CN102173187A - 用于阻焊双面丝印的钉床及其制作方法 - Google Patents

用于阻焊双面丝印的钉床及其制作方法 Download PDF

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本发明提供一种用于阻焊双面丝印的钉床及其制作方法,该用于阻焊双面丝印的钉床包括:底板、用于PCB板面布钉的数个支撑钉、及分别用于PCB孔布钉的数种限位钉,所述支撑钉包括依次连接的支撑钉头、支撑钉体及支撑钉尾,每种限位钉包括依次连接的限位钉头、限位钉体及限位钉尾,底板设有数个按照一定间距排列的第一类安装孔以安装支撑钉,支撑钉的支撑钉尾对应安装于第一类安装孔内,底板设有数个第二类安装孔以分别安装限位钉,限位钉的限位尾钉对应安装于第二类安装孔内。本发明采用支撑钉及限位钉,根据不同尺寸的限位钉在不同直径的PCB孔内的沉降量、及不同厚度的PCB板厚设定合适的布钉间距,可以保证阻焊丝印时板面高度平整,减少阻焊厚度不匀现象,减少支撑钉及限位钉对阻焊和PCB板孔环、板面的损伤,改善阻焊表观质量,减少由于钉床问题导致的返工和返洗,节省生产资源,提高生产效率及阻焊制成产品质量与合格率。

Description

用于阻焊双面丝印的钉床及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB:Printed circuit board)技术领域,尤其涉及一种用于阻焊双面丝印的钉床、及该钉床的制作方法。
背景技术
在PCB行业中,厚度较薄的PCB薄板阻焊印刷需要在印刷台面上进行单面丝印,在实际阻焊制作中,通过借助钉床进行双面丝印可大大缩短阻焊制作时间、提高工作效率。然而,目前业内丝印钉床主要由丝印熟练工人手工制作,普遍存在限位钉外形及尺寸设计不合理、钉床布钉规则不合理、钉床底板没有系统管理等问题,容易导致板面阻焊厚度不均、显影不良、断阻焊桥、局部聚油色差和钉床压伤等缺陷,从而影响阻焊制程产品质量和合格率。
发明内容
本发明的一目的在于,提供一种用于阻焊双面丝印的钉床,其采用支撑钉及数种限位钉,并配合设定合适的布钉间距,可以保证阻焊丝印时板面高度平整,减少阻焊厚度不匀现象,提高阻焊制成产品质量和合格率;
本发明的另一目的在于,提供一种用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法,其采用圆头限位钉,根据不同限位钉在不同直径的PCB孔内的沉降量、及不同厚度的PCB板厚制作,可以保证不同厚度的PCB板阻焊厚度的均匀性,避免PCB板孔环、板面的压伤。
为实现上述目的,本发明提供一种用于阻焊双面丝印的钉床,其包括:底板、用于PCB板面布钉的数个支撑钉、及分别用于PCB孔布钉的数种限位钉,所述支撑钉包括依次连接的支撑钉头、支撑钉体及支撑钉尾,每种限位钉包括依次连接的限位钉头、限位钉体及限位钉尾,底板设有数个按照一定间距排列的第一类安装孔以安装支撑钉,支撑钉的支撑钉尾对应安装于第一类安装孔内,底板设有数个第二类安装孔以分别安装限位钉,限位钉的限位尾钉对应安装于第二类安装孔内。
所述数种限位钉包括第一类限位钉、第二类限位钉、及第三类限位钉,分别计算各种限位钉在不同直径的PCB孔内的沉降量,对于直径≤2mm的PCB孔采用第一类限位钉,对于直径2-4mm的PCB孔采用第二类限位钉,对于直径4-5mm的PCB孔采用第三类限位钉,钉床承载PCB板后板面沉降量差异≤0.2mm,板面阻焊厚度均匀性≥88%。
其中,各种限位钉在PCB孔内的沉降量通过计算式:h3∧2=R∧2-(d/2)∧2、及h4=R-h3计算得出,其中,h3为限位钉头处于PCB孔之外的长度,R为限位钉头的半径,d为PCB孔的直径,h4为限位钉在PCB孔内的沉降量。
