CN109392256A - 一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板、电路板、CPU模块和文字，所述基板的外表面设有光聚合型干膜和线路图形，且线路图形的内表面设有镀铜，所述电路板和基板固定连接，且电路板的外表面设有沉铜，所述文字和电路板固定连接，且文字的上方设有阻焊，且文字的下方设有半孔。该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将锣半孔工序改为蚀刻前，锣完半孔后经过蚀刻，将半孔边的残铜全部蚀刻掉，完全避免了人工秀丽的麻烦，减少半孔孔壁铜被拉裂，有效的杜绝了部分孔壁内无铜或孔内有毛刺现象，提高了品质通过率，降低制造成本，解决了现有的金属化孔成型后的孔壁铜刺翘起或者有铜刺残留的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，具体为一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品的不断发展，客户对板边金属化半孔的要求越来越多样化，同时板边金属化半孔的质量直接影响客户的安装及使用，如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量如孔壁铜毛刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题，以往生产半孔设计在锣板工序，导致生产出来的成品半孔边很多残铜，从而浪费大量的人力来后期返工处理，在返工的过程中有部分因铜皮被拉掉导致报废，直接影响生产效率和生产成本，板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是个体比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺，进行后续焊接的时候，容易导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路，从而造成严重的损失。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，解决了现有金属化孔成型后的孔壁铜刺翘起或者有铜刺残留。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板、电路板、CPU模块和文字，其特征在于：所述基板的外表面设有光聚合型干膜和线路图形，且线路图形的内表面设有镀铜，所述电路板和基板固定连接，且电路板的外表面设有沉铜，所述文字和电路板固定连接，且文字的上方设有阻焊，且文字的下方设有半孔。
所述CPU模块的一端固定连接电路板，所述CPU模块的一侧设有电源板开关，且CPU模块的另一侧设有蜂鸣器，所述CPU模块的上方设有数码管，且CPU模块的下方设有启动按键，所述电源板开关的上方设有电容，且电源板开关的下方设有电阻，所述电源板开关的一侧设有ISP接口，所述ISP接口的上方设有直流插座，且ISP接口的下方设有供电接口，所述数码管的一侧设有继电器，且数码管的另一侧设有安装孔，所述继电器和电路板固定连接，所述蜂鸣器的上方设有流水灯，且蜂鸣器的下方设有液晶背光，所述液晶背光的一侧设有扩展接口，且液晶背光的下方设有温度传感器，所述温度传感器的上端设有温度传感器接口，且温度传感器的下方设有中断按键，所述中断按键的一侧设有外扩按键，所述启动按键的一侧设有可插拔晶振，且启动按键的另一侧设有复位按键，所述电阻的下方设有USB串口，且USB串口和电路板固定连接。
优选的，所述直流插座的上方设有继电器端子，且继电器端子和电路板固定连接。
优选的，所述供电接口的下方设有双复位按键，且双复位按键和电路板固定连接。
优选的，所述安装孔的数量为两组，且每组的数量为两个。
优选的，所述流水灯的数量为八组。
优选的，所述中断按键和外扩按键均和电路板固定连接。
优选的，所述CPU模块和电路板固定连接。
优选的，所述光聚合型干膜和线路图形均和基板固定连接。
优选的，所述光聚合型干膜和线路图形均和基板固定连接。
优选的，首先对电路板的基板进行开料，在基板表面贴附光聚合型干膜，然后在基板的上面进行线路图形的镀铜以及镀锡，完成线路图形的曝光显影后再进行蚀刻出线路图形，并且通过自动光学设备对线路图形进行检测，检查其内部的开短路等缺陷且做出修正，完成基板制作后，通过对多层基板进行压合可以制作成电路板，在电路板上面，利用钻孔机进行钻孔加工，并且将半孔一同钻出，然后对电路板全板进行沉铜电镀，以及对外层电路图形电镀，按成型线制作半孔的锣带，锣带的制作原则是将半孔的孔壁铜锣开为准，然后选用电路板上适当的外围孔作为定位孔，在锣刀台上用锣刀钻出定位孔，定位孔的要求具有防呆效果，然后进行装板和锣半孔，接着对外层电路线图进行检测，最后在电路板上面焊接阻焊以及文字，测试检查电路板的电气性能及外观，制得成品。
(三)有益效果
本发明提供了一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，具备以下有益效果：
(1)、该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将锣半孔工序改为蚀刻前，锣完半孔后经过蚀刻，将半孔边的残铜全部蚀刻掉，有效的杜绝了部分孔壁内无铜或孔内有毛刺现象，提高了品质通过率，同时降低制造成本，解决了现有的金属化孔成型后的孔壁铜刺翘起或者有铜刺残留的问题。
(2)、该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将光聚合型干膜盖在基板上面，光线照射在光聚合型干膜上面使其发生硬化，从而将线路图形显示出来，光聚合型干膜的高光感度能够实现快速而优良的去膜，对各种铜面有良好的附着能力，增加了曝光操作幅宽度，可以极大的提高产能。
