CN112191977A - 一种防止回流焊掉件的针床式治具 - Google Patents

一种防止回流焊掉件的针床式治具 Download PDF

Info

Publication number
CN112191977A
CN112191977A CN202010955020.XA CN202010955020A CN112191977A CN 112191977 A CN112191977 A CN 112191977A CN 202010955020 A CN202010955020 A CN 202010955020A CN 112191977 A CN112191977 A CN 112191977A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
spring
jig
preventing
reflow soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010955020.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112191977B (zh
Inventor
马崇振
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Priority to CN202010955020.XA priority Critical patent/CN112191977B/zh
Publication of CN112191977A publication Critical patent/CN112191977A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112191977B publication Critical patent/CN112191977B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种防止回流焊掉件的针床式治具,包括一组分体治具;所述分体治具包括底座;底座呈多边形;底座的上端面上布满顶针,各顶针均可伸缩;底座的侧壁上设有用于插接拼接的插接槽;底座的侧壁上设有用于插接拼接的插接柱;底座上的插接槽和插接柱不在同一个侧壁上;底座上设有一组安装孔,各安装孔位于底座上所有顶针的外围;各分体治具的底座上的插接槽和插接柱能够插接配合。本发明用于提供一种通用性强的防止回流焊掉件,用以节省服务器板卡的开发时间。

