CN109725180B

CN109725180B - 治具平台

Info

Publication number: CN109725180B
Application number: CN201811257938.6A
Authority: CN
Inventors: 杨淑涵
Original assignee: Pegatron Corp
Current assignee: Pegatron Corp
Priority date: 2017-10-27
Filing date: 2018-10-26
Publication date: 2021-09-03
Anticipated expiration: 2038-10-26
Also published as: TWI632373B; TW201917388A; CN109725180A

Abstract

一种治具平台，适用于顶针测试治具，顶针测试治具具有一凹部及多个针孔，多个针孔设置于凹部并贯穿顶针测试治具，治具平台包括一底座、多个固定架、一调整平台以及至少一调整元件。底座用以提供顶针测试治具放置。多个固定架分隔设置于底座，多个固定架的上表面用以提供顶针测试治具的凹部的底面接触。调整平台可活动地设置于多个固定架之间，且调整平台的高度小于多个固定架的高度，多个顶针分别穿设顶针测试治具的多个针孔而露出多个针孔并顶抵调整平台的上表面。调整元件设置于调整平台下方，以连接并调整调整平台的升降。

Description

治具平台

技术领域

本发明涉及一种治具平台，尤其涉及一种与顶针测试治具配合的治具平台。

背景技术

随着科技发展，电子产品大量地应用在日常生活中，且在电子产品销售到市面上之前，会在工厂或检测单位进行完整的产品测试，特别是针对印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上的电子元件进行功能测试时，需要通过各种的测试治具来进行后续的电性测试。

在传统上，顶针测试治具需针对不同的顶针设计出对应的顶针卡槽，以确保每根顶针在露出顶针测试治具时，皆能使各端部维持在相同的水平高度，最后再将顶针从顶针测试治具背面焊接固定于印刷电路板上。然而，顶针测试治具的卡槽设计与顶针的外型的配合有其专属性，若更换不同外型的顶针进行功能测试时，原本的顶针测试治具则无法适配，而必须重新制作对应的新顶针测试治具，顶针测试治具与各种顶针的兼容性低，造成测试时间延长，测试成本过高。

除此之外，若改用通用型顶针测试治具进行功能测试时，顶针卡槽则须改为通孔来适配不同外型的顶针，虽提高顶针测试治具与各种顶针的兼容性，却无法利用顶针测试治具的顶针卡槽来固定顶针，造成焊接时顶针高低不平的机率提升，使顶针与电子元件于测试时接触不良，进而影响测试的准确度。

因此，如何解决顶针与印刷电路板焊接时，顶针高低不平的问题，同时又能提升顶针测试治具与各种顶针适配性，实为当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种治具平台，能与各种顶针测试治具配合，并提升与各种顶针的适配性，同时避免顶针焊接时产生高低不平的的问题，进而优化电子元件的测试效果。

为达上述目的，本发明提供一种治具平台，适用于顶针测试治具，顶针测试治具具有凹部及多个针孔，这些针孔设置于凹部并贯穿顶针测试治具，治具平台包括底座、多个固定架、调整平台以及至少一个调整元件。底座用以提供顶针测试治具放置。多个固定架分隔设置于底座，多个固定架的上表面用以提供顶针测试治具的凹部的底面接触。调整平台可活动地设置于这些固定架之间，且调整平台的高度小于这些固定架的高度，多个顶针分别穿设顶针测试治具的这些针孔而露出这些针孔并顶抵调整平台的上表面。调整元件设置于调整平台下方，以连接并调整调整平台的升降。

