CN108353498A - 基板及基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个导电层(2)；通孔(6)，其贯穿该层叠布线板(3)而形成；通孔镀层(7)，其覆盖该通孔(6)的内壁，且与导电层(2)电连接；金属片(10)，其配设于该通孔镀层(7)的内侧，该金属片由芯部(8)及对该芯部(8)的整个表面进行覆盖的覆膜部(9)构成；以及合金膜(11)，其配设于覆膜部(9)与通孔镀层(7)之间，且由形成覆膜部(9)的金属以及形成通孔镀层(7)的金属相互形成。

Description

基板及基板的制造方法

技术领域

本发明涉及基板及基板的制造方法，所述基板是印制布线板等基板，且被嵌入有金属片，大电流特性及散热特性优异。

背景技术

电路中的半导体元件存在发热量因高密度化、高电流化而增加的倾向。尤其是，使用了Si的半导体当周围的温度成为100℃以上时成为误动作、故障的原因。作为这样的半导体元件等发热部件，例如存在IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、IPM(Intelligent Power Module)等开关元件。

为了有效冷却发热部件，以使从发热部件产生的热量朝向基板的相反侧逸散的方式形成散热路径。具体而言，通过将从发热部件产生的热量向处于基板的背面侧(与部件搭载面(安装面)相反的一侧)的散热件等传导来进行冷却。

作为散热路径，例如使用由热传导率高的金属(Cu、Al等)构成的金属片。该金属片固定于在基板上形成的通孔内。金属片向通孔的固定通过利用压入、塑性变形实现的密接、利用粘接剂、焊料实现的接合等来进行(例如参照专利文献1)。通过金属片与发热部件接触，从而从发热部件产生的热量经由该金属片(例如柱状的铜)向外部散热。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-134895号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，希望不仅将金属片用于散热，还要用于电连接。以往，固定于通孔的状态的金属片仅是与通孔物理接触，因此电导通不稳定。即，无法稳定且可靠地确保导电性。因此，以往另行在基板上设置电导通用的通孔，使用对该通孔的内壁实施镀铜而形成的通孔镀层。然而，就实施这样的通孔镀层而言，在基板上需要用于实施该通孔镀层的空间，从部件安装的高密度化的观点出发并不优选。

本发明是考虑到上述现有技术的发明，其目的在于提供具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板及基板的制造方法。

用于解决课题的方案

为了达到所述目的，在本发明中提供一种基板，其特征在于，具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；通孔镀层，其覆盖该通孔的内壁，且与所述导电层电连接；金属片，其配设于该通孔镀层的内侧，该金属片由金属制的芯部及覆盖该芯部的整个表面的覆膜部构成，该覆膜部由与所述芯部不同的金属制造；以及合金膜，其配设于所述覆膜部与所述通孔镀层之间，且由形成所述覆膜部的金属以及形成所述通孔镀层的金属相互形成；以及盖镀层，其由对包含所述覆膜部在内的所述层叠布线板的两面进行覆盖的金属材料构成。

优选的是，所述覆膜部由直接覆盖所述芯部的内层及配设于该内层的外侧的外层这两层结构构成，所述芯部、所述内层及所述外层全部由不同的金属形成。

优选的是，所述芯部由铜、银或铝形成，所述外层由锡或金形成，所述内层由镍形成。

另外，在本发明中，提供一种基板的制造方法，其特征在于，具备：层叠布线板形成工序，在该层叠布线板形成工序中，将绝缘层和导电层分别重叠多个并沿着层叠方向加压而形成层叠布线板，所述绝缘层由绝缘树脂材料构成，所述导电层以图案的形式形成有导电材料；通孔镀层形成工序，在该通孔镀层形成工序中，形成贯穿所述层叠布线板的通孔并实施镀敷处理，由此在所述通孔的内壁形成与所述导电层电连接的通孔镀层；金属片形成工序，在该金属片形成工序中，形成金属制的芯部，利用与所述芯部不同的金属对该芯部实施镀敷处理而形成覆膜部，从而形成所述芯部的整个表面由所述覆膜部覆盖的金属片；按压工序，在该按压工序中，在将所述金属片穿过所述通孔而配设于所述通孔内的状态下，对所述金属片进行按压，由此使所述金属片扩径，使所述金属片的所述覆膜部与所述通孔镀层接触；以及合金膜形成工序，在该合金膜形成工序中，对所述覆膜部与所述通孔镀层的接触部分进行加热，由此使形成所述覆膜部的金属以及形成所述通孔镀层的金属相互合金化而形成合金膜。