(3)、该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过从生产制作流程上进行调整，无需加钻去毛刺孔，不但简化了传统的半孔板的生产制作流程，且半孔孔内铜毛刺的问题得到了完全的解决，半孔成型效果良好。
(4)、该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过电路板外表面设有的流水灯和蜂鸣器，可以增加电路板的报警功能，当电路板上面的部件发生损坏时，或者电路出现故障，蜂鸣器会发出报警，同时相对应的流水灯会闪烁及时提醒人员，方便人员及时采取措施。
附图说明
图1为本发明结构正视图；
图2为本发明结构正剖图；
图3为本发明图1中的局部视图。
图中：1基板、2线路图形、3镀铜、4光聚合型干膜、5电路板、6安装孔、7双复位按键、8电阻、9供电接口、10电源板开关、11ISP接口、12电容、13直流插座、14继电器端子、15继电器、16CPU模块、17数码管、18流水灯、19蜂鸣器、20液晶背光、21扩展接口、22温度传感器、23温度传感器接口、24中断按键、25外扩按键、26复位按键、27启动按键、28可插拔晶振、29USB串口、30沉铜、31阻焊、32文字、33半孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板(1)、电路板(5)、CPU模块(16)和文字(32)，其特征在于：基板(1)的外表面设有光聚合型干膜(4)和线路图形(2)，且线路图形(2)的内表面设有镀铜(3)，电路板(5)和基板(1)固定连接，且电路板(5)的外表面设有沉铜(30)，文字(32)和电路板(5)固定连接，且文字(32)的上方设有阻焊(31)，且文字(32)的下方设有半孔(33)，CPU模块(16)的一端固定连接电路板(5)，CPU模块(16)的一侧设有电源板开关(10)，且CPU模块(16)的另一侧设有蜂鸣器(19)，CPU模块(16)的上方设有数码管(17)，且CPU模块(16)的下方设有启动按键(27)，电源板开关(10)的上方设有电容(12)，且电源板开关(10)的下方设有电阻(8)，电源板开关(10)的一侧设有ISP接口(11)，ISP接口(11)的上方设有直流插座(13)，且ISP接口(11)的下方设有供电接口(9)，数码管(17)的一侧设有继电器(15)，且数码管(17)的另一侧设有安装孔(6)，继电器(15)和电路板(5)固定连接，蜂鸣器(19)的上方设有流水灯(18)，且蜂鸣器(19)的下方设有液晶背光(20)，液晶背光(20)的一侧设有扩展接口(21)，且液晶背光(20)的下方设有温度传感器(22)，温度传感器(22)的上端设有温度传感器接口(23)，且温度传感器(22)的下方设有中断按键(24)，中断按键(24)的一侧设有外扩按键(25)，启动按键(27)的一侧设有可插拔晶振(28)，且启动按键(27)的另一侧设有复位按键(26)，电阻(8)的下方设有USB串口(29)，且USB串口(29)和电路板(5)固定连接，直流插座(13)的上方设有继电器端子(14)，且继电器端子(14)和电路板(5)固定连接，供电接口(9)的下方设有双复位按键(7)，且双复位按键(7)和电路板(5)固定连接，安装孔(6)的数量为两组，且每组的数量为两个，流水灯(18)的数量为八组，中断按键(24)和外扩按键(25)均和电路板(5)固定连接，CPU模块(16)和电路板(5)固定连接，光聚合型干膜(4)和线路图形(2)均和基板(1)固定连接，可插拔晶振(28)和电路板(5)活动连接，首先对电路板(5)的基板(1)进行开料，在基板(1)表面贴附光聚合型干膜(4)，然后在基板(1)的上面进行线路图形(2)的镀铜以及镀锡，完成线路图形(2)的曝光显影后再进行蚀刻出线路图形(2)，并且通过自动光学设备对线路图形(2)进行检测，检查其内部的开短路等缺陷且做出修正，完成基板(1)制作后，通过对多层基板(1)进行压合可以制作成电路板(5)，在电路板(5)上面，利用钻孔机进行钻孔加工，并且将半孔(33)一同钻出，然后对电路板(5)全板进行沉铜(30)电镀，以及对外层电路图形(2)电镀，按成型线制作半孔(33)的锣带，锣带的制作原则是将半孔(33)的孔壁铜锣开为准，然后选用电路板(5)上适当的外围孔作为定位孔，在锣刀台上用锣刀钻出定位孔，定位孔的要求具有防呆效果，然后进行装板和锣半孔(33)，接着对外层电路线图(2)进行检测，最后在电路板(5)上面焊接阻焊(31)以及文字(32)，测试检查电路板(5)的电气性能及外观，制得成品。
综上所述，该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将锣半孔(33)工序改为蚀刻前，锣完半孔(33)后经过蚀刻，将半孔边的残铜全部蚀刻掉，有效的杜绝了部分孔壁内无铜或孔内有毛刺现象，提高了品质通过率，同时降低制造成本，解决了现有的金属化孔成型后的孔壁铜刺翘起或者有铜刺残留的问题。
该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将光聚合型干膜(4)盖在基板(1)上面，光线照射在光聚合型干膜(4)上面使其发生硬化，从而将线路图形(2)显示出来，光聚合型干膜(4)的高光感度能够实现快速而优良的去膜，对各种铜面有良好的附着能力，增加了曝光操作幅宽度，可以极大的提高产能。
该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过从生产制作流程上进行调整，无需加钻去毛刺孔，不但简化了传统的半孔(33)的生产制作流程，且半孔(33)孔内铜毛刺的问题得到了完全的解决，半孔(33)成型效果良好。
