CN102501229A - 一种电路板用托盘及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板用托盘及其使用方法。本发明提供了一种电路板用托盘,包括托盘主体、放置槽、侧孔、定位销和弹片,所述托盘主体上等距离设置有至少2个放置槽,所述放置槽左右两边均有一个侧槽,所述侧孔设置在放置槽侧边,所述放置槽侧边连有横槽,所述横槽对称设置有2个定位孔,所述定位销安装在定位孔内,所述弹片两头分别卡在定位销与放置槽横槽的槽边之间。本发明通过对现有电路板用托盘结构进行改进,利用弹片弹力变形产生的弹力配合定位销固定住硬质PCB电路板以满足生产要求,采用此方法可大大提高硬质PCB电路板的生产效率,降低硬质PCB电路板的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板放置领域,特别是涉及一种电路板用托盘及其使用方法。
背景技术
电路板用托盘主要用于放置硬质PCB电路板,目前所使用的电路板用托盘如图1所示包括托盘主体、放置槽、侧孔,所述托盘主体上等距离设置有至少2个放置槽,所述放置槽左右两边均有一个侧槽,所述侧孔设置在放置槽侧边,所述侧槽上贴有耐高温双面胶带,工作时将硬质PCB电路板通过耐高温双面胶带粘固在其上放置槽再进行加工即可,由于高温胶带使用一段时间后粘性不够,粘不住硬质PCB电路板,因此常常需要重新贴耐高温双面胶带,这样不但成本较高而且工作效率低下,会大大影响硬质PCB电路板的生产。为此目前有的企业对现有电路板用托盘结构进行改进,使其如图2所示包括托盘主体、放置槽、侧孔、十字盖板、卡件和弹簧,所述托盘主体上等距离设置有至少2个放置槽,所述放置槽左右两边均有一个侧槽,所述侧孔设置在放置槽侧边,所述放置槽侧边连有横槽,所述横槽内侧纵向槽与放置槽相通,所述弹簧设置在横槽纵向槽内,弹簧一侧连有卡件,弹簧另一侧连在横槽外侧纵向槽的内槽边上,所述横槽上安装有与横槽相对应的十字盖板,工作时将硬质PCB电路板通过卡件卡在放置槽上再进行加工即可,但是采用这样方式结构较为复杂,十字盖板放在横槽后,若其内弹簧发生损坏很难进行更换。
发明内容
针对以上问题,本发明通过对现有电路板用托盘结构进行改进,利用弹片弹力变形产生的弹力配合定位销固定住硬质PCB电路板以满足生产要求,采用此方法可大大提高硬质PCB电路板的生产效率,降低硬质PCB电路板的生产成本,为达到此目的,本发明提供了一种电路板用托盘,包括托盘主体、放置槽、侧孔、定位销和弹片,所述托盘主体上等距离设置有至少2个放置槽,所述放置槽左右两边均有一个侧槽,所述侧孔设置在放置槽侧边,所述放置槽侧边连有横槽,所述横槽对称设置有2个定位孔,所述定位销安装在定位孔内,所述弹片两头分别卡在定位销与放置槽横槽的槽边之间。
作为本发明的进一步改进所述横槽为1-2个,本专利可采用1-2个横槽,采用一个横槽结构较为简单,采用两个横槽虽然固定较好但结构也较为复杂。
作为本发明的进一步改进所述横槽为1个设置在放置槽下侧或上侧,当本专利所述横槽为1个可设置在放置槽下侧或上侧,具体设置在哪边厂家可根据用户使用情况进行选择。
作为本发明的进一步改进所述横槽为2个分别设置在放置槽上下两侧,当本专利所述横槽为2个需在放置槽上下两侧各设置一个。
采用本专利所述电路板用托盘的使用方法如下:
1)、将定位销安装在定位孔内;
2)、通过定位销将弹片卡在定位销与放置槽横槽的槽边之间;
3)、将电路板放在放置槽内,通过电路板挤压弹片使弹片产生变形,再通过弹片弹力将电路板固定;
4)、再对电路板进行加工。
本发明通过对现有电路板用托盘结构进行改进,利用弹片弹力变形产生的弹力配合定位销固定住硬质PCB电路板以满足生产要求,再利用弹片弹力压紧硬质PCB电路板,使用此结构后不需要再使用耐高温双面胶带,且此本专利所述结构可重复使用,因此可大大提高硬质PCB电路板的生产效率,降低硬质PCB电路板的生产成本,本专利与采用十字槽的托盘相比结构更为简单,若弹片发生损坏将定位销拆下再将其更换即可。
附图说明
图1为原始技术结构示意图;
图2为现有技术结构示意图;
图3为本发明一种具体实施例结构示意图;
图4为本发明另一种具体实施例结构示意图;
图5为本发明未安装弹片和定位销结构示意图;
图6为本发明弹片和定位销安装后结构示意图;
图7为本发明电路板固定后结构示意图;
1、托盘主体; 2、放置槽; 2-1、侧槽; 2-2、横槽;
2-2-1、定位孔;3、侧孔; 4、定位销; 5、弹片;
6、电路板;
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明做详细的说明。
本发明通过对现有电路板用托盘结构进行改进,利用弹片弹力变形产生的弹力配合定位销固定住硬质PCB电路板以满足生产要求,采用此方法可大大提高硬质PCB电路板的生产效率,降低硬质PCB电路板的生产成本。
作为本发明一种具体实施例本发明提供结构示意图如图3所示一种电路板用托盘,包括托盘主体1、放置槽2、侧孔3、定位销4和弹片5,所述托盘主体1上等距离设置有至少2个放置槽2,所述放置槽2左右两边均有一个侧槽2-1,所述侧孔3设置在放置槽2侧边,通过设置侧槽2-1和侧孔3以便于用户将硬质PCB电路板取出,所述放置槽2侧边连有横槽2-2,所述横槽2-2为1个设置在放置槽2下侧,当本专利所述横槽2-2为1个可设置在放置槽2下侧或上侧,具体设置在哪边厂家可根据用户使用情况进行选择,所述横槽2-2对称设置有2个定位孔2-2-1,所述定位销4安装在定位孔2-2-1内,所述弹片5两头分别卡在定位销4与放置槽2横槽2-2的槽边之间。
作为本发明另一种具体实施例本发明提供结构示意图如图4所示一种电路板用托盘,包括托盘主体1、放置槽2、侧孔3、定位销4和弹片5,所述托盘主体1上等距离设置有至少2个放置槽2,所述放置槽2左右两边均有一个侧槽2-1,所述侧孔3设置在放置槽2侧边,通过设置侧槽2-1和侧孔3以便于用户将硬质PCB电路板取出,所述放置槽2侧边连有横槽2-2,所述十字槽2-2为2个分别设置在放置槽2上下两侧,当本专利所述十字槽2-2为2个需在放置槽2上下两侧各设置一个,所述横槽2-2对称设置有2个定位孔2-2-1,所述定位销4安装在定位孔2-2-1内,所述弹片5两头分别卡在定位销4与放置槽2横槽2-2的槽边之间。
本专利所述电路板用托盘的使用方法如下:
1)、将定位销4安装在图5所示放置槽2横槽2-2定位孔2-2-1内;
2)、通过定位销4将弹片5如图6所示卡在定位销4与放置槽2横槽2-2的槽边之间;
3)、将电路板6放在放置槽2内,通过电路板6如图7所示挤压弹片5使弹片5产生变形,再通过弹片5弹力将电路板6固定;
4)、再对电路板6进行加工。
本发明通过对现有电路板用托盘结构进行改进,利用弹片弹力变形产生的弹力配合定位销固定住硬质PCB电路板以满足生产要求,再利用弹片弹力压紧硬质PCB电路板,使用此结构后不需要再使用耐高温双面胶带,且此本专利所述结构可重复使用,因此可大大提高硬质PCB电路板的生产效率,降低硬质PCB电路板的生产成本,本专利与采用十字槽的托盘相比结构更为简单,若弹片发生损坏将定位销拆下再将其更换即可。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明作任何其他形式的限制,而依据本发明的技术实质所作的任何修改或等同变化,仍属于本发明所要求保护的范围。
Claims (5)
1.一种电路板用托盘,包括托盘主体(1)、放置槽(2)、侧孔(3)、定位销(4)和弹片(5),所述托盘主体(1)上等距离设置有至少2个放置槽(2),所述放置槽(2)左右两边均有一个侧槽(2-1),所述侧孔(3)设置在放置槽(2)侧边,其特征在于:所述放置槽(2)侧边连有横槽(2-2),所述横槽(2-2)对称设置有2个定位孔(2-2-1),所述定位销(4)安装在定位孔(2-2-1)内,所述弹片(5)两头分别卡在定位销(4)与放置槽(2)横槽(2-2)的槽边之间。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用托盘,其特征在于:所述横槽(2-2)为1-2个。
3.根据权利要求2所述的一种电路板用托盘,其特征在于:所述横槽(2-2)为1个设置在放置槽(2)下侧或上侧。
4.根据权利要求2所述的一种电路板用托盘,其特征在于:所述横槽(2-2)为2个分别设置在放置槽(2)上下两侧。
5.采用权利要求1所述一种电路板用托盘的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)、将定位销(4)安装在定位孔(2-2-1)内;
2)、通过定位销(4)将弹片(5)卡在定位销(4)与放置槽(2)横槽(2-2)的槽边之间;
3)、将电路板(6)放在放置槽(2)内,通过电路板(6)挤压弹片(5)使弹片(5)产生变形,再通过弹片(5)弹力将电路板(6)固定;
4)、再对电路板(6)进行加工。
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
CN103252734A (zh) * | 2013-05-14 | 2013-08-21 | 苏州金牛精密机械有限公司 | 一种非标产品承重机构 |
CN108046208A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-18 | 芜湖致通汽车电子有限公司 | 一种用于传感器模块约束圈封装设备及其使用方法 |
CN108100987A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-01 | 芜湖致通汽车电子有限公司 | 一种适用于约束圈封装设备用于电路板放置的放置托盘 |
CN111465246A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-28 | 扬州万方电子技术有限责任公司 | 一种双向背板定位销快速安装装置及方法 |
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120620 |