所述限位钉的限位钉体及限位钉尾均为圆柱形,限位钉的限位钉体与限位钉尾之间还设有一限位片,限位钉体沿限位片上表面向上设置,限位尾钉沿限位片下表面向下设置,限位钉头为沿限位钉体顶部向上凸出设置的圆头形钉头,该圆头形钉头的半径与限位钉体的半径相同。
所述支撑钉的支撑钉体及支撑钉尾均为圆柱形,支撑钉体与支撑钉尾之间还设有一支撑片,支撑钉体沿支撑片上表面向上设置,支撑钉尾沿支撑片下表面向下设置,支撑钉头包括一球形顶部、及环设于该球形顶部下侧周围的基部,该球形顶部设于支撑钉体顶部的中央位置处,基部沿支撑钉体顶部倾斜向上环设于球形顶部的下侧周围。
所述第一类安装孔与第二类安装孔的排列间距均根据待阻焊丝印的PCB板的板厚进行设定,使安装于底板上的支撑钉与限位钉具有相同的布钉间距,当PCB板的板厚为0.8-1.4mm时,布钉间距为4-6cm,当PCB板的板厚为1.4-2.0mm时,布钉间距为7-9cm,当PCB板的板厚为大于2.0mm时,布钉间距为9-12cm。
进一步地,本发明提供一种用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法,其包括如下步骤:
步骤1,制作支撑钉;
步骤2,分别计算各种限位钉在待阻焊丝印的PCB板上不同直径的PCB孔内的沉降量,然后根据不同直径的PCB孔选择制作对应的限位钉;
步骤3,提供一底板,并根据支撑钉的支撑钉尾在底板上确定第一类安装孔,根据所选择的限位钉的限位钉尾在底板上确定与之对应的第二类安装孔,并根据待阻焊丝印的PCB板的板厚确定第一类安装孔及第二类安装孔的排列间距,进而确定所选择的支撑钉与限位钉的布钉间距,确保不同板厚的PCB板的阻焊厚度均匀性≥88%;
步骤4,按照已确定的第一类安装孔及第二类安装孔的排列间距,在底板上钻设数个第一类安装孔及与所选择的限位钉的限位钉尾相对应的第二类安装孔;
步骤5,将支撑钉的支撑钉尾及所选择的限位钉的限位钉尾分别对应安装于第一类安装孔及第二类安装孔内,从而制成一钉床。
所述限位钉的钉体及订尾均为圆柱形,限位钉的钉体与尾钉之间还设有一基片,钉体沿基片上表面向上设置,尾钉沿基片下表面向下设置,限位钉头为沿限位钉体顶部向上凸出设置的圆头形钉头,该圆头形钉头的半径与限位钉体的半径相同;所述支撑钉的钉体及订尾均为圆柱形,支撑钉的钉体与尾钉之间还设有一基片,钉体沿基片上表面向上设置,尾钉沿基片下表面向下设置,支撑钉头包括一球形顶部、及环设于该球形顶部下侧周围的基部,该球形顶部设于支撑钉体顶部的中央位置处,基部沿支撑钉体顶部倾斜向上环设于球形顶部的下侧周围。
所述步骤2中,所述数种限位钉包括第一类限位钉、第二类限位钉、及第三类限位钉,各种限位钉在PCB孔内的沉降量通过计算式:h3∧2=R∧2-(d/2)∧2、及h4=R-h3计算得出,其中,h3为限位钉头处于PCB孔之外的长度,R为限位钉头的半径,d为PCB孔的直径,h4为限位钉在PCB孔内的沉降量,对于直径≤2mm的PCB孔采用第一类限位钉,对于直径2-4mm的PCB孔采用第二类限位钉,对于直径4-5mm的PCB孔采用第三类限位钉,钉床承载PCB板后板面沉降量h4差异≤0.2mm,板面阻焊厚度均匀性≥88%。
所述步骤3中,第一类安装孔与第二类安装孔的排列间距均根据待阻焊丝印的PCB板的板厚进行设定,进而确定所选择的支撑钉与限位钉的布钉间距,当PCB板的板厚为0.8-1.4mm时,布钉间距为4-6cm,当PCB板的板厚为1.4-2.0mm时,布钉间距为7-9cm,当PCB板的板厚为大于2.0mm时,布钉间距为9-12cm。
本发明采用支撑钉及限位钉,根据不同尺寸的限位钉在不同直径的PCB孔内的沉降量、及不同厚度的PCB板厚设定合适的布钉间距,可以保证阻焊丝印时板面高度平整,减少阻焊厚度不匀现象,限位钉头设为圆头形钉头及支撑钉头设置一球形顶部均能减少支撑钉及限位钉对阻焊和PCB板孔环、板面的损伤,改善阻焊表观质量,减少由于钉床问题导致的返工和返洗,节省生产资源,提高生产效率及阻焊制成产品质量与合格率。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中,