优选的是，在所述金属片形成工序中，对所述芯部实施两层的镀敷处理，由此形成由内层及外层构成的两层结构的所述覆膜部，所述芯部、所述内层及所述外层全部由不同的金属形成。

优选的是，在所述金属片形成工序中，所述芯部由铜、银或铝形成，所述外层由锡或金形成，所述内层由镍形成。

发明效果

根据本发明的基板，形成金属片的芯部经由合金膜与通孔镀层接合。因此，其结果是，芯部能够与导电层电连接。该连接通过合金层来进行，该合金层通过覆盖芯部的覆膜部与通孔镀层发生化学反应而形成，因此能够确保稳定且可靠的电连接(导电性)。即，可得到具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板。另外，能够像这样通过芯部确保导电性，因此无需在层叠布线板上另行形成电导通用的通孔镀层。因此，不需要这样的通孔形成用的空间，能够有助于近年来追求的基板上的部件安装的高密度化。而且，芯部在通孔的贯通方向两侧也由覆膜部覆盖。因此，能够防止芯部露出而保护芯部。另外，层叠布线板的两面也可以与覆膜部(金属片)一起由盖镀层覆盖。由此，金属片与层叠布线板的一体化被加强，能够可靠地防止金属片从通孔脱落，确保作为基板的一体性。

另外，通过使芯部和覆膜部由不同的金属形成，能够使芯部由电导通及散热性优异的金属形成，使覆膜部由容易合金化的金属形成。通过像这样使芯部与覆膜部采用不同的金属，能够在考虑与彼此的特性相应的电导通及散热作用的同时选择最佳的金属。而且，通过使覆膜部采用由不同的金属构成的两层结构(内层和外层)形成，能够防止芯部与覆膜部合金化。即，通过使内层由反应性比较低的金属形成，从而该内层夹装于芯部与外层之间，因此能够防止芯部与外层合金化。进一步而言，通过作为外层(在覆膜部不是两层结构的情况下为覆膜部)而采用柔软的金属，即便通孔镀层的内壁面具有凹凸形状，外层(覆膜部)也能够与该凹凸形状对应地追随，因此能够以可靠地在通孔内保持金属片的方式进行配设。考虑到这些因素，优选的是，芯部由具有高的电导通特性和散热特性的铜、银或铝中的任一方的金属制造。另外，优选的是，外层由具有高的延展特性的锡或金中的任一方的金属制造。另外，优选的是，内层由反应性低的镍形成。

另外，根据本发明的基板的制造方法，在金属片形成工序中，针对芯部以由覆膜部覆盖整个表面的方式实施镀敷处理，因此在以后的按压工序中按压金属片时能够保护芯部。在金属片形成工序中预先形成与芯部不同的覆膜部，在合金膜形成工序中使该覆膜部与通孔镀层合金化，因此该合金成为覆膜部与通孔镀层发生化学反应而形成的合金层。因此，能够确保稳定且可靠的电连接(导电性)。并且，像这样确保了稳定的电连接的合金膜覆盖芯部，因此其结果是，芯部经由合金膜而与通孔镀层接合。由此，能够确保芯部与导电层之间的电连接。即，可得到具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板。

通过经由通孔镀层形成工序、金属片形成工序、按压工序、合金膜形成工序，能够确保经由芯部实现的与导电层的导通，因此无需在层叠布线板上另行形成电导通用的通孔镀层。因此，不需要这样的通孔形成用的空间，能够有助于近年追求的基板上的部件安装的高密度化。

另外，也可以是，进行盖镀层形成工序而使层叠布线板的两面与覆膜部(金属片)一起由盖镀层覆盖。由此，金属片与层叠布线板的一体化被加强，能够可靠地防止金属片从通孔脱落，能够确保作为基板的一体性。

