JP2003283084A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】両面板・多層積層板を問わず、めっきフリーに
よりスルーホールの電気的接続が図れ、低コスト且つ処
理時間の短縮化が図れるプリント配線板及びその製造方
法を実現するもの。 【解決手段】スルーホール４を介して絶縁基板３１上の
表裏に形成された配線パターン９間を電気的に接続する
工程を有するプリント配線基板の製造方法であって、前
記絶縁基板３１は、内層配線パターン１５を有する多層
化された積層体３０から成ると共に、その表裏両面に形
成された配線パターン９間を電気的に接続する工程にお
いては、貫通スルーホール４を形成する工程の後に、前
記スルーホール内に予めはんだ１２で被覆された金属製
の導電性部材１１を挿入する工程と、前記スルーホール
内に導電性部材が挿入した状態で、はんだ１２を加熱し
て少なくともスルーホールランド部に前記導電性部材を
固定する工程とを有してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板お
よびその製造方法に係わり、特に配線板の表裏層を貫通
したスルーホールの電気的接続において、通常行うめっ
き工程を適用しないで、めっきフリーにてスルーホール
の電気的接続を行うプリント配線基板及びその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器において、高密度化、高
性能化、高機能化、小型化の要求から、両面配線板また
は内層配線を有する多層のプリント配線板が使用されて
いる。これらのプリント配線板には、ＬＳＩやＩＣおよ
び抵抗などの電子部品を実装するため、プリント配線板
上に電子回路の配線パターンが必要である。

【０００３】さらに、このようなプリント配線板におい
ては、表面及び裏面層の配線パターンを電気的に接続す
るために、表裏貫通穴であるスルーホールを設けこれに
めっきを施して電気的に接続することが行われている。
これら従来のプリント配線板の構造及び製造方法につい
て、図１に断面図で例示した製造工程図を用いて説明す
る。

【０００４】図１（ａ）に示すように、ガラス繊維にエ
ポキシ樹脂を含浸させた絶縁樹脂層２、内層配線パター
ン２、プリプレグ１３を包含するガラスエポキシ積層基
板３０の表裏両面に銅箔２を有する銅張り積層基板３１
を用意する。

【０００５】次に、図１（ｂ）に示すように、銅張り積
層基板３１の表面及び裏面層を電気的に接続するため、
所望の位置にドリル３により貫通穴であるスルーホール
４を形成する。

【０００６】その後、図１（ｃ）に示すように、銅張り
積層基板３１の表裏および所定位置に形成されたスルー
ホール４の全面にめっきを行うために、必要な触媒とし
てパラジウム５を付与する。さらに、エッチングレジス
トとなるドライフィルムレジスト６をラミネートする。

【０００７】そして、図１（ｄ）に示すように、不図示
の回路パターンが形成されたマスクを介して露光、現像
を行いドライフィルムによる配線レジストパターン７が
形成される。次に、図１（ｅ）に示すように、不要部分
の銅箔２をエッチングにより、溶解、除去し、銅配線パ
ターンとエッチングレジスト８が形成される。

【０００８】図１（ｆ）に示す配線パターン９上のエッ
チングレジスト６を除去することで、積層基板３１上に
配線パターン９が完成する。その後、図１（ｇ）に示す
ように、パラジウム触媒５が付与されたスルーホール４
内部および配線パターン９上に化学銅めっき１０を行
い、積層基板３１の表裏層を電気的に接続する。しか
し、めっき法による基板表裏層を電気的に接続するに
は、ドリルにより基板に貫通孔を設けるスルーホールの
形成及びめっき液等を中心とした材料費や処理時間が多
分にかかるため、材料費低減且つ短納期化が望まれてい
る。

【０００９】上記問題を解決する方法の一つとして、例
えば特開昭６３-８６５９６号公報に記載されているよ
うに、ドリルによるスルーホールの形成を必要としない
方法であって、予め基板の表裏両面に配線パターンを形
成しておき、次いで表裏配線パターンを接続する様に前
記基板に導電性の鋲を打込む基板の製造方法が提案され
ている。