图1为本发明用于阻焊双面丝印的钉床的结构示意图;
图2为图1中A部分的放大示意图;
图3为本发明中所述的限位钉的结构示意图;
图4为本发明中所述的支撑钉的结构示意图;
图5为本发明用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1-4所示,本发明提供一种用于阻焊双面丝印的钉床,其包括:底板10、用于PCB板面布钉的数个支撑钉20、及分别用于PCB孔布钉的数种限位钉30,所述支撑钉20包括依次连接的支撑钉头22、支撑钉体24及支撑钉尾26,每种限位钉30包括依次连接的限位钉头32、限位钉体34及限位钉尾36,底板10设有数个按照一定间距排列的第一类安装孔12以安装支撑钉20,支撑钉的支撑钉尾26对应安装于第一类安装孔12内,底板10设有数个第二类安装孔14以分别安装限位钉30,限位钉的限位尾钉36对应安装于第二类安装孔14内。
所述数种限位钉包括第一类限位钉、第二类限位钉、及第三类限位钉。如图2所示,各种限位钉在PCB孔42内的沉降量通过计算式:h3∧2=R∧2-(d/2)∧2、及h4=R-h3计算得出,其中,h3为限位钉头32处于PCB孔42之外的长度,R为限位钉头32的半径,d为PCB孔42的直径,h4为限位钉30在PCB孔42内的沉降量,对于直径≤2mm的PCB孔采用第一类限位钉,对于直径2-4mm的PCB孔采用第二类限位钉,对于直径4-5mm的PCB孔采用第三类限位钉,钉床承载PCB板后板面沉降量h4差异≤0.2mm,板面阻焊厚度均匀性≥88%。
第一类安装孔12与第二类安装孔14的排列间距均根据待阻焊丝印的PCB板40的板厚进行设定,进而确定所选择的支撑钉20与限位钉30的布钉间距,当PCB板40的板厚为0.8-1.4mm时,布钉间距为4-6cm,当PCB板40的板厚为1.4-2.0mm时,布钉间距为7-9cm,当PCB板40的板厚为大于2.0mm时,布钉间距为9-12cm。
如图3所示,为本发明中所述的限位钉的结构示意图,限位钉的限位钉体34及限位钉尾36均为圆柱形,限位钉的限位钉体34与限位钉尾36之间还设有一限位片38,限位钉体34沿限位片38上表面向上设置,限位尾钉36沿限位片38下表面向下设置,限位钉头32为沿限位钉体34顶部向上凸出设置的圆头形钉头,该圆头形钉头的半径与限位钉体的半径相同。
如图4所示,为本发明中所述的支撑钉的结构示意图,支撑钉的支撑钉体24及支撑钉尾26均为圆柱形,支撑钉体24与支撑钉尾26之间还设有一支撑片28,支撑钉体24沿支撑片28上表面向上设置,支撑钉尾26沿支撑片28下表面向下设置,支撑钉头22包括一球形顶部222、及环设于该球形顶部222下侧周围的基部224,该球形顶部222设于支撑钉体24顶部的中央位置处,基部224沿支撑钉体24顶部倾斜向上环设于球形顶部222的下侧周围。
进一步地,本发明提供一种用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法,如图5所示,并结合图1-4所示,其包括如下步骤:
步骤1,制作支撑钉;
步骤2,分别计算各种限位钉30在待阻焊丝印的PCB板40上不同直径的PCB孔42内的沉降量,然后根据不同直径的PCB孔42选择制作对应的限位钉30;所述步骤2中,所述数种限位钉30包括第一类限位钉、第二类限位钉、及第三类限位钉,各种限位钉30在PCB孔42内的沉降量通过计算式:h3∧2=R∧2-(d/2)∧2、及h4=R-h3计算得出,其中,h3为限位钉头32处于PCB孔42之外的长度,R为限位钉头32的半径,d为PCB孔42的直径,h4为限位钉30在PCB孔42内的沉降量,对于直径≤2mm的PCB孔42采用第一类限位钉,对于直径2-4mm的PCB孔42采用第二类限位钉,对于直径4-5mm的PCB孔42采用第三类限位钉,钉床承载PCB板后板面沉降量h4差异≤0.2mm,板面阻焊厚度均匀性≥88%。
