JPH0897530A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板及びその製造方法Info
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- JPH0897530A JPH0897530A JP25438094A JP25438094A JPH0897530A JP H0897530 A JPH0897530 A JP H0897530A JP 25438094 A JP25438094 A JP 25438094A JP 25438094 A JP25438094 A JP 25438094A JP H0897530 A JPH0897530 A JP H0897530A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールの導通抵抗の安定化に優れた，
電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。 【構成】 電子部品搭載部と，絶縁基板３の表面に設け
た導体回路５１，５２と，絶縁基板３を貫通し上記導体
回路との間に導電性を有するスルーホール３０とを有し
ている。スルーホール３０の中には金属棒１が挿入され
ている。金属棒１の表面とスルーホール３０の内面との
間の間隙は，半田２により充填，接合されている。金属
棒１は，スルーホール３０の内径よりも小さい径の細径
部と，上記スルーホールの内径よりも大きい径の突出部
とを有していることが好ましい。金属棒は，４２アロ
イ，コバール，リン青銅，又は銅等を用い，その表面に
は半田膜を有している。
電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。 【構成】 電子部品搭載部と，絶縁基板３の表面に設け
た導体回路５１，５２と，絶縁基板３を貫通し上記導体
回路との間に導電性を有するスルーホール３０とを有し
ている。スルーホール３０の中には金属棒１が挿入され
ている。金属棒１の表面とスルーホール３０の内面との
間の間隙は，半田２により充填，接合されている。金属
棒１は，スルーホール３０の内径よりも小さい径の細径
部と，上記スルーホールの内径よりも大きい径の突出部
とを有していることが好ましい。金属棒は，４２アロ
イ，コバール，リン青銅，又は銅等を用い，その表面に
は半田膜を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，絶縁基板を貫通するス
ルーホールを設けた電子部品搭載用基板及びその製造方
法に関する。
ルーホールを設けた電子部品搭載用基板及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，電子
部品を搭載するための電子部品搭載部と，絶縁基板の表
面に設けた導体回路と，絶縁基板を貫通し導体回路との
間に導電性を有するスルーホールとを有するものがあ
る。上記スルーホールは，図１１に示すごとく，絶縁基
板９１を貫通して設けられている。スルーホール９３の
内壁は，金属めっき膜９４により被覆されている。この
金属めっき膜９４は，絶縁基板９１の表面に設けた導体
回路９２１，９２２の間を電気的に接続している。電子
部品搭載用基板９の表面はソルダーレジスト膜９８によ
り被覆されている。
部品を搭載するための電子部品搭載部と，絶縁基板の表
面に設けた導体回路と，絶縁基板を貫通し導体回路との
間に導電性を有するスルーホールとを有するものがあ
る。上記スルーホールは，図１１に示すごとく，絶縁基
板９１を貫通して設けられている。スルーホール９３の
内壁は，金属めっき膜９４により被覆されている。この
金属めっき膜９４は，絶縁基板９１の表面に設けた導体
回路９２１，９２２の間を電気的に接続している。電子
部品搭載用基板９の表面はソルダーレジスト膜９８によ
り被覆されている。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記電子部品
搭載用基板９においては，スルーホール９３が小径であ
るため，その中にソルダーレジスト膜９８が充填され
ず，スルーホール９３の中の空隙に空気９９が封じ込め
られてしまう。そのため，温度サイクル等の環境試験を
行うと，空気９９が膨張し，スルーホール９３の内壁を
被覆する金属めっき膜９４にクラックが発生するおそれ
がある。
搭載用基板９においては，スルーホール９３が小径であ
るため，その中にソルダーレジスト膜９８が充填され
ず，スルーホール９３の中の空隙に空気９９が封じ込め
られてしまう。そのため，温度サイクル等の環境試験を
行うと，空気９９が膨張し，スルーホール９３の内壁を
被覆する金属めっき膜９４にクラックが発生するおそれ
がある。
【０００４】そこで，図１２に示すごとく，スルーホー
ル９３の中に樹脂９３９を完全に充填し，その後電子部