另外，在金属片形成工序中芯部与覆膜部由不同的金属形成，因此能够由电导通及散热性优异的金属形成芯部，由容易合金化的金属形成覆膜部。通过像这样使芯部与覆膜部采用不同的金属，能够在考虑与彼此的特性相应的电导通及散热作用的同时选择最佳的金属。而且，在金属片形成工序中实施两层的镀敷处理而使覆膜部形成为由不同的金属构成的两层结构(内层和外层)，能够防止芯部与覆膜部合金化。即，通过使内层由反应性比较低的金属形成，从而该内层夹装于芯部与外层之间，因此能够防止芯部与外层合金化。进一步而言，通过作为外层(在覆膜部不是两层结构的情况下为覆膜部)而采用柔软的金属，即便通孔镀层的内壁面具有凹凸形状，外层(覆膜部)也能够与该凹凸形状对应地进行追随，因此能够以可靠地在通孔内保持金属片的方式进行配设。考虑到这些因素，优选的是，芯部由具有高的电导通特性和散热特性的铜、银或铝中的任一方的金属制造。另外，优选的是，外层由具有高的延展特性的锡或金中的任一方的金属制造。另外，优选的是，内层由反应性低的镍形成。

附图说明

图1是本发明的基板的简要剖视图。

图2是本发明的另一基板的简要剖视图。

图3是本发明的基板的制造方法的流程图。

图4是用于按顺序说明本发明的基板的制造方法的简要图。

图5是用于按顺序说明本发明的基板的制造方法的简要图。

图6是用于按顺序说明本发明的基板的制造方法的简要图。

图7是用于按顺序说明本发明的基板的制造方法的简要图。

图8是用于按顺序说明本发明的基板的制造方法的简要图。

图9是用于按顺序说明本发明的基板的制造方法的简要图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的基板1主要构成为具有形成有多个导电层2的被称作多层板(也包括双面板)的层叠布线板3。在图1的例子中，示出了形成有四层导电层2的所谓的四层板。导电层2作为导体图案而形成于各层。在导电层2之间配设有绝缘层4。绝缘层4例如由预浸渍体等绝缘材料形成。

在层叠布线板3上形成有通孔6。该通孔6贯穿层叠布线板3。该通孔6的孔形状为大致圆柱形状。在从上方向观察层叠布线板3的俯视下，通孔6绘出圆形。在通孔6的内壁形成有通孔镀层7。该通孔镀层7形成为与通孔6的内壁接触，因此与通孔6的内壁连通的导电层2和通孔镀层7电连接。因此，作为镀敷材料而优选铜。通孔镀层7形成于层叠布线板3的两面和通孔6的内壁面。

在通孔6内配设有金属片10。该金属片10由金属制的芯部8和对该芯部8的整个表面进行覆盖的覆膜部9形成。覆膜部9由与芯部8不同的金属形成。另外，芯部8为大致圆柱形状。该芯部8承担基板1的散热及导通的作用，因此芯部8使用那些散热及导通特性优异的金属。

金属片10在通孔6内被向外侧压宽直径而与通孔6卡合以被保持。即，金属片10嵌入通孔6内。在此，在金属片10与通孔镀层7之间配设有合金膜11。该合金膜11是使形成覆膜部9的金属以及形成通孔镀层7的金属相互合金化而成的膜。

在层叠布线板3的两面配设有盖镀层12。盖镀层12覆盖层叠布线板3的两面。该盖镀层12通过镀敷处理而形成，因此金属在层叠布线板3的表面析出。盖镀层12包括在层叠布线板3的表面露出的覆膜部9的表面在内而覆盖层叠布线板3。

通过采用上述结构的基板1，从而形成金属片10的芯部8经由合金膜11而与通孔镀层7接合。因此，其结果是，芯部8与导电层2电连接。利用对芯部8进行覆盖的覆膜部9与通孔镀层7发生化学反应而形成的合金层11来进行该连接，因此能够确保稳定且可靠的电连接(导电性)。即，能够得到具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板1。另外，由于能够像这样通过芯部8来确保导电性，因此无需在层叠布线板3上另行形成电导通用的通孔及通孔镀层。因此，不需要这样的通孔形成用的空间，能够有助于近年来追求的基板1中的部件安装的高密度化。而且，芯部8在通孔6的贯通方向两侧也由覆膜部9覆盖。因此，能够防止芯部8露出而保护芯部8。另外，层叠布线板3的两面与覆膜部9(金属片10)一起由盖镀层12覆盖。因此，金属片10与层叠布线板3的一体化被加强，能够可靠地防止金属片10从通孔6脱落，确保作为基板1的一体性。

