JP2012182383A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が金属コア側と反対側に導電層を配置させて積層され、導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、金属コアの絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程(ステップS2)と、粗面化処理工程と連続して、金属コアの粗面化した面に絶縁層を重ねてラミネート処理を行うことにより金属板に絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程(ステップS3)と、を含む配線基板の製造方法とする。
【選択図】図3
Description
(1) 板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、
前記金属コアの前記絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程と、
前記粗面化処理工程と連続してラミネート処理を施して前記金属コアの粗面化した面に前記絶縁層を積層させて一体化させる絶縁層積層工程と、
を含むこと。
また、粗面化処理工程と連続してラミネート処理によって金属コアの粗面化した面に絶縁層を重ねて一体化させるので、金属コアの表裏面の粗面化後、短時間で金属コアに絶縁層を積層させることができる。これにより、金属コアの表裏面を粗面化することによって酸化被膜が除去された後、再び金属コアの表裏面に酸化被膜が形成される前に絶縁層を積層させることができ、よって、金属コアに対する絶縁層の密着性の安定化が図られた高品質な配線基板を製造することができる。
図1は実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図、図2は図1のA−A矢視断面図である。
まず、巻取り装置から、金属材料により形成されたロール状の金属板41が、巻き癖が矯正されて搬送される。この金属板41にプレス機によってプレス加工を施すことによって、図4(a)および(b)に示したように、スルーホール25等が通される孔部42及び接続端子31の固定部分を形成する(ステップS1)。
次に、絶縁層23を積層させる金属板41の表裏面にウエットブラスト処理を施して粗面化する(ステップS2)。
粗面化処理工程で金属板41の表裏面を粗面化し、金属板41を洗浄したら、連続してこの金属板41の表裏面に導電層(銅箔)24を有する絶縁層23を重ね合わせてレイアップし、図6(a)および(b)に示したように、粗面化処理工程と連続してラミネート形成法によって金属板41の表裏面に絶縁層23を積層させる(ステップS3)。
図7に示したように、ラミネート成形装置は、搬送用PET上フィルム巻出しロール51から巻きだされた搬送用PET上フィルム50を搬送用PET上フィルム巻取りロール52で巻取る上部搬送系と、搬送用PET下フィルム巻出しロール61から巻出された搬送用PET下フィルム60を搬送用PET下フィルム巻取りロール62で巻取る下部搬送系と、上部搬送系と下部搬送系の間に挟まれて搬送される製品を最初に加熱・加圧して積層させるラミネート処理を行う第1ステージ70と、製品の表裏面を加熱・加圧して表裏面を平坦化させる平坦化処理を行う第2ステージ80とから構成されている。
絶縁層積層工程で金属板41の表裏面に絶縁層23をラミネートして一体化させたら、ポストキュア装置によって、約180℃で1時間程度加熱する(ステップS4)。これにより、絶縁層23のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をさらに硬化させる。
21a 実装面
22 金属コア
23 絶縁層
24 銅箔(導電層)
Claims (1)
- 板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、
前記金属コアの前記絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程と、
前記粗面化処理工程と連続してラミネート処理を施して前記金属コアの粗面化した面に前記絶縁層を積層させて一体化させる絶縁層積層工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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JP2011045404A JP2012182383A (ja) | 2011-03-02 | 2011-03-02 | 配線基板の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
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