JPS5828379Y2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5828379Y2 JPS5828379Y2 JP1977008237U JP823777U JPS5828379Y2 JP S5828379 Y2 JPS5828379 Y2 JP S5828379Y2 JP 1977008237 U JP1977008237 U JP 1977008237U JP 823777 U JP823777 U JP 823777U JP S5828379 Y2 JPS5828379 Y2 JP S5828379Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- copper
- printed wiring
- wiring board
- phosphorus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷配線板に関し、特に導電性板状リードで電
気的に接続された導電回路を有する印刷配線板に関する
。
気的に接続された導電回路を有する印刷配線板に関する
。
近年、電子装置の高密度化、高速度化に伴い、半導体装
置や集積回路等の電子部品が搭載される印刷配線板も高
密度化、高精度化が要求され特に印刷配線回路の電気的
特性インピーダンスの均一化が要求されている。
置や集積回路等の電子部品が搭載される印刷配線板も高
密度化、高精度化が要求され特に印刷配線回路の電気的
特性インピーダンスの均一化が要求されている。
一方印刷配線板の製造過程においては多々回路断線等の
欠陥が生じておりこれらの回路欠陥は、従来半田付け、
あるいはコバール線あるいは金メツキコバール線を欠陥
部両端に抵抗溶接することにより補修されていた。
欠陥が生じておりこれらの回路欠陥は、従来半田付け、
あるいはコバール線あるいは金メツキコバール線を欠陥
部両端に抵抗溶接することにより補修されていた。
しかしこれら方法で補修された印刷配線板は次のような
欠点があった。
欠点があった。
すなわち半田付けにより回路断線部が補修された印刷配
線板においては、半田付は時の熱ストレスにより回路断
線部両端の正常回路の絶縁基材からの剥離及び補修部の
絶縁基材の電気絶縁性の熱劣化が生じていた。
線板においては、半田付は時の熱ストレスにより回路断
線部両端の正常回路の絶縁基材からの剥離及び補修部の
絶縁基材の電気絶縁性の熱劣化が生じていた。
一方コバール線あるいは金メツキコバール線より補修さ
れた印刷配線板においては溶接時の熱影響により回路断
線部両端の回路導電箔（通常（よ銅箔）の溶断あるいは
回路導電箔の絶縁基材からの剥離が多々生じていた。
れた印刷配線板においては溶接時の熱影響により回路断
線部両端の回路導電箔（通常（よ銅箔）の溶断あるいは
回路導電箔の絶縁基材からの剥離が多々生じていた。
また回路補修部のコバール線下部には空隙が生じ、回路
補修部の電気的特性インピーダンスの増加による回路補
修部の電気的信号反射率の増加などの不都合を生じてい
た。
補修部の電気的特性インピーダンスの増加による回路補
修部の電気的信号反射率の増加などの不都合を生じてい
た。
コバール線あるいは金メツキコバール線による回路補修
時の回路箔の溶断あるいは回路箔の絶縁基材からの剥離
の原因は次のような理論に基づいている。
時の回路箔の溶断あるいは回路箔の絶縁基材からの剥離
の原因は次のような理論に基づいている。
すなわち現用の印刷配線板は、回路箔には銅を使用した
ものがほとんどであり、また絶縁基材にはガラスエポキ
シなどの樹脂が用いられている。
ものがほとんどであり、また絶縁基材にはガラスエポキ
シなどの樹脂が用いられている。
このような印刷配線板の回路断線部の両端回路銅箔にコ
バール線を抵抗溶接するとコバール線の電気伝導度が銅
のそれよりも小さいため溶接電流は回路銅箔側へ流れや
すくなり、従って回路銅箔側に多量の熱が発生し、回路
銅箔の溶断がおこりやすく、また溶接部の絶縁基材の熱
劣化がおこりやすくなる。
バール線を抵抗溶接するとコバール線の電気伝導度が銅
のそれよりも小さいため溶接電流は回路銅箔側へ流れや
すくなり、従って回路銅箔側に多量の熱が発生し、回路
銅箔の溶断がおこりやすく、また溶接部の絶縁基材の熱
劣化がおこりやすくなる。
しかもコバール線の融点は１４０２℃で銅の１０８３℃
より高いため、回路銅箔の溶断は一層促進される。
より高いため、回路銅箔の溶断は一層促進される。
本考案の目的はかかる従来の印刷配線板の欠点の除去さ
れた絶縁性、電気的特性の優れた回路補修部を有する印
刷配線板を提供することにある。
れた絶縁性、電気的特性の優れた回路補修部を有する印
刷配線板を提供することにある。
本考案による印刷配線板は、片面に溶接ろう材層を有す
る導電性板状リードをこのろう材層をもって回路断線両
端回路苗土に抵抗溶接法により溶接し、あるいはこの板
状リードをそのろう材層によって絶縁基板上に設けられ
た少くとも２つの導体パターンに接続され、導電性板状
リードの下部空隙を導電性あるいは電気絶縁性物質で充
填し、回路補修部の電気的特性インピーダンスの変化を
減少させたことを特徴とする。
