JP2011091116A - 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板1の上下両側に銅板3,5をそれぞれ接合して積層体7を形成し、この積層体7に貫通孔7aを形成する。積層体7の貫通孔7aに導電性部材となるピン9を挿入し、この挿入状態で、ピン9に対してレーザビーム11,13を照射して溶融させ、貫通孔7aを溶融物9Aで充填して固化させる。
【選択図】図1
Description
3,5 銅板(導体層)
7a 積層体の貫通孔
9 ピン(導電性部材)
9A ピンが溶融した溶融物
9B 溶融物が固化した固化物
11,13 レーザビーム(高エネルギービーム)
Claims (3)
- 絶縁基板の両面に導体層をそれぞれ設けてこれら絶縁基板及び各導体層を貫通する貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性部材を挿入した後、前記導電性部材に対し高エネルギービームを照射することで該導電性部材を溶融させ、この溶融した導電性部材の溶融物を前記貫通孔内で固化させ、この固化させた固化物を介して前記絶縁基板の両面の各導体層相互を接続することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
- 前記高エネルギービームを前記導電性部材の両側から照射することを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
- 絶縁基板の両面に導体層をそれぞれ設けてこれら絶縁基板及び各導体層を貫通する貫通孔を形成し、前記貫通孔に、該貫通孔に挿入した導電性部材への高エネルギービームの照射により溶融させた溶融物を固化させた固化物が収容され、この固化物を介して前記絶縁基板の両面の各導体層相互が接続されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
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2009
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