Description

一种防止回流焊掉件的针床式治具
技术领域
本发明涉及服务器领域,具体涉及一种防止回流焊掉件的针床式治具。
背景技术
目前回流焊是一种普遍又成熟的技术,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。回流焊设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板。
回流焊对于PCB板单面焊接的元件一般没有要求。但对于双面回流焊,在焊接好第一面转至焊接第二面时,第一面的焊接面朝下,第一面上焊接的器件由于受温度以及重力的影响,容易发生掉件现象。而目前防止掉件的措施成本高,且需要定制,不具有通用性,浪费板卡开发时间。
为此,本发明提供一种防止回流焊掉件的针床式治具,用于解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的上述不足,本发明提供一种防止回流焊掉件的针床式治具,用于提供一种通用性强的防止回流焊掉件,用于节省服务器板卡的开发时间。
本发明提供一种防止回流焊掉件的针床式治具,该针床式治具包括一组分体治具;所述分体治具包括底座;
底座呈多边形;
底座的上端面上布满顶针,各顶针均可伸缩;
底座的侧壁上设有用于插接拼接的插接槽;
底座的侧壁上设有用于插接拼接的插接柱;
底座上的插接槽和插接柱不在同一个侧壁上;
底座上设有一组安装孔,各安装孔位于底座上所有顶针的外围;
各分体治具的底座上的插接槽和插接柱能够插接配合。
进一步地,底座为矩形底座。
进一步地,底座的每个侧壁上均设有所述插接槽或所述插接柱。
进一步地,底座的两个侧壁上设有所述插接槽,底座的其他两个侧壁上设有所述插接柱。
进一步地,底座上设置所述插接槽的两个侧壁位置相邻。
进一步地,底座上的各顶针平行分布,并且均与底座垂直。
进一步地,底座上顶针之间排列间距的取值范围为1.5mm~2mm。
进一步地,所述顶针包括套筒、弹簧和顶杆;
套筒的下端垂直固定在底座上,套筒的顶端带有筒顶壁,筒顶壁上设有导向孔;
弹簧自然放置在套筒内,弹簧能够在套筒的长度方向上伸缩;
顶杆的下端位于套筒内,所述顶杆滑动穿设在所述导向孔上;所述顶杆位于所述弹簧的上方;
顶杆的下端带有能够在套筒内上下滑动的活塞;
活塞位于弹簧的上方;
在弹簧被压缩至最大行程时,顶杆的上端面位于套筒外;
在顶杆自然放置在弹簧上时,弹簧的压缩形变量小于其最大压缩形变量。
进一步地,记待防止回流焊掉件的PCB板的目标板面上回流焊焊接的所有回流焊焊接件的高度中的最高高度等于h1;记顶杆自然放置在弹簧上时,顶针的高度为H1;记顶杆压缩弹簧至弹簧的最大压缩量时,顶针的高度为H2;则所述防止回流焊掉件的针床式治具在适用所述目标板面回流焊掉件时,h1、H1和H2满足的条件为:(H1-H2)≥h1。
进一步地,记目标板面上回流焊焊接的所有回流焊焊接件中的宽度最小的易掉件的宽度为W,则底座上顶针之间排列间距取值为W/2。
本发明的有益效果在于:
(1)本发明提供的防止回流焊掉件的针床式治具包括分体治具,所述分体治具包括底座,底座的上端面上布满顶针,各顶针均可伸缩,可见本发明采用针床方式制作回流焊易掉件的治具,对于回流焊易掉件器件具有一定的通用性,一定程度上有助于节省板卡开发时间。
(2)本发明提供的防止回流焊掉件的针床式治具,包含一组分体治具,并且分体治具的底座呈多边形,底座的侧壁上设有插接槽和插接柱,底座上的插接槽和插接柱不在同一个侧壁上,各分体治具的底座上的插接槽和插接柱能够插接配合,便于分体治具的拼接,可适用多种尺寸的PCB板。
此外,本发明设计原理可靠,结构简单,具有非常广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述防止回流焊掉件的针床式治具的分体治具的一个实施例的主视结构示意图。
图2是本发明所述防止回流焊掉件的针床式治具的分体治具的一个实施例的俯视结构示意图。
图3是本发明所述防止回流焊掉件的针床式治具的分体治具的一个实施例的右视结构示意图。
图4是本发明所述防止回流焊掉件的针床式治具的分体治具的一个实施例的立体结构示意图。
图5是图2中A处放大示意图。
图6是本发明中所述顶针的一个实施例的结构示意图。
其中:1、底座,2、插接槽,3、插接柱,4、顶杆,5、套筒,6、顶针,7、安装孔,8、限位部,9、弹簧,10、活塞。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
图1-6是本发明一个实施例的防止回流焊掉件的针床式治具的分体治具的示意性框图。本实施例中的防止回流焊掉件的针床式治具包括一组完全相同的分体治具。使用时,可以依据实际需要,选择相应数量的分体治具拼接后使用。
如图1-6所示,分体治具包括底座1。该底座1为矩形底座。底座1的上端面上布满顶针6。底座1上的各顶针6平行分布,均可伸缩并且均与底座1垂直。底座1的每个侧壁上均设有所述插接槽2或所述插接柱3。底座1具有四个侧壁,其中的两个侧壁上设有用于插接拼接的插接槽2,其余的两个侧壁上设有用于插接拼接的插接柱3。用于设置插接槽2的两个侧壁相邻。用于设置插接柱3的两个侧壁相邻。用于设置插接槽2的两个侧壁上均设有两个插接槽2,用于设置插接柱3的两个侧壁上均设有两个插接柱3。用于设置插接槽2的两个侧壁记为第一侧壁和第二侧壁,用于设置插接柱3的两个侧壁记为第三侧壁和第四侧壁,第一侧壁上两插接槽2之间的间距、第二侧壁上两插接槽2之间的间距、第三侧壁上两个插接柱3之间的间距以及第四侧壁上两个插接柱3之间的间距均相等。各所述插接柱3的形状及大小均相等,各所述插接槽2的形状及大小均相等,各所述插接柱3均为圆柱体,各所述插接槽2均为圆孔槽,插接槽2的内直径与插接柱3的直径相等,便于各分体治具之间的插接拼接。
底座1上设有四个安装孔7,该四个安装孔7位于底座1的四个角上。各安装孔7位于底座1上所有顶针6的外围。
本实施例中底座1上各顶针6之间的排列间距2mm。具体实现时,还可由本领域技术人员依据实际情况设置底座1上顶针6之间的间距大小。
可选地,所述顶针6包括套筒5、弹簧9和顶杆4。其中,套筒5的下端垂直固定在底座1上。弹簧9自然放置在套筒5内,弹簧9能够在套筒5的长度方向上伸缩。顶杆4的下端位于套筒5内,所述顶杆4位于所述弹簧9的上方。顶杆4的下端带有能够在10套筒5内上下滑动的活塞10。
活塞10位于弹簧9的上方;
套筒5的上端带有用于防止活塞10从套筒5内滑脱的限位部8;
在弹簧9被压缩至最大行程时,顶杆4的上端面位于套筒5外;
在顶杆4自然放置在弹簧9上时,弹簧9的压缩形变量小于其最大压缩形变量。
