CN109688707A - 一种通信连接器模块板的制造方法 - Google Patents

一种通信连接器模块板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109688707A
CN109688707A CN201811591361.2A CN201811591361A CN109688707A CN 109688707 A CN109688707 A CN 109688707A CN 201811591361 A CN201811591361 A CN 201811591361A CN 109688707 A CN109688707 A CN 109688707A
Authority
CN
China
Prior art keywords
raw material
communications connector
material plate
half bore
module board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811591361.2A
Other languages
English (en)
Inventor
汪金顺
卿圣江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Dingxin Circuit Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Dingxin Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Dingxin Circuit Co Ltd filed Critical Dongguan Dingxin Circuit Co Ltd
Priority to CN201811591361.2A priority Critical patent/CN109688707A/zh
Publication of CN109688707A publication Critical patent/CN109688707A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板加工技术领域，它涉及一种通信连接器模块板的制造方法，其技术方案要点是：一种通信连接器模块板的制造方法，其包括以下步骤：将两张以上的原料板采用热压的方式压合在一起；在原料板的通信连接器的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；对原料板进行电镀锡加工；沿所述边界逆时针方向镙原料板的通信连接器的边界，以成型通信连接器的板边外形，使第一半孔成型在通信连接器的板边外形上。根据本发明提供的技术方案，由于在镀锡处理后采用逆向预镙的方式加工第一半孔，以将第一半孔的外形提前加工完成，可以避免孔铜断裂，破损，电性能不良。

Description

一种通信连接器模块板的制造方法
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种通信连接器模块板的制造方法。
背景技术
电路板是电子产品中电子元件的安装载体，电子元件通过安装到电路板上，再通过电路板上的走线相连接形成电路，完成电路功能。随着集成电路的发展，集成电路功能越来越强大，集成电路所需的引脚也越来越多，电路板上所需要的走线也越来越多。为了在电路板中布置更多走线，电路板从单面板发展为双面板，以及多层板。目前的电子设备中，除了要求功能强大之外，还要求电子设备的小型化，即要求的功能越来越强大，体积越来越小。
对于通信连接器模块板，其上具有多个通信连接器，通信连接器模块板的外形复杂，板边有铜半镀金孔设计为非标产品，行业中暂无厂商能加工完成此类产品。正常外形加工时，会造成半孔壁铜断裂，破损，从而造成电性不良。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种通信连接器模块板的制造方法，主要目的在于解决现有通信连接器模块板上的半孔在加工时容易造成半孔壁铜断裂、破损的技术问题。
为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：
本发明的实施例提供一种通信连接器模块板，包括以下步骤：
步骤S1：开料，并将原料板进行烘烤；
步骤S2：对原料板蚀刻处理，加工内层表面走线；
步骤S3：将两张以上的原料板采用热压的方式压合在一起，其中，相邻的两原料板之间设有胶层；
步骤S4：在原料板的通信连接器的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；
步骤S5：对原料板沉铜处理；
步骤S6：对原料板外表面进行走线加工；
步骤S7：对原料板进行电镀锡加工；
步骤S8：沿所述边界逆时针方向镙原料板，以成型通信连接器的板边外形，使第一半孔成型在通信连接器的板边外形上；
步骤S9：对原料板蚀刻线路处理，根据图形影像转换蚀刻出所需图形；
步骤S10：对原料板退锡处理；
步骤S11：在原料板上涂覆一层保护图形的油墨，通过影像转换露出所需图形；
步骤S12：在裸铜表面进行化学镀镍，然后化学浸金；
步骤S13：对原料板镙加工处理，以成型原料板的外形。
通过采用上述技术方案，由于在镀锡处理后采用逆向预镙的方式加工第一半孔，以将第一半孔的外形提前加工完成，因为有锡层的保护，可以避免孔铜断裂，破损，电性能不良。
本发明进一步设置为：所述通信连接器模块板的厚度为4.035毫米；
其中，在步骤S3中，原料板压合的数量为两张，且厚度均为1.9毫米。