品搭載用基板９をソルダーレジスト膜９８により被覆す
ることが考えられる。しかし，この場合には，樹脂９３
９の膨張があるため，長期信頼性テスト時の場合にスル
ーホールの導通抵抗に変化が生じる場合がある。
ル９３の中に樹脂９３９を完全に充填し，その後電子部
品搭載用基板９をソルダーレジスト膜９８により被覆す
ることが考えられる。しかし，この場合には，樹脂９３
９の膨張があるため，長期信頼性テスト時の場合にスル
ーホールの導通抵抗に変化が生じる場合がある。
【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スル
ーホールの導通抵抗の安定化に優れた，電子部品搭載用
基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
ーホールの導通抵抗の安定化に優れた，電子部品搭載用
基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，電子部品を搭載するため
の電子部品搭載部と，絶縁基板の表面に設けた導体回路
と，上記絶縁基板を貫通し上記導体回路との間に導電性
を有するスルーホールとを有する電子部品搭載用基板に
おいて，上記スルーホールの中には金属棒が挿入されて
おり，上記金属棒の表面とスルーホールの内壁との間の
間隙は，半田により充填，接合されていることを特徴と
する電子部品搭載用基板にある。
の電子部品搭載部と，絶縁基板の表面に設けた導体回路
と，上記絶縁基板を貫通し上記導体回路との間に導電性
を有するスルーホールとを有する電子部品搭載用基板に
おいて，上記スルーホールの中には金属棒が挿入されて
おり，上記金属棒の表面とスルーホールの内壁との間の
間隙は，半田により充填，接合されていることを特徴と
する電子部品搭載用基板にある。
【０００７】本発明において最も注目すべきことは，金
属棒がスルーホールの中に挿入されていること，及び金
属棒とスルーホールとの間の間隙が半田により充填，接
合されていることである。
属棒がスルーホールの中に挿入されていること，及び金
属棒とスルーホールとの間の間隙が半田により充填，接
合されていることである。
【０００８】上記金属棒は，スルーホールの内径よりも
小さい径を有している。例えば，スルーホールの内径が
０．２〜０．４ｍｍの場合には，金属棒の径は０．１５
〜０．３５ｍｍとすることが好ましい。０．１５ｍｍ未
満の場合には，金属棒の脱落のおそれがある。一方，
０．３５ｍｍを越える場合はスルーホール内に充填され
る半田の量が少なくなり，接合不良となるおそれがあ
る。
小さい径を有している。例えば，スルーホールの内径が
０．２〜０．４ｍｍの場合には，金属棒の径は０．１５
〜０．３５ｍｍとすることが好ましい。０．１５ｍｍ未
満の場合には，金属棒の脱落のおそれがある。一方，
０．３５ｍｍを越える場合はスルーホール内に充填され
る半田の量が少なくなり，接合不良となるおそれがあ
る。
【０００９】上記金属棒は，スルーホールの内径よりも
小さい径の細径部と，上記スルーホールの内径よりも大
きい径の突出部とを有していることが好ましい。これに
より，後述するごとく，突出部がスルーホールの内壁に
若干食い込んで，金属棒がスルーホール内に確実に支持
され，半田溶融前の金属棒の取扱が容易になる。
小さい径の細径部と，上記スルーホールの内径よりも大
きい径の突出部とを有していることが好ましい。これに
より，後述するごとく，突出部がスルーホールの内壁に
若干食い込んで，金属棒がスルーホール内に確実に支持
され，半田溶融前の金属棒の取扱が容易になる。
【００１０】上記金属棒は，導電性の良好な材料を用い
ることが好ましい。これにより，スルーホールの導電性
が向上する。かかる金属棒としては，例えば，４２アロ
イ，コバール，リン青銅，又は銅がある。
ることが好ましい。これにより，スルーホールの導電性
が向上する。かかる金属棒としては，例えば，４２アロ
イ，コバール，リン青銅，又は銅がある。
【００１１】次に，上記電子部品搭載用基板を製造する
方法としては，例えば，絶縁基板に電子部品を搭載する
ための電子部品搭載部と導体回路と，上記絶縁基板を貫
通するスルーホールとを形成し，一方，上記スルーホー
ルの内壁よりも小さい径を有し，その表面に半田膜を設
けた金属棒を準備し，次に，上記スルーホールの中に上
記金属棒を挿入し，これらを加熱して，上記半田膜を溶
融させて，上記金属棒の表面と上記スルーホールの内壁
との間の間隙を半田により充填，接合することを特徴と
する電子部品搭載用基板の製造方法がある。
方法としては，例えば，絶縁基板に電子部品を搭載する
ための電子部品搭載部と導体回路と，上記絶縁基板を貫
通するスルーホールとを形成し，一方，上記スルーホー
ルの内壁よりも小さい径を有し，その表面に半田膜を設
けた金属棒を準備し，次に，上記スルーホールの中に上