る導電性板状リードをこのろう材層をもって回路断線両
端回路苗土に抵抗溶接法により溶接し、あるいはこの板
状リードをそのろう材層によって絶縁基板上に設けられ
た少くとも２つの導体パターンに接続され、導電性板状
リードの下部空隙を導電性あるいは電気絶縁性物質で充
填し、回路補修部の電気的特性インピーダンスの変化を
減少させたことを特徴とする。
本考案における溶接用導電性板状リードとしては、金属
箔（銅箔、ニッケル箔等）の片面にろう材を付加したも
のを使用することができ、またろう材としては、リン銅
ろう（Ｃｕ−Ｐ、Ｃｕ−Ｐ−Ａｇ合金等）、銀ろう（Ａ
ｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金等）、黄銅ろう（Ｃｕ
−Ｚｎ合金）、銅−リン−銀−亜鉛合金が使用でき、特
に銅−リン−銀合金および銅−リン−銀−亜鉛合金が適
当である。
箔（銅箔、ニッケル箔等）の片面にろう材を付加したも
のを使用することができ、またろう材としては、リン銅
ろう（Ｃｕ−Ｐ、Ｃｕ−Ｐ−Ａｇ合金等）、銀ろう（Ａ
ｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金等）、黄銅ろう（Ｃｕ
−Ｚｎ合金）、銅−リン−銀−亜鉛合金が使用でき、特
に銅−リン−銀合金および銅−リン−銀−亜鉛合金が適
当である。
これらろう材の融点は銅の融点よりも低いため、溶接時
における回路銅箔の溶断が生じ難く、また基材の熱劣化
の除去にも効果があり、またリンは銅表面を洗浄し、銀
はろう材の展性を保持し、亜鉛は引張応力を増加させ溶
接部の電気的接続信頼性を向上する。
における回路銅箔の溶断が生じ難く、また基材の熱劣化
の除去にも効果があり、またリンは銅表面を洗浄し、銀
はろう材の展性を保持し、亜鉛は引張応力を増加させ溶
接部の電気的接続信頼性を向上する。
また導電性板状リード下部の空隙充填材としては、銅ペ
ースト、銀ペースト等の導電性物質、あるいはエポキシ
樹脂等の電気絶縁性樹脂を使用することができる。
ースト、銀ペースト等の導電性物質、あるいはエポキシ
樹脂等の電気絶縁性樹脂を使用することができる。
以下本考案の実施例を第１図乃至第２図によって説明す
る。
る。
第１図は本考案による印刷配線板の斜視図であり、回路
補修部１０において導電性板状リード４で絶縁基板３上
に設けられた回路断線銅箔両端部１および２が接続され
ている状態を示し、第２図は回路補修部１０の拡大断面
図であり、該導電性板状ノード４は銅箔６とろう材層５
から構成されており導電性板状リード４と絶縁基材３と
の間の空隙はエポキシ樹脂層７で充填されている。
補修部１０において導電性板状リード４で絶縁基板３上
に設けられた回路断線銅箔両端部１および２が接続され
ている状態を示し、第２図は回路補修部１０の拡大断面
図であり、該導電性板状ノード４は銅箔６とろう材層５
から構成されており導電性板状リード４と絶縁基材３と
の間の空隙はエポキシ樹脂層７で充填されている。
なおろう材５には銅−リン−銀合金あるいは銅−リンー
銀亜鉛合金を用いた。
銀亜鉛合金を用いた。
回路補修は次のように行なった。
まず回路断線銅箔両端部１および２を銅−リン−銀合金
あるいは銅−リン−亜鉛合金ろう材層５および銅箔６か
ら成る導電性板状リード４で抵抗溶接によりろう材層５
と銅箔両端部１，２とを接して溶接接続した。
あるいは銅−リン−亜鉛合金ろう材層５および銅箔６か
ら成る導電性板状リード４で抵抗溶接によりろう材層５
と銅箔両端部１，２とを接して溶接接続した。
ろう材層５を構成する銅−リン−銀合金、銅ノンー銀−
亜鉛合金の融点は８００〜９００℃であり、銅の融点１
０８３℃よりも低いために抵抗溶接電流により銅よりも
ろう材層５が優先的に融解し、回路断線銅箔両端部１お
よび２の銅箔を溶断することなく、銅−リン−銀合金あ
るいは銅−リン−銀−亜鉛合金ろう材層５を中介として
回路断線銅箔両端部銅箔と導電性板状リードの銅箔６が
接合され、接合点１１が形成された。
亜鉛合金の融点は８００〜９００℃であり、銅の融点１
０８３℃よりも低いために抵抗溶接電流により銅よりも
ろう材層５が優先的に融解し、回路断線銅箔両端部１お
よび２の銅箔を溶断することなく、銅−リン−銀合金あ
るいは銅−リン−銀−亜鉛合金ろう材層５を中介として
回路断線銅箔両端部銅箔と導電性板状リードの銅箔６が
接合され、接合点１１が形成された。
この場合補修部の基材の熱劣化は生じながった。
次いでエポキシ樹脂を導電性板状リード下部の空隙に充
填し、熱硬化をさせエポキシ樹脂層７を形成することに
より行゛なうことができる。
填し、熱硬化をさせエポキシ樹脂層７を形成することに
より行゛なうことができる。
エポキシ樹脂層７がない場合の回路補修部における電気
的特性インピーダンスの変化は約２０％であったが本実
施例によるエポキシ樹脂層７を充填した回路補修部にお
いては電気的特性インピーダンスの変化を５％以下にす
ることが判明した。
的特性インピーダンスの変化は約２０％であったが本実
施例によるエポキシ樹脂層７を充填した回路補修部にお
いては電気的特性インピーダンスの変化を５％以下にす
ることが判明した。
またエポキシ樹脂層７の代りに銅ペーストを使用した場
合はその変化は１％以下であった。
合はその変化は１％以下であった。
このように本考案によれば、回路補修部の基材の熱劣化
回路銅箔の溶断もなく、また回路補修部における電気的
特性インピーダンスの変化の小さい印刷配線板を提供す
ることができ、その実用的価値は著しく大きい。
回路銅箔の溶断もなく、また回路補修部における電気的
特性インピーダンスの変化の小さい印刷配線板を提供す
ることができ、その実用的価値は著しく大きい。
さらに空隙部をなくすことにより、外力によりへこんで
断線するという事故を防ぐことができる利点を有する。
断線するという事故を防ぐことができる利点を有する。
なお、本考案は上述の実施例の他に３点間にわたって接
続をなす場合や、補修以外の目的、例えば回路の変更に
よる導体バタン間の接続にも適用できるものである。
続をなす場合や、補修以外の目的、例えば回路の変更に
よる導体バタン間の接続にも適用できるものである。
第１図は本考案の一実施例における印刷配線板の斜視図
であり、第２図は第１図における回路補修部の拡大断面
図を示すものである。 図中の符号 １，２・・・・・・回路断線銅箔両端部、
３・・・・・・絶縁基材、４・・・・・・導電性板状リ
ード、５・・・・・・ろう材層、６・・・・・・銅箔、
７・・・・・・エポキシ樹脂層、１０・・・・・・回路
補修部、１１・・・・・・接合点。
であり、第２図は第１図における回路補修部の拡大断面
図を示すものである。 図中の符号 １，２・・・・・・回路断線銅箔両端部、
３・・・・・・絶縁基材、４・・・・・・導電性板状リ
ード、５・・・・・・ろう材層、６・・・・・・銅箔、
７・・・・・・エポキシ樹脂層、１０・・・・・・回路
補修部、１１・・・・・・接合点。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １１片面に溶接ろう材層を有する導電性板状リードが該
ろう材層によって絶縁基材上に設けられた少くとも２つ
の導体パタンに接続され、かつ該導電性板状リードを前
記絶縁基材面に平行に保つように前記導電性板状リード
の下部空隙のみを充填物質で充填した回路を少なくとも
１ケ所有することを特徴とする印刷配線板。 ２、溶接ろう材として、銅−リン−銀合金あるいは銅−
リン−銀−亜鉛合金を用いた実用新案登録請求の範囲第
一項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008237U JPS5828379Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008237U JPS5828379Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53103559U JPS53103559U (ja) | 1978-08-21 |
| JPS5828379Y2 true JPS5828379Y2 (ja) | 1983-06-21 |
Family
ID=28694580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977008237U Expired JPS5828379Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828379Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528241A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Katsutomo Okada | Automatic stop and starting system of automotive engine |
| JPS528239A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Toyota Motor Corp | Exhaust gas controlling system of engine |
-
1977
- 1977-01-26 JP JP1977008237U patent/JPS5828379Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528241A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Katsutomo Okada | Automatic stop and starting system of automotive engine |
| JPS528239A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Toyota Motor Corp | Exhaust gas controlling system of engine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53103559U (ja) | 1978-08-21 |
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