通过采用上述技术方案，两张厚度为1.9毫米的原料板压合，再加上两个原料板中间胶层的厚度、原料板表面油墨层的厚度以及铜层的厚度，可以加工出厚度为4.035毫米的通信连接器模块板。
本发明进一步设置为：在步骤S5之前还对孔槽铣边处理，然后去除孔槽边缘的胶渣。
通过采用上述技术方案，方便后续对原料板的沉铜处理。
本发明进一步设置为：在步骤S7与步骤S8之间还包括以下步骤：
在孔槽处钻切削孔，以切除第一半孔与所述边界相交处的两个角。
通过采用上述技术方案，可以预先切断第一半孔与边界相交处的两个角的断面，减少后续成型第一半孔时两个边角处的披锋和毛刺。
本发明进一步设置为：所述切削孔的中心线与第一半孔的中心线两者所形成的平面垂直所述边界；
所述切削孔沿垂直所述边界的方向深入所述第一半孔内部0.03-0.05mm。优选的，所述切削孔沿垂直所述边界的方向深入所述第一半孔内部0.04mm。
通过采用上述技术方案，使切削孔沿垂直边界的方向深入第一半孔内部的深度L不至于太大而对第一半孔的边角切除过多，影响后续第一半孔内零部件的安装；也使切削孔沿垂直边界的方向深入第一半孔内部的深度L不至于太小而对第一半孔的边角切除的过少，影响披锋和毛刺的消除质量。
本发明进一步设置为：所述切削孔的孔径为孔槽的宽度的1.8-2.2倍。优选的，所述切削孔的孔径为孔槽的宽度的2倍。
通过采用上述技术方案，使切削孔的孔径不至于太大而不方便加工；也至于太小而影响第一半孔的两个边角处的毛刺切除效果。
借由上述技术方案，本发明通信连接器模块板的制造方法至少具有以下有益效果：
在本发明提供的技术方案中，由于在镀锡处理后采用逆向预镙的方式加工第一半孔，以将第一半孔的外形提前加工完成，因为有锡层的保护，可以避免孔铜断裂，破损，电性能不良。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的一实施例提供的一种通信连接器模块板的制造方法的流程图；
图2是本发明的一实施例提供的一种通信连接器模块板的结构示意图；
图3是本发明的一实施例提供的一种通信连接器模块板的通信连接器的板边上半孔的加工示意图。
附图标记：1、通信连接器；2、孔槽；3、切削孔；4、角；10、边界；11、去除区域；12、保留区域；21、第一半孔；22、第二半孔；100、通信连接器模块板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1至图3所示，本发明的一个实施例提出的一种通信连接器模块板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1：开料，并将原料板进行烘烤。
步骤S2：对原料板蚀刻处理，加工内层表面走线。
步骤S3：将两张以上的原料板采用热压的方式压合在一起，其中，相邻的两原料板之间设有胶层。
步骤S4：在原料板的通信连接器1的去除区域11与保留区域12两者的边界10处钻出孔槽2，孔槽2具有位于保留区域12的第一半孔21和位于去除区域11的第二半孔22。
步骤S5：对原料板沉铜处理。
步骤S6：对原料板外表面进行走线加工。
步骤S7：对原料板进行电镀锡加工。
步骤S8：沿边界10逆时针方向镙原料板，以成型通信连接器1的板边外形，使第一半孔21成型在通信连接器1的板边外形上。
步骤S9：对原料板蚀刻线路处理，根据图形影像转换蚀刻出所需图形。
步骤S10：对原料板退锡处理。
步骤S11：在原料板上涂覆一层保护图形的油墨，通过影像转换露出所需图形。
步骤S12：在裸铜表面进行化学镀镍，然后化学浸金。
步骤S13：对原料板镙加工处理，以成型原料板的外形。
在上述提供的技术方案中，由于在镀锡处理后采用逆向预镙的方式加工第一半孔21，以将第一半孔21的外形提前加工完成，因为有锡层的保护，可以避免孔铜断裂，破损，电性能不良。
在一个具体的应用示例中，本发明的通信连接器模块板100的厚度可以为4.035毫米。为了制造出厚度为4.035毫米的通信连接器模块板100，其中，在步骤S3中，原料板压合的数量可以为两张，且厚度均为1.9毫米。如此，两张厚度为1.9毫米的原料板压合，再加上两个原料板中间胶层的厚度、原料板表面油墨层的厚度以及铜层的厚度，可以加工出厚度为4.035毫米的通信连接器模块板100。
进一步的，在前述的步骤S5之前还对孔槽2铣边处理，然后去除孔槽2边缘的胶渣，以方便后续对原料板的沉铜处理。
进一步的，在前述的步骤S7与步骤S8之间还可以包括以下步骤：
如图3所示，在孔槽2处钻切削孔3，以切除第一半孔21与边界10相交处的两个角4。
通过上述的设置，可以预先切断第一半孔21与边界10相交处的两个角4的断面，减少后续成型第一半孔21时两个边角4处的披锋和毛刺。
进一步的，如图3所示，前述切削孔3的中心线与第一半孔21的中心线两者所形成的平面可以垂直前述的边界10。切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部0.03-0.05mm。优选的，切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部0.04mm。
通过上述的设置，使切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部的深度L不至于太大而对第一半孔21的边角4切除过多，影响后续第一半孔21内零部件的安装；也使切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部的深度L不至于太小而对第一半孔21的边角4切除的过少，影响披锋和毛刺的消除质量。
