CN111741604B - 一种汽车印制电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种汽车印制电路板的制造方法，属于电路板制造技术领域，一种汽车印制电路板的制造方法，可以实现在扩孔后创新性的采用自检修导电柱进行电路导通，正常状态下通过导电基柱配合导电膏进行导电连接，不仅强度较高，还可以配合层压工艺很好的促使导电膏成膜，从而增加与金属箔的接触面积来提高导电效果，同时可以有效抵消汽车的震动作用，并且引入自修复检电棒对导电连接进行实时检测，一旦导电膏出现剥离或者空隙现象时，利用电膨胀柱和电收缩柱通电膨胀和通电收缩的特性，触发通电修复微球的修复动作，基于导电液的流动性和高导电性对剥离区域进行定点修复，重新成膜建立导电连接，大大提高汽车印制电路板的工作稳定性。

Description

一种汽车印制电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，更具体地说，涉及一种汽车印制电路板的制造方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

汽车电子已是印制电路板又一重要市场领域,然而汽车用印制电路板有其特殊要求，由于汽车的使用环境较为恶劣，因此对印制电路板的工作稳定性提出了较高的要求，在印制电路板的制造过程中，尤其是多层电路板，目前普遍使用积层法来制作多层高密度互连的印制印制线路板。积层法一般是指在传统印制印制线路板制作方法的基础上,通过顺序压台来实现多层板的制作方法。具体是指以传统方法生产的双面或多层印制印制线路板作为芯板，在其一面或两面外通过压合工艺,顺序增层为多层印制板的过程。

这种方法制作的印制印制线路板，一般是通过钻孔、电镀工艺来实现层间的互连，但是电镀工艺成本较高且不好控制，容易出现残次品和报废品，从而增加制造成本，而填充导电膏虽然可以很好的控制成本并且具有良好的导电性，但是汽车的震动特性，往往会传递至电路板上，时间一长容易导致导电膏的剥离或出现空隙，进而影响到导电性能，对电路板的正常工作造成干扰，存在行驶危险。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种汽车印制电路板的制造方法，它可以实现在扩孔后创新性的采用自检修导电柱进行电路导通，正常状态下通过导电基柱配合导电膏进行导电连接，不仅强度较高，还可以配合层压工艺很好的促使导电膏成膜，从而增加与金属箔的接触面积来提高导电效果，同时可以有效抵消汽车的震动作用，并且引入自修复检电棒对导电连接进行实时检测，一旦导电膏出现剥离或者空隙现象时，利用电膨胀柱和电收缩柱通电膨胀和通电收缩的特性，触发通电修复微球的修复动作，基于导电液的流动性和高导电性对剥离区域进行定点修复，重新成膜建立导电连接，大大提高汽车印制电路板的工作稳定性。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种汽车印制电路板的制造方法，包括以下步骤：

S1、底图制版：设计印制电路板，然后绘制照相底图，可采用手工绘制或计算机辅助设计，按1:1、2:1或4:1比例绘制，并加工出实际外形；

S2、填充导电材料：分别通过激光打孔在多块电路板的绝缘基材上开设盲孔，然后向盲孔内嵌入自检修导电柱后再贴合上一层金属箔，采用加热加压的方式进行粘接，自检修导电柱包括导电基柱，所述导电基柱外侧壁上包裹有弹性绝缘套，所述自检修导电柱与金属箔之间填充有导电膏层，所述导电基柱外侧壁上还连接有多个环形阵列分布的自修复检电棒，且自修复检电棒镶嵌于弹性绝缘套内，所述自修复检电棒的长度大于自检修导电柱且小于盲孔深度，所述自修复检电棒包括持续性通电棒和连接于持续性通电棒两端的检测性通电棒，且检测性通电棒不与金属箔接触，所述持续性通电棒与导电基柱连接，所述持续性通电棒包括与导电基柱连接的直连式导电块，所述直连式导电块两端均连接有扩张式隔离筒，所述扩张式隔离筒内设有与直连式导电块连接的电膨胀柱，所述电膨胀柱远离直连式导电块一端连接有第二绝缘包层，所述第二绝缘包层上设有多个通电修复微球，所述检测性通电棒包括悬空式导电块和收缩式隔离筒，且收缩式隔离筒与扩张式隔离筒连接，所述收缩式隔离筒内设有与悬空式导电块连接的电收缩柱，所述电收缩柱远离悬空式导电块一端连接有第一绝缘包层，所述第一绝缘包层上镶嵌连接有多根与通电修复微球相对应的触发针，所述悬空式导电块上开设有多个与收缩式隔离筒相匹配的修复孔；