【００１０】また、他の方法として、スルーホールは形
成するが、めっき工程を必要としない方法が知られてい
る。この発明は、スルーホールを介して各層の所要の回
路を電気的に接続する両面プリント配線板において、細
線を用いてスルーホール内に容易に挿入しうる径の円筒
状のコイルバネを形成し、これをスルーホール内に挿入
した後、溶融はんだ槽に浸漬し、毛細管現象により溶融
はんだを吸収させてスルーホール内にはんだを充填する
ことにより各層の所要のランドをはんだにて接続するも
のである。これに関連するものとして、例えば特開平７
−３８２１９号公報が挙げられる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記記載の基板の表裏
両面の配線パターンを、導電性の鋲にて電気的に接続す
る方法は、めっきフリーで基板を提供可能であるが、内
層に配線パターンを有する多層板においては、表裏およ
び内層の配線パターン間の電気的接続が取れず、また基
板に鋲を打込む際に基板に過分なストレスが掛り、近年
のような高密度・高多層化が要求されるプリント配線板
には好ましくない。

【００１２】したがって、本発明の目的は、上記従来の
問題点を解消することにあり、その第1の目的は、金属
製の導電性部材、例えばより線あるいは棒状あるいはリ
ベット状の挿入部材を用いて、めっきフリーでスルーホ
ールの電気的接続を行うことにより、両面配線板・多層
板を問わず、めっきフリーによりスルーホールの電気的
接続が図れ、低コスト且つ処理時間の短縮が達成できる
プリント基板及びその製造方法を提供することにある。

【００１３】また、本発明の第2の目的は、スルーホー
ルの電気的接続をめっきフリーにすることにより、めっ
きに使用する化学物質および廃水量を低減でき、環境を
配慮したプリント基板の製造方法を提供することにあ
る。

【００１４】近年では、１９９９年７月には、「特定化
学物質の環境への排出量の把握等及び管理の改善の促進
に関する法律」(ＰＲＴＲ法) 成立し、３５４物質(群)
が第１種指定化学物質(ＰＲＴＲとＭＳＤＳの対象物
質)、８１物質(群)が第２種指定化学物質(ＭＳＤＳのみ
の対象物質)に決まり、２００１年度から本格実施にな
り、３５４物質(群)の各事業所からの排出量や廃棄物と
しての移動量が報告、公開され近年環境問題に対しても
厳しくなって来ている。本発明によれば、ＰＲＴＲ法に
該当する可能性のある物質は使用せず簡単に基板表裏お
よび内層回路の電気的接続が可能となる。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の製造方法は、両面銅張り積層板に周知の方法
で穴明けを行い、金属製の導電性部材を用いて電気的接
続をとることであり、導電性部材にはリベットが好まし
い。この金属製の導電性部材をスルーホールに挿入し固
定する。接着材料には鉛フリーはんだを用いることが好
ましく、これを加熱して溶着することで固定し、電気的
に接続することが可能となり、基板表裏および内層回路
との電気的接続が図れる。

【００１６】多層板の場合には、基板表裏及び内層回路
の電気的接続が必要なため、金属製の導電性部材には、
予めはんだ及び鉛フリーはんだを被覆しておき接続信頼
性を向上させる。

【００１７】基板表裏を貫通するスルーホールに挿入す
る導電性部材は、これらの穴径より小さいものが望まし
い。前記穴径よりも、好ましくは０．０５ｍｍ±０．０
１０ｍｍ細い金属製の導電性部材を使用することがで
き、さらに好ましくは、金属製の導電性部材には、固定
する接着材料である、はんだ、望ましくは鉛フリーはん
だを被覆しておくことである。これら導電性部材の径が
穴径より大きい場合にはスルーホールに挿入が困難にな
る。

