CN110293743A - 快速丝印钉床及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种快速丝印钉床及其制作方法,所述钉床包括垫板,垫板上通过胶纸贴设有多个与待丝印的PCB板的挂钉孔对应的定位钉,垫板上对应待丝印的PCB板的锣槽区域或基材区域通过胶纸贴设有若干个丝印钉,所述定位钉包括依次连接钉头部、钉尾部及固定部,钉头部、钉尾部均为圆柱形,固定部为片状,固定部连接与钉尾部的侧面,钉尾部的厚度等于丝印钉的厚度;所述丝印钉包括片状的钉板及设于钉板上的钉体。本发明解决了单面印刷流程长和钻孔专用钉床成本高的问题,进而达到了优化流程、降低成本的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域,尤其涉及一种快速丝印钉床及其制作方法。
背景技术
PCB板的印刷方式一种为单面印刷+烤板+单面印刷+烤板,另一种方式为开一块板(一个型号专用),蚀掉铜皮,制作专用钻带钻孔,完成后装双头钉。以上两种方式有流程长、成本高和不易操作的缺陷。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种快速丝印钉床及其制作方法,以使减少烤板流程同时节省成本。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提出了一种快速丝印钉床,包括垫板,垫板上通过胶纸贴设有多个与待丝印的PCB板的挂钉孔对应的定位钉,垫板上对应待丝印的PCB板的锣槽区域或基材区域通过胶纸贴设有若干个丝印钉,所述定位钉包括依次连接钉头部、钉尾部及固定部,钉头部、钉尾部均为圆柱形,固定部为片状,固定部连接与钉尾部的侧面,钉尾部的厚度等于丝印钉的厚度;所述丝印钉包括片状的钉板及设于钉板上的钉体。
进一步地,若待丝印的PCB板的板厚范围为0.8 mm -1.2mm,则丝印钉分布间距为2cm -5cm;若待丝印的PCB板的板厚>1.2mm,则丝印钉分布间距为5 cm -8cm。
进一步地,丝印钉厚度为1.5mm。
相应地,本发明实施例还提供了一种快速丝印钉床的制作方法,包括:
步骤1:选取垫板,制作定位钉及丝印钉,所述垫板的尺寸满足使待丝印的PCB板放置在所述垫板上时,所述垫板的周缘能够凸出所述PCB板;
步骤2:将PCB板放在垫板上,在PCB板的挂钉孔上套上定位钉,并使用胶纸将定位钉固定在垫板上;
步骤3:将PCB板固定,在PCB板内的锣槽区域或基材区域间隔预设距离均匀摆放若干丝印钉;
步骤4:使用胶纸沿锣槽区域或基材区域从PCB板一段到另一端呈直线将丝印钉粘贴固定,且胶纸的两端延长贴在底板上,依次均匀固定整块PCB板上的丝印钉;
步骤5:把胶纸在底板处的一头划断,沿断口处撕下PCB板面胶纸,胶纸撕到底板部位,拿出PCB板;
步骤6:重新将胶纸整齐连接在断口上,依次把胶纸上丝印钉全部压牢;
步骤7:在丝印钉的钉尖涂抹油墨,将PCB板套在定位钉上,轻压板面,检查板面丝印钉尖油墨是否有在PCB板的图形区域内,若钉尖上的油墨进入图形区域,则移动丝印钉调整,完成一面后,以相同方法检查PCB板的另一面;
步骤8:两面全部检查合格后,完成快速丝印钉床的制作。
进一步地,所述定位钉包括依次连接钉头部、钉尾部及固定部,钉头部、钉尾部均为圆柱形,固定部为片状,固定部连接与钉尾部的侧面,钉尾部的厚度等于丝印钉的厚度;丝印钉包括片状的钉板及设于钉板上的钉体。
进一步地,若待丝印的PCB板的板厚范围为0.8 mm -1.2mm,则预设距离为2 cm -5cm;若待丝印的PCB板的板厚>1.2mm,则预设距离为5 cm -8cm。
进一步地,所述丝印钉厚度为1.5mm。