步骤3,提供一底板10,并根据支撑钉20的支撑钉尾26在底板10上确定第一类安装孔12,根据所选择的限位钉30的限位钉尾36在底板10上确定与之对应的第二类安装孔14,并根据待阻焊丝印的PCB板40的板厚确定第一类安装孔12及第二类安装孔14的排列间距,进而确定所选择的支撑钉20与限位钉30的布钉间距,确保不同板厚的PCB板30的阻焊厚度均匀性≥88%;所述步骤3中,第一类安装孔12与第二类安装孔14的排列间距均根据待阻焊丝印的PCB板40的板厚进行设定,进而确定所选择的支撑钉20与限位钉30的布钉间距,当PCB板40的板厚为0.8-1.4mm时,布钉间距为4-6cm,当PCB板40的板厚为1.4-2.0mm时,布钉间距为7-9cm,当PCB板40的板厚为大于2.0mm时,布钉间距为9-12cm。
步骤4,按照已确定的第一类安装孔12及第二类安装孔14的排列间距,在底板10上钻设数个第一类安装孔12及与所选择的限位钉的限位钉尾36相对应的第二类安装孔14;
步骤5,将支撑钉的支撑钉尾26及所选择的限位钉的限位钉尾36分别对应安装于第一类安装孔12及第二类安装孔14内,从而制成一钉床。该钉床通过选择布钉时限位钉30的类型、位置正确,则在对PCB板阻焊丝印时不会发生移位现象,从而可以避免支撑钉20及限位钉30布钉错误和移位造成的PCB板孔环、及板面压伤,进而减少由于钉床问题所导致的返工和返洗,节省生产资源,提高生产效率。
综上所述,本发明采用支撑钉及限位钉,根据不同尺寸的限位钉在不同直径的PCB孔内的沉降量、及不同厚度的PCB板厚设定合适的布钉间距,可以保证阻焊丝印时板面高度平整,减少阻焊厚度不匀现象,限位钉头设为圆头形钉头及支撑钉头设置一球形顶部均能减少支撑钉及限位钉对阻焊和PCB板孔环、板面的损伤,改善阻焊表观质量,减少由于钉床问题导致的返工和返洗,节省生产资源,提高生产效率及阻焊制成产品质量与合格率。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于阻焊双面丝印的钉床,其特征在于,包括:底板、用于PCB板面布钉的数个支撑钉、及分别用于PCB孔布钉的数种限位钉,所述支撑钉包括依次连接的支撑钉头、支撑钉体及支撑钉尾,每种限位钉包括依次连接的限位钉头、限位钉体及限位钉尾,底板设有数个按照一定间距排列的第一类安装孔以安装支撑钉,支撑钉的支撑钉尾对应安装于第一类安装孔内,底板设有数个第二类安装孔以分别安装限位钉,限位钉的限位尾钉对应安装于第二类安装孔内。
2.如权利要求1所述的用于阻焊双面丝印的钉床,其特征在于,所述数种限位钉包括第一类限位钉、第二类限位钉、及第三类限位钉,分别计算各种限位钉在不同直径的PCB孔内的沉降量,对于直径≤2mm的PCB孔采用第一类限位钉,对于直径2-4mm的PCB孔采用第二类限位钉,对于直径4-5mm的PCB孔采用第三类限位钉,钉床承载PCB板后板面沉降量差异≤0.2mm,板面阻焊厚度均匀性≥88%。
3.如权利要求2所述的用于阻焊双面丝印的钉床,其特征在于,各种限位钉在PCB孔内的沉降量通过计算式:h3∧2=R∧2-(d/2)∧2、及h4=R-h3计算得出,其中,h3为限位钉头处于PCB孔之外的长度,R为限位钉头的半径,d为PCB孔的直径,h4为限位钉在PCB孔内的沉降量。
4.如权利要求1所述的用于阻焊双面丝印的钉床,其特征在于,所述限位钉的限位钉体及限位钉尾均为圆柱形,限位钉的限位钉体与限位钉尾之间还设有一限位片,限位钉体沿限位片上表面向上设置,限位尾钉沿限位片下表面向下设置,限位钉头为沿限位钉体顶部向上凸出设置的圆头形钉头,该圆头形钉头的半径与限位钉体的半径相同。