【００１８】また、導電性部材をスルーホールに挿入し
た後、はんだを加熱溶着することにより導電性部材を固
定する。好ましくは、通常の鉛含有はんだの場合には１
９０〜２３０℃、鉛フリーはんだの場合には２２０〜２
６０℃とし、固定後、基板表面にはみ出した余分なはん
だを除去するために、スルーホール上面を研磨し平坦化
することが望ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、上記目的を達成すること
のできる本発明の代表的な特徴点を挙げ実施の形態を具
体的に説明する。

【００２０】（１）本発明の第１の発明は、絶縁基板上
の表裏に配線パターンを有するプリント配線基板であっ
て、前記絶縁基板上の表裏に形成された配線パターン
は、貫通スルーホールと、前記貫通スルーホール内に挿
入された金属製の導電性部材と、前記導電性部材の表面
を被覆すると共に前記導電性部材をスルーホール内に固
定するはんだとにより電気的に接続されていることを特
徴とする。

【００２１】（２）本発明の第２の発明は、スルーホー
ルを介して絶縁基板上の表裏に形成された配線パターン
間を電気的に接続する工程を有するプリント配線基板の
製造方法であって、前記絶縁基板上の表裏に形成された
配線パターン間を電気的に接続する工程においては、貫
通スルーホールを形成する工程の後に、前記スルーホー
ル内に予めはんだ被覆された金属製の導電性部材を挿入
する工程と、前記スルーホール内に導電性部材が挿入し
た状態で、はんだを加熱して少なくともスルーホールラ
ンド部に前記導電性部材を固定する工程とを有してなる
ことを特徴とする。

【００２２】（３）本発明の第３の発明は、上記（１）
もしくは（２）において、金属製の導電性部材は、鉛フ
リーはんだで被覆された、より線もしくは棒状あるいは
リベット状の挿入部材であることを特徴とする。

【００２３】（４）本発明の第４の発明は、上記（１）
もしくは（２）において、金属製の導電性部材をはんだ
で被覆する代わりに、導電性樹脂で被覆することを特徴
とする。

【００２４】（５）本発明の第５の発明は、絶縁基板上
の表裏に配線パターンを有するプリント配線基板であっ
て、前記絶縁基板は、内層配線パターンを有する多層化
された積層体から成ると共に、その表裏両面には配線パ
ターンが形成されており、前記表裏両面の配線パターン
間は、貫通スルーホールと、前記貫通スルーホール内に
挿入された金属製の導電性部材と、前記導電性部材の表
面を被覆すると共に前記導電性部材をスルーホール内に
固定するはんだとにより電気的に接続されていることを
特徴とする。

【００２５】（６）本発明の第６の発明は、スルーホー
ルを介して絶縁基板上の表裏に形成された配線パターン
間を電気的に接続する工程を有するプリント配線基板の
製造方法であって、前記絶縁基板は、内層配線パターン
を有する多層化された積層体から成ると共に、その表裏
両面に形成された配線パターン間を電気的に接続する工
程においては、貫通スルーホールを形成する工程の後
に、前記スルーホール内に予めはんだ被覆された金属製
の導電性部材を挿入する工程と、前記スルーホール内に
導電性部材が挿入した状態で、はんだを加熱して少なく
ともスルーホールランド部に前記導電性部材を固定する
工程とを有してなることを特徴とする。

【００２６】（７）本発明の第７の発明は、上記（５）
もしくは（６）において、金属製の導電性部材は、鉛フ
リーはんだで被覆された、より線もしくは棒状あるいは
リベット状の挿入部材であることを特徴とする。

【００２７】（８）本発明の第８の発明は、上記（５）
もしくは（６）において、金属製の導電性部材をはんだ
で被覆する代わりに、導電性樹脂で被覆することを特徴
とする。

【００２８】（９）本発明の第９の発明は、上記（６）
において、上記内層配線パターンを有する多層化された
積層体から成る基板に非貫通穴を形成する工程と、前記
基板の表裏に形成された配線パターン間と内層配線パタ
ーン間を電気的に接続する工程とを有していることを特
徴とする。

【００２９】（１０）本発明の第１０の発明は、上記
（２）もしくは（６）において、上記金属製の導電性部
材を挿入する工程と、上記スルーホール内に導電性部材
が挿入した状態で、はんだを加熱して少なくともスルー
ホールランド部に前記導電性部材を固定する工程とを一
貫工程で行うことを特徴とする。

【００３０】（１１）本発明の第１１の発明は、スルー
ホールを介して絶縁基板上の表裏に形成された配線パタ
ーン間を電気的に接続する工程を有するプリント配線基
板の製造方法であって、前記絶縁基板は、内層配線パタ
ーンを有する多層化された積層体から成ると共に、その
表裏両面に形成された配線パターン間を電気的に接続す
る工程においては、貫通スルーホールを形成する工程の
後に、前記スルーホール内に金属製の導電性部材を挿入
する工程と、前記スルーホール内にはんだを流し込む工
程と、前記スルーホール内にホットエアを吹き付けては
んだを加熱し、少なくともスルーホールランド部に前記
導電性部材を固定する工程とを有してなることを特徴と
する。

【００３１】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を具体的
に説明する。 ＜実施例１＞図２は、本発明の実施例となるプリント配
線板を製造する断面工程図を示したものである。図２
（ａ）に示すように、先ず、基板としてガラスエポキシ
基板１の表裏層に銅箔２が積層された銅張り積層板３１
を準備する。基板の板厚は１．６mm、銅箔は厚３５μm
のものを用いた。

【００３２】基板の表裏層に配線パターン９を形成のた
め、エッチングレジスト６としてドライフィルムレジス
ト膜厚５０μｍ（デュポンＭＲＣドライフィルム社製の
商品名：ＦＭＡ１０７―５０）をオートカットラミネー
タ（日立ＡＩＣ社製の商品名：ＨＬＭ―Ａ６０）によ
り、銅張り積層基板３１の表面層に密着性良くラミネー
トするためスクラブ研磨を行い、銅張り積層基板３１の
表面層にエッチングレジスト６をラミネートした。

【００３３】次いで、図２（ｂ）に示すように、周知の
リソグラフ技術により、ラミネートされたドライフィル
ムレジスト６の所定の位置に、ダイレクトイメージング
装置（旭光学工業社製の商品名：ＤＩ―２０１０）によ
り、１０（ｍＪ／ｃｍ²）の光量で直接露光する。露光
されていない部分のドライフィルムレジスト６を１．０
％炭酸ナトリウム水溶液で１分間スプレーして現像し、
ドライフィルムパターン７を形成する。

【００３４】その後、図２（c）に示すように、不要な
部分の銅箔２をエッチング液（メルテックス社製アルカ
リエッチング液の商品名：Ａプロセス）により溶解除去
後、エッチングレジストパターン７を３．０％水酸化ナ
トリウム水溶液にて剥離し、銅配線パターン９を形成し
た。次いで、ドリル径０．３ｍｍのドリル３を用いて、
表裏層を電気的に接続するための所定位置に貫通したス
ルーホール４を形成する。

【００３５】図２（d）に示すように、スルーホール４
を電気的に接続するため、リベット１１を貫通したスル
ーホール４に挿入し、金属製の導電性部材を接着材料１
２によりホットエアで加熱溶着して固定する。なお、リ
ベット１１をスルーホール４に挿入するに際しては、リ
ベット１１の表面に予めはんだである接着材料１２を被
覆しておく。

【００３６】表１には、使用する金属製の導電性部材の
リベットの材質（銅、真鍮、銅-ニッケル合金に金めっき
の３種）、リベットの表面を被覆した接着材料（はん
だ）の材質、及び加熱溶着してリベットをスルーホール
に固定する加熱温度などについて検討した結果を示し
た。

【００３７】

【表１】 その結果、鉛フリーはんだ(錫、銀、銅の合金：二ホン
ハンダ社製の商品名：PF305)では接続抵抗が低く接続信
頼性が得られた。また、スルーホールの電気的接続に使
用するリベットの部材の種類は、安価で接続信頼性が得
られた銅製（福井鋲螺社製の商品名；特殊形状圧延リベ
ット）が良い結果であった。

【００３８】表１より、鉛フリーはんだにおいてホット
エア温度を２２０℃以上で使用可能でドリル径とリベッ
ト径の隙間が０．０５ｍｍの場合、接続抵抗も低く接続
信頼性が得られた。なお、接着材料として導電性ペース
トを比較例に用いたが、接続抵抗が大きくて実用に供し
得ないことがわかった。

【００３９】＜実施例２＞導電性部材を実施例１のリベ
ットの代わりに、銅（より線）、銅（棒状）を用いて実
施例１と同様にスルーホールの電気的接続を行った。そ
の結果を表２に示す。

【００４０】

【表２】 この接続抵抗測定の評価結果によれば、ドリル径との隙
間が０．０５ｍｍで、より線における導電性部材の種類
は、銅製（其美精密工業社製；銅線）を用いて接続信頼
性が得られた。同様に棒状の導電性部材（其美精密工業
社製；銅線）の場合も、接続抵抗も低く接続信頼性が得
られた。

【００４１】＜実施例３＞表１および表２は、実施例１
に示す使用する金属製の導電性部材を固定する接着材料
を検討した結果である。その結果、共晶はんだ(ニホン
ハンダ社製：H63A)と鉛フリーはんだ(ニホンハンダ社
製：PF305)では接続抵抗も低く接続信頼性が得られた。

【００４２】＜実施例４＞４層以上の多層板の製造方法
について、図３に示した製造工程図を用いて説明する。
先ず、図３（a）に示したように、内層配線パターン９
が両面に形成された板厚０．１ｍｍの絶縁樹脂基板１を
準備する。

【００４３】その後、図３（ｂ）に示すように、配線パ
ターン９を形成した各基板の層間に、絶縁接着剤のプリ
プレグ１３を介してプレス機により加熱・加圧により多
層化し、積層体３０を形成する。さらに、この積層体３
０の表裏層に銅箔２を積層し、内層配線パターンを有す
る銅張り多層積層基板３１を形成する。

【００４４】この後の製造工程は、実施例１に示した図
２（b）〜図２（d）の工程と同様である。すなわち、図
３（b）の銅張り積層板３１の表裏面にエッチングレジ
ストをラミネートし、実施例１の図２（b）工程に示し
た場合と同様に露光、現像処理をしてレジストパターン
を形成し、これをマスクにして銅箔２をエッチングし配
線パターン９を形成する。

【００４５】次いで、図３（ｃ）に示すように、多層積
層基板３１に対し一括で所定位置にドリル３にてスルー
ホール４を形成する。

【００４６】このようにして作製した多層積層基板３１
（板厚１．６ｍｍ）は、スルーホール４の内部に内層配
線パターン１５があり、図３（ｄ）に示すように、この
内層配線パターン１５と基板３１の表裏層および表裏の
配線パターン９を電気的に接続するため、表面を予め接
着材料（はんだ）で被覆した金属製の導電性部材（リベ
ット１１）をスルーホール内に挿入し、ホットエアを吹
き付けてはんだを加熱溶融してスルーホール内に固定す
る。

【００４７】表３には、実施例１と同様に、使用する金
属製の導電性部材のリベット１１の材質（銅、真鍮、銅-
ニッケル合金に金めっきの３種）、リベットの表面を被
覆した接着材料（はんだ）の材質、及び加熱溶着してリ
ベットをスルーホールに固定する加熱温度などについて
検討した結果を示した。

【００４８】

【表３】 その結果、鉛フリーはんだ(ニホンハンダ社製の商品
名：PF305)では接続抵抗が低く接続信頼性が得られた。
また、スルーホールの電気的接続に使用するリベットの
部材の種類は、安価で接続信頼性が得られた銅製（福井
鋲螺社製の商品名；特殊形状圧延リベット）が良い結果
であった。

【００４９】表３より、鉛フリーはんだにおいてホット
エア温度を２２０℃以上で使用可能でドリル径とリベッ
ト径の隙間が０．０５ｍｍの場合、接続抵抗も低く接続
信頼性が得られた。なお、接着材料として導電性ペース
トを比較例に用いたが、接続抵抗が大きくて実用に供し
得ないことがわかった。

【００５０】＜実施例５＞導電性部材を実施例５のリベ
ットの代わりに、銅（より線）、銅（棒状）を用いて実
施例５と同様にスルーホールの電気的接続を行った。そ
の結果を表４に示す。

【００５１】

【表４】 この接続抵抗測定の評価結果によれば、ドリル径との隙
間が０．０５ｍｍで、より線における導電性部材の種類
は、銅製（其美精密工業社製；銅線）を用いて接続信頼
性が得られた。同様に棒状の導電性部材（其美精密工業
社製；銅線）の場合も、接続抵抗も低く接続信頼性が得
られた。

【００５２】使用する金属製の導電性部材を固定する接
着材料は、共晶はんだ(ニホンハンダ社製：H63A)と鉛フ
リーはんだ(ニホンハンダ社製：PF305)では接続抵抗も
低く接続信頼性が得られた。 ＜実施例５＞この実施例は、実施例４の図３（b）工程
で得た銅張り多層積層基板３１を用いて、内層配線パタ
ーン１５に到達する非貫通穴１４を設けて、基板３１の
表裏面の配線パターン９と内層配線パターン１５とを電
気的に接続する例を示すものである。

【００５３】以下、図４の製造工程図にしたがって説明
する。図４（a）は、板厚１．６mmの多層積層基板３１
の表裏層にドリル３により形成した非貫通穴１４を示し
ている。穴１４の径は０．３ｍｍであり、深さは０．１
ｍｍである。非貫通穴１４は、表面層および裏面層の配
線パターン９とそれぞれの下層に存在する内層配線パタ
ーン１５とを電気的に接続するために設けるものであ
る。

【００５４】この非貫通穴１４を介して基板表裏層およ
び表裏の配線パターン９を電気的に接続するため、予め
表面を接着材料（はんだ）で被覆した金属製の導電性部
材を穴１４に挿入し、接着材料１２によりホットエアで
加熱溶着して固定する。

【００５５】図４（ｂ）に示すように、実施例１と同様
の手法で、この非貫通穴に埋め込んだ導電性部材（リベ
ット）１１を介して表裏の配線パターン９と下層配線パ
ターン（内層パターン１５）とは電気的に接続されてい
る。

【００５６】次いで、図４（ｃ）に示すように、基板表
裏層の表面を研磨し、導電性部材の突出部分を平坦化し
た。

【００５７】表５は、使用する金属製の導電性部材のリ
ベット１１の材質（銅、真鍮、銅-ニッケル合金に金めっ
きの３種）、リベットの表面を被覆した接着材料（はん
だ）の材質、及び加熱溶着してリベットをスルーホール
に固定する加熱温度などについて検討した結果を示し
た。

【００５８】

【表５】 その結果、鉛フリーはんだ(ニホンハンダ社製の商品
名：PF305)では接続抵抗が低く接続信頼性が得られた。
また、非貫通穴１４の電気的接続に使用するリベット１
１の部材の種類は、安価で接続信頼性が得られた銅製銅
製（福井鋲螺社製の商品名；特殊形状圧延リベット）が
良い結果であった。なお、接着材料として導電性ペース
トを比較例に用いたが、接続抵抗が大きくて実用に供し
得ないことがわかった。

【００５９】＜実施例７＞導電性部材を実施例５のリベ
ット１１の代わりに、銅（より線）、銅（棒状）を用い
て実施例５と同様に非貫通穴１４の電気的接続を行っ
た。その結果を表６に示す。

