CN102176811A - 适用于承载双面主板的万用治具 - Google Patents
适用于承载双面主板的万用治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102176811A CN102176811A CN2011100535756A CN201110053575A CN102176811A CN 102176811 A CN102176811 A CN 102176811A CN 2011100535756 A CN2011100535756 A CN 2011100535756A CN 201110053575 A CN201110053575 A CN 201110053575A CN 102176811 A CN102176811 A CN 102176811A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- axis direction
- supporting part
- bearing part
- mainboard
- carrier frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及适用于承载双面主板的万用治具,包括一方形结构的载具框,载具框设有凹槽形结构的用于承载主板的承载部,承载部上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有多个镂空孔,承载部的实体上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有数个螺丝孔,承载部上沿X轴方向和Y轴方向均安装有调整机构,调整机构包含调整杆和定位销,定位销旋接于调整杆上,调整杆上开有直孔,锁紧螺钉穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将调整机构定位于承载部上;承载部的螺丝孔中分布有顶针。由X轴方向调整机构和Y轴方向调整机构满足各种大小的电子主板的定位,达到通用;采用顶针支撑方式,可支撑主板的任一位置;采用铝合金材料代替合成石材料,节省制作治具的成本。
Description
技术领域
本发明涉及用于在贴装时对电子主板进行承载以及用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载的治具,尤其涉及一种适用于承载双面主板的万用治具。
背景技术
电子主板制作时,是将空板通过SMT贴片机贴上零件,然后贴装有元器件的电子主板还需要通过回流焊炉对电子主板上的元器件和锡膏在高温下进行融合,由于电子主板下底面没有支撑,会使电子主板上面的零件贴(焊)不牢而产生大量的不良品,因此需要设计治具用于承载;然而目前的治具都是针对每个主板而设计应用,不具有通用性,所以每个主板配对特定的治具,当主板停产,治具也随之报废,导致资源的严重浪费。因此,需要承载治具对电子主板进行装载和定位。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种适用于承载双面主板的万用治具。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
适用于承载双面主板的万用治具,包括一方形结构的载具框,特点是:所述载具框设有凹槽形结构的用于承载主板的承载部,所述承载部上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有多个镂空孔,所述承载部的实体上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有数个螺丝孔,所述承载部上沿X轴方向和Y轴方向均安装有调整机构,所述调整机构包含调整杆和定位销,所述定位销旋接于调整杆上,所述调整杆上开有直孔,锁紧螺钉穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将调整机构定位于承载部上;所述承载部的螺丝孔中分布有顶针。
进一步地,上述的适用于承载双面主板的万用治具,其中,每个调整杆的直孔中旋接有两只锁紧螺钉。
更进一步地,上述的适用于承载双面主板的万用治具,其中,所述载具框的材质为铝合金。
本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在:
本发明设计新颖,电子主板可放置于载具框内,X轴方向调整机构和Y轴方向调整机构满足各种大小的电子主板的定位,达到通用,实现对电子主板的有效承载。采用顶针支撑方式,可以随意调节,可支撑电子主板的任一位置。采用铝合金材料制作代替目前的合成石材料,降低污染,节省制作治具的成本。不仅适用于在贴装时对电子主板进行承载,还适用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载,为一实用的新设计。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
图1:本发明的构造示意图。
图中各附图标记的含义见下表:
具体实施方式
如图1所示,适用于承载双面主板的万用治具,包括一方形结构的载具框1,载具框1采用铝合金材料,载具框1设有凹槽形结构的用于承载主板的承载部2,承载部2上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有多个镂空孔3,承载部2的实体上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有数个螺丝孔4,承载部上沿X轴方向和Y轴方向均安装有调整机构,调整机构包含调整杆5和定位销7,定位销7旋接于调整杆5上,调整杆5上开有直孔,锁紧螺钉6穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将调整机构定位于承载部上,每个调整杆的直孔中旋接有两只锁紧螺钉;承载部的螺丝孔中分布有顶针8。
具体应用时,将电子主板放置于载具框的凹槽形结构的承载部2中,电子主板的下边缘紧贴于承载部2的下边缘,电子主板的左边缘紧贴于承载部2的左边缘,承载部2左下角的定位销穿于电子主板左下角的定位孔中,分布于承载部2实体上的X轴方向调整机构和Y轴方向调整机构对电子主板进行X轴方向和Y轴方向的定位,X轴方向调整机构的调整杆上的定位销7穿于电子主板右下角的定位孔中,由两只锁紧螺钉6穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将X轴方向调整机构固定于承载部上,从而X轴方向调整机构对电子主板进行X轴方向的限位;Y轴方向调整机构的调整杆上的定位销穿于电子主板左上角的定位孔中,由两只锁紧螺钉穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将Y轴方向调整机构固定于承载部上,从而Y轴方向调整机构对电子主板进行Y轴方向的限位。
