CN209982821U - 可拼接式安全型印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种可拼接式安全型印刷电路板，包括拼接保护板，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层、第一外线路板、第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层、第二介质层、第二外线路板和第四基材层，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板；所述第一介质层、第二基材层、缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔和导热孔；所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。本实用新型能够对外线路板和内线路板上的电子元件起到良好的保护作用，且散热效果好，避免印刷电路板出现分层、开裂的问题。

Description

可拼接式安全型印刷电路板
技术领域
本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种可拼接式安全型印刷电路板。
背景技术
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
目前，PCB板一般没有采取减震措施，在使用的过程中，设备可能由于工作环境的不同，而发生频繁的震动，进而带动PCB板震动，可能导致PCB板上的电子元件等疲劳损坏，从而影响设备的正常运行，同时缩短了设备的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可拼接式安全型印刷电路板，能够对外线路板和内线路板上的电子元件起到良好的保护作用，且散热效果好，避免印刷电路板出现分层、开裂的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种可拼接式安全型印刷电路板，包括拼接保护板，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层、第一外线路板、第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层、第二介质层、第二外线路板和第四基材层，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板；
所述第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔和导热孔，所述导通孔的内壁涂布有绝缘层，所述导通孔内插接有铜导柱，所述导热孔内填充有石墨层和铝层；
所述隔离缓冲层包括缓冲垫片、形成于所述缓冲垫片的上表面的第一隔离层以及形成于所述缓冲垫片的下表面的第二隔离层；
所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。
本实用新型为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述导通孔设有两个，两个所述导通孔对称设置。
进一步地说，所述导热孔设有三个，三个所述导热孔与两个所述导通孔间隔分布。
进一步地说，所述第一基材层和所述第四基材层两者的厚度相等。
进一步地说，所述第二基材层和所述第三基材层两者的厚度相等。
进一步地说，所述第二基材层和所述第三基材层皆为聚醚酮树脂层。
进一步地说，所述铜导柱为圆柱体，所述铜导柱的端面直径与所述导通孔的内径相等。
进一步地说，所述石墨层与所述铝层两者的填充厚度相等。
进一步地说，所述第一隔离层和所述第二隔离层皆为玻纤隔离层。
进一步地说，所述第一介质层和所述第二介质层皆由半固化片构成。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的第一基材层、第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层、第二介质层和第四基材层能够对第一外线路板上的电子元件、内线路板上的电子元件和第二外线路板上的电子元件进行有效保护；
导热孔内的石墨层和铝层能够对电子元件产生的热量及时导热散热，避免印刷电路板长时间受热出现分层、开裂的现象；
导通孔内的铜导柱能够实现第一外线路板、内线路板和第二外线路板之间的导通；
本实用新型拼接保护板可通过拼接孔和拼接柱实现多个印刷电路板之间的连接。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
附图中各部分标记如下：
第一基材层1、第一外线路板2、第一介质层3、第二基材层4、隔离缓冲层5、缓冲垫片51、第一隔离层52、第二隔离层53、第三基材层6、第二介质层7、第二外线路板8、第四基材层9、内线路板10、导通孔11、导热孔12、绝缘层13、铜导柱14、石墨层15、铝层16、拼接孔17和拼接柱18。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种可拼接式安全型印刷电路板，如图1所示，包括拼接保护板100，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层1、第一外线路板2、第一介质层3、第二基材层4、隔离缓冲层5、第三基材层6、第二介质层7、第二外线路板8和第四基材层9，所述第二基材层4和所述第三基材层6分别内嵌有内线路板10；
所述第一介质层3、第二基材层4、隔离缓冲层5、第三基材层6和第二介质层7相应的位置分别设有导通孔11和导热孔12，所述导通孔11的内壁涂布有绝缘层13，所述导通孔11内插接有铜导柱14，所述导热孔12内填充有石墨层15和铝层16；
所述隔离缓冲层5包括缓冲垫片51、形成于所述缓冲垫片51的上表面的第一隔离层52以及形成于所述缓冲垫片51的下表面的第二隔离层53；
所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔17，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱18，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。
所述导通孔11设有两个，两个所述导通孔11对称设置。
所述导热孔12设有三个，三个所述导热孔12与两个所述导通孔11间隔分布。
所述第一基材层1和所述第四基材层9两者的厚度相等。
所述第二基材层4和所述第三基材层6两者的厚度相等。
所述第二基材层4和所述第三基材层6皆为聚醚酮树脂层。
所述铜导柱14为圆柱体，所述铜导柱14的端面直径与所述导通孔11的内径相等。
所述石墨层15与所述铝层16两者的填充厚度相等。
所述第一隔离层52和所述第二隔离层53皆为玻纤隔离层。
所述第一介质层3和所述第二介质层7皆由半固化片构成。
本实用新型的工作原理如下：
本实用新型的第一基材层、第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层、第二介质层和第四基材层能够对第一外线路板上的电子元件、内线路板上的电子元件和第二外线路板上的电子元件进行有效保护；
导热孔内的石墨层和铝层能够对电子元件产生的热量及时导热散热，避免印刷电路板长时间受热出现分层、开裂的现象；
导通孔内的铜导柱能够实现第一外线路板、内线路板和第二外线路板之间的导通；
拼接保护板可通过拼接孔和拼接柱实现多个印刷电路板之间的连接。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：包括拼接保护板(100)，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层(1)、第一外线路板(2)、第一介质层(3)、第二基材层(4)、隔离缓冲层(5)、第三基材层(6)、第二介质层(7)、第二外线路板(8)和第四基材层(9)，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板(10)；
所述第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔(11)和导热孔(12)，所述导通孔的内壁涂布有绝缘层(13)，所述导通孔内插接有铜导柱(14)，所述导热孔内填充有石墨层(15)和铝层(16)；
所述隔离缓冲层包括缓冲垫片(51)、形成于所述缓冲垫片的上表面的第一隔离层(52)以及形成于所述缓冲垫片的下表面的第二隔离层(53)；
所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔(17)，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱(18)，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。
2.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述导通孔设有两个，两个所述导通孔对称设置。
3.根据权利要求2所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述导热孔设有三个，三个所述导热孔与两个所述导通孔间隔分布。
4.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述第一基材层和所述第四基材层两者的厚度相等。
5.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述第二基材层和所述第三基材层两者的厚度相等。
6.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述第二基材层和所述第三基材层皆为聚醚酮树脂层。
7.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述铜导柱为圆柱体，所述铜导柱的端面直径与所述导通孔的内径相等。
8.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述石墨层与所述铝层两者的填充厚度相等。
9.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述第一隔离层和所述第二隔离层皆为玻纤隔离层。
10.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述第一介质层和所述第二介质层皆由半固化片构成。
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