S3、孔的金属化：根据底图对应性开贯通孔，并在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒；

S4、图形转移；采用丝网漏印法和光化学法将电路图形由照相底版转移到覆铜板上去；

S5、蚀刻：利用蚀刻溶液将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的铜箔线路；

S6、金属涂覆：在印制板的铜箔上涂覆一层导电金属，可提高印制电路的导电性、可靠性、耐磨性，延长印制板的使用寿命；

S7、涂阻焊剂、印字符：采用绿油网印阻焊图形，固化后网印字符标记图形，涂阻焊剂的作用是限定焊接区域，防止焊接时造成短路，防止电路腐蚀，印字符是为了电路板元器件的装配和维修方便；

S8、涂助焊剂：在印制电路板上焊盘的表面喷涂助焊剂，可以提高焊盘的可焊性；

S9、层压组合：通过一次层压的方法，将各电路板粘合在一起，形成一个多层、多阶的汽车印制电路板；

S10、检验：检验加工印制电路板质量并包装，成品出厂。

进一步的，所述步骤S5中的蚀刻溶液包括但不仅限于三氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、氨水。

进一步的，所述步骤S6中的导电金属材料包括但不仅限于金、银、锡、铅锡合金，并采用电镀或者化学镀中的任意一种。

进一步的，所述步骤S2中的盲孔呈两端大中间小的形状，且自检修导电柱的长度小于盲孔深度，一方面方便在层压后导电膏进行扩散，提高接触面积，同时可以有效对盲孔内的自检修导电柱进行保护。

进一步的，所述通电修复微球包括乳胶球囊和填充于乳胶球囊内的导电液，所述乳胶球囊外表面覆盖有外包磁吸层，所述第二绝缘包层远离电膨胀柱一端开设有多个与通电修复微球相匹配的磁吸槽，所述磁吸槽内连接有与外包磁吸层相匹配的内嵌磁吸层，所述通电修复微球的数量多于磁吸槽的数量，外包磁吸层可以与内嵌磁吸层配合暂时性固定在磁吸槽内与触发针对应，在通电修复微球被刺破后其余通电修复微球可以通过磁吸作用进行替换，使得自修复检电棒可以持续性进行多次修复直至通电修复微球消耗完毕，外包磁吸层具有优异的流动性和导电性，可以沿着修复孔到达指定部位进行修复成膜，用来弥补剥离后的空隙进行导电。

进一步的，所述电膨胀柱采用通电膨胀材料制成，所述电收缩柱采用通电收缩材料制成。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

(1)本方案可以实现在扩孔后创新性的采用自检修导电柱进行电路导通，正常状态下通过导电基柱配合导电膏进行导电连接，不仅强度较高，还可以配合层压工艺很好的促使导电膏成膜，从而增加与金属箔的接触面积来提高导电效果，同时可以有效抵消汽车的震动作用，并且引入自修复检电棒对导电连接进行实时检测，一旦导电膏出现剥离或者空隙现象时，利用电膨胀柱和电收缩柱通电膨胀和通电收缩的特性，触发通电修复微球的修复动作，基于导电液的流动性和高导电性对剥离区域进行定点修复，重新成膜建立导电连接，大大提高汽车印制电路板的工作稳定性。

(2)步骤S2中的自检修导电柱包括导电基柱，导电基柱外侧壁上包裹有弹性绝缘套，自检修导电柱与金属箔之间填充有导电膏层，导电基柱起到基础导电和提高导电通道稳定性的作用，弹性绝缘套用来保护导电基柱，同时利用其弹性形变的特点提高自检修导电柱与盲孔之间的附着力，导电膏层则用来消除导电基柱与金属箔之间的孔隙，基于隧道效应提高导电效果。

(3)步骤S2中的盲孔呈两端大中间小的形状，且自检修导电柱的长度小于盲孔深度，一方面方便在层压后导电膏进行扩散，提高接触面积，同时可以有效对盲孔内的自检修导电柱进行保护。

(4)导电基柱外侧壁上还连接有多个环形阵列分布的自修复检电棒，且自修复检电棒镶嵌于弹性绝缘套内，自修复检电棒的长度大于自检修导电柱且小于盲孔深度，自修复检电棒用来检测导电连接的通断，从而判断导电膏层的导电作用是否存在。

(5)自修复检电棒包括持续性通电棒和连接于持续性通电棒两端的检测性通电棒，且检测性通电棒不与金属箔接触，持续性通电棒与导电基柱连接，持续性通电棒与导电基柱连接，在绝大多数情况下其都能导电，而检测性通电棒则用来检测导电膏层的导电效果，只有当两侧的导电膏层同时在同一部位发生剥离或者空隙现象时自修复检电棒才会失效。