需要说明的是,在对电子主板进行固定前,先试将电子主板定位于载具框的凹槽形结构的承载部中,从载具框的反面可以看出电子主板反面元器件的分布情况,避开电子主板反面元器件的位置,在承载部正面的螺丝孔中旋接顶针8,当电子主板固定于载具框的凹槽形结构的承载部中时,由顶针8对电子主板的反面进行有效支撑,使电子主板正面在贴装或熔焊元器件时能够贴牢。
X轴方向调整机构的位置可以根据不同电子主板的板长进行调整,并通过锁紧螺钉固定,以避免电子主板在载具的X方向产生位移。Y轴方向调整机构的位置可以根据不同电子主板的板宽进行调整,并通过锁紧螺钉固定,以避免电子主板在载具的Y方向产生位移。X轴方向调整机构和Y轴方向调整机构的有效定位与固定,可以避免电子主板在贴片过程中和过回流焊炉过程中产生上下跳动和平面移动。
综上所述,电子主板可放置于上述载具框内,X轴方向调整机构和Y轴方向调整机构满足各种大小的电子主板的定位,达到通用,实现对电子主板的有效承载。采用顶针支撑方式,可以随意调节,可支撑电子主板的任一位置。采用铝合金材料制作代替目前的合成石材料,降低污染,节省制作治具的成本,经济效益显著。不仅适用于在贴装时对电子主板进行承载,还适用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.适用于承载双面主板的万用治具,包括一方形结构的载具框,其特征在于:所述载具框设有凹槽形结构的用于承载主板的承载部,所述承载部上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有多个镂空孔,所述承载部的实体上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有数个螺丝孔,所述承载部上沿X轴方向和Y轴方向均安装有调整机构,所述调整机构包含调整杆和定位销,所述定位销旋接于调整杆上,所述调整杆上开有直孔,锁紧螺钉穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将调整机构定位于承载部上;所述承载部的螺丝孔中分布有顶针。
2.根据权利要求1所述的适用于承载双面主板的万用治具,其特征在于:每个调整杆的直孔中旋接有两只锁紧螺钉。
3.根据权利要求1所述的适用于承载双面主板的万用治具,其特征在于:所述载具框的材质为铝合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100535756A CN102176811A (zh) | 2011-03-07 | 2011-03-07 | 适用于承载双面主板的万用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100535756A CN102176811A (zh) | 2011-03-07 | 2011-03-07 | 适用于承载双面主板的万用治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102176811A true CN102176811A (zh) | 2011-09-07 |
Family
ID=44519891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011100535756A Pending CN102176811A (zh) | 2011-03-07 | 2011-03-07 | 适用于承载双面主板的万用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102176811A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102501620A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-06-20 | 苏州金牛精密机械有限公司 | 注塑件表面激光打字用治具 |
CN102764945A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 西安永电电气有限责任公司 | 基板定位工装及基板的定位方法 |
CN103338597A (zh) * | 2013-06-08 | 2013-10-02 | 湖南众信电子科技有限公司 | 一种电子装联系统中使用的治具 |
CN105120601A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-02 | 欧朗科技(苏州)有限公司 | 智能化传动控制电路板喷涂治具 |
CN105163512A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-16 | 欧朗科技(苏州)有限公司 | 高性能医学射线检测产品smt印刷用的治具 |
CN105772896A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-07-20 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种贴片定位工装 |
CN112191977A (zh) * | 2020-09-11 | 2021-01-08 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种防止回流焊掉件的针床式治具 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2580727Y (zh) * | 2002-11-08 | 2003-10-15 | 华硕电脑股份有限公司 | 双边可调的电路板框型夹具 |
CN2624584Y (zh) * | 2003-05-07 | 2004-07-07 | 长桦电子股份有限公司 | 电路板承载装置结构 |
CN201115024Y (zh) * | 2007-09-28 | 2008-09-10 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 过锡炉治具 |
CN201393361Y (zh) * | 2009-03-05 | 2010-01-27 | 苏州宇达电通有限公司 | 球栅阵列封装元件更换载具 |
