CN204069487U - 一种印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一个焊接区域，所述焊接区域包括：焊盘组和环绕沟槽；其中，所述焊盘组包括一个或一个以上焊盘；所述焊盘组中的一个或一个以上焊盘设置于焊接区域表面；所述环绕沟槽设置于焊盘周围的焊接区域内部。

Description

一种印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及电子器件，具体涉及一种印刷电路板。 
背景技术
终端跌落发生的频次较高，终端内部的印刷电路板是器件的支撑体，是器件之间相互连接的载体。印刷电路板上的器件在受力变形过程中，受到应力作用而发生形变时，容易发生折断或从印刷电路板上脱落而造成器件损坏。目前，对于器件的保护方案大多集中在使用金属件在印刷电路板上形成一种腔体、或采用结构壳体对器件周边的印刷电路板形成支撑防止变形。此类保护方案，引入的金属件或结构支撑体占据较多面积，且要求器件布局位置相对集中、器件周边空旷才能实施，然而，对于处于印刷电路板边缘的器件，或要保护器件周边不够空旷时，则不能引入这类外加物件保护措施。 
实用新型内容
为了解决现有存在的技术问题，本实用新型实施例期望提供一种印刷电路板。 
本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一个：焊接区域，所述焊接区域设置有焊盘组和环绕沟槽，其中， 
所述焊盘组包括一个或一个以上焊盘； 
所述焊盘组中的一个或一个以上焊盘设置于焊接区域表面； 
所述环绕沟槽设置于焊盘组周围的焊接区域内部。 
上述方案中，所述环绕沟槽的深度V1比印刷电路板厚度L小0.5毫米或以上，即，V1<＝L-0.5；所述环绕沟槽的宽度大于等于0.2毫米。 
上述方案中，所述环绕沟槽为一个连通性沟槽、或2个以上互不连通的沟 槽。 
上述方案中，所述焊接区域还包括：一个或一个以上的底部沟槽；所述底部沟槽设置于焊盘组内焊盘与焊盘之间的焊接区域内部。 
上述方案中，所述底部沟槽的深度V2大于等于0.1mm、且小于等于0.2mm。 
本实用新型实施例所提供的印刷电路板，包括至少一个焊接区域，所述焊接区域包括：焊盘和环绕沟槽；其中，所述焊盘设置于焊接区域表面；所述环绕沟槽设置于焊盘周围的焊接区域内部。如此，当印刷电路板受外力作用时，由于环绕沟槽的存在，能够避免印刷电路板上的器件因受力变形而发生损坏或从焊盘上脱落。 
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的印刷电路板中一个焊接区域的纵切面图； 
图2为本实用新型实施例一提供的环绕沟槽基本形状示意图； 
图3为本实用新型实施例一提供的环绕沟槽基本形状示意图； 
图4为本实用新型实施例二提供的印刷电路板中一个焊接区域的纵切面图； 
图5为现有技术中印刷电路板的受力情况分析图； 
图6为本实用新型实施例提供的印刷电路板的受力情况分析图。 
具体实施方式
本实用新型实施例中，提供了一种包括至少一个焊接区域的印刷电路板，所述焊接区域包括：焊盘组和环绕沟槽；其中，所述焊盘组包括一个或一个以上焊盘；所述焊盘组中的一个或一个以上焊盘设置于焊接区域表面；所述环绕沟槽设置于焊盘周围的焊接区域内部。 
下面通过附图及具体实施例对本实用新型做进一步的详细说明。 
实施例一 
本实用新型实施例一提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一个焊接区域； 
所述焊接区域可以认为是一个小型的印刷电路板，焊接区域的一个示例性纵切面图如图1所示，所述焊接区域包括：焊盘组11和环绕沟槽13；其中， 
所述焊盘组11包括一个或一个以上焊盘； 
所述焊盘组11中的一个或一个以上焊盘设置于焊接区域表面，用于焊接器件12，从而将器件12固定于焊接区域上；这里的器件可以是指贴片元件，也可以为其它电子部件； 
所述环绕沟槽设置于焊盘组11周围的焊接区域内部，用于防止器件12损坏。 
具体的，环绕沟槽13的宽度和深度一般不作限制，优选的，可以将环绕沟槽的宽度设置在0.2毫米或0.2毫米以上，对于环绕沟槽的深度，也可以任意设置，只要小于印刷电路板的厚度就可以，但是为了防止沟槽过深时造成的印刷电路板易折断，一般将环绕沟槽的深度(设为V1)设置为小于印刷电路板厚度(设为L)0.4毫米或以上，也就是说V1<＝L-0.4，单位为mm； 
对环绕沟槽的形状并没有特殊限制，但是，由于环绕沟槽设置在器件的四周，为了最大限度的节省空间，一般建议依据器件的形状设置环绕沟槽的形状；具体的，当器件的形状为圆形时，可将环绕沟槽设置为如图2(a)所示的圆环状；当器件的形状为正方形时，可将环绕沟槽设置为如图2(b)所示的正方环状；当器件的形状为三角形时，可将环绕沟槽设置为如图2(c)所示的三角环状；以上只是举了几个示例，环绕沟槽的形状可以是多种多样的； 
另外，环绕沟槽不仅可设置为一个连通性的沟槽，也可以设置为由不相互连通的多个沟槽组成，以圆环状的环绕沟槽为例，就可以设置成如图3所示的形状，即由多个沟槽围绕于器件四周构成环绕沟槽； 
设置环绕沟槽时，需要在印刷电路板上开槽，将沟槽内的印刷电路板清除即可；具体的，根据沟槽的深度，需要清除印刷电路板上的一层或多层铺铜和介质材料。 
实施例二 
本实用新型实施例二提供了另一种印刷电路板，该印刷电路板在实施例一的基础上进行了进一步改进，如图4所示，在图1所示的焊接区域中，还设置有一个或一个以上底部沟槽14；具体的，所述底部沟槽14位于整个焊盘组下方、焊盘与焊盘之间的焊接区域内部，由于图1中给出的焊盘组由两个焊盘组成，因此，图4中的焊接区域仅设置了一个底部沟槽14，该底部沟槽14位于焊盘组11中两个焊盘之间的区域，本领域技术人员可以理解的是，底部沟槽的个数也可以为1个以上，当焊盘的个数超过两个时，可以在焊盘与焊盘之间的焊接区域设置多个底部沟槽； 
另外，考虑到底部沟槽14位于焊盘组11下方，焊盘组下方经常会有走线，因此，底部沟槽14的深度V2不宜过深，一般设置为[0.1mm，0.2mm]范围内，即，0.1mm<＝V2<＝0.2mm。 
底部沟槽14的形状可以根据需要设置，这里不作限制； 
底部沟槽的开槽方法和环绕沟槽相同，这里不再赘述； 
下面对环绕沟槽和底部沟槽防止器件损坏的原理进行详细说明； 
图5为现有技术中印刷电路板的受力情况分析图，如图5所示，器件50通过焊盘51和焊盘52附着在印刷电路板53上，当印刷电路板53在外力作用下弯曲时，印刷电路板向器件50面拱起，印刷电路板53及器件50各部分受力方向如图中箭头所示。可以看出，器件50在焊盘51和焊盘52附近区域由于受到拉伸的力量和朝向印刷电路板53的力量，器件50在外力作用下弯曲、有向印刷电路板53方向断裂趋势。 
图6为本实用新型实施例提供的印刷电路板的受力情况分析图，如图6所示，器件60通过焊盘61和焊盘62附着在印刷电路板63上，焊盘61和焊盘62周边设置了环绕沟槽64；当印刷电路板63在外力作用下背向器件60弯曲时，印刷电路板63向器件面拱起，由于环绕沟槽64的存在，弯曲力遇到环绕沟槽64，变为扩大环绕沟槽64口径的力量，这时，只有部分力量传递到器件 下方的印刷电路板区域，这样器件下方印刷电路板弯曲的角度非常小，器件60受到拉伸的力量和向印刷电路板63面弯曲力量也变得非常小(如图中箭头所示)，如此，利用该环绕沟槽，可以防止器件受外力作用时被损坏。 
另外，现有技术中印刷电路板受外力作用向器件面弯曲时，器件在焊盘附近区域受到压缩的力量和背向印刷电路板的力量，使得器件在外力作用下背向印刷电路板弯曲、并有背向印刷电路板方向断裂或从焊盘上脱落的趋势；但是，当所述印刷电路板如本实用新型实施例二一样设置了底部沟槽之后，在相同的受力情况下，由于底部沟槽的存在，弯曲力遇到底部沟槽，变为压缩沟槽口径的力量，只有部分力量传递到器件下方印刷电路板区域，这样器件下方印刷电路板弯曲的角度将变得很小，器件受到压缩力量和背向印刷电路板方向的弯曲力量也变得很小，从而起到防止器件损坏作用当器件与印刷电路板紧贴，两者之间的缝隙非常小(多为直插穿孔焊接到印刷电路板上的器件)当印刷电路板发生形变时，印刷电路板向背离器件面拱起，若器件与印刷电路板直接接触、之间没有缝隙，印刷电路板拱起与器件碰撞，容易损坏器件。因此本实用新型实施例，考虑在此类器件底部、印刷电路板上设置环绕沟槽和底部沟槽，清除板上铺铜和印刷电路板介质材料，一层或多层，防止变形的印刷电路板对器件的积压。 
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。 

Claims (5)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括至少一个：焊接区域，所述焊接区域设置有焊盘组和环绕沟槽，其中，
所述焊盘组包括一个或一个以上焊盘；
所述焊盘组中的一个或一个以上焊盘设置于焊接区域表面；
所述环绕沟槽设置于焊盘组周围的焊接区域内部。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述环绕沟槽的深度V1比印刷电路板厚度L小0.5毫米或以上，即，V1<＝L-0.5；所述环绕沟槽的宽度大于等于0.2毫米。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述环绕沟槽为一个连通性沟槽、或2个以上互不连通的沟槽。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊接区域还包括：一个或一个以上的底部沟槽；所述底部沟槽设置于焊盘组内焊盘与焊盘之间的焊接区域内部。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述底部沟槽的深度V2大于等于0.1mm、且小于等于0.2mm。
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