另外，通过使芯部8与覆膜部9由不同的金属形成，能够由电导通及散热性优异的金属形成芯部8，由容易合金化的金属形成覆膜部9。通过像这样使芯部8与覆膜部9采用不同的金属，能够在考虑与彼此的特性相应的电导通及散热作用的同时选择最佳的金属。

在此，如图2所示，覆膜部9也可以由对芯部9直接进行覆盖的内层13及在内层13的外侧配设的外层14的两层结构形成。在此，优选芯部8、内层13、外层14全部由不同的金属形成。尤其是，优选芯部8由铜、银或铝中的任一方形成，外层14由锡或金形成，内层13由镍形成。通过像这样利用由不同的金属构成的两层结构(内层13和外层14)形成覆膜部9，能够防止芯部8与覆膜部9合金化。即，通过由反应性较低的金属形成内层13，从而由于该内层13夹装于芯部8与外层14之间，因此能够防止芯部8与外层14合金化。进一步而言，通过作为外层14(在覆膜部9不是两层结构的情况下为覆膜部9)而采用柔软的金属，即便通孔镀层7的内壁面具有凹凸形状，外层14(覆膜部9)也能够与该凹凸形状对应地进行追随，因此能够以可靠地在通孔6内保持金属片10的方式进行配设。考虑到这些因素，优选的是，芯部8由具有高的电导通特性和散热特性的铜、银或铝中的任一方的金属制造。另外，优选的是，外层14由具有高的延展特性的锡或金(或铜锡合金)中的任一方的金属制造。另外，优选的是，内层13由反应性低的镍形成。

上述的基板1能够通过本发明的基板的制造方法来制造。该制造方法由图3所示的流程图表示。在该方法中，首先进行层叠布线板形成工序(步骤S1)。在该工序中，将绝缘层4和导电层2分别重叠多个并沿着层叠方向加压而得到图4所示那样的层叠布线板3。绝缘层4例如由绝缘树脂材料构成，导电层2以图案的形式形成有导电材料。为了形成导电层2为四层的层叠布线板，例如由两张仅在绝缘层4的单面形成有导电层2的所谓的单面板(仅在单面形成有铜箔的覆铜层叠板)夹入在绝缘层4的两面形成有导电层2的所谓的双面板(在两面形成有铜箔的覆铜层叠板)，并将其层叠。需要说明的是，绝缘层4例如使用在环氧树脂内配设有由玻璃纤维的丝线编织的布即片状的玻璃布5的预浸渍体。

接着，进行通孔镀层形成工序(步骤S2)。在该工序中，首先形成贯穿层叠布线板3的图5所示那样的通孔6。该通孔6通过钻头、冲床或激光等而对层叠布线板3进行开孔加工而形成。通孔6的孔形状为大致圆柱形状。在从上方向观察层叠布线板3的俯视下，通孔6绘出圆形。

在形成通孔6之后，对该通孔6实施镀敷处理。通过该镀敷处理来在通孔6的内壁形成图6所示那样的通孔镀层7。该通孔镀层7形成为与通孔6的内壁接触，因此与通孔6的内壁连通的导电层2和通孔镀层7电连接。因此，作为镀敷材料而优选铜。需要说明的是，该镀敷处理针对层叠布线板3的整个表面实施，因此通过镀敷处理而析出的通孔镀层7形成于层叠布线板3的两面和通孔6的内壁面。

接着，进行金属片形成工序(步骤S3)。该金属片形成工序也可以在上述的层叠布线板形成工序及通孔镀层形成工序之前进行。在该工序中，首先形成金属制的芯部8。该芯部8为大致圆柱形状。芯部8例如通过对金属制的板材、棒材进行机械加工而形成。具体而言，通过如下方式形成：以使金属板成为大致圆柱形状的方式进行冲裁，或者将长条的大致圆柱形状的棒材适当切断为规定长度。另外，该芯部8承担基板1的散热及导通的作用，因此芯部8使用那些散热及导通特性优异的金属。接着，对芯部8实施镀敷处理。在该镀敷处理中使用与芯部8不同的金属。这样，在被进行了镀敷处理的芯部8的整个表面形成覆膜部9。通过像这样由覆膜部9覆盖芯部8的整个表面而形成金属片10。

接着，进行按压工序(步骤S4)。在该工序中，首先如图7所示那样使金属片10穿过通孔6。因此，金属片10的直径比通孔6(具体而言为通孔镀层7)的直径小。然后，在金属片10配设于通孔6内的状态下，从上下方向(通孔的贯通方向两侧)按压金属片10。由此，如图8所示那样金属片10向外侧扩径。通过使金属片10扩径，从而覆膜部9与通孔镀层7接触。需要说明的是，对于按压，也可以在金属片10的一面配设用于按压的板且仅从另一方的侧使用加压构件来进行按压。

接着，进行合金膜形成工序(步骤S5)。在该工序中，使形成覆膜部9的金属以及形成通孔镀层7的金属相互合金化而形成图9所示那样的合金膜11。具体而言，对覆膜部9与通孔镀层7的接触部分进行加热而使其合金化。该加热可被在基板制造工艺中进行的阻焊剂固化、回流焊等的加热处理而被自然地促进。即，加热处理不仅是指以覆膜部9与通孔镀层7的接触部分为目标进行加热，还指针对包含该接触部分的层叠布线板3的整体进行的加热处理。

接着，进行盖镀层形成工序(步骤S6)。在该工序中，在层叠布线板3的两面形成盖镀层12。形成该盖镀层12而成为图1所示那样的基板1。在层叠布线板3中，在通孔6的贯通方向两侧即两面露出金属片10的覆膜部9。盖镀层12通过将该覆膜部9包括在内进行镀敷处理而形成。即，盖镀层12通过对层叠布线板3的两面实施镀敷处理而形成。需要说明的是，该合金化工序实际上与上述合金膜形成工序同时或比其提前地进行。

这样，根据本发明的基板1的制造方法，在金属片形成工序中，针对芯部8以由覆膜部9覆盖整个表面的方式实施镀敷处理，因此在之后的按压工序中按压金属片10时能够保护芯部8。即，芯部8的整个表面由覆膜部9覆盖，因此在按压工序中被按压的面也未露出。通过像这样进行将起到散热、导通的作用的芯部8的整个表面覆盖这一金属片形成工序，能够实现芯部8的可靠的保护。另外，在金属片形成工序中预先形成与芯部8不同的覆膜部9，在合金膜形成工序中使该覆膜部9与通孔镀层7合金化，因此该合金成为覆膜部9与通孔镀层7发生化学反应而形成的合金层11。因此，能够确保利用了合金层11的稳定且可靠的电连接(导电性)。这样的稳定的电导通仅通过同种金属(例如铜)彼此物理接触是无法实现的。这是通过使异种金属接触并合金化而得到的效果。而且，像这样确保了稳定的电连接的合金膜11覆盖芯部8，因此其结果是，芯部8经由合金膜11而与通孔镀层7接合。由此，能够确保芯部8与导电层2之间的电连接。即，能够得到具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板1。

另外，通过经由上述通孔镀层形成工序、金属片形成工序、按压工序、合金膜形成工序，能够确保通过芯部8实现的与导电层2的导通，因此无需在层叠布线板3上另行形成电导通用的通孔及对该通孔进行镀敷的通孔镀层。因此，不需要这样的通孔形成用的空间，能够有助于近年追求的基板中的部件安装的高密度化。另外，在盖镀层形成工序中，层叠布线板3的两面与覆膜部9(金属片10)一起由盖镀层12覆盖。因此，金属片10与层叠布线板3的一体化被加强，能够可靠地防止金属片10从通孔6(通孔镀层7)脱落，能够确保作为基板1的一体性。

在此，在金属片形成工序中，也可以通过针对芯部8实施两层的镀敷处理而形成由内层13及外层14构成的两层结构的覆膜部9。此时，优选芯部8、内层13、外层14全部由不同的金属形成。尤其是，优选芯部8由铜、银或铝中的任一方形成，外层14由锡或金形成，内层13由镍形成。通过像这样在金属片形成工序中使芯部8与覆膜部9由不同的金属形成，能够由电导通及散热性优异的金属(例如铜、银、铝)形成芯部8，由容易合金化的金属(例如锡、金)形成覆膜部9。通过像这样使芯部8与覆膜部9采用不同的金属，能够在考虑与彼此的特性相应的电导通及散热作用的同时选择最佳的金属。

而且，通过如上所述那样在金属片形成工序中实施两层的镀敷处理而使覆膜部9形成为由不同的金属构成的两层结构(内层13和外层14)，能够防止芯部8与覆膜部9合金化。即，通过由反应性较低的金属形成内层13，从而由于该内层13夹装于芯部8与外层14之间，因此能够防止芯部8与外层14合金化。进一步而言，通过作为外层14(在覆膜部9不是两层结构的情况下为覆膜部9)而采用柔软的金属，即便通孔镀层7的内壁面具有凹凸形状，外层14(覆膜部9)也能够与该凹凸形状对应地进行追随，因此能够以可靠地在通孔6内保持金属片10的方式进行配设。考虑到这些因素，优选的是，芯部8由具有高的电导通特性和散热特性的铜、银或铝中的任一方的金属制造。另外，优选的是，外层14由具有高的延展特性的锡或金(或铜锡合金)中的任一方的金属制造。另外，优选的是，内层13由反应性低的镍形成。

附图标记说明

1：基板，2：导电层，3：层叠布线板，4：绝缘层，5：玻璃布，6：通孔，7：通孔镀层，8：芯部，9：覆膜部，10：金属片，11：合金膜，12：盖镀层，13：内层，14：外层。

Claims (6)

1.一种基板，其特征在于，具备：

层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；

通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；

通孔镀层，其覆盖该通孔的内壁，且与所述导电层电连接；

金属片，其配设于该通孔镀层的内侧，该金属片由金属制的芯部及覆盖该芯部的整个表面的覆膜部构成，该覆膜部由与所述芯部不同的金属制造；以及

合金膜，其配设于所述覆膜部与所述通孔镀层之间，且由形成所述覆膜部的金属以及形成所述通孔镀层的金属相互形成。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，

所述覆膜部由直接覆盖所述芯部的内层及配设于该内层的外侧的外层这两层结构构成，

所述芯部、所述内层及所述外层全部由不同的金属形成。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，

所述芯部由铜、银或铝形成，

所述外层由锡或金形成，

所述内层由镍形成。

4.一种基板的制造方法，其特征在于，具备：

层叠布线板形成工序，在该层叠布线板形成工序中，将绝缘层和导电层分别重叠多个并沿着层叠方向加压而形成层叠布线板，所述绝缘层由绝缘树脂材料构成，所述导电层以图案的形式形成有导电材料；

通孔镀层形成工序，在该通孔镀层形成工序中，形成贯穿所述层叠布线板的通孔并实施镀敷处理，由此在所述通孔的内壁形成与所述导电层电连接的通孔镀层；

金属片形成工序，在该金属片形成工序中，形成金属制的芯部，利用与所述芯部不同的金属对该芯部实施镀敷处理而形成覆膜部，从而形成所述芯部的整个表面由所述覆膜部覆盖的金属片；

按压工序，在该按压工序中，在将所述金属片穿过所述通孔而配设于所述通孔内的状态下，对所述金属片进行按压，由此使所述金属片扩径，使所述金属片的所述覆膜部与所述通孔镀层接触；以及

合金膜形成工序，在该合金膜形成工序中，对所述覆膜部与所述通孔镀层的接触部分进行加热，由此使形成所述覆膜部的金属以及形成所述通孔镀层的金属相互合金化而形成合金膜。

5.根据权利要求4所述的基板的制造方法，其特征在于，

在所述金属片形成工序中，对所述芯部实施两层的镀敷处理，由此形成由内层及外层构成的两层结构的所述覆膜部，所述芯部、所述内层及所述外层全部由不同的金属形成。

6.根据权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于，

在所述金属片形成工序中，所述芯部由铜、银或铝形成，所述外层由锡或金形成，所述内层由镍形成。