CN201608983U (zh) * | 2009-12-21 | 2010-10-13 | 深南电路有限公司 | 一种smt用治具 |
CN202035258U (zh) * | 2011-03-07 | 2011-11-09 | 苏州工业园区宏创科技有限公司 | 适用于承载双面主板的万用治具 |
-
2011
- 2011-03-07 CN CN2011100535756A patent/CN102176811A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2580727Y (zh) * | 2002-11-08 | 2003-10-15 | 华硕电脑股份有限公司 | 双边可调的电路板框型夹具 |
CN2624584Y (zh) * | 2003-05-07 | 2004-07-07 | 长桦电子股份有限公司 | 电路板承载装置结构 |
CN201115024Y (zh) * | 2007-09-28 | 2008-09-10 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 过锡炉治具 |
CN201393361Y (zh) * | 2009-03-05 | 2010-01-27 | 苏州宇达电通有限公司 | 球栅阵列封装元件更换载具 |
CN201608983U (zh) * | 2009-12-21 | 2010-10-13 | 深南电路有限公司 | 一种smt用治具 |
CN202035258U (zh) * | 2011-03-07 | 2011-11-09 | 苏州工业园区宏创科技有限公司 | 适用于承载双面主板的万用治具 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102501620A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-06-20 | 苏州金牛精密机械有限公司 | 注塑件表面激光打字用治具 |
CN102764945A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 西安永电电气有限责任公司 | 基板定位工装及基板的定位方法 |
CN103338597A (zh) * | 2013-06-08 | 2013-10-02 | 湖南众信电子科技有限公司 | 一种电子装联系统中使用的治具 |
CN103338597B (zh) * | 2013-06-08 | 2016-03-30 | 长沙金诺自动化技术有限公司 | 一种电子装联系统中使用的治具 |
CN105120601A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-02 | 欧朗科技(苏州)有限公司 | 智能化传动控制电路板喷涂治具 |
CN105163512A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-16 | 欧朗科技(苏州)有限公司 | 高性能医学射线检测产品smt印刷用的治具 |
CN105163512B (zh) * | 2015-09-22 | 2017-11-07 | 欧朗电子科技有限公司 | 高性能医学射线检测产品smt印刷用的治具 |
CN105772896A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-07-20 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种贴片定位工装 |
CN112191977A (zh) * | 2020-09-11 | 2021-01-08 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种防止回流焊掉件的针床式治具 |
CN112191977B (zh) * | 2020-09-11 | 2022-12-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种防止回流焊掉件的针床式治具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102176811A (zh) | 适用于承载双面主板的万用治具 | |
CN202035258U (zh) | 适用于承载双面主板的万用治具 | |
CN205893376U (zh) | 一种框架结构 | |
CN201601900U (zh) | 柔性电路板固持装置 | |
CN206596292U (zh) | 一种波峰焊用产品支撑载具 | |
CN201700090U (zh) | 用于承载pcb拼板的托盘 | |
CN201141958Y (zh) | 卡匣结构 | |
CN203448878U (zh) | 一种装夹及位置调整机构 | |
CN202028849U (zh) | 用于承载单面主板的通用载具 | |
CN201833029U (zh) | Pcb板孔内除尘工装 | |
CN206632482U (zh) | 一种pcb板焊接定位架 | |
CN213094584U (zh) | 一种smt工装载具 | |
CN201947551U (zh) | 一种pcb板支撑垫块治具 | |
CN202738275U (zh) | 一种防连锡的波峰焊治具 | |
CN208434195U (zh) | 一种fpc贴装夹具 | |
CN207305280U (zh) | 一种smt印刷及贴片治具 | |
CN207665289U (zh) | 一种线路板高效加工设备 | |
CN217779233U (zh) | 一种沉铜多功能插板夹 | |
CN213462442U (zh) | 一种环保型hdi线路板 | |
CN220445285U (zh) | 一种电路板焊接装置 | |
CN214239956U (zh) | 一种柔性线路板的丝印设备 | |
CN217283521U (zh) | 一种快速散热的高频多层线路板 | |
CN211378395U (zh) | 一种行车记录仪pcb板生产用定位装置 | |
CN208528975U (zh) | 一种线路板安装盒助拔器机构 | |
CN216253393U (zh) | 一种方便操作的多功能贴片机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110907 |