JP2012104585A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012104585A JP2012104585A JP2010250685A JP2010250685A JP2012104585A JP 2012104585 A JP2012104585 A JP 2012104585A JP 2010250685 A JP2010250685 A JP 2010250685A JP 2010250685 A JP2010250685 A JP 2010250685A JP 2012104585 A JP2012104585 A JP 2012104585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- wiring board
- work
- workpiece
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】積層品である配線基板を効率良く生産することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅箔を有する絶縁層を金属コアに重ねたワークWを搬送用PET上フィルム50と搬送用PET下フィルム60との間に挟んで第1ステージ70及び第2ステージ80へ順に搬送し、第1ステージ70でワークWを真空下で加熱・加圧して金属コアに絶縁層を一体化させるラミネート処理を行い、第2ステージ80でラミネート処理を施したワークWを加熱・加圧して絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を行う配線基板の製造方法であって、第1ステージ70のタクトタイムと第2ステージ80のタクトタイムとを整合させ、第2ステージでの処理と並行して第1ステージでの次のワークWの処理を実行させる。
【選択図】図3
【解決手段】銅箔を有する絶縁層を金属コアに重ねたワークWを搬送用PET上フィルム50と搬送用PET下フィルム60との間に挟んで第1ステージ70及び第2ステージ80へ順に搬送し、第1ステージ70でワークWを真空下で加熱・加圧して金属コアに絶縁層を一体化させるラミネート処理を行い、第2ステージ80でラミネート処理を施したワークWを加熱・加圧して絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を行う配線基板の製造方法であって、第1ステージ70のタクトタイムと第2ステージ80のタクトタイムとを整合させ、第2ステージでの処理と並行して第1ステージでの次のワークWの処理を実行させる。
【選択図】図3
Description
本発明は、各種の電気・電子部品が実装される配線基板の製造方法に関する。
従来より、被積層材に対して積層材を一体化して積層させた積層品である配線基板を製造する方法として、真空ラミネータを使用して、真空雰囲気下で被積層材と積層材とを加熱するとともに加圧して、被積層材に積層材を積層して積層品とした後、相対向して近接・遠退可能に設けられた熱盤を有する平坦化プレス機により積層品を加熱すると共に加圧して平坦に成形するラミネート成形法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、積層品の樹脂として用いられる熱硬化性の樹脂は、加熱することにより軟化してゲル状となり、その後硬化する特性を有する。このため、真空ラミネータでのラミネート処理は樹脂が完全に硬化する前に終了させる必要がある。これに対して、平坦化プレス機によって積層品の表面を平坦化させる平坦化処理では、処理時間をできるだけ長くして良好に平坦化することが望まれる。したがって、平坦化プレス機による平坦化処理のタクトタイムは、真空ラミネータによるラミネート処理のタクトタイムよりも長くなる傾向がある。
このため、上記の成形システムでは、ワークに対してラミネート処理及び平坦化処理を行った後、次のワークに対してラミネート処理及び平坦化処理を行うこととなり、ワークの積層成形にかなり長いタクトタイムを要することとなり、生産性が低下してしまう。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層品である配線基板を効率良く生産することが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、下記(1)から(3)を特徴としている。
(1) 導電層を有する絶縁層を金属板に重ねたワークを2枚のフィルム間に挟んで第1ステージ及び第2ステージへ順に搬送し、前記第1ステージで前記ワークを真空下で加熱・加圧して前記金属板に前記絶縁層を一体化させるラミネート処理を行い、前記第2ステージでラミネート処理を施した前記ワークを加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を行う配線基板の製造方法であって、
前記第1ステージ及び前記第2ステージのタクトタイムを整合させ、前記第2ステージでの処理と並行して前記第1ステージでの次のワークの処理を実行させること。
(2) 上記(1)の配線基板の製造方法において、ラミネート処理または平坦化処理の処理時間が短い方の処理に待機時間を設けることにより、前記第1ステージ及び前記第2ステージのタクトタイムを整合させること。
(3) 上記(2)の配線基板の製造方法において、前記待機時間を、前記ラミネート処理における前記ワークに対する加熱・加圧前に設けること。
(1) 導電層を有する絶縁層を金属板に重ねたワークを2枚のフィルム間に挟んで第1ステージ及び第2ステージへ順に搬送し、前記第1ステージで前記ワークを真空下で加熱・加圧して前記金属板に前記絶縁層を一体化させるラミネート処理を行い、前記第2ステージでラミネート処理を施した前記ワークを加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を行う配線基板の製造方法であって、
前記第1ステージ及び前記第2ステージのタクトタイムを整合させ、前記第2ステージでの処理と並行して前記第1ステージでの次のワークの処理を実行させること。
(2) 上記(1)の配線基板の製造方法において、ラミネート処理または平坦化処理の処理時間が短い方の処理に待機時間を設けることにより、前記第1ステージ及び前記第2ステージのタクトタイムを整合させること。
(3) 上記(2)の配線基板の製造方法において、前記待機時間を、前記ラミネート処理における前記ワークに対する加熱・加圧前に設けること。
上記(1)の構成の配線基板では、ラミネート処理を行う第1ステージ及び平坦化処理を行う第2ステージのタクトタイムを整合させるので、第2ステージでの処理と並行して第1ステージでの次のワークの処理を並行して実行させることができる。これにより、ラミネート処理及び平坦化処理が順に行われた高品質な配線基板を極めて高い生産性で製造することができる。例えば、タクトタイムが異なることから一つのワークに対してラミネート処理及び平坦化処理を行った後に次のワークに対してラミネート処理及び平坦化処理を行わなければならない場合と比較して、生産性を約2倍に向上させることができる。
上記(2)の構成の配線基板では、ラミネート処理または平坦化処理の処理時間が短い方の処理に待機時間を設けることにより、極めて容易に第1ステージ及び第2ステージのタクトタイムを整合させ、第1ステージと第2ステージとでワークに対する処理を並行させることができる。
上記(3)の構成の配線基板では、絶縁層を構成する熱硬化性樹脂等の粘性特性から、平坦化処理よりも処理時間が短くなる傾向があるラミネート処理におけるワークに対する加熱・加圧前に待機時間を設けることにより、ラミネート処理によるラミネート成形を良好に行いつつ第1ステージ及び第2ステージのタクトタイムを整合させることができる。
上記(2)の構成の配線基板では、ラミネート処理または平坦化処理の処理時間が短い方の処理に待機時間を設けることにより、極めて容易に第1ステージ及び第2ステージのタクトタイムを整合させ、第1ステージと第2ステージとでワークに対する処理を並行させることができる。
上記(3)の構成の配線基板では、絶縁層を構成する熱硬化性樹脂等の粘性特性から、平坦化処理よりも処理時間が短くなる傾向があるラミネート処理におけるワークに対する加熱・加圧前に待機時間を設けることにより、ラミネート処理によるラミネート成形を良好に行いつつ第1ステージ及び第2ステージのタクトタイムを整合させることができる。
本発明によれば、積層品である配線基板を効率良く生産することが可能な配線基板の製造方法を提供できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。
図1は実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図、図2は図1のA−A矢視断面図である。
図1は実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図、図2は図1のA−A矢視断面図である。
図1及び図2に示したように、本実施形態の配線基板の製造方法によって製造される配線基板11は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア(金属板)22を有し、この金属コア22の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層23が積層されている。
それぞれの絶縁層23の表面には、導体パターンを形成する銅箔(導電層)24が形成されており、導電層24の外面は、電気・電子部品が実装される実装面21aとされている。また、各絶縁層23の回路パターンを形成する銅箔24は、内周側がメッキ処理されたスルーホール25によって導通されて電気回路が形成されている。また、回路パターンを形成する銅箔24は、スルーホール25によって金属コア22にも導通され、よって、この金属コア22を含めて電気回路が形成されている。
このように、この配線基板11は、金属コア22が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板である。しかも、この配線基板11は、金属コア22の表裏面に、絶縁層23がそれぞれ積層されて金属コア22を含めて3層構造とされた多層基板である。そして、この多層基板からなる配線基板11は、その表裏面の実装面21aに各種の電気・電子部品が実装される。この金属コア基板である配線基板11において生じた電気・電子部品等の熱は、金属コア22によって円滑に均熱されて外部に放熱される。
次に、上記構造の配線基板11を製造する本実施形態に係る配線基板の製造方法について説明する。
図3に示すものは、ラミネート成形を行うラミネート成形装置である。
図3に示したように、ラミネート成形装置は、搬送用PET上フィルム巻出しロール51から巻き出された搬送用PET上フィルム(フィルム)50を搬送用PET上フィルム巻取りロール52で巻取る上部搬送系と、搬送用PET下フィルム巻出しロール61から巻出された搬送用PET下フィルム(フィルム)60を搬送用PET下フィルム巻取りロール62で巻取る下部搬送系と、上部搬送系と下部搬送系の間に挟まれて搬送される金属コア22と銅箔(導電層)24を表面側に配した絶縁層23とからなるワークWを最初に加熱・加圧して積層させるラミネート処理を行う第1ステージ70と、ワークWの表裏面を加熱・加圧して表裏面を平坦化させる平坦化処理を行う第2ステージ80とから構成されている。
図4に示すように、第1ステージ70は、真空チャンバ71を有している。この真空チャンバ71内は、上方側に上部熱盤72を備え、下方側に下部熱盤73を備えている。また、下部熱盤73の上面側に、ゴム等から形成された緩衝盤74が設けられ、該緩衝盤74は上部熱盤72に対して近接離間可能とされている。そして、この第1ステージ70では、ワークWに対して真空下で加熱及び加圧して金属コア22に絶縁層23をラミネートするラミネート処理が施される。
具体的には、上部熱盤72と緩衝盤74との間に、搬送用PET上フィルム50と搬送用PET下フィルム60に挟まれてワークWが搬送されると、真空チャンバ71を密閉して吸引口71aから真空引きすることにより、真空チャンバ71の内部を減圧する。この状態において、図5に示すように、上部熱盤72に対して緩衝盤74を近接させることによりワークWを圧締して金属コア22と絶縁層23とを加熱及び加圧して一体化させる。これにより、金属コア22の表裏面を覆うように、絶縁層23及び導電層24が一体化されて密着され、ワークWは、金属コア22の表裏面に、導電層24を有する絶縁層23がそれぞれ一体化されて積層された3層構造の配線基板11とされる。
そして、第1ステージ70でラミネート処理されたワークWは、第1ステージ70から搬出されて第2ステージ80へ搬入される。
ここで、絶縁層23のプリプレグとしては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。そして、このプリプレグからなる絶縁層23は、ラミネート処理において、その熱硬化性樹脂が加熱されて溶融されることにより、金属コア22のスルーホールを通す孔部へボイドや隙間なく入り込むとともに、金属コア22の表裏面に密着する。なお、金属コア22の表裏面は、予めサンドブラストや薬剤によって粗面化されており、これにより、この金属コア22の表裏面への樹脂の密着力が高められる。また、それぞれの絶縁層23に設けられた銅箔24としては、予めエッチング処理によって回路パターンが形成されたものが用いられる。
第2ステージ80では、真空中で加熱及び加圧されたことで回路パターンを形成する銅箔24によって表裏面に凹凸が生じたワークWに対して、加熱及び加圧してワークWの表裏面を平滑化する平滑化処理が施される。
具体的には、第2ステージ80を構成する平坦化プレスによって所定の温度でワークWを加圧し、ワークWの表裏面を平坦に成形する。平坦化プレスは、固定的に配設される上盤と、上盤に対向して可動的に配設されるゴムのダイヤフラムからなる下盤と、下盤を上下移動させるとともに、上盤と協働して圧締させる駆動手段とからなり、ワークWは、加熱手段によって加熱されつつ駆動手段によって下盤が移動されて圧締されて表裏面の平坦化の2次加工が行われる。
第2ステージ80で表裏面が平坦化されたワークWは、搬送用PET上フィルム50と搬送用PET下フィルム60の間に挟まれたまま第2ステージから搬出される。
搬送に使われたPETフィルムは、下流でそれぞれ搬送用PET上フィルム巻取りロール52と搬送用PET下フィルム巻取りロール62に巻き取られ、その際に、ワークWは外部に送り出される。
その後、所定の箇所に、ドリル等によってスルーホール25を形成して内周側をメッキすることにより、銅箔24及び金属コア22を必要に応じて導通させて電気回路を形成させる。
ところで、絶縁層23のプリプレグを構成する樹脂として用いられるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂は、加熱することにより、例えば、約130℃で軟化してゲル状となって最も粘性が下がり、その後は硬化して元の形状に戻らなくなる特性を有する。このため、第1ステージ70でのラミネート処理は、次工程の平坦化処理で円滑に平坦化させるために、樹脂が完全に硬化する前に終了させる必要がある。
ここで、図6に示すものは、第1ステージ70でのワークWの温度変化の一例を示すものである。
図6に示したように、第1ステージ70内に搬送されたワークWは、加圧動作の開始によって真空引きが開始されてから実際に上部熱盤72及び下部熱盤73によって加圧が開始されるまでの約30秒の間に、上部熱盤72及び下部熱盤73によって加熱されて温度が緩やかに上昇する。そして、約30秒後に約80℃程度となった時点で、ワークWが約0.5MPa程度で加圧され、これにより、ワークWは、約170℃に急激に加熱される。
このような第1ステージ70において、樹脂が完全に硬化する前に終了させるには、加圧開始から約90秒後に第1ステージ70から取り出すのが望ましい。つまり、ワークWは、第1ステージ70へ搬送された時点から、緩衝盤74を可動させて加圧を開始させるまでの30秒及び加圧時間90秒を合計した約120秒のラミネート処理時間TA後に取り出すのが望ましい。
これに対して、第2ステージ80では、約2.2MPaで約170秒の平坦化処理時間TBだけ加圧して約190℃に加熱することにより、ワークWの表面が良好に平滑化される。
このように、第1ステージ70のタクトタイムTT1が約120秒のラミネート処理時間であるのに対し、第2ステージ80のタクトタイムTT2は約170秒の平坦化処理時間であり、第1ステージ70と第2ステージ80との間には、50秒のタイムラグがある。
本発明においては、第1ステージ70へワークWが搬送された時点からタイムラグに相当する待機時間TWの経過後、加圧処理を実行させるものである。
図7は、本実施形態における待機時間TWを設けた場合の第1ステージ70におけるワークWの温度変化を示す図である。
図7に示したように、第1ステージ70では、ワークWが搬送されてから約50秒の待機時間TWの間、真空引き及び加圧を開始せずに待機する。この待機時間TWの間、ワークWは上部熱盤72と下部熱盤73とによって加熱されて約80℃程度に加熱される。このように、待機時間TWでは、真空引き及び加圧を行わない状態を維持することによって、上部熱盤72と下部熱盤73による加熱を極力遅らせ、樹脂の溶融を抑えることができる。
そして、この待機時間TWの経過後、真空引きが開始されて加圧動作が開始され約30秒後に実際に加圧される。この加圧動作の開始から加圧開始までの約30秒間において、ワークWは約120℃に加熱される。
その後、ワークWは、約0.5MPa程度で加圧され、これにより、ワークWは、約170℃に急激に加熱され、加圧開始から樹脂が完全に硬化する前である約90秒後に加圧が終了されて第1ステージ70から取り出される。
したがって、本実施形態での第1ステージ70におけるワークWへのラミネート処理のタクトタイムTT1は、約50秒の待機時間TW及び約120秒のラミネート処理時間TAを合計した約170秒となる。これにより、本実施形態では、第1ステージ70でのタクトタイムTT1が、第2ステージ80でのタクトタイムTT2と整合されている。
このように、第1ステージ70のタクトタイムTT1をラミネート処理時間TAに待機時間TWを設けた時間とすることにより、第2ステージ80のタクトタイムTT2と整合させると、第1ステージ70と第2ステージ80とを連続可動させることが可能となる。
具体的には、第1ステージ70でラミネート処理が終了したワークWを第2ステージ80へ搬送させた際に、第1ステージ70へ次のワークWを搬送させる。そして、第1ステージ70及び第2ステージ80において、それぞれのワークWに対して処理を行わせる。すると、第1ステージ70及び第2ステージ80は、それぞれのタクトタイムTT1,TT2が約170秒と同一にされているので、第1ステージ70及び第2ステージ80におけるワークWに対する各処理が同時に終了する。
これらの第1ステージ70及び第2ステージ80での処理の終了後、ワークWをそれぞれ搬送させることにより、第2ステージ80での処理後のワークWを外部に取り出し、第1ステージ70での処理後のワークWを第2ステージ80へ搬送させ、さらに、第1ステージ70へ次に処理するワークWを搬送させる。
このように、上記実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、第1ステージ70におけるラミネート処理のタクトタイムTT1と第2ステージ80における平坦化処理のタクトタイムTT2とを整合させるので、第1ステージ70と第2ステージ80とでワークWに対する処理を並行して行うことができる。これにより、ラミネート処理及び平坦化処理が順に行われた高品質な配線基板11を極めて高い生産性で製造することができる。例えば、タクトタイムが異なることから一つのワークWに対してラミネート処理及び平坦化処理を行った後に次のワークWに対してラミネート処理及び平坦化処理を行わなければならない場合と比較して、生産性を約2倍に向上させることができる。
つまり、ラミネート処理または平坦化処理の処理時間が短いラミネート処理に待機時間TWを設けることにより、極めて容易に第1ステージ及び第2ステージのタクトタイムを整合させ、第1ステージ70と第2ステージ80とでワークWに対する処理を並行させることができる。
特に、絶縁層23を構成する熱硬化性樹脂等の粘性特性から、ラミネート処理におけるワークWに対する加熱・加圧前に待機時間TWを設けることにより、ラミネート処理によるラミネート成形を良好に行いつつ第1ステージ及び第2ステージのタクトタイムを整合させることができる。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
11:配線基板
22:金属コア(金属板)
23:絶縁層
24:銅箔(導電層)
50:搬送用PET上フィルム(フィルム)
60:搬送用PET下フィルム(フィルム)
70:第1ステージ
80:第2ステージ
TT1,TT2:タクトタイム
TW:待機時間
W:ワーク
22:金属コア(金属板)
23:絶縁層
24:銅箔(導電層)
50:搬送用PET上フィルム(フィルム)
60:搬送用PET下フィルム(フィルム)
70:第1ステージ
80:第2ステージ
TT1,TT2:タクトタイム
TW:待機時間
W:ワーク
Claims (3)
- 導電層を有する絶縁層を金属板に重ねたワークを2枚のフィルム間に挟んで第1ステージ及び第2ステージへ順に搬送し、前記第1ステージで前記ワークを真空下で加熱・加圧して前記金属板に前記絶縁層を一体化させるラミネート処理を行い、前記第2ステージでラミネート処理を施した前記ワークを加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を行う配線基板の製造方法であって、
前記第1ステージ及び前記第2ステージのタクトタイムを整合させ、前記第2ステージでの処理と並行して前記第1ステージでの次のワークの処理を実行させることを特徴とする配線基板の製造方法。 - ラミネート処理または平坦化処理の処理時間が短い方の処理に待機時間を設けることにより、前記第1ステージ及び前記第2ステージのタクトタイムを整合させることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記待機時間を、前記ラミネート処理における前記ワークに対する加熱・加圧前に設けることを特徴とする請求項2に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010250685A JP2012104585A (ja) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010250685A JP2012104585A (ja) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012104585A true JP2012104585A (ja) | 2012-05-31 |
Family
ID=46394661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010250685A Pending JP2012104585A (ja) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012104585A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110191582A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种单层镜面铝基板的生产工艺 |
CN114364161A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-04-15 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种用于线路板生产的自动控制系统 |
-
2010
- 2010-11-09 JP JP2010250685A patent/JP2012104585A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110191582A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种单层镜面铝基板的生产工艺 |
CN110191582B (zh) * | 2019-04-30 | 2021-09-07 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种单层镜面铝基板的生产工艺 |
CN114364161A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-04-15 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种用于线路板生产的自动控制系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5539150B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5174637B2 (ja) | 片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法及び積層板構成体 | |
JP2012104585A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5524915B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH07106760A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
KR101492457B1 (ko) | 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 | |
TWI755244B (zh) | 壓膜機及其剝離模組 | |
JP4525180B2 (ja) | 真空積層装置及びこれを用いた絶縁層の形成方法 | |
JP2009246146A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2001176751A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
KR20200133055A (ko) | 연성동박적층판 및 그 제조방법 | |
CN101863127A (zh) | 基板的制造方法及基板的制造装置 | |
CN111818738A (zh) | 一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜pcb的方法 | |
JP5080892B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
US20230095254A1 (en) | Multilayer circuit board manufacturing apparatus and multilayer circuit board manufacturing method | |
JP6123463B2 (ja) | 金属積層板の製造方法 | |
JP4801874B2 (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
JP2012182383A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20140119862A (ko) | 주름 발생 방지 효과가 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 | |
KR101366870B1 (ko) | 이종 두께의 양면 fccl의 제조방법 | |
JP4693331B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JPH0320917B2 (ja) | ||
JP6322492B2 (ja) | プリント配線板および、その製造方法 | |
JP2003283128A (ja) | プリント配線板の製造方法 |