其中在套筒5内设置弹簧9,一定程度上有助于治具上的顶针6同时顶在PCB板上具有不同高度的回流焊焊接件上。
在对PCB板(需进行双面回流焊)进行第二板面(即PCB板上焊接好第一面后将要进行回流焊的另一面)的回流焊时,可根据PCB外形及尺寸,将相应数量的分体治具通过各自底座1侧壁上的插接槽2和插接柱3进行治具拼接,之后将拼接得到的治具的有顶针6的一面托住PCB板的第一板面(即PCB板上焊接好的第一面)上回流焊的一面,此时治具的顶针6顶在PCB板的第一板面上回流焊的各焊接件(主要目的是顶在回流焊易落件上)上,然后用螺丝将穿过治具上的相应安装孔7将治具固定在PCB板的废料边上,从而对PCB板的第一板面上回流焊的焊接件尤其是对其中的易落件起到支撑作用,从而有助于在一定程度上起到防止回流焊易落件发生掉件现象。
可选地,作为本发明的一个实施例,为了确保更好地防止回流焊掉件,可依据待防止回流焊掉件的PCB板的目标板面上回流焊焊接的所有回流焊焊接件的高度设计底座1上的顶针6。具体地,记待防止回流焊掉件的PCB板的目标板面(即PCB板上焊接好第一面后将要进行回流焊的另一面)上回流焊焊接的所有回流焊焊接件的高度中的最高高度等于h1,记顶针6在顶杆4自然放置在弹簧9上时的高度为H1,记顶针6在顶杆4压缩弹簧9至弹簧9的最大压缩量时的高度为H2,则该防止回流焊掉件的针床式治具适用所述目标板面回流焊掉件时,h1、H1和H2满足的条件为:(H1-H2)≥h1。
其中,为了节约材料,降低成本,具体实现时,上述h1、H1和H2满足的条件优选H1-H2=h1。
可选地,作为本发明的一个实施例,记所述目标板面上回流焊焊接的所有回流焊焊接件中的宽度最小的易掉件的宽度为W,则底座1上顶针6之间排列间距可用W/2替换上述的2mm。一定程度上有助于依据回流焊焊接件中的易掉件的宽度确定底座1上顶针6之间间距,从而有助于在回流焊焊接件中的易掉件的宽度相对较大时,减少底座1上顶针6的数量,可见有助于进一步节约材料、降低成本。
本说明书中的方位词均以图4为基准。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述,但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下,本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换,而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,该针床式治具包括一组分体治具;所述分体治具包括底座;
底座呈多边形;
底座的上端面上布满顶针,各顶针均可伸缩;
底座的侧壁上设有用于插接拼接的插接槽;
底座的侧壁上设有用于插接拼接的插接柱;
底座上的插接槽和插接柱不在同一个侧壁上;
底座上设有一组安装孔,各安装孔位于底座上所有顶针的外围;
各分体治具的底座上的插接槽和插接柱能够插接配合。
2.根据权利要求1所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,底座为矩形底座。
3.根据权利要求2所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,底座的每个侧壁上均设有所述插接槽或所述插接柱。
4.根据权利要求3所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,底座的两个侧壁上设有所述插接槽,底座的其他两个侧壁上设有所述插接柱。
5.根据权利要求4所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,底座上设置所述插接槽的两个侧壁位置相邻。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,底座上的各顶针平行分布,并且均与底座垂直。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,底座上顶针之间排列间距的取值范围为1.5mm~2mm。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,所述顶针包括套筒、弹簧和顶杆;
套筒的下端垂直固定在底座上,套筒的顶端带有筒顶壁,筒顶壁上设有导向孔;
弹簧自然放置在套筒内,弹簧能够在套筒的长度方向上伸缩;
顶杆的下端位于套筒内,所述顶杆滑动穿设在所述导向孔上;所述顶杆位于所述弹簧的上方;
顶杆的下端带有能够在套筒内上下滑动的活塞;
活塞位于弹簧的上方;
在弹簧被压缩至最大行程时,顶杆的上端面位于套筒外;
在顶杆自然放置在弹簧上时,弹簧的压缩形变量小于其最大压缩形变量。
9.根据权利要求8所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,记待防止回流焊掉件的PCB板的目标板面上回流焊焊接的所有回流焊焊接件的高度中的最高高度等于h1;记顶杆自然放置在弹簧上时,顶针的高度为H1;记顶杆压缩弹簧至弹簧的最大压缩量时,顶针的高度为H2;则所述防止回流焊掉件的针床式治具在适用所述目标板面回流焊掉件时,h1、H1和H2满足的条件为:
(H1-H2)≥h1。
10.根据权利要求9所述的防止回流焊掉件的针床式治具,其特征在于,记目标板面上回流焊焊接的所有回流焊焊接件中的宽度最小的易掉件的宽度为W,则底座上顶针之间排列间距取值为W/2。
CN202010955020.XA 2020-09-11 2020-09-11 一种防止回流焊掉件的针床式治具 Active CN112191977B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010955020.XA CN112191977B (zh) 2020-09-11 2020-09-11 一种防止回流焊掉件的针床式治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010955020.XA CN112191977B (zh) 2020-09-11 2020-09-11 一种防止回流焊掉件的针床式治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112191977A true CN112191977A (zh) 2021-01-08
CN112191977B CN112191977B (zh) 2022-12-02