【００６０】

【表６】 この接続抵抗測定の評価結果によれば、ドリル径との隙
間が０．０５ｍｍで、より線における導電性部材の種類
は、銅製（其美精密工業社製；銅線）を用いて接続信頼
性が得られた。同様に棒状の導電性部材（其美精密工業
社製；銅線）の場合も、接続抵抗も低く接続信頼性が得
られた。

【００６１】使用する金属製の導電性部材を固定する接
着材料は、共晶はんだ(ニホンハンダ社製：H63A)と鉛フ
リーはんだ(ニホンハンダ社製：PF305)では接続抵抗も
低く接続信頼性が得られた。

【００６２】＜実施例８＞図５は、上記本発明の各実施
例に示したプリント配線板の表裏面の配線パターン間も
しくは表裏面の配線パターンと内層配線パターンとを電
気的に接続する際に、接続工程を自動的に行うことので
きるプリント配線板の製造装置の概略構成図を示したも
のである。

【００６３】図５において、所定位置に穴あけした基板
１６をＸ―Ｙステージ１７に搭載し、基板１６に設けら
れたアライメント穴１８をＣＣＤカメラ１９にて感知
し、制御部２０にて基板１６の搭載位置を算出し、Ｘ―
Ｙステージ１７とＺステージ２１およびθステージ２２
を移動後、基板位置を回転ヘッド２３の基準に合わせ
る。

【００６４】次に、制御部２０からの電気信号２４よ
り、基板１６の穴座標を受け取り、所定の位置に導電性
部材の挿入部２５より、導電性部材として例えばリベッ
ト１１を挿入する。一方、導電性部材の挿入部２５より
挿入した導電性部材は、押さえ部２６で押さえられる。

【００６５】そして、はんだ挿入部２７から導電性部材
を固定する接着材料（はんだ）１２を流し込み、ホット
エア部２８はこれらと同期して移動し加熱溶着する。そ
して、金属製の導電性部材が挿入された基板１６にはん
だ挿入部２５より冷却エアを吹き付け基板１６を冷却す
ることにより、基板１６と金属製の導電性部材が固定さ
れ導電性部材を支持することで表裏層およびスルーホー
ル内部の内層回路を接続する。

【００６６】この装置によれば、導電性部材を基板の貫
通穴もしくは非貫通穴に挿入する際に、導電性部材の表
面を予めはんだで被覆しておく必要はない。

【００６７】しかし、先の実施例で示したように、はん
だ被覆の導電性部材を用いれば、装置の構成は簡略化さ
れ、しかも、接続を必要とする基板の所定の位置に確実
にはんだを供給できるという効果がある。

【００６８】

【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によれ
ば、所定位置にドリルで穴あけしたプリント配線板に、
めっきフリーでスルーホールの電気的接続を行うことが
可能となり、めっきによるスルーホール接続の代替技術
として、金属製の導電性部材を用いてスルーホールおよ
び非貫通穴の電気的接続ができることである。

【００６９】また、めっきフリーの場合、使用する化学
物質および廃水を減少でき環境に与える影響も減少でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、従来のプリント配線板の製造工程図で
ある。

【図２】図２は、本発明における実施例１のプリント配
線板の製造工程図である。

【図３】図３は、本発明における実施例３のプリント配
線板の製造工程図である。

【図４】図４は、本発明における実施例５のプリント配
線板の製造工程図である。

【図５】図５は、本発明におけるプリント配線板の製造
装置の一例を示した装置の概略図である。

【符号の説明】

１…絶縁樹脂、 ２…銅箔、 ３…ドリル、 ４…スルーホール、 ５…パラジウム、 ６…ドライフィルム、 ７…ドライフィルムパターン、 ８…ドライフィルムパターン＋配線パターン、 ９…銅配線パターン、 １０…めっき、 １１…リベット、 １２…接着材料、 １３…プリプレグ、 １４…非貫通穴、 １５…内層配線パターン、 １６…基板、 １７…Ｘ−Ｙステージ、 １８…アライメント穴、 １９…ＣＣＤカメラ、 ２０…制御部、 ２１…Ｚステージ、 ２２…θステージ、 ２３…回転ヘッド、 ２４…電気信号、 ２５…リベット挿入部、 ２６…押さえ部、 ２７…はんだ挿入部、 ２８…ホットエア部、 ２９…架台、 ３０…ガラスエポキシ積層板、 ３１…両面銅張り積層基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 真貴雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 西村 尚樹 神奈川県横浜市戸塚区吉田町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 高山 和俊 神奈川県横浜市戸塚区吉田町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 Ｆターム(参考） 5E317 BB02 BB12 CC08 CC09 CC15 CD32 GG17

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上の表裏に配線パターンを有する
   プリント配線基板であって、前記絶縁基板上の表裏に形
   成された配線パターンは、貫通スルーホールと、前記貫
   通スルーホール内に挿入された金属製の導電性部材と、
   前記導電性部材の表面を被覆すると共に前記導電性部材
   をスルーホール内に固定するはんだとにより電気的に接
   続されていることを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】スルーホールを介して絶縁基板上の表裏に
   形成された配線パターン間を電気的に接続する工程を有
   するプリント配線基板の製造方法であって、前記絶縁基
   板上の表裏に形成された配線パターン間を電気的に接続
   する工程においては、貫通スルーホールを形成する工程
   の後に、前記スルーホール内に予めはんだ被覆された金
   属製の導電性部材を挿入する工程と、前記スルーホール
   内に導電性部材が挿入した状態で、はんだを加熱して少
   なくともスルーホールランド部に前記導電性部材を固定
   する工程とを有してなることを特徴とするプリント配線
   基板の製造方法。
3. 【請求項３】上記金属製の導電性部材は、鉛フリーはん
   だで被覆された、より線もしくは棒状あるいはリベット
   状の挿入部材であることを特徴とする請求項２記載のプ
   リント配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】絶縁基板上の表裏に配線パターンを有する
   プリント配線基板であって、前記絶縁基板は、内層配線
   パターンを有する多層化された積層体から成ると共に、
   その表裏両面には配線パターンが形成されており、前記
   表裏両面の配線パターン間は、貫通スルーホールと、前
   記貫通スルーホール内に挿入された金属製の導電性部材
   と、前記導電性部材の表面を被覆すると共に前記導電性
   部材をスルーホール内に固定するはんだとにより電気的
   に接続されていることを特徴とするプリント配線基板。
5. 【請求項５】スルーホールを介して絶縁基板上の表裏に
   形成された配線パターン間を電気的に接続する工程を有
   するプリント配線基板の製造方法であって、前記絶縁基
   板は、内層配線パターンを有する多層化された積層体か
   ら成ると共に、その表裏両面に形成された配線パターン
   間を電気的に接続する工程においては、貫通スルーホー
   ルを形成する工程の後に、前記スルーホール内に予めは
   んだ被覆された金属製の導電性部材を挿入する工程と、
   前記スルーホール内に導電性部材が挿入した状態で、は
   んだを加熱して少なくともスルーホールランド部に前記
   導電性部材を固定する工程とを有してなることを特徴と
   するプリント配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】スルーホールを介して絶縁基板上の表裏に
   形成された配線パターン間を電気的に接続する工程を有
   するプリント配線基板の製造方法であって、前記絶縁基
   板は、内層配線パターンを有する多層化された積層体か
   ら成ると共に、その表裏両面に形成された配線パターン
   間を電気的に接続する工程においては、貫通スルーホー
   ルを形成する工程の後に、前記スルーホール内に金属製
   の導電性部材を挿入する工程と、前記スルーホール内に
   はんだを流し込む工程と、前記スルーホール内にホット
   エアを吹き付けてはんだを加熱し、少なくともスルーホ
   ールランド部に前記導電性部材を固定する工程とを有し
   てなることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。