短了半孔板的阻焊制作流程。

步骤六，预烤、曝光、显影、高温后烤。

该步骤中的各工序，按正常的阻焊塞孔制作参数进行加工，属于常规技术手段，在此不再赘述。

图2是本申请实施例的一种支撑模具的结构示意图；图3是图2在A处的局部放大示意图。

如图2和图3所示，本申请实施例提供的阻焊工艺用支撑模具，包括基板1和若支撑点2，支撑点2是在基板1上锣切出的圆柱结构。

其制作方法如下：

支撑点2在基板1上的分布样式与半孔在待阻焊板四周的分布样式相对应。

2，根据图纸开料，制作基板1；

基板1需要使用柔性材料，一方面，能够保证形成的支撑点2损坏半孔的金属部分；另一方面，利于锣加工。在一些实施例中，基板1采用厚度为3mm的PP板。

3，根据图纸，在基板1上锣支撑点2。

4，在基板1的边缘加工定位孔3。

在一些实施例中，定位孔3位于基板1的四边角处。

如图所示，基板1上分布有若干组支撑点2，每组支撑点2构成一个待阻焊板支撑位4，能够同时支撑多块待阻焊板，提高阻焊效率。

虽然本申请披露如上，但本申请并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims

1.一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺，其特征在于，包括：

步骤一，制作支撑模具；

步骤二，对待阻焊板进行阻焊塞孔；

步骤五，丝印机完成丝印；

步骤六，预烤、曝光、显影、高温后烤。

2.根据权利要求1所述的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，其特征在于，步骤二所述的阻焊塞孔为铝片塞孔，包括：

3.根据权利要求1所述的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，其特征在于，所述基板上分布有若干组支撑点，每组支撑点对应一待阻焊板。

4.根据权利要求1所述的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，其特征在于，所述制作支撑模具包括：

根据图纸开料，制作基板；

根据图纸，在基板上锣支撑点。

5.根据权利要求4所述的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，其特征在于，所述基板为PP板。

6.根据权利要求2-5任一项所述的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，其特征在于，所述支撑点为圆柱形，圆柱形的直径比半孔环的直径小，比内孔直径大。

7.根据权利要求6所述的四周锣空位的半孔板阻焊工艺，其特征在于，所述基板的基础厚度为3mm，所述支撑点高度为2mm，圆柱形的直径比半孔环的直径小0.1mm。

8.一种阻焊工艺用支撑模具，其特征在于，包括基板和若支撑点；所述基板的四周设有定位机构；所述支撑点为从基板上凸出的圆柱；所述支撑点为PP材质。

9.根据权利要求8所述的阻焊工艺用支撑模具，其特征在于，所述基板上分布有若干组支撑点，每组支撑点构成一个待阻焊板支撑位。

10.根据权利要求8所述的阻焊工艺用支撑模具，其特征在于，所述定位机构为分布在基板四角的PIN针。