Family

ID=74014774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010955020.XA Active CN112191977B (zh) 2020-09-11 2020-09-11 一种防止回流焊掉件的针床式治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112191977B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102105024A (zh) * 2010-12-30 2011-06-22 昶虹电子(苏州)有限公司 软Pin支撑治具
CN102176811A (zh) * 2011-03-07 2011-09-07 苏州工业园区宏创科技有限公司 适用于承载双面主板的万用治具
CN103052274A (zh) * 2012-12-19 2013-04-17 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板支撑治具
CN103338597A (zh) * 2013-06-08 2013-10-02 湖南众信电子科技有限公司 一种电子装联系统中使用的治具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102105024A (zh) * 2010-12-30 2011-06-22 昶虹电子(苏州)有限公司 软Pin支撑治具
CN102176811A (zh) * 2011-03-07 2011-09-07 苏州工业园区宏创科技有限公司 适用于承载双面主板的万用治具
CN103052274A (zh) * 2012-12-19 2013-04-17 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板支撑治具
CN103338597A (zh) * 2013-06-08 2013-10-02 湖南众信电子科技有限公司 一种电子装联系统中使用的治具

Also Published As

Publication number Publication date
CN112191977B (zh) 2022-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103983815A (zh) 一种pcb板小针测试治具
CN112191977B (zh) 一种防止回流焊掉件的针床式治具
US9699911B2 (en) Process apparatus capable of pushing panel-shaped object and process method thereof
CN213181897U (zh) 一种pcb板测试用测试治具
CN104717843A (zh) 一种分体组合式夹具和应用该夹具的生产工艺
KR20080050808A (ko) 인쇄회로기판의 고정지지구
US20100050424A1 (en) Assembling apparatus
CN109870281A (zh) 一种用于pxi系列模块振动试验的夹具及其使用方法
US20080299797A1 (en) Electrical connector having an improved frame
CN210016722U (zh) 压接治具
CN203369050U (zh) 一种多插孔pcb板插接结构
CN203838194U (zh) 一种pcb板小针测试治具
CN109725180B (zh) 治具平台
CN219678839U (zh) 一种电子线路板过炉治具
CN214852589U (zh) 一种用于smt载具卸载的顶针板
CN219322697U (zh) 一种通孔回流焊治具
CN101651111B (zh) 一种小型化smd产品的改良装载夹具
CN204439669U (zh) 一种可快速定位插拔的测试接口模块
CN104965107A (zh) 一种pcba板测试治具
CN214177656U (zh) 一种印刷电路板载具及一种印刷电路板
CN217825536U (zh) 一种支撑组件、压接下模以及压接设备
CN210381528U (zh) 回流焊承载板装置
CN215866936U (zh) 一种摄像头模组检测治具
CN220068179U (zh) 一种多拼小板贴片机nxt顶pin治具
CN207382689U (zh) 一种弹簧卡扣顶板载具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant