JPH09205275A - 電子部品実装方法および電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装方法および電子部品実装装置Info
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- JPH09205275A JPH09205275A JP8010185A JP1018596A JPH09205275A JP H09205275 A JPH09205275 A JP H09205275A JP 8010185 A JP8010185 A JP 8010185A JP 1018596 A JP1018596 A JP 1018596A JP H09205275 A JPH09205275 A JP H09205275A
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- light
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、Ｊ形リードとパッドとに亘って形成
されるべきフィレットの有無検査を簡単化するととも
に、検査時間の短縮を図り、信頼性および生産性の向上
に寄与する電子部品実装方法および電子部品実装装置を
提供する。 【解決手段】電子部品４を基板２上に搬入し、各Ｊ形リ
ード７を基板の各パッド３に一斉に当接する吸着ノズル
５と、位置決めされた基板の上記パッドに順次レーザ光
を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶融し、各Ｊ
形リードとパッドとの間に順次フィレットＦを形成し
て、電子部品を基板に実装するレーザ加熱装置８と、こ
のレーザ加熱装置に付設され、レーザ光の一部がフィレ
ットから反射するか否かを検出する光検出素子１４と、
この光検出素子の検出結果を受けて、フィレットの形成
有無を表示する表示部１５とを具備した。
されるべきフィレットの有無検査を簡単化するととも
に、検査時間の短縮を図り、信頼性および生産性の向上
に寄与する電子部品実装方法および電子部品実装装置を
提供する。 【解決手段】電子部品４を基板２上に搬入し、各Ｊ形リ
ード７を基板の各パッド３に一斉に当接する吸着ノズル
５と、位置決めされた基板の上記パッドに順次レーザ光
を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶融し、各Ｊ
形リードとパッドとの間に順次フィレットＦを形成し
て、電子部品を基板に実装するレーザ加熱装置８と、こ
のレーザ加熱装置に付設され、レーザ光の一部がフィレ
ットから反射するか否かを検出する光検出素子１４と、
この光検出素子の検出結果を受けて、フィレットの形成
有無を表示する表示部１５とを具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のＪ形リード
を備えた電子部品を、基板に設けられはんだが塗布され
た複数のパッドに実装する電子部品実装方法および電子
部品実装装置に関する。
を備えた電子部品を、基板に設けられはんだが塗布され
た複数のパッドに実装する電子部品実装方法および電子
部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板にはんだ付けす
る実装の仕方として、ピン挿入形と、面実装形に大別さ
れる。特に、面実装形として、電子部品を構成するパッ
ケージ本体を基板として、リードをパッケージ本体から
外周に配置した形状のパッケージがある。
る実装の仕方として、ピン挿入形と、面実装形に大別さ
れる。特に、面実装形として、電子部品を構成するパッ
ケージ本体を基板として、リードをパッケージ本体から
外周に配置した形状のパッケージがある。
【０００３】そして、上記リードの形状には、ガルウイ
ング（Ｇull wing）タイプのものと、Ｊ形タイプのも
の、およびバットジョイント（Ｂutt Ｊoint）タイプの
ものなどがある。
ング（Ｇull wing）タイプのものと、Ｊ形タイプのも
の、およびバットジョイント（Ｂutt Ｊoint）タイプの
ものなどがある。
【０００４】従来、複数のＪ形リードを備えた電子部品
である、たとえばテープキャリアパッケージ（以下、Ｔ
ＣＰと言う）のアウタリードが、基板に設けられる複数
のパッドに実装される。
である、たとえばテープキャリアパッケージ（以下、Ｔ
ＣＰと言う）のアウタリードが、基板に設けられる複数
のパッドに実装される。
【０００５】すなわち、ＴＣＰの側辺からリードが所定
間隔を存して突設される。これらリードは、ＴＣＰから
突出する部分が斜め下方に折曲され、その下端部におい
てＲ状（半円状）に曲成される。このリードの下端部の
形状から、Ｊ形リードと呼ばれている。
間隔を存して突設される。これらリードは、ＴＣＰから
突出する部分が斜め下方に折曲され、その下端部におい
てＲ状（半円状）に曲成される。このリードの下端部の
形状から、Ｊ形リードと呼ばれている。
【０００６】一方、基板上には、その上面にはんだが塗
布されたパッドが所定間隔を存して設けられる。これら
パッドの間隔は、上記Ｊ形リードの間隔とまさに一致し
ている。
布されたパッドが所定間隔を存して設けられる。これら
パッドの間隔は、上記Ｊ形リードの間隔とまさに一致し
ている。
【０００７】このようなパッド上にＴＣＰのＪ形リード
が当接保持され、さらにパッドに対して加熱光が照射さ
れる。この加熱光は、普通、スポット径が絞り易く、し
たがって狭ピッチでの加熱効率のよいレーザ光が用いら
れる。
が当接保持され、さらにパッドに対して加熱光が照射さ
れる。この加熱光は、普通、スポット径が絞り易く、し
たがって狭ピッチでの加熱効率のよいレーザ光が用いら
れる。
【０００８】パッドに塗布されたはんだが溶融し、その
表面張力でパッドとＪ形リードとの間にフィレットが形
成される。はんだが固形化した状態で、パッドとＪ形リ
ードとはフィレット化したはんだを介して電気的に接続
されることとなり、ＴＣＰは基板に実装される。
表面張力でパッドとＪ形リードとの間にフィレットが形
成される。はんだが固形化した状態で、パッドとＪ形リ
ードとはフィレット化したはんだを介して電気的に接続
されることとなり、ＴＣＰは基板に実装される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このように、ＴＣＰの
アウタリードであるＪ形リードがパッドにはんだ付けさ
れるが、品質管理上、その後に検査工程が必要である。
すなわち、実際にＪ形リードとパッドとに亘って、フィ
レットが形成されているか否かを見る外観検査工程が行
われる。この工程は、作業員がたとえば拡大鏡を使っ
て、目視によりはんだ付け箇所を見て判断する。
アウタリードであるＪ形リードがパッドにはんだ付けさ
れるが、品質管理上、その後に検査工程が必要である。
すなわち、実際にＪ形リードとパッドとに亘って、フィ
レットが形成されているか否かを見る外観検査工程が行
われる。この工程は、作業員がたとえば拡大鏡を使っ
て、目視によりはんだ付け箇所を見て判断する。
【００１０】しかるに、近時、この種の電子部品は多ピ
ン化の傾向にあるとともに、より小型化が促進されてい
るので、１つのＴＣＰに対する外観検査でさえ、かなり
の時間と神経を使う。
ン化の傾向にあるとともに、より小型化が促進されてい
るので、１つのＴＣＰに対する外観検査でさえ、かなり
の時間と神経を使う。
【００１１】しかも、１枚の基板には複数のＴＣＰが用
いられるところから、外観検査に要する合計時間がかか
り、生産性に少くなからぬ影響を及ぼしている。本発明
は、上記事情に鑑みなされたものであり、その目的とす
るところは、Ｊ形リードとパッドとに亘って形成される
べきフィレットの有無検査を簡単化するとともに、検査
時間の短縮を図り、信頼性および生産性の向上に寄与す
る電子部品実装方法および電子部品実装装置を提供しよ
うとするものである。
いられるところから、外観検査に要する合計時間がかか
り、生産性に少くなからぬ影響を及ぼしている。本発明
は、上記事情に鑑みなされたものであり、その目的とす
るところは、Ｊ形リードとパッドとに亘って形成される
べきフィレットの有無検査を簡単化するとともに、検査
時間の短縮を図り、信頼性および生産性の向上に寄与す
る電子部品実装方法および電子部品実装装置を提供しよ
うとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を満足するため
の第１の発明の電子部品実装方法は、請求項１として、
複数のＪ形リードを備えた電子部品を、基板に設けられ
る複数のパッドにはんだ付けする電子部品実装方法であ
って、上記電子部品の各Ｊ形リードを、上記基板の対応
する上記各パッドに当接する工程と、上記各パッドに順
次加熱光を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶融
し、Ｊ形リードとパッドとに亘ってフィレットを形成し
て、電子部品を基板に実装する工程と、この加熱光照射
の工程に追従して実行され、加熱光の一部が上記フィレ
ットで反射するか否かを検出する工程と、このフィレッ
ト反射光の検出結果から、フィレットの形成有無を判断
する工程とからなることを特徴とする。
の第１の発明の電子部品実装方法は、請求項１として、
複数のＪ形リードを備えた電子部品を、基板に設けられ
る複数のパッドにはんだ付けする電子部品実装方法であ
って、上記電子部品の各Ｊ形リードを、上記基板の対応
する上記各パッドに当接する工程と、上記各パッドに順
次加熱光を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶融
し、Ｊ形リードとパッドとに亘ってフィレットを形成し
て、電子部品を基板に実装する工程と、この加熱光照射
の工程に追従して実行され、加熱光の一部が上記フィレ
ットで反射するか否かを検出する工程と、このフィレッ
ト反射光の検出結果から、フィレットの形成有無を判断
する工程とからなることを特徴とする。
【００１３】上記目的を満足するための第２の発明の電
子部品実装装置は、請求項２として、複数のＪ形リード
を備えた電子部品を、基板に設けられる複数のパッドに
はんだ付けする電子部品実装装置であって、上記電子部
品の各Ｊ形リードを、上記基板の対応する各パッドに当
接する位置決め手段と、この位置決め手段によって位置
決めされた電子部品のはんだ付け位置に順次加熱光を照
射して、上記パッドに塗布されたはんだを溶融する加熱
光照射手段と、この加熱光照射手段に付設され、加熱光
の一部がはんだ付け部に形成されるフィレットから反射
するか否かを検出する反射光検出手段と、この反射光検
出手段の検出結果を受けて、上記フィレットの形成有無
を報知する報知手段とを具備したことを特徴とする。
子部品実装装置は、請求項２として、複数のＪ形リード
を備えた電子部品を、基板に設けられる複数のパッドに
はんだ付けする電子部品実装装置であって、上記電子部
品の各Ｊ形リードを、上記基板の対応する各パッドに当
接する位置決め手段と、この位置決め手段によって位置
決めされた電子部品のはんだ付け位置に順次加熱光を照
射して、上記パッドに塗布されたはんだを溶融する加熱
光照射手段と、この加熱光照射手段に付設され、加熱光
の一部がはんだ付け部に形成されるフィレットから反射
するか否かを検出する反射光検出手段と、この反射光検
出手段の検出結果を受けて、上記フィレットの形成有無
を報知する報知手段とを具備したことを特徴とする。
【００１４】請求項３として、請求項２記載の上記位置
決め手段は、上記電子部品を吸着して所定位置に搬送
し、かつ電子部品を位置決めする吸着ノズルであり、上
記加熱光照射手段は、レーザ光を照射するレーザ加熱装
置であり、上記反射光検出手段は、その光検出面を上記
レーザ加熱装置のレーザ照射部に向ける光検出素子であ
り、上記報知部は、フィレットの有無を表示する表示部
であることを特徴とする。
決め手段は、上記電子部品を吸着して所定位置に搬送
し、かつ電子部品を位置決めする吸着ノズルであり、上
記加熱光照射手段は、レーザ光を照射するレーザ加熱装
置であり、上記反射光検出手段は、その光検出面を上記
レーザ加熱装置のレーザ照射部に向ける光検出素子であ
り、上記報知部は、フィレットの有無を表示する表示部
であることを特徴とする。
【００１５】以上のような課題を解決するための手段を
備えることにより、請求項１ないし請求項３の発明で
は、電子部品のＪ形リードと、パッドとの間にフィレッ
トが形成されると、加熱光の一部がフィレットで反射す
る。この反射光の有無を検出すれば、フィレットが形成
された否かを検出できる。
備えることにより、請求項１ないし請求項３の発明で
は、電子部品のＪ形リードと、パッドとの間にフィレッ
トが形成されると、加熱光の一部がフィレットで反射す
る。この反射光の有無を検出すれば、フィレットが形成
された否かを検出できる。
【００１６】すなわち、パッドに対する加熱作用と並行
してフィレットの外観検査を行えるところから、検査が
簡単化するとともに、検査時間の短縮を図れる。そし
て、形成されるべきフィレットからの反射光を検出する
ので、信頼性が高い。
してフィレットの外観検査を行えるところから、検査が
簡単化するとともに、検査時間の短縮を図れる。そし
て、形成されるべきフィレットからの反射光を検出する
ので、信頼性が高い。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。図１は、電子部品実装装置の概
略構成を示す。図中１は基台であって、この基台１上に
図示しない基板搬送手段からプリント基板２が搬入さ
れ、載置される。上記プリント基板２上面には、すでに
クリームはんだが塗布された複数のパッド３が所定の間
隔を存して設けられる。
面を参照して説明する。図１は、電子部品実装装置の概
略構成を示す。図中１は基台であって、この基台１上に
図示しない基板搬送手段からプリント基板２が搬入さ
れ、載置される。上記プリント基板２上面には、すでに
クリームはんだが塗布された複数のパッド３が所定の間
隔を存して設けられる。
【００１８】このような基板２に対して、ＴＣＰのごと
き電子部品４を供給し、かつ位置決め保持する手段が配
置される。これは、電子部品４を吸着する吸着ノズル５
と、この吸着ノズル５を上下方向のガイドに沿って昇降
駆動し、あるいはガイドごと吸着ノズルを回動変位する
作動体６とから構成される。
き電子部品４を供給し、かつ位置決め保持する手段が配
置される。これは、電子部品４を吸着する吸着ノズル５
と、この吸着ノズル５を上下方向のガイドに沿って昇降
駆動し、あるいはガイドごと吸着ノズルを回動変位する
作動体６とから構成される。
【００１９】上記電子部品４には、普通、平面視でほぼ
矩形状に形成されていて、その少なくとも二側辺には、
多数のＪ形リード７が所定の間隔を存して突設される。
すなわち、Ｊ形リード７のピッチと上記パッド３のピッ
チとは一致する。
矩形状に形成されていて、その少なくとも二側辺には、
多数のＪ形リード７が所定の間隔を存して突設される。
すなわち、Ｊ形リード７のピッチと上記パッド３のピッ
チとは一致する。
【００２０】一方、図中８は、加熱光照射手段であるレ
ーザ加熱装置である。これは、レーザ発振器９から出力
されたレーザ光を、光ファイバ１０によってレンズ１１
およびガルバノミラー１２等を備える照射制御部１３に
導くようになっている。
ーザ加熱装置である。これは、レーザ発振器９から出力
されたレーザ光を、光ファイバ１０によってレンズ１１
およびガルバノミラー１２等を備える照射制御部１３に
導くようになっている。
【００２１】上記照射制御部１３は、電子部品４に突設
されるＪ形リード７がパッド３に当接保持される状態の
とき、一側端のパッド３およびＪ形リード７から他側端
のパッド３およびＪ形リード７に亘って、順次レーザ光
を照射する。
されるＪ形リード７がパッド３に当接保持される状態の
とき、一側端のパッド３およびＪ形リード７から他側端
のパッド３およびＪ形リード７に亘って、順次レーザ光
を照射する。
【００２２】上記照射制御部１３には、反射光検出手段
としての光検出素子１４が付設される。この光検出素子
１４の光検出面は、照射制御部１３によるレーザ光の照
射方向と正しく対面する角度に保持される。換言すれ
ば、レーザ光の照射に追従して、レーザ光の照射部位に
光検出素子１４の光検出方向が設定される。
としての光検出素子１４が付設される。この光検出素子
１４の光検出面は、照射制御部１３によるレーザ光の照
射方向と正しく対面する角度に保持される。換言すれ
ば、レーザ光の照射に追従して、レーザ光の照射部位に
光検出素子１４の光検出方向が設定される。
【００２３】図中１５は、報知手段であるところの表示
部である。この表示部１５は、後述するように、光検出
素子１４の検出信号にもとづいて、Ｊ形リード７とパッ
ド３とに亘って形成されるべきフィレットＦの有無を表
示するようになっている。
部である。この表示部１５は、後述するように、光検出
素子１４の検出信号にもとづいて、Ｊ形リード７とパッ
ド３とに亘って形成されるべきフィレットＦの有無を表
示するようになっている。
【００２４】図中１６は、たとえばマイクロコンピュー
タからなる制御部であって、これは上記吸着ノズル作動
体６と、レーザ発振器９および表示部１５へ制御信号を
送るとともに、光検出素子１４から検出信号を受けるよ
うになっている。
タからなる制御部であって、これは上記吸着ノズル作動
体６と、レーザ発振器９および表示部１５へ制御信号を
送るとともに、光検出素子１４から検出信号を受けるよ
うになっている。
【００２５】つぎに、上記電子部品４を基板２に実装す
る方法および手段、具体的には、Ｊ形リード７をパッド
４にはんだ付けする方法および手段について説明する。
基台１上に、パッド３が設けられるプリント基板２が搬
入され、かつ所定位置に載置される。上記全てのパッド
３上面には、それぞれクリームはんだが塗布されてい
る。
る方法および手段、具体的には、Ｊ形リード７をパッド
４にはんだ付けする方法および手段について説明する。
基台１上に、パッド３が設けられるプリント基板２が搬
入され、かつ所定位置に載置される。上記全てのパッド
３上面には、それぞれクリームはんだが塗布されてい
る。
【００２６】このような基板２に対して、吸着ノズル６
はＴＣＰのごとき電子部品４を吸着して供給する。なお
説明すれば、図２にも示すように、各パッド３の上に各
Ｊ形リード７を当接させ、その状態を保持する。パッド
３およびＪ形リード７とも、それぞれは多数備えられて
いるが、互いのピッチは一致しているので、それぞれの
側端部さえ確実に位置合わせすれば、Ｊ形リード７がい
かに多ピンであっても、一部のみ位置ズレすることがな
い。
はＴＣＰのごとき電子部品４を吸着して供給する。なお
説明すれば、図２にも示すように、各パッド３の上に各
Ｊ形リード７を当接させ、その状態を保持する。パッド
３およびＪ形リード７とも、それぞれは多数備えられて
いるが、互いのピッチは一致しているので、それぞれの
側端部さえ確実に位置合わせすれば、Ｊ形リード７がい
かに多ピンであっても、一部のみ位置ズレすることがな
い。
【００２７】この状態で、レーザ加熱装置８が作用す
る。すなわち、レーザ発振器９からレーザ光が発振さ
れ、光ファイバ１０によってレンズ１１およびガルバノ
ミラー１２等を備える照射制御部１３に導かれ、ここか
ら一側端のパッド３およびＪ形リード７部分を照射す
る。
る。すなわち、レーザ発振器９からレーザ光が発振さ
れ、光ファイバ１０によってレンズ１１およびガルバノ
ミラー１２等を備える照射制御部１３に導かれ、ここか
ら一側端のパッド３およびＪ形リード７部分を照射す
る。
【００２８】図３に示すように、パッド３上のはんだは
溶融し、その表面張力の影響でＪ形リード７とパッド３
とに亘ってフィレットＦが形成される。すなわち、Ｊ形
リード７とパッド３とは、はんだによって電気的な接続
がなされる。
溶融し、その表面張力の影響でＪ形リード７とパッド３
とに亘ってフィレットＦが形成される。すなわち、Ｊ形
リード７とパッド３とは、はんだによって電気的な接続
がなされる。
【００２９】Ｊ形リード７は、その曲成部の頂部ａがパ
ッド３に当接した状態ではんだ付けされるから、頂部ａ
の両側にフィレットＦが形成されることになる。このよ
うにして、順次Ｊ形リード７とパッド３とに亘ってフィ
レットＦを形成する作用に追従して、光検出素子１４が
作用する。
ッド３に当接した状態ではんだ付けされるから、頂部ａ
の両側にフィレットＦが形成されることになる。このよ
うにして、順次Ｊ形リード７とパッド３とに亘ってフィ
レットＦを形成する作用に追従して、光検出素子１４が
作用する。
【００３０】この光検出素子１４は、照射制御部１３と
同時に移動変位する。光検出素子１４の光検出面は、照
射制御部１３によるレーザ光の照射方向に正しく対面す
る角度に保持されている。
同時に移動変位する。光検出素子１４の光検出面は、照
射制御部１３によるレーザ光の照射方向に正しく対面す
る角度に保持されている。
【００３１】フィレットＦが形成された状態で、フィレ
ットＦに照射されるレーザ光の一部が反射する。換言す
れば、何らかの理由でフィレットＦが形成されなかった
場合には、レーザ光は反射しない。
ットＦに照射されるレーザ光の一部が反射する。換言す
れば、何らかの理由でフィレットＦが形成されなかった
場合には、レーザ光は反射しない。
【００３２】光検出素子１４は、レーザ光が照射される
パッド３とＪ形リード７に光検出面を向けているから、
ここからの反射光を検出できる。反射光がなければ、検
出できないこととなる。
パッド３とＪ形リード７に光検出面を向けているから、
ここからの反射光を検出できる。反射光がなければ、検
出できないこととなる。
【００３３】検出信号を制御部１６に送って、表示部１
５に表示させる。Ｊ形リード７とパッド３との間に亘っ
てフィレットＦが形成されていれば、これらのピッチに
相当する間隔で表示があるが、表示間隔がずれた場合は
フィレットＦが形成されないものと判断できる。
５に表示させる。Ｊ形リード７とパッド３との間に亘っ
てフィレットＦが形成されていれば、これらのピッチに
相当する間隔で表示があるが、表示間隔がずれた場合は
フィレットＦが形成されないものと判断できる。
【００３４】このようにして、一側端のパッド３とＪ形
リード７とのはんだ付けをなすとともにフィレットＦの
有無を検出したら、隣接するパッド３とＪ形リード７と
のはんだ付けをなし、かつフィレットＦの有無を検出す
る。
リード７とのはんだ付けをなすとともにフィレットＦの
有無を検出したら、隣接するパッド３とＪ形リード７と
のはんだ付けをなし、かつフィレットＦの有無を検出す
る。
【００３５】一連の作業は自動で、かつ速やかに行わ
れ、他側端のパッド３とＪ形リード７に対するはんだ付
けと、フィレットＦの有無検出が短時間で処理される。
すなわち、フィレットＦを形成する作用とほとんど同時
進行する状態で、フィレットＦ形成の有無を検査するこ
とができ、時間がかからずに、簡単に、しかも信頼性の
高い検査を行える。
れ、他側端のパッド３とＪ形リード７に対するはんだ付
けと、フィレットＦの有無検出が短時間で処理される。
すなわち、フィレットＦを形成する作用とほとんど同時
進行する状態で、フィレットＦ形成の有無を検査するこ
とができ、時間がかからずに、簡単に、しかも信頼性の
高い検査を行える。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、電子部品を基板上に搬入し、各Ｊ形リードを基板
の対応する各パッドに一斉に当接する工程、各パッドに
順次加熱光を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶
融し、Ｊ形リードとパッドとに亘って順次フィレットを
形成して、電子部品を基板に実装する工程、この基板実
装の工程に追従して進行され、加熱光の一部がフィレッ
トで反射するか否かを検出する工程、このフィレット反
射光の検出結果から、フィレットの形成有無を判断する
工程とからなる電子部品実装方法である。
れば、電子部品を基板上に搬入し、各Ｊ形リードを基板
の対応する各パッドに一斉に当接する工程、各パッドに
順次加熱光を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶
融し、Ｊ形リードとパッドとに亘って順次フィレットを
形成して、電子部品を基板に実装する工程、この基板実
装の工程に追従して進行され、加熱光の一部がフィレッ
トで反射するか否かを検出する工程、このフィレット反
射光の検出結果から、フィレットの形成有無を判断する
工程とからなる電子部品実装方法である。
【００３７】請求項２の発明によれば、電子部品を基板
上に搬入し、各Ｊ形リードを基板の対応する各パッドに
一斉に当接する位置決め手段、この位置決め手段によっ
て位置決めされた電子部品のはんだ付け部分に順次加熱
光を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶融し、各
Ｊ形リードとパッドとの間に順次フィレットを形成し
て、電子部品を基板に実装する加熱光照射手段、この加
熱光照射手段に付設され、加熱光の一部がはんだ付け部
分に形成されるフィレットから反射するか否かを検出す
る反射光検出手段、この反射光検出手段の検出結果を受
けて、フィレットの形成有無を報知する報知手段とを具
備した電子部品実装装置である。
上に搬入し、各Ｊ形リードを基板の対応する各パッドに
一斉に当接する位置決め手段、この位置決め手段によっ
て位置決めされた電子部品のはんだ付け部分に順次加熱
光を照射して、パッドに塗布されたはんだを溶融し、各
Ｊ形リードとパッドとの間に順次フィレットを形成し
て、電子部品を基板に実装する加熱光照射手段、この加
熱光照射手段に付設され、加熱光の一部がはんだ付け部
分に形成されるフィレットから反射するか否かを検出す