記金属棒を挿入し，これらを加熱して，上記半田膜を溶
融させて，上記金属棒の表面と上記スルーホールの内壁
との間の間隙を半田により充填，接合することを特徴と
する電子部品搭載用基板の製造方法がある。
【００１２】上記金属棒の表面を被覆する半田膜は，３
０〜１００μｍの膜厚であることが好ましい。３０μｍ
未満の場合には，スルーホールの壁面と金属棒の表面と
の密着性が低下するおそれがある。一方，１００μｍを
越える場合には，大量の半田を必要とし，コスト高とな
るおそれがある。
０〜１００μｍの膜厚であることが好ましい。３０μｍ
未満の場合には，スルーホールの壁面と金属棒の表面と
の密着性が低下するおそれがある。一方，１００μｍを
越える場合には，大量の半田を必要とし，コスト高とな
るおそれがある。
【００１３】上記金属棒は，スルーホールの内径よりも
小さい径の細径部と，上記スルーホールの内径よりも大
きい径の突出部とを有していることが好ましい。これに
より，突出部がスルーホールの内壁に若干食い込んで，
金属棒をスルーホール内に圧入，固定することができ
る。そのため，金属棒の挿入後，半田溶融までの間に，
金属棒がスルーホール内に確実に固定され，金属棒が抜
け出るおそれがない。
小さい径の細径部と，上記スルーホールの内径よりも大
きい径の突出部とを有していることが好ましい。これに
より，突出部がスルーホールの内壁に若干食い込んで，
金属棒をスルーホール内に圧入，固定することができ
る。そのため，金属棒の挿入後，半田溶融までの間に，
金属棒がスルーホール内に確実に固定され，金属棒が抜
け出るおそれがない。
【００１４】上記突出部は，スルーホールの内径よりも
５〜５０μｍ大きくすることが好ましい。５μｍ未満の
場合には，半田膜の溶融前に金属棒がスルーホールから
抜け出るおそれがある。一方，５０μｍを越える場合に
は，スルーホール内への金属棒の圧入が困難となるおそ
れがある。上記金属棒としては，上記と同様の理由によ
り，上記の導電性の良好な材料を用いることが好まし
い。絶縁基板表面への半田膜の形成は，例えば絶縁基板
を半田浴中に浸漬することにより行う。
５〜５０μｍ大きくすることが好ましい。５μｍ未満の
場合には，半田膜の溶融前に金属棒がスルーホールから
抜け出るおそれがある。一方，５０μｍを越える場合に
は，スルーホール内への金属棒の圧入が困難となるおそ
れがある。上記金属棒としては，上記と同様の理由によ
り，上記の導電性の良好な材料を用いることが好まし
い。絶縁基板表面への半田膜の形成は，例えば絶縁基板
を半田浴中に浸漬することにより行う。
【００１５】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板において
は，スルーホールの中に金属棒を挿入し，該金属棒とス
ルーホールとの間の間隙を半田により充填，接合してい
る。そのため，スルーホールが金属棒及び半田により密
閉される。また，金属棒及び半田は，それ自身が導電性
を有するため，スルーホールの導電性の向上，及び導通
抵抗の安定化を図ることができる。
は，スルーホールの中に金属棒を挿入し，該金属棒とス
ルーホールとの間の間隙を半田により充填，接合してい
る。そのため，スルーホールが金属棒及び半田により密
閉される。また，金属棒及び半田は，それ自身が導電性
を有するため，スルーホールの導電性の向上，及び導通
抵抗の安定化を図ることができる。
【００１６】また，本発明の電子部品搭載用基板の製造
方法によれば，容易に上記の優れた電子部品搭載用基板
を製造することができる。
方法によれば，容易に上記の優れた電子部品搭載用基板
を製造することができる。
【００１７】従って，本発明によれば，スルーホールの
導通抵抗の安定化に優れた，電子部品搭載用基板及びそ
の製造方法を提供することができる。
導通抵抗の安定化に優れた，電子部品搭載用基板及びそ
の製造方法を提供することができる。
【００１８】
実施例１ 本発明の実施例に係る電子部品搭載用基板について，図
１〜図６を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板
７は，図４，図５に示すごとく，電子部品を搭載するた
めの電子部品搭載部３５と，絶縁基板３の表面に設けた
導体回路５１，５２と，絶縁基板３を貫通し導体回路５
１，５２との間に導電性を有するスルーホール３０とを
有している。
１〜図６を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板
７は，図４，図５に示すごとく，電子部品を搭載するた
めの電子部品搭載部３５と，絶縁基板３の表面に設けた
導体回路５１，５２と，絶縁基板３を貫通し導体回路５
１，５２との間に導電性を有するスルーホール３０とを
有している。
【００１９】スルーホール３０の中には，図１に示すご
とく，金属棒１が挿入されている。金属棒１の表面とス