该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过电路板(5)外表面设有的流水灯(18)和蜂鸣器(19)，可以增加电路板(5)的报警功能，当电路板(5)上面的部件发生损坏时，或者电路出现故障，蜂鸣器(19)会发出报警，同时相对应的流水灯(18)会闪烁及时提醒人员，方便人员及时采取措施。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”，该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板(1)、电路板(5)、CPU模块(16)和文字(32)，其特征在于：所述基板(1)的外表面设有光聚合型干膜(4)和线路图形(2)，且线路图形(2)的内表面设有镀铜(3)，所述电路板(5)和基板(1)固定连接，且电路板(5)的外表面设有沉铜(30)，所述文字(32)和电路板(5)固定连接，且文字(32)的上方设有阻焊(31)，且文字(32)的下方设有半孔(33)；
所述CPU模块(16)的一端固定连接电路板(5)，所述CPU模块(16)的一侧设有电源板开关(10)，且CPU模块(16)的另一侧设有蜂鸣器(19)，所述CPU模块(16)的上方设有数码管(17)，且CPU模块(16)的下方设有启动按键(27)，所述电源板开关(10)的上方设有电容(12)，且电源板开关(10)的下方设有电阻(8)，所述电源板开关(10)的一侧设有ISP接口(11)，所述ISP接口(11)的上方设有直流插座(13)，且ISP接口(11)的下方设有供电接口(9)，所述数码管(17)的一侧设有继电器(15)，且数码管(17)的另一侧设有安装孔(6)，所述继电器(15)和电路板(5)固定连接，所述蜂鸣器(19)的上方设有流水灯(18)，且蜂鸣器(19)的下方设有液晶背光(20)，所述液晶背光(20)的一侧设有扩展接口(21)，且液晶背光(20)的下方设有温度传感器(22)，所述温度传感器(22)的上端设有温度传感器接口(23)，且温度传感器(22)的下方设有中断按键(24)，所述中断按键(24)的一侧设有外扩按键(25)，所述启动按键(27)的一侧设有可插拔晶振(28)，且启动按键(27)的另一侧设有复位按键(26)，所述电阻(8)的下方设有USB串口(29)，且USB串口(29)和电路板(5)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述直流插座(13)的上方设有继电器端子(14)，且继电器端子(14)和电路板(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述供电接口(9)的下方设有双复位按键(7)，且双复位按键(7)和电路板(5)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述安装孔(6)的数量为两组，且每组的数量为两个。
5.根据权利要求1-4所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述流水灯(18)的数量为八组。
6.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述中断按键(24)和外扩按键(25)均和电路板(5)固定连接。
7.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述CPU模块(16)和电路板(5)固定连接。
8.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述光聚合型干膜(4)和线路图形(2)均和基板(1)固定连接。
9.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述可插拔晶振(28)和电路板(5)活动连接。
10.一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：首先对电路板(5)的基板(1)进行开料，在基板(1)表面贴附光聚合型干膜(4)，然后在基板(1)的上面进行线路图形(2)的镀铜以及镀锡，完成线路图形(2)的曝光显影后再进行蚀刻出线路图形(2)，并且通过自动光学设备对线路图形(2)进行检测，检查其内部的开短路等缺陷且做出修正，完成基板(1)制作后，通过对多层基板(1)进行压合可以制作成电路板(5)，在电路板(5)上面，利用钻孔机进行钻孔加工，并且将半孔(33)一同钻出，然后对电路板(5)全板进行沉铜(30)电镀，以及对外层电路图形(2)电镀，按成型线制作半孔(33)的锣带，锣带的制作原则是将半孔(33)的孔壁铜锣开为准，然后选用电路板(5)上适当的外围孔作为定位孔，在锣刀台上用锣刀钻出定位孔，定位孔的要求具有防呆效果，然后进行装板和锣半孔(33)，接着对外层电路线图(2)进行检测，最后在电路板(5)上面焊接阻焊(31)以及文字(32)，测试检查电路板(5)的电气性能及外观，制得成品。
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| CN (1) | CN109392256A (zh) |
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2017
- 2017-08-14 CN CN201710689481.5A patent/CN109392256A/zh active Pending
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