本发明实施例的有益效果为:制作简单,可以两面直接印刷,减少一次烤板流程,本发明直接使用胶纸固定丝印钉,丝印钉支撑在PCB锣槽区域,底板和丝印钉可以循环使用,无需钻孔,达到节省成本的目的。
附图说明
图1是本发明实施例的快速丝印钉床的结构示意图。
图2是本发明实施例的定位钉的结构图。
图3是本发明实施例的丝印钉的结构图。
图4是本发明实施例的快速丝印钉床的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合,下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
本发明实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
请参照图1~图3,本发明实施例的快速丝印钉30床包括垫板10。
垫板10上通过胶纸40贴设有多个与待丝印的PCB板50的挂钉孔51对应的定位钉20,垫板10上对应待丝印的PCB板50的锣槽区域52或基材区域53通过胶纸40贴设有若干个丝印钉30。垫板10的尺寸满足使待丝印的PCB板50放置在所述垫板10上时,所述垫板10的周缘能够凸出所述PCB板50。
定位钉20包括依次连接钉头部21、钉尾部22及固定部23,钉头部21、钉尾部22均为圆柱形,固定部23为片状,固定部23连接与钉尾部22的侧面,钉尾部22的厚度等于丝印钉30的厚度。丝印钉30包括片状的钉板31及设于钉板31上的钉体32。
本发明使用定位钉20固定PCB板50的位置,丝印钉30均匀支撑PCB锣槽或基材区域53,使PCB板50悬空,在直接印刷双面油墨后,可以一次性完成烤板流程。
作为一种实施方式,若待丝印的PCB板50的板厚范围为0.8 mm -1.2mm,则丝印钉30分布间距为2 cm -5cm;若待丝印的PCB板50的板厚>1.2mm,则丝印钉30分布间距为5 cm-8cm。
作为一种实施方式,丝印钉30厚度为1.5mm。
请参照图4,本发明实施例的快速丝印钉30床的制作方法,包括步骤1~步骤8。
步骤1:选取垫板10,制作定位钉20及丝印钉30,所述垫板10的尺寸满足使待丝印的PCB板50放置在所述垫板10上时,所述垫板10的周缘能够凸出所述PCB板50。
步骤2:将PCB板50放在垫板10上,在PCB板50的挂钉孔51上套上定位钉20,并使用胶纸40将定位钉20固定在垫板10上。
步骤3:将PCB板50固定,确定PCB板50内两边对称(上下或左右)锣槽区域52或基材区域53,在PCB板50内的锣槽区域52或基材区域53间隔预设距离均匀摆放若干丝印钉30。本发明摆放丝印钉30的锣槽区域52或基材区域53左右对称或上下对称。
步骤4:使用胶纸40沿锣槽区域52或基材区域53从PCB板50一段到另一端呈直线将丝印钉30粘贴固定,且胶纸40的两端延长贴在底板上,依次均匀固定整块PCB板50上的丝印钉30。
步骤5:把胶纸40在底板处的一头划断,沿断口处撕下PCB板50面胶纸40,胶纸40撕到底板部位,拿出PCB板50。
步骤6:重新将胶纸40整齐连接在断口上,依次把胶纸40上丝印钉30全部压牢。
步骤7:在丝印钉30的钉尖涂抹油墨,将PCB板50套在定位钉20上,轻压板面,检查板面丝印钉30尖油墨是否有在PCB板50的图形区域54内,若钉尖上的油墨进入图形区域54,则移动丝印钉30调整,完成一面后,以相同方法检查PCB板50的另一面。
步骤8:两面全部检查合格后,完成快速丝印钉30床的制作。完成制作后,即可正常装机开始两面印刷,经过测试,快速丝印钉30床制作时间在5-10分钟。