ルーホール３０の内壁との間の間隙は，半田２により充
填，接合されている。スルーホール３０の内壁は金属メ
ッキ膜５０により被覆されている。金属棒１は，図２，
図３に示すごとく，円柱状であり，４２アロイを用いて
いる。金属棒１の径は０．５７ｍｍ，スルーホール３０
の内径は０．５５ｍｍである。
とく，金属棒１が挿入されている。金属棒１の表面とス
ルーホール３０の内壁との間の間隙は，半田２により充
填，接合されている。スルーホール３０の内壁は金属メ
ッキ膜５０により被覆されている。金属棒１は，図２，
図３に示すごとく，円柱状であり，４２アロイを用いて
いる。金属棒１の径は０．５７ｍｍ，スルーホール３０
の内径は０．５５ｍｍである。
【００２０】また，図４に示すごとく，絶縁基板３の表
側面の導体回路５１は，電子部品搭載部３５の周囲に設
けたワイヤーボンディング用の端子５１０と接続してい
る。一方，図５に示すごとく，絶縁基板３の裏側面の導
体回路５２は，電子部品搭載用基板７をマザーボードに
接合するためのパッド５２０と接続している。電子部品
搭載部３５には，絶縁基板３を貫通する放熱孔３９が設
けられている。
側面の導体回路５１は，電子部品搭載部３５の周囲に設
けたワイヤーボンディング用の端子５１０と接続してい
る。一方，図５に示すごとく，絶縁基板３の裏側面の導
体回路５２は，電子部品搭載用基板７をマザーボードに
接合するためのパッド５２０と接続している。電子部品
搭載部３５には，絶縁基板３を貫通する放熱孔３９が設
けられている。
【００２１】次に，上記電子部品搭載用基板７の製造方
法について説明する。まず，図４，図５に示したごと
く，絶縁基板３に電子部品搭載部３５と導体回路５１，
５２と，絶縁基板３を貫通するスルーホール３０等を形
成する。
法について説明する。まず，図４，図５に示したごと
く，絶縁基板３に電子部品搭載部３５と導体回路５１，
５２と，絶縁基板３を貫通するスルーホール３０等を形
成する。
【００２２】一方，図３に示すごとく，上記スルーホー
ル３０の内壁よりも若干小さい径を有する金属棒１を準
備する。次いで，図２，図３に示すごとく，金属棒１を
半田浴に浸漬することにより，金属棒１の表面を，膜厚
１０μｍの半田膜２０により被覆する。
ル３０の内壁よりも若干小さい径を有する金属棒１を準
備する。次いで，図２，図３に示すごとく，金属棒１を
半田浴に浸漬することにより，金属棒１の表面を，膜厚
１０μｍの半田膜２０により被覆する。
【００２３】次に，図６に示すごとく，スルーホール３
０の中に，上記金属棒１を挿入する。次いで，これらを
リフロー炉に入れて加熱し，半田膜２０を溶融させる。
これにより，図１に示すごとく，金属棒１の表面とスル
ーホール３０の内壁との間の間隙を半田２により充填，
接合する。その後，上記絶縁基板３の表面をソルダーレ
ジスト膜６により被覆する。これにより，図１に示す電
子部品搭載用基板７を得る。
０の中に，上記金属棒１を挿入する。次いで，これらを
リフロー炉に入れて加熱し，半田膜２０を溶融させる。
これにより，図１に示すごとく，金属棒１の表面とスル
ーホール３０の内壁との間の間隙を半田２により充填，
接合する。その後，上記絶縁基板３の表面をソルダーレ
ジスト膜６により被覆する。これにより，図１に示す電
子部品搭載用基板７を得る。
【００２４】次に，上記電子部品搭載用基板について温
度サイクルテストを行った。温度サイクルは，上記電子
部品搭載用基板の環境温度を，−６５℃と１５０℃との
間において上昇と下降とを繰り返した。その結果，１０
００サイクル以上繰り返した後にも，スルーホールの充
分な電気導通性が確認された。
度サイクルテストを行った。温度サイクルは，上記電子
部品搭載用基板の環境温度を，−６５℃と１５０℃との
間において上昇と下降とを繰り返した。その結果，１０
００サイクル以上繰り返した後にも，スルーホールの充
分な電気導通性が確認された。
【００２５】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板７においては，図１に示すご
とく，スルーホール３０の中に金属棒１を挿入し，金属
棒１とスルーホール３０との間の間隙を，半田２により
充填，接合している。そのため，スルーホール３０の内
部が金属棒１及び半田２により密閉される。
本例の電子部品搭載用基板７においては，図１に示すご
とく，スルーホール３０の中に金属棒１を挿入し，金属
棒１とスルーホール３０との間の間隙を，半田２により
充填，接合している。そのため，スルーホール３０の内
部が金属棒１及び半田２により密閉される。
【００２６】また，金属棒１及び半田２は，それ自身が
導電性を有するため，スルーホール３０の導電性の向
上，及び導通抵抗の安定化を図ることができる。また，
本例の電子部品搭載用基板７の製造方法によれば，容易
に上記の優れた電子部品搭載用基板７を製造することが
できる。
導電性を有するため，スルーホール３０の導電性の向
上，及び導通抵抗の安定化を図ることができる。また，
本例の電子部品搭載用基板７の製造方法によれば，容易
に上記の優れた電子部品搭載用基板７を製造することが
できる。
【００２７】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板においては，図７〜図１０に
示すごとく，スルーホール３０の中に，スルーホール３
０の内径よりも大きい突出部１２を有する金属棒１０が
挿入されている。金属棒１０は，図８に示すごとく，ス
ルーホールの内径よりも小さい径の細径部１１と，スル
ーホールの内径よりも大きい径の突出部１２とを有して
いる。細径部１１は，図９に示すごとく，円柱状であ
る。突出部１２は，図１０に示すごとく，略楕円形状で
ある。
示すごとく，スルーホール３０の中に，スルーホール３
０の内径よりも大きい突出部１２を有する金属棒１０が
挿入されている。金属棒１０は，図８に示すごとく，ス
ルーホールの内径よりも小さい径の細径部１１と，スル
ーホールの内径よりも大きい径の突出部１２とを有して
いる。細径部１１は，図９に示すごとく，円柱状であ
る。突出部１２は，図１０に示すごとく，略楕円形状で
ある。
【００２８】次に，上記電子部品搭載用基板７の製造方
法について説明する。まず，円柱状の金属棒を半田浴に
浸漬し，表面に半田膜２０を形成し，その後金属棒の一
部分をかしめて，上記突出部１２を形成する。これによ
り，図８〜図１０に示すごとく，半田膜２０により被覆
された金属棒１０を得る。
法について説明する。まず，円柱状の金属棒を半田浴に
浸漬し，表面に半田膜２０を形成し，その後金属棒の一
部分をかしめて，上記突出部１２を形成する。これによ
り，図８〜図１０に示すごとく，半田膜２０により被覆
された金属棒１０を得る。
【００２９】次に，図７に示すごとく，実施例１と同様
に形成したスルーホール３０の中に，上記金属棒１０を
圧入する。これにより，金属棒１０の突出部１２が，ス
ルーホール３０の内壁を押圧した状態で，該内壁に支
持，固定される。その後，上記絶縁基板３をリフロー炉
に入れて半田膜２０を溶融させ，金属棒１０の表面とス
ルーホール３０の内壁との間の間隙に，半田２を充填
し，金属棒１とスルーホール３０とを接合する。その他
は，実施例１と同様である。
に形成したスルーホール３０の中に，上記金属棒１０を
圧入する。これにより，金属棒１０の突出部１２が，ス
ルーホール３０の内壁を押圧した状態で，該内壁に支
持，固定される。その後，上記絶縁基板３をリフロー炉
に入れて半田膜２０を溶融させ，金属棒１０の表面とス
ルーホール３０の内壁との間の間隙に，半田２を充填
し，金属棒１とスルーホール３０とを接合する。その他
は，実施例１と同様である。
【００３０】本例においては，金属棒１０がスルーホー
ル３０の内径よりも大きい突出部１２を有しているた
め，金属棒１０を挿入した後，半田膜２０を溶融するま
での間に，金属棒１０がスルーホール３０から抜け出る
おそれがない。その他は，実施例１と同様の効果を得る
ことが出来る。
ル３０の内径よりも大きい突出部１２を有しているた
め，金属棒１０を挿入した後，半田膜２０を溶融するま
での間に，金属棒１０がスルーホール３０から抜け出る
おそれがない。その他は，実施例１と同様の効果を得る
ことが出来る。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図２】実施例１の，半田膜により被覆した金属棒の断
面図。
面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図４】実施例１の電子部品搭載用基板の表側面を示す
斜視図。
斜視図。
【図５】実施例１の電子部品搭載用基板の裏側面を示す
斜視図。
斜視図。
【図６】実施例１の，金属棒をスルーホールに挿入して
いる状態を示す説明図。
いる状態を示す説明図。
【図７】実施例２の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図８】実施例２の，半田膜により被覆した金属棒の断
面図。
面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図１０】図８のＣ−Ｃ線矢視断面図。
【図１１】従来例の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図１２】従来例の，他の電子部品搭載用基板の要部断
面図。
面図。
１，１０．．．金属棒， １１．．．細径部， １２．．．突出部， ２．．．半田， ２０．．．半田膜， ３．．．絶縁基板， ３０．．．スルーホール， ７．．．電子部品搭載用基板，
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための電子部品搭載
部と，絶縁基板の表面に設けた導体回路と，上記絶縁基
板を貫通し上記導体回路との間に導電性を有するスルー
ホールとを有する電子部品搭載用基板において，上記ス
ルーホールの中には金属棒が挿入されており，上記金属
棒の表面とスルーホールの内壁との間の間隙は，半田に
より充填，接合されていることを特徴とする電子部品搭
載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記金属棒は，上記
スルーホールの内径よりも小さい径の細径部と，上記ス
ルーホールの内径よりも大きい径の突出部とを有してい
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記金属棒
は，４２アロイ，コバール，リン青銅，又は銅のいずれ
かを用いてなることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 絶縁基板に電子部品を搭載するための電
子部品搭載部と導体回路と，上記絶縁基板を貫通するス
ルーホールとを形成し，一方，上記スルーホールの内壁
よりも小さい径を有し，その表面に半田膜を設けた金属
棒を準備し，次に，上記スルーホールの中に上記金属棒
を挿入し，これらを加熱して，上記半田膜を溶融させ
て，上記金属棒の表面と上記スルーホールの内壁との間
の間隙を半田により充填，接合することを特徴とする電
子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４において，上記金属棒は，上記
スルーホールの内径よりも小さい径の細径部と，上記ス
ルーホールの内径よりも大きい径の突出部とを有してい
ることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４又は５において，上記半田膜の
膜厚は，３０〜１００μｍであることを特徴とする電子
部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項４〜６のいずれか一項において，
上記金属棒は，４２アロイ，コバール，リン青銅，又は
銅のいずれかを用いてなることを特徴とする電子部品搭
載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25438094A JPH0897530A (ja) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25438094A JPH0897530A (ja) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897530A true JPH0897530A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17264184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25438094A Pending JPH0897530A (ja) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897530A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100903291B1 (ko) * | 2007-07-10 | 2009-06-16 | (주)티에스이 | 스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조 방법 |
| KR101103275B1 (ko) * | 2010-02-12 | 2012-01-10 | 한국기계연구원 | 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극의 제조방법 |
| CN108353498A (zh) * | 2015-12-24 | 2018-07-31 | 名幸电子股份有限公司 | 基板及基板的制造方法 |
| CN111741604A (zh) * | 2020-07-04 | 2020-10-02 | 吉安满坤科技股份有限公司 | 一种汽车印制电路板的制造方法 |
| CN113539953A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-10-22 | 广东工业大学 | 一种集成电路中的微孔填充工艺 |
| CN114698255A (zh) * | 2020-12-25 | 2022-07-01 | 华中科技大学 | 一种印刷电路板及制备方法 |
-
1994
- 1994-09-23 JP JP25438094A patent/JPH0897530A/ja active Pending
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