进一步的，如图3所示，前述切削孔3的孔径可以为孔槽2的宽度的1.8-2.2倍。优选的，切削孔3的孔径为孔槽2的宽度的2倍。如此使切削孔3的孔径不至于太大而不方便加工；也至于太小而影响第一半孔21的两个边角4处的毛刺切除效果。
下面介绍一下本发明的工作原理和优选实施例。
在本发明提供的技术方案中，自我选材进行复杂组合，采用2张1.9mm点对点厚薄搭配高温压合成所需要板材，解决了行业中无相同严格公差要求的材料。
板边有铜半镀金孔，采用电镀后二钻+逆向预锣方式预处理，将部分外形加工提前完成，从而避免孔铜断裂，破损，电性能不良。
其中，本发明通信连接器模块板的加工流程为：开料->蚀半铜->压合->一钻孔->铣边->除胶渣->沉铜->板电->外层线路->图形电镀->锣半槽->蚀线路->退锡->蚀检->光学扫描->防焊印刷->曝光显影->化金->锣板->电子测试->成品检验->全测板厚->封包前抽检->包装->出货。
这里需要说明的是：在不冲突的情况下，本领域的技术人员可以根据实际情况将上述各示例中相关的技术特征相互组合，以达到相应的技术效果，具体对于各种组合情况在此不一一赘述。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：开料，并将原料板进行烘烤；
步骤S2：对原料板蚀刻处理，加工内层表面走线；
步骤S3：将两张以上的原料板采用热压的方式压合在一起，其中，相邻的两原料板之间设有胶层；
步骤S4：在原料板的通信连接器(1)的去除区域(11)与保留区域(12)两者的边界(10)处钻出孔槽(2)，孔槽(2)具有位于保留区域(12)的第一半孔(21)和位于去除区域(11)的第二半孔(22)；
步骤S5：对原料板沉铜处理；
步骤S6：对原料板外表面进行走线加工；
步骤S7：对原料板进行电镀锡加工；
步骤S8：沿所述边界(10)逆时针方向镙原料板，以成型通信连接器(1)的板边外形，使第一半孔(21)成型在通信连接器(1)的板边外形上；
步骤S9：对原料板蚀刻线路处理，根据图形影像转换蚀刻出所需图形；
步骤S10：对原料板退锡处理；
步骤S11：在原料板上涂覆一层保护图形的油墨，通过影像转换露出所需图形；
步骤S12：在裸铜表面进行化学镀镍，然后化学浸金；
步骤S13：对原料板镙加工处理，以成型原料板的外形。
2.根据权利要求1所述的通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，
所述通信连接器模块板(100)的厚度为4.035毫米；
其中，在步骤S3中，原料板压合的数量为两张，且厚度均为1.9毫米。
3.根据权利要求1或2所述的通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，
在步骤S5之前还对孔槽(2)铣边处理，然后去除孔槽(2)边缘的胶渣。
4.根据权利要求1或2所述的通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，在步骤S7与步骤S8之间还包括以下步骤：
在孔槽(2)处钻切削孔(3)，以切除第一半孔(21)与所述边界(10)相交处的两个角(4)。
5.根据权利要求4所述的通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，
所述切削孔(3)的中心线与第一半孔(21)的中心线两者所形成的平面垂直所述边界(10)；
所述切削孔(3)沿垂直所述边界(10)的方向深入所述第一半孔(21)内部0.03-0.05mm。
6.根据权利要求4所述的通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，
所述切削孔(3)沿垂直所述边界(10)的方向深入所述第一半孔(21)内部0.04mm。
7.根据权利要求5或6所述的通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，
所述切削孔(3)的孔径为孔槽(2)的宽度的1.8-2.2倍。
8.根据权利要求7所述的通信连接器模块板的制造方法，其特征在于，
所述切削孔(3)的孔径为孔槽(2)的宽度的2倍。
CN201811591361.2A 2018-12-20 2018-12-20 一种通信连接器模块板的制造方法 Pending CN109688707A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811591361.2A CN109688707A (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种通信连接器模块板的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811591361.2A CN109688707A (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种通信连接器模块板的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109688707A true CN109688707A (zh) 2019-04-26

Family

ID=66189410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811591361.2A Pending CN109688707A (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种通信连接器模块板的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109688707A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110944461A (zh) * 2019-12-16 2020-03-31 黄石星河电路有限公司 四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具