作为一种实施方式,定位钉20包括依次连接钉头部21、钉尾部22及固定部23,钉头部21、钉尾部22均为圆柱形,固定部23为片状,固定部23连接与钉尾部22的侧面,钉尾部22的厚度等于丝印钉30的厚度。丝印钉30包括片状的钉板31及设于钉板31上的钉体32。
作为一种实施方式,若待丝印的PCB板50的板厚范围为0.8 mm -1.2mm,则预设距离为2 cm -5cm;若待丝印的PCB板50的板厚>1.2mm,则预设距离为5 cm -8cm。
作为一种实施方式,丝印钉30厚度为1.5mm。
本发明解决了单面印刷流程长和钻孔专用钉床成本高的问题,进而达到了优化流程、降低成本的技术效果。
本发明通过垫板10固定,把PCB板50挂钉固定后印刷,第一面印刷后,翻面挂钉固定印刷第二面,印刷完成后直接一次性完成插架烤板流程;全部印刷完成后撕掉胶纸40,可以直接制作其它型号的快速丝印钉30床,达到快速简单切换型号。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (7)
1.一种快速丝印钉床,其特征在于,包括垫板,垫板上通过胶纸贴设有多个与待丝印的PCB板的挂钉孔对应的定位钉,垫板上对应待丝印的PCB板的锣槽区域或基材区域通过胶纸贴设有若干个丝印钉,所述定位钉包括依次连接钉头部、钉尾部及固定部,钉头部、钉尾部均为圆柱形,固定部为片状,固定部连接与钉尾部的侧面,钉尾部的厚度等于丝印钉的厚度;所述丝印钉包括片状的钉板及设于钉板上的钉体。
2.如权利要求1所述的快速丝印钉床,其特征在于,若待丝印的PCB板的板厚范围为0.8mm -1.2mm,则丝印钉分布间距为2 cm -5cm;若待丝印的PCB板的板厚>1.2mm,则丝印钉分布间距为5 cm -8cm。
3.如权利要求1所述的快速丝印钉床,其特征在于,丝印钉厚度为1.5mm。
4.一种快速丝印钉床的制作方法,其特征在于,包括:
步骤1:选取垫板,制作定位钉及丝印钉,所述垫板的尺寸满足使待丝印的PCB板放置在所述垫板上时,所述垫板的周缘能够凸出所述PCB板;
步骤2:将PCB板放在垫板上,在PCB板的挂钉孔上套上定位钉,并使用胶纸将定位钉固定在垫板上;
步骤3:将PCB板固定,在PCB板内的锣槽区域或基材区域间隔预设距离均匀摆放若干丝印钉;
步骤4:使用胶纸沿锣槽区域或基材区域从PCB板一段到另一端呈直线将丝印钉粘贴固定,且胶纸的两端延长贴在底板上,依次均匀固定整块PCB板上的丝印钉;
步骤5:把胶纸在底板处的一头划断,沿断口处撕下PCB板面胶纸,胶纸撕到底板部位,拿出PCB板;
步骤6:重新将胶纸整齐连接在断口上,依次把胶纸上丝印钉全部压牢;
步骤7:在丝印钉的钉尖涂抹油墨,将PCB板套在定位钉上,轻压板面,检查板面丝印钉尖油墨是否有在PCB板的图形区域内,若钉尖上的油墨进入图形区域,则移动丝印钉调整,完成一面后,以相同方法检查PCB板的另一面;
步骤8:两面全部检查合格后,完成快速丝印钉床的制作。
5.如权利要求4所述的快速丝印钉床的制作方法,其特征在于,所述定位钉包括依次连接钉头部、钉尾部及固定部,钉头部、钉尾部均为圆柱形,固定部为片状,固定部连接与钉尾部的侧面,钉尾部的厚度等于丝印钉的厚度;丝印钉包括片状的钉板及设于钉板上的钉体。
6.如权利要求4所述的快速丝印钉床的制作方法,其特征在于,若待丝印的PCB板的板厚范围为0.8 mm -1.2mm,则预设距离为2 cm -5cm;若待丝印的PCB板的板厚>1.2mm,则预设距离为5 cm -8cm。
7.如权利要求4所述的快速丝印钉床的制作方法,其特征在于,所述丝印钉厚度为1.5mm。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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