CN102105024A - 软Pin支撑治具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种软Pin支撑治具，包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。本发明的软质Pin针不会将支撑PCB板表面的元件破环；解决了硬质Pin针对与密集型元件无法找支撑点的问题；对于宽度较宽的PCB板，解决了PCB板中间部位出现下凹的情况。
Description
技术领域
本发明涉及SMT（表面贴装技术Surface Mounted Technology）制程领域，特别是涉及一种用于支撑PCB板的软Pin支撑治具。
背景技术
SMT泛用机在对PCB板进行加工时，首先会对PCB板不加工的面进行支撑，其支撑时采用如图4所示的治具，其包括基板1’、紧固件、Pin针2’，其中紧固件采用了包括垫片8、弹簧垫片7以及固定螺丝6等，Pin针2’采用硬质的材质。加工时，通过固定螺丝6将基板1’固定在生产线上，Pin针2’将PCB板的底面支撑住。但是，由于不同机种、型号的PCB板进行支撑的位置均不相同，因此，每次更换机种时，都需要调整Pin针对PCB板的支撑位置。此外，对于PCB板底面贴片元件密集的，对于选择支撑位置较为困难，容易造成Pin针将底面的元件压坏；当PCB板的宽度超过130mm时，PCB板在支撑后中间部位会出现下凹的现象，在进行贴片时，容易造成无法接触PCB板的顶面，使元件偏移、缺件等不良出现。
发明内容
本发明提供一种软Pin支撑治具。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种软Pin支撑治具，包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。
优选地，所述的基板的下表面设置有支撑脚，所述的支撑脚上设置有磁块。
优选地，所述的基板上开设有多个槽。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
（1）、本发明的软质Pin针不会将支撑PCB板表面的元件破环；
（2）、解决了硬质Pin针对与密集型元件无法找支撑点的问题；
（3）、对于宽度较宽的PCB板，解决了PCB板中间部位出现下凹的情况。
附图说明
附图1为本发明的结构示意图；
附图2为实施例一的仰视示意图；
附图3为实施例二的仰视示意图；
附图4为现有技术的支撑治具的机构示意图。
其中：1、基板；2、Pin针；3、支撑脚；4、磁块；5、槽；6、固定螺丝；7、弹簧垫片；8、垫片；1’、基板；2’、Pin针。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：
如图1所示的一种软Pin支撑治具，包括基板1、设置在基板1上的若干个Pin针2。其中，若干个Pin针2依次排列，其上端面形成一个水平的支撑面，并且Pin针2采用软性的材质。
在基板2的底部设置有支撑脚3，支撑脚3呈倒U型设置，在支撑脚3的底部设置有磁块4，如图2所示。
在架设生产线后，支撑治具通过支撑脚3上的磁块4吸附在生产线上，PCB板放置在有若干个Pin针2上端面所形成的支撑面上。由于Pin针采用软性的材质，因此不会对PCB板支撑面上的元件造成损坏，也不存在寻找PCB板上支撑位置的问题。
实施例二：
本实施例的机构与实施例一基本相同，不同之处在于：本实施例中支撑治具的基板2上开设有多个槽5，不设置支撑脚3，在将支撑治具定位在生产线上时，通过槽5使用螺钉固定在生产线上。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1. 一种软Pin支撑治具，其特征在于：包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。
2. 根据权利要求1所述的软Pin支撑治具，其特征在于：所述的基板的下表面设置有支撑脚，所述的支撑脚上设置有磁块。
3. 根据权利要求1所述的软Pin支撑治具，其特征在于：所述的基板上开设有多个槽。
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