在一实施例中，各调整元件为垫片或垫块，各调整元件设置于底座与调整平台之间，使调整平台与底座分离。

在一实施例中，各调整元件为螺丝或螺柱，各调整元件穿设底座并顶抵调整平台的下表面，各调整元件带动调整平台朝底座或凹部的方向移动。

在一实施例中，调整平台的下表面具有至少一个凹孔，凹孔与各调整元件对应设置。

在一实施例中，调整平台的上表面与这些固定架的上表面之间的距离为1～5毫米。

在一实施例中，各固定架包括至少一个磁性元件，与顶针测试治具的至少一个磁性元件或至少一个金属件相对应，用以固定顶针测试治具。

在一实施例中，各多个所述固定架包括至少一个卡固结构，卡固结构与顶针测试治具的外形或至少一个卡固结构相对应，用以固定顶针测试治具。

在一实施例中，调整平台的上表面为一平面，且调整平台与各固定架接触。

在一实施例中，调整平台朝向这些固定架的表面具有一凸块结构，而各固定架朝向调整平台的表面具有与凸块结构相对应的一滑槽结构。

在一实施例中，调整平台朝向这些固定架的表面具有一滑槽结构，而各固定架朝向调整平台的表面具有与滑槽结构相对应的一凸块结构。

承上所述，本发明的治具平台是将顶针测试治具放置于底座上，再将多个顶针分别穿设且露出于顶针测试治具的这些针孔，使各顶针顶抵调整平台的上表面以达到各顶针的端部水平对齐的目的。此外，亦可通过调整元件连接并调整调整平台的升降，以控制并调整各顶针露出的长度。本发明的治具平台可使顶针与印刷电路板焊接时，各顶针高低不平的问题得以获得解决，使各顶针的端部水平对齐，改善通用型顶针测试治具的缺点，增加顶针测试治具与各种顶针的适配性，进而优化电子元件的测试效果。

附图说明

图1为本发明治具平台的侧视剖视示意图；

图2为本发明治具平台、顶针测试治具与顶针结合的侧视剖视示意图；

图3A至图3C为本发明治具平台的操作示意图；

图4A及图4B为本发明的调整元件一实施例的侧视剖视示意图；

图5A及图5B为本发明的调整元件另一实施例的侧视剖视示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种治具平台，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。

请同时参考图1、图2及图3B，图1为本发明治具平台的侧视剖视示意图；图2为本发明治具平台、顶针测试治具与顶针结合的侧视剖视示意图。

本发明提供一种治具平台1，适用于与一顶针测试治具3配合，其中如图2所示，顶针测试治具3具有一凹部31及多个针孔32，多个针孔32设置于凹部31并贯穿顶针测试治具3，且一印刷电路板5设置于顶针测试治具3上方。其中，在测试的程序设计上，可使顶针测试治具3的多个针孔32为通孔结构，以提升与各种顶针4的适配性。在此为求附图简洁，仅以三个针孔32并列呈现但不以此为限制，实际上可依不同的印刷电路板5的设计，将调整顶针测试治具3上的针孔32数量及排列方式作适度的调整。

治具平台1包括一底座11、多个固定架12、一调整平台13以及至少一调整元件14。底座11用以提供顶针测试治具3放置。多个固定架12分隔设置于底座11上，多个固定架的上表面用以提供顶针测试治具3的凹部31的底面接触，也就是多个固定架12的上表面抵顶顶针测试治具3的凹部31的底面。调整平台13可活动地设置于多个固定架12之间，其中调整平台13的上表面为一平面，且调整平台13与各固定架12接触。此外，调整平台13的高度小于多个固定架12的高度，多个顶针4分别穿设顶针测试治具3的多个针孔32而露出多个针孔32并顶抵调整平台13的上表面。调整元件14设置于调整平台13下方且位于多个固定架12之间，以连接并调整调整平台13的升降，在此处以两个调整元件14为例但不以此为限制。通过调整平台13朝底座11或凹部31的方向移动，进而控制并调整各顶针4露出的长度d。最后，将各顶针4与顶针测试治具3上方的印刷电路板5进行焊接，再将顶针测试治具3进行脱模后，即可完成一测试用的印刷电路板5。