CN111698843A (zh) * 2020-05-27 2020-09-22 西安金百泽电路科技有限公司 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63204693A (ja) * 1987-02-19 1988-08-24 日立エーアイシー株式会社 印刷配線板の製造方法
CN105555060A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 大连崇达电路有限公司 一种印制线路板半pth槽的加工方法
CN106488665A (zh) * 2016-12-08 2017-03-08 宜兴硅谷电子科技有限公司 镀金半孔板的制作方法
CN106793575A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 江苏博敏电子有限公司 一种半孔pcb板的制作工艺
CN206640864U (zh) * 2017-03-23 2017-11-14 深圳市华严慧海电子有限公司 具有半孔的pcb板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63204693A (ja) * 1987-02-19 1988-08-24 日立エーアイシー株式会社 印刷配線板の製造方法
CN105555060A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 大连崇达电路有限公司 一种印制线路板半pth槽的加工方法
CN106488665A (zh) * 2016-12-08 2017-03-08 宜兴硅谷电子科技有限公司 镀金半孔板的制作方法
CN106793575A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 江苏博敏电子有限公司 一种半孔pcb板的制作工艺
CN206640864U (zh) * 2017-03-23 2017-11-14 深圳市华严慧海电子有限公司 具有半孔的pcb板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110944461A (zh) * 2019-12-16 2020-03-31 黄石星河电路有限公司 四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具
CN111698843A (zh) * 2020-05-27 2020-09-22 西安金百泽电路科技有限公司 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107484356B (zh) 一种厚铜夹心铝基板的制作方法
CN103391682B (zh) 具有台阶槽的pcb板的加工方法
CN102548225B (zh) 一种pcb板的制作方法
CN109788662A (zh) 一种金手指电路板的制作方法
CN105704948B (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN101711096A (zh) 多层hdi线路板的微孔制作工艺
CN103140059A (zh) 具有盲孔的多层电路板的加工方法
CN109688707A (zh) 一种通信连接器模块板的制造方法
CN104661436B (zh) 印刷电路板盲槽加工方法
CN103167730A (zh) 厚铜电路板及其制造方法
CN102802367A (zh) 一种改善pth槽孔孔壁结合力的多层板制作方法
US7326857B2 (en) Method and structure for creating printed circuit boards with stepped thickness
CN103327756A (zh) 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法
CN105764269A (zh) 一种pcb的加工方法及pcb
CN101389190B (zh) 多层印刷线路板的制造方法
CN114126259B (zh) 一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN103889152A (zh) 印刷电路板加工方法
JP5110346B2 (ja) 基板及び基板の製造方法
CN102082335A (zh) 基于线路板工艺的usb插接件及其制作工艺流程
CN111243965B (zh) 封装基板制备方法
CN100594758C (zh) 多层电路板及其制造方法
CN115103513A (zh) 一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的pcb板及其制作工艺
CN201805023U (zh) 基于线路板工艺的usb插接件
CN111246668B (zh) 一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190426