る反射光検出手段、この反射光検出手段の検出結果を受
けて、フィレットの形成有無を報知する報知手段とを具
備した電子部品実装装置である。
【００３８】請求項３によれば、上記位置決め手段は、
電子部品を吸着して所定位置に搬送し、かつ電子部品を
位置決めする吸着ノズルであり、上記加熱光照射手段
は、レーザ光を照射するレーザ加熱装置であり、上記反
射光検出手段は、その光検出面をレーザ加熱装置のレー
ザ照射部に向ける光検出素子であり、上記報知部は、フ
ィレットの有無を表示する表示部である。
電子部品を吸着して所定位置に搬送し、かつ電子部品を
位置決めする吸着ノズルであり、上記加熱光照射手段
は、レーザ光を照射するレーザ加熱装置であり、上記反
射光検出手段は、その光検出面をレーザ加熱装置のレー
ザ照射部に向ける光検出素子であり、上記報知部は、フ
ィレットの有無を表示する表示部である。
【００３９】したがって、以上の請求項１ないし請求項
３の発明によれば、Ｊ形リードとパッドとに亘って形成
されているべきフィレットの有無検査を簡単化するとと
もに、検査時間の短縮を図り、信頼性および生産性の向
上に寄与するなどの効果を有する。
３の発明によれば、Ｊ形リードとパッドとに亘って形成
されているべきフィレットの有無検査を簡単化するとと
もに、検査時間の短縮を図り、信頼性および生産性の向
上に寄与するなどの効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態を示す、電子部品実装装置
の概略構成図。
の概略構成図。
【図２】同実施の形態を示す、Ｊ形リードとパッドにレ
ーザ光を照射する状態の一部斜視図。
ーザ光を照射する状態の一部斜視図。
【図３】同実施の形態を示す、Ｊ形リードとパッドにフ
ィレットを形成し、反射光の一部を検出する状態の一部
斜視図。
ィレットを形成し、反射光の一部を検出する状態の一部
斜視図。
７…Ｊ形リード、 ４…電子部品（ＴＣＰ）、 ２…基板、 ３…パッド、 Ｆ…フィレット、 ５…吸着ノズル、 ８…レーザ加熱装置、 １４…光検出素子、 １５…表示部。
Claims (3)
- 【請求項１】複数のＪ形リードを備えた電子部品を、基
板に設けられる複数のパッドにはんだ付けする電子部品
実装方法であって、 上記電子部品の各Ｊ形リードを、上記基板の対応する上
記各パッドに当接する工程と、 上記各パッドに順次加熱光を照射して、パッドに塗布さ
れたはんだを溶融し、Ｊ形リードとパッドとに亘ってフ
ィレットを形成して、電子部品を基板に実装する工程
と、 この加熱光照射の工程に追従して実行され、加熱光の一
部が上記フィレットで反射するか否かを検出する工程
と、 このフィレット反射光の検出結果から、フィレットの形
成有無を判断する工程とからなることを特徴とする電子
部品実装方法。 - 【請求項２】複数のＪ形リードを備えた電子部品を、基
板に設けられる複数のパッドにはんだ付けする電子部品
実装装置であって、 上記電子部品の各Ｊ形リードを、上記基板の対応する各
パッドに当接する位置決め手段と、 この位置決め手段によって位置決めされた電子部品のは
んだ付け位置に順次加熱光を照射して、上記パッドに塗
布されたはんだを溶融する加熱光照射手段と、 この加熱光照射手段に付設され、加熱光の一部がはんだ
付け部に形成されるフィレットから反射するか否かを検
出する反射光検出手段と、 この反射光検出手段の検出結果を受けて、上記フィレッ
トの形成有無を報知する報知手段とを具備したことを特
徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項３】上記位置決め手段は、上記電子部品を吸着
して所定位置に搬送し、かつ電子部品を位置決めする吸
着ノズルであり、 上記加熱光照射手段は、レーザ光を照射するレーザ加熱
装置であり、 上記反射光検出手段は、その光検出面を上記レーザ加熱
装置のレーザ照射部に向ける光検出素子であり、 上記報知部は、フィレットの有無を表示する表示部であ