本发明的治具平台1可使各顶针4顶抵调整平台13的上表面以达到各顶针4的端部水平对齐的目的，使顶针4与印刷电路板5焊接时，各顶针4高低不平的问题得以获得解决，使各顶针4的端部彼此水平对齐，改善通用型顶针测试治具3的缺点，增加顶针测试治具3与各种顶针4的适配性，进而优化电子元件的测试效果。

接续将详细介绍本发明治具平台的操作方式及细部结构，请同时参照图3A至图3C，图3A至图3C为本发明治具平台的操作示意图。

如图3A所示，顶针测试治具3具有一凹部31及多个针孔32，多个针孔32设置于凹部31并贯穿顶针测试治具3，针孔32是用于引导顶针4深入顶针测试治具3，且于测试的程序设计上，可使多个针孔32为通孔结构，以提升与各种顶针4的适配性。而印刷电路板5设置于顶针测试治具3上方。在此为求附图简洁，仅以三个针孔32并列呈现但不以此为限制，实际上可依不同的印刷电路板5的设计，将调整顶针测试治具3上的针孔32数量及排列方式作适度的调整。

在顶针测试治具3组上印刷电路板5后，将两者一同翻转180度并放置于治具平台1上，使顶针测试治具3的凹部31的底面接触多个固定架12的上表面，也就是多个固定架12的上表面抵顶顶针测试治具3的凹部31的底面。其中，各固定架12包括至少一磁性元件121，与顶针测试治具3的至少一磁性元件33或至少一金属件(图示未示)相对应，用以固定顶针测试治具3在治具平台1上，以利进行后续处理。此外，针对没有设置磁性元件33或金属件的顶针测试治具3，可将各固定架12设计为包括至少一卡固结构(图标未示)，固定架12上的卡固结构与顶针测试治具3的外形或顶针测试治具3上的至少一卡固结构(图标未示)相对应，用以固定顶针测试治具3。具体而言，通过固定架12上的卡固结构将顶针测试治具3的外形嵌合固定，或是利用固定架12上的卡固结构与顶针测试治具3上的卡固结构的对应卡合，将顶针测试治具3连接并固定在治具平台1上，可利于进行后续处理。

接续如图3B所示，调整平台13可活动地设置于多个固定架12之间，且调整平台13的高度小于多个固定架12的高度，而调整元件14设置于多个固定架12之间，用以连接并调整调整平台13的升降。在此处调整元件14以两个螺丝或螺柱为例但不以此为限，调整元件14可为带动调整平台13升降的相关机构，且各多个调整元件14穿设底座11并顶抵调整平台13的下表面，各多个调整元件14带动调整平台13朝底座11或凹部31的方向移动。

除此之外，调整平台13的上表面为一平面，且调整平台13与各固定架12接触，且调整平台13与各固定架12之间可具有相对应的滑块、滑槽机构，可增加调整平台13与各多个固定架12之间的组装稳固性。其中调整平台13朝向多个固定架12的表面具有一凸块结构，而各多个固定架12朝向调整平台13的表面具有与凸块结构相对应的一滑槽结构(附图未示)。此外，更可依结构的设计，将调整平台13朝向多个固定架12的表面具有一滑槽结构，而各多个固定架12朝向调整平台13的表面具有与滑槽结构相对应的一凸块结构。通过调整平台13与各固定架12之间可具有相对应的凸块及滑槽结构，可增加调整平台13与各固定架12之间的组装稳固性，并增加调整平台13于各固定架12之间的运动稳定性。因此调整平台13可通过调整元件14朝底座11或顶针测试治具3的凹部31的方向移动，并于移动的过程中保持调整平台13的上表面的水平度，使调整平台13的上表面与顶针测试治具3的凹部31的底面之间相隔一垂直距离D，此距离D可控制顶针4露出于顶针测试治具3的多个针孔32的长度d。其中，调整平台13的上表面与顶针测试治具3的凹部31的底面之间的距离D为1～5毫米。于实际操作上，多个固定架12的上表面抵顶顶针测试治具3的凹部31的底面，因此调整平台13的上表面与顶针测试治具3的凹部31的底面之间相隔的垂直距离D，等同于调整平台13的上表面与多个固定架12的上表面之间相隔的垂直距离，此距离可控制并计算出顶针4露出于顶针测试治具3的多个针孔32的长度d。此外，调整平台13的上表面与多个固定架12的上表面之间的距离为1～5毫米。

当调整平台13的上表面与顶针测试治具3的凹部31的底面之间的距离D调整完成时，将多个顶针4分别穿设固定于治具平台1上的顶针测试治具3及印刷电路板5，通过贯穿顶针测试治具3的多个针孔32引导顶针4深入顶针测试治具3并顶抵调整平台13的上表面。此时，露出于多个针孔32的顶针4受限于调整平台13的上表面与顶针测试治具3的凹部31的底面之间的距离D，使得露出于多个针孔32的顶针4长度d等于调整平台13的上表面与顶针测试治具3的凹部31的底面之间的距离D，由此顶针4的露出长度d得以控制。通过调整平台13朝底座11或凹部31的方向移动，控制并调整各顶针4露出的长度d后，再将顶针4与印刷电路板5进行焊接。

最后，如图3C所示，当各顶针4与顶针测试治具3上方的印刷电路板5完成焊接后，再将顶针测试治具3进行脱模，即可完成一具有测试电性功能的印刷电路板5。

接续请同时参照图4A至图5B，图4A及图4B为本发明的调整元件一实施例的侧视剖视示意图，图5A及图5B为本发明的调整元件另一实施例的侧视剖视示意图。

图4A及图4B所示的各调整元件14为螺丝或螺柱，在此以一螺丝或螺柱为例，但其数量及排列方式不以此为限。各调整元件14穿设底座11并顶抵调整平台13的下表面，各调整元件14带动调整平台13朝底座11或凹部31的方向移动，由此控制调整平台13的上表面与顶针测试治具3a的凹部31的底面之间的距离D1、D2及露出于顶针测试治具3a的多个针孔32的顶针4长度d1、d2。更进一步说明，图4A所示的调整平台13设置并接触于底座11的上表面，此时调整平台13的上表面与顶针测试治具3a的凹部31的底面之间的距离D1为最大值，同时露出于顶针测试治具3a的多个针孔32的顶针4长度d1亦为最大值。而图4B为调整元件14带动调整平台13朝顶针测试治具3a的凹部31的方向移动，此时调整平台13的上表面与顶针测试治具3a的凹部31的底面之间的距离D2慢慢缩小，同时露出于多个针孔32的顶针4长度d2随之渐渐变短。此外，本实施例的调整元件14还可依据印刷电路板5a所需露出的顶针4长度d1、d2设计，任意调整调整平台13与顶针测试治具3a的凹部31的底面之间的距离D1、D2，进而控制并调整各顶针4露出的长度d1、d2。其中调整平台13的上表面与顶针测试治具3a的凹部31的底面之间的距离D1、D2界于1～5毫米的范围内。此外，调整平台13的下表面还可具有至少一凹孔131，凹孔131与各调整元件14对应设置，通过凹孔131的设置，可使螺丝或螺柱于带动调整平台13升降的过程中，可提升调整平台13运动稳定性。

图5A及图5B所示的各调整元件15为垫片或垫块，在此以两垫片或垫块为例，但其数量、厚度及排列方式不以此为限。各调整元件15设置于底座11与调整平台13之间，使调整平台13与底座11分离，由此控制调整平台13的上表面与顶针测试治具3b的凹部31的底面之间的距离D3、D4及露出于顶针测试治具3b的多个针孔32的顶针4长度d3、d4。更进一步说明，图5A所示的调整平台13设置并接触于底座11的上表面，此时调整平台13的上表面与顶针测试治具3b的凹部31的底面之间的距离D3为最大值，同时露出于顶针测试治具3b的多个针孔32的顶针4长度d3亦为最大值。而图5B为各调整元件15设置于底座11与调整平台13之间，使调整平台13与底座11分离，并使调整平台13的上表面与顶针测试治具3b的凹部31的底面之间的距离D4减少，同时露出于多个针孔32的顶针4长度d4亦随之变短。此外，本实施例的调整元件15还可依据印刷电路板5b所需的顶针4长度d3、d4设计，任意调整垫片或垫块的厚度，进而控制调整平台13与顶针测试治具3b的凹部31的底面之间的距离D3、D4以及各顶针4露出的长度d。其中调整平台13的上表面与顶针测试治具3b的凹部31的底面之间的距离D3、D4界于1～5毫米的范围内。

综上所述，本发明的治具平台是将顶针测试治具与印刷电路板结合后，翻转180度后再将两者共同放置于底座上，再让多个顶针分别穿设且露出于顶针测试治具的多个针孔，使各顶针顶抵调整平台的上表面以达到各顶针的端部水平对齐的目的。此外，通过调整元件连接并调整调整平台的升降，以此控制调整平台的上表面与顶针测试治具的凹部的底面之间的距离及露出于顶针测试治具的多个针孔的顶针长度。

本发明的治具平台可使顶针与印刷电路板焊接时，各顶针高低不平的问题得以获得解决，使各顶针的端部彼此水平对齐，改善通用型顶针测试治具的缺点，增加顶针测试治具与各种顶针的适配性，进而优化电子元件的测试效果。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范围，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求的范围中。

Claims

1.一种治具平台，适用于顶针测试治具，所述顶针测试治具具有凹部及多个针孔，所述多个针孔设置于所述凹部并贯穿所述顶针测试治具，且一印刷电路板设置于所述顶针测试治具上方，其特征在于，所述治具平台包括：

底座，用以提供所述顶针测试治具放置；

多个固定架，分隔设置于所述底座，所述多个固定架的上表面用以提供所述顶针测试治具的所述凹部的底面接触；

调整平台，可活动地设置于所述多个固定架之间，且所述调整平台的高度小于所述多个固定架的高度，多个顶针分别穿设该印刷电路板与所述顶针测试治具的所述多个针孔而露出所述多个针孔并顶抵所述调整平台的上表面，所述多个顶针固定于该印刷电路板上；以及

至少一个调整元件，设置于所述调整平台下方，以连接并调整所述调整平台的升降。

2.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，各所述调整元件为垫片或垫块，各所述调整元件设置于所述底座与所述调整平台之间，使所述调整平台与所述底座分离。

3.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，各所述调整元件为螺丝或螺柱，各所述调整元件穿设所述底座并顶抵所述调整平台的下表面，各所述调整元件带动所述调整平台朝所述底座或所述凹部的方向移动。

4.根据权利要求3所述的治具平台，其特征在于，所述调整平台的下表面具有至少一个凹孔，所述凹孔与各所述调整元件对应设置。

5.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，所述调整平台的上表面与所述多个固定架的上表面之间的距离为1毫米～5毫米。

6.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，各所述固定架包括至少一个磁性元件，与所述顶针测试治具的至少一个磁性元件或至少一个金属件相对应，用以固定所述顶针测试治具。

7.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，各所述固定架包括至少一个卡固结构，所述卡固结构与所述顶针测试治具的外形或至少一个卡固结构相对应，用以固定所述顶针测试治具。

8.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，所述调整平台的上表面为平面，且所述调整平台与各所述固定架接触。

9.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，所述调整平台朝向所述多个固定架的表面具有凸块结构，而各所述固定架朝向所述调整平台的表面具有与所述凸块结构相对应的滑槽结构。

10.根据权利要求1所述的治具平台，其特征在于，所述调整平台朝向所述多个固定架的表面具有滑槽结构，而各所述固定架朝向所述调整平台的表面具有与所述滑槽结构相对应的凸块结构。