(6)持续性通电棒包括与导电基柱连接的直连式导电块，直连式导电块两端均连接有扩张式隔离筒，扩张式隔离筒内设有与直连式导电块连接的电膨胀柱，电膨胀柱远离直连式导电块一端连接有第二绝缘包层，第二绝缘包层上设有多个通电修复微球，检测性通电棒包括悬空式导电块和收缩式隔离筒，且收缩式隔离筒与扩张式隔离筒连接，收缩式隔离筒内设有与悬空式导电块连接的电收缩柱，电收缩柱远离悬空式导电块一端连接有第一绝缘包层，第一绝缘包层上镶嵌连接有多根与通电修复微球相对应的触发针，悬空式导电块上开设有多个与收缩式隔离筒相匹配的修复孔，当导电膏层局部区域发生剥离或者空隙现象时，检测性通电棒立即断电，电收缩柱恢复正常形状，而持续性通电棒持续通电，电膨胀柱通电膨胀迫使通电修复微球靠近触发针并被刺破，进而触发通电修复微球的修复动作，而正常导电状态下，电膨胀柱通电膨胀的同时电收缩柱通电收缩，形变相互抵消后通电修复微球和触发针始终保持安全距离。

(7)通电修复微球包括乳胶球囊和填充于乳胶球囊内的导电液，乳胶球囊外表面覆盖有外包磁吸层，第二绝缘包层远离电膨胀柱一端开设有多个与通电修复微球相匹配的磁吸槽，磁吸槽内连接有与外包磁吸层相匹配的内嵌磁吸层，通电修复微球的数量多于磁吸槽的数量，外包磁吸层可以与内嵌磁吸层配合暂时性固定在磁吸槽内与触发针对应，在通电修复微球被刺破后其余通电修复微球可以通过磁吸作用进行替换，使得自修复检电棒可以持续性进行多次修复直至通电修复微球消耗完毕，外包磁吸层具有优异的流动性和导电性，可以沿着修复孔到达指定部位进行修复成膜，用来弥补剥离后的空隙进行导电。

附图说明

图1为本发明的流程示意图；

图2为本发明单块电路板的结构示意图；

图3为图2中A处的结构示意图；

图4为本发明自修复检电棒部分的结构示意图；

图5为图4中B处的结构示意图；

图6为本发明通电修复微球的结构示意图。

图中标号说明：

1自检修导电柱、11导电基柱、12弹性绝缘套、13导电膏层、2自修复检电棒、21持续性通电棒、211直连式导电块、212扩张式隔离筒、213电膨胀柱、22检测性通电棒、221悬空式导电块、222收缩式隔离筒、223电收缩柱、224修复孔、3第一绝缘包层、4通电修复微球、41乳胶球囊、42导电液、43外包磁吸层、5触发针、6第二绝缘包层、7内嵌磁吸层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-2，一种汽车印制电路板的制造方法，包括以下步骤：

S1、底图制版：设计印制电路板，然后绘制照相底图，可采用手工绘制或计算机辅助设计，按1:1、2:1或4:1比例绘制，并加工出实际外形；

S2、填充导电材料：分别通过激光打孔在多块电路板的绝缘基材上开设盲孔，然后向盲孔内嵌入自检修导电柱1后再贴合上一层金属箔，采用加热加压的方式进行粘接；

S3、孔的金属化：根据底图对应性开贯通孔，并在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒；

S4、图形转移；采用丝网漏印法和光化学法将电路图形由照相底版转移到覆铜板上去；

S5、蚀刻：利用蚀刻溶液将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的铜箔线路；

S6、金属涂覆：在印制板的铜箔上涂覆一层导电金属，可提高印制电路的导电性、可靠性、耐磨性，延长印制板的使用寿命；

S7、涂阻焊剂、印字符：采用绿油网印阻焊图形，固化后网印字符标记图形，涂阻焊剂的作用是限定焊接区域，防止焊接时造成短路，防止电路腐蚀，印字符是为了电路板元器件的装配和维修方便；

S8、涂助焊剂：在印制电路板上焊盘的表面喷涂助焊剂，可以提高焊盘的可焊性；

S9、层压组合：通过一次层压的方法，将各电路板粘合在一起，形成一个多层、多阶的汽车印制电路板；

S10、检验：检验加工印制电路板质量并包装，成品出厂。

步骤S5中的蚀刻溶液包括但不仅限于三氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、氨水。

步骤S6中的导电金属材料包括但不仅限于金、银、锡、铅锡合金，并采用电镀或者化学镀中的任意一种。

请参阅图2-3，步骤S2中的自检修导电柱1包括导电基柱11，导电基柱11外侧壁上包裹有弹性绝缘套12，自检修导电柱1与金属箔之间填充有导电膏层13，导电基柱11起到基础导电和提高导电通道稳定性的作用，弹性绝缘套12用来保护导电基柱11，同时利用其弹性形变的特点提高自检修导电柱1与盲孔之间的附着力，导电膏层13则用来消除导电基柱11与金属箔之间的孔隙，基于隧道效应提高导电效果。

图2中a代表金属箔或铜箔，b代表绝缘基材。

步骤S2中的盲孔呈两端大中间小的形状，且自检修导电柱1的长度小于盲孔深度，一方面方便在层压后导电膏进行扩散，提高接触面积，同时可以有效对盲孔内的自检修导电柱1进行保护。

请参阅图3，导电基柱11外侧壁上还连接有多个环形阵列分布的自修复检电棒2，且自修复检电棒2镶嵌于弹性绝缘套12内，自修复检电棒2的长度大于自检修导电柱1且小于盲孔深度，自修复检电棒2用来检测导电连接的通断，从而判断导电膏层13的导电作用是否存在，自修复检电棒2包括持续性通电棒21和连接于持续性通电棒21两端的检测性通电棒22，且检测性通电棒22不与金属箔接触，持续性通电棒21与导电基柱11连接，持续性通电棒21与导电基柱11连接，在绝大多数情况下其都能导电，而检测性通电棒22则用来检测导电膏层13的导电效果，只有当两侧的导电膏层13同时在同一部位发生剥离或者空隙现象时自修复检电棒2才会失效。

请参阅图4-5，持续性通电棒21包括与导电基柱11连接的直连式导电块211，直连式导电块211两端均连接有扩张式隔离筒212，扩张式隔离筒212内设有与直连式导电块211连接的电膨胀柱213，电膨胀柱213远离直连式导电块211一端连接有第二绝缘包层6，第二绝缘包层6上设有多个通电修复微球4，检测性通电棒22包括悬空式导电块221和收缩式隔离筒222，且收缩式隔离筒222与扩张式隔离筒212连接，收缩式隔离筒222内设有与悬空式导电块221连接的电收缩柱223，电收缩柱223远离悬空式导电块221一端连接有第一绝缘包层3，第一绝缘包层3上镶嵌连接有多根与通电修复微球4相对应的触发针5，悬空式导电块221上开设有多个与收缩式隔离筒222相匹配的修复孔224，当导电膏层13局部区域发生剥离或者空隙现象时，检测性通电棒22立即断电，电收缩柱223恢复正常形状，而持续性通电棒21持续通电，电膨胀柱213通电膨胀迫使通电修复微球4靠近触发针5并被刺破，进而触发通电修复微球4的修复动作，而正常导电状态下，电膨胀柱213通电膨胀的同时电收缩柱223通电收缩，形变相互抵消后通电修复微球4和触发针5始终保持安全距离。

电膨胀柱213采用通电膨胀材料制成，电收缩柱223采用通电收缩材料制成。

请参阅图6，通电修复微球4包括乳胶球囊41和填充于乳胶球囊41内的导电液42，乳胶球囊41外表面覆盖有外包磁吸层43，第二绝缘包层6远离电膨胀柱213一端开设有多个与通电修复微球4相匹配的磁吸槽，磁吸槽内连接有与外包磁吸层43相匹配的内嵌磁吸层7，通电修复微球4的数量多于磁吸槽的数量，外包磁吸层43可以与内嵌磁吸层7配合暂时性固定在磁吸槽内与触发针5对应，在通电修复微球4被刺破后其余通电修复微球4可以通过磁吸作用进行替换，使得自修复检电棒2可以持续性进行多次修复直至通电修复微球4消耗完毕，外包磁吸层43具有优异的流动性和导电性，可以沿着修复孔224到达指定部位进行修复成膜，用来弥补剥离后的空隙进行导电。

本发明可以实现在扩孔后创新性的采用自检修导电柱1进行电路导通，正常状态下通过导电基柱11配合导电膏进行导电连接，不仅强度较高，还可以配合层压工艺很好的促使导电膏成膜，从而增加与金属箔的接触面积来提高导电效果，同时可以有效抵消汽车的震动作用，并且引入自修复检电棒2对导电连接进行实时检测，一旦导电膏出现剥离或者空隙现象时，利用电膨胀柱213和电收缩柱223通电膨胀和通电收缩的特性，触发通电修复微球4的修复动作，基于导电液42的流动性和高导电性对剥离区域进行定点修复，重新成膜建立导电连接，大大提高汽车印制电路板的工作稳定性。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种汽车印制电路板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、底图制版：设计印制电路板，然后绘制照相底图，可采用手工绘制或计算机辅助设计，按1:1、2:1或4:1比例绘制，并加工出实际外形；

S2、填充导电材料：分别通过激光打孔在多块电路板的绝缘基材上开设盲孔，然后向盲孔内嵌入自检修导电柱(1)后再贴合上一层金属箔，采用加热加压的方式进行粘接，自检修导电柱(1)包括导电基柱(11)，所述导电基柱(11)外侧壁上包裹有弹性绝缘套(12)，所述自检修导电柱(1)与金属箔之间填充有导电膏层(13)，所述导电基柱(11)外侧壁上还连接有多个环形阵列分布的自修复检电棒(2)，且自修复检电棒(2)镶嵌于弹性绝缘套(12)内，所述自修复检电棒(2)的长度大于自检修导电柱(1)且小于盲孔深度，所述自修复检电棒(2)包括持续性通电棒(21)和连接于持续性通电棒(21)两端的检测性通电棒(22)，且检测性通电棒(22)不与金属箔接触，所述持续性通电棒(21)与导电基柱(11)连接，所述持续性通电棒(21)包括与导电基柱(11)连接的直连式导电块(211)，所述直连式导电块(211)两端均连接有扩张式隔离筒(212)，所述扩张式隔离筒(212)内设有与直连式导电块(211)连接的电膨胀柱(213)，所述电膨胀柱(213)远离直连式导电块(211)一端连接有第二绝缘包层(6)，所述第二绝缘包层(6)上设有多个通电修复微球(4)，所述检测性通电棒(22)包括悬空式导电块(221)和收缩式隔离筒(222)，且收缩式隔离筒(222)与扩张式隔离筒(212)连接，所述收缩式隔离筒(222)内设有与悬空式导电块(221)连接的电收缩柱(223)，所述电收缩柱(223)远离悬空式导电块(221)一端连接有第一绝缘包层(3)，所述第一绝缘包层(3)上镶嵌连接有多根与通电修复微球(4)相对应的触发针(5)，所述悬空式导电块(221)上开设有多个与收缩式隔离筒(222)相匹配的修复孔(224)；

S3、孔的金属化：根据底图对应性开贯通孔，并在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒；

S4、图形转移；采用丝网漏印法和光化学法将电路图形由照相底版转移到覆铜板上去；

S5、蚀刻：利用蚀刻溶液将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的铜箔线路；

S6、金属涂覆：在印制板的铜箔上涂覆一层导电金属，可提高印制电路的导电性、可靠性、耐磨性，延长印制板的使用寿命；

S7、涂阻焊剂、印字符：采用绿油网印阻焊图形，固化后网印字符标记图形，涂阻焊剂的作用是限定焊接区域，防止焊接时造成短路，防止电路腐蚀，印字符是为了电路板元器件的装配和维修方便；

S8、涂助焊剂：在印制电路板上焊盘的表面喷涂助焊剂，可以提高焊盘的可焊性；

S9、层压组合：通过一次层压的方法，将各电路板粘合在一起，形成一个多层、多阶的汽车印制电路板；

S10、检验：检验加工印制电路板质量并包装，成品出厂。

2.根据权利要求1所述的一种汽车印制电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤S5中的蚀刻溶液包括但不仅限于三氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、氨水。

3.根据权利要求1所述的一种汽车印制电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤S6中的导电金属材料包括但不仅限于金、银、锡、铅锡合金，并采用电镀或者化学镀中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种汽车印制电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤S2中的盲孔呈两端大中间小的形状，且自检修导电柱(1)的长度小于盲孔深度。

5.根据权利要求1所述的一种汽车印制电路板的制造方法，其特征在于：所述通电修复微球(4)包括乳胶球囊(41)和填充于乳胶球囊(41)内的导电液(42)，所述乳胶球囊(41)外表面覆盖有外包磁吸层(43)，所述第二绝缘包层(6)远离电膨胀柱(213)一端开设有多个与通电修复微球(4)相匹配的磁吸槽，所述磁吸槽内连接有与外包磁吸层(43)相匹配的内嵌磁吸层(7)，所述通电修复微球(4)的数量多于磁吸槽的数量。

6.根据权利要求1所述的一种汽车印制电路板的制造方法，其特征在于：所述电膨胀柱(213)采用通电膨胀材料制成，所述电收缩柱(223)采用通电收缩材料制成。

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