5.如权利要求1所述的用于阻焊双面丝印的钉床,其特征在于,所述支撑钉的支撑钉体及支撑钉尾均为圆柱形,支撑钉体与支撑钉尾之间还设有一支撑片,支撑钉体沿支撑片上表面向上设置,支撑钉尾沿支撑片下表面向下设置,支撑钉头包括一球形顶部、及环设于该球形顶部下侧周围的基部,该球形顶部设于支撑钉体顶部的中央位置处,基部沿支撑钉体顶部倾斜向上环设于球形顶部的下侧周围。
6.如权利要求1所述的用于阻焊双面丝印的钉床,其特征在于,所述第一类安装孔与第二类安装孔的排列间距均根据待阻焊丝印的PCB板的板厚进行设定,使安装于底板上的支撑钉与限位钉具有相同的布钉间距,当PCB板的板厚为0.8-1.4mm时,布钉间距为4-6cm,当PCB板的板厚为1.4-2.0mm时,布钉间距为7-9cm,当PCB板的板厚为大于2.0mm时,布钉间距为9-12cm。
7.一种如权利要求1的用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,制作支撑钉;
步骤2,分别计算各种限位钉在待阻焊丝印的PCB板上不同直径的PCB孔内的沉降量,然后根据不同直径的PCB孔选择制作对应的限位钉;
步骤3,提供一底板,并根据支撑钉的支撑钉尾在底板上确定第一类安装孔,根据所选择的限位钉的限位钉尾在底板上确定与之对应的第二类安装孔,并根据待阻焊丝印的PCB板的板厚确定第一类安装孔及第二类安装孔的排列间距,进而确定所选择的支撑钉与限位钉的布钉间距,确保不同板厚的PCB板的阻焊厚度均匀性≥88%;
步骤4,按照已确定的第一类安装孔及第二类安装孔的排列间距,在底板上钻设数个第一类安装孔及与所选择的限位钉的限位钉尾相对应的第二类安装孔;
步骤5,将支撑钉的支撑钉尾及所选择的限位钉的限位钉尾分别对应安装于第一类安装孔及第二类安装孔内,从而制成一钉床。
8.如权利要求7所述的用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法,其特征在于,所述限位钉的钉体及订尾均为圆柱形,限位钉的钉体与尾钉之间还设有一基片,钉体沿基片上表面向上设置,尾钉沿基片下表面向下设置,限位钉头为沿限位钉体顶部向上凸出设置的圆头形钉头,该圆头形钉头的半径与限位钉体的半径相同;所述支撑钉的钉体及订尾均为圆柱形,支撑钉的钉体与尾钉之间还设有一基片,钉体沿基片上表面向上设置,尾钉沿基片下表面向下设置,支撑钉头包括一球形顶部、及环设于该球形顶部下侧周围的基部,该球形顶部设于支撑钉体顶部的中央位置处,基部沿支撑钉体顶部倾斜向上环设于球形顶部的下侧周围。
9.如权利要求7所述的用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法,其特征在于,所述步骤2中,所述数种限位钉包括第一类限位钉、第二类限位钉、及第三类限位钉,各种限位钉在PCB孔内的沉降量通过计算式:h3∧2=R∧2-(d/2)∧2、及h4=R-h3计算得出,其中,h3为限位钉头处于PCB孔之外的长度,R为限位钉头的半径,d为PCB孔的直径,h4为限位钉在PCB孔内的沉降量,对于直径≤2mm的PCB孔采用第一类限位钉,对于直径2-4mm的PCB孔采用第二类限位钉,对于直径4-5mm的PCB孔采用第三类限位钉,钉床承载PCB板后板面沉降量差异≤0.2mm,板面阻焊厚度均匀性≥88%。
10.如权利要求7所述的用于阻焊双面丝印的钉床的制作方法,其特征在于,所述步骤3中,第一类安装孔与第二类安装孔的排列间距均根据待阻焊丝印的PCB板的板厚进行设定,进而确定所选择的支撑钉与限位钉的布钉间距,当PCB板的板厚为0.8-1.4mm时,布钉间距为4-6cm,当PCB板的板厚为1.4-2.0mm时,布钉间距为7-9cm,当PCB板的板厚为大于2.0mm时,布钉间距为9-12cm。
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