ることを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8010185A JPH09205275A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8010185A JPH09205275A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205275A true JPH09205275A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11743238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8010185A Pending JPH09205275A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205275A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6251650B1 (en) | 1995-10-06 | 2001-06-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Pseudomonas putida amidase polypeptide useful for the production of chiral amides and acids |
| EP1962566A2 (en) | 2007-02-22 | 2008-08-27 | SIIX Corporation | Surface mount circuit board, method for manufacturing surface mount circuit board, and method for mounting surface mount electronic devices |
| JP2011091116A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
| US10573459B2 (en) | 2017-06-27 | 2020-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof |
| US10580577B2 (en) | 2017-06-27 | 2020-03-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP8010185A patent/JPH09205275A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6251650B1 (en) | 1995-10-06 | 2001-06-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Pseudomonas putida amidase polypeptide useful for the production of chiral amides and acids |
| EP1962566A2 (en) | 2007-02-22 | 2008-08-27 | SIIX Corporation | Surface mount circuit board, method for manufacturing surface mount circuit board, and method for mounting surface mount electronic devices |
| EP2244541A1 (en) | 2007-02-22 | 2010-10-27 | SIIX Corporation | Surface mount circuit board, method for manufacturing a surface mount circuit board, and method for mounting surface mount electronc devices |
| JP2011091116A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
| US10573459B2 (en) | 2017-06-27 | 2020-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof |
| US10580577B2 (en) | 2017-06-27 | 2020-03-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |