JPH07288383A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07288383A JPH07288383A JP8031994A JP8031994A JPH07288383A JP H07288383 A JPH07288383 A JP H07288383A JP 8031994 A JP8031994 A JP 8031994A JP 8031994 A JP8031994 A JP 8031994A JP H07288383 A JPH07288383 A JP H07288383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring board
- adhesive layer
- polyethylene sheet
- softening temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接着剤層が６０μｍ以下になっても、他の基板
の凹凸に追従でき、ボイドの発生を抑制し、また穴から
樹脂の流出も抑制できる多層配線板の製造法を提供する
こと。 【構成】片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の
片面にＢステージの接着剤層を設けた材料、もしくは、
接着剤層をＢステージにする工程により作成した基板に
穴をあけた後、接着剤層側に他の基板が接触するように
重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程において
クッション材としてポリエチレンシートと積層用離型フ
ィルムを、ステンレス板と基板間に配置し積層接着する
こと。
の凹凸に追従でき、ボイドの発生を抑制し、また穴から
樹脂の流出も抑制できる多層配線板の製造法を提供する
こと。 【構成】片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の
片面にＢステージの接着剤層を設けた材料、もしくは、
接着剤層をＢステージにする工程により作成した基板に
穴をあけた後、接着剤層側に他の基板が接触するように
重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程において
クッション材としてポリエチレンシートと積層用離型フ
ィルムを、ステンレス板と基板間に配置し積層接着する
こと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板は、配線の高密度化要求に対応す
べく、配線層数を増加し多層配線板として対処してい
る。この多層配線板は、配線層基板を接着剤を介し、多
数重ねて加熱加圧して接着した後、穴をあけその穴内を
めっきし、表面層に回路を形成することにより作製して
いる。従来は、この配線層を多数重ねて積層接着する
際、図１、図２に示したようにステンレス板間に基板と
接着シートもしくは離型フィルムを配置し、加熱加圧し
て接着するのが一般的である。
べく、配線層数を増加し多層配線板として対処してい
る。この多層配線板は、配線層基板を接着剤を介し、多
数重ねて加熱加圧して接着した後、穴をあけその穴内を
めっきし、表面層に回路を形成することにより作製して
いる。従来は、この配線層を多数重ねて積層接着する
際、図１、図２に示したようにステンレス板間に基板と
接着シートもしくは離型フィルムを配置し、加熱加圧し
て接着するのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、片面銅張り積
層板の絶縁材料側あるいは銅箔の片面にＢステージの接
着剤層を設けた材料、もしくは、接着剤層をＢステージ
にする工程により作成した基板に穴をあけた後、接着剤
層側に他の基板が接触するように重ね合わせ、加熱加圧
して積層一体化する工法により作製する多層配線板で
は、接着剤層が６０μｍ以下になると、他の基板の凹凸
に追従できなくなりボイドが発生する。また穴をあけた
後、積層一体化するため樹脂のしみ出しが発生する。本
発明は、接着剤層が６０μｍ以下になっても、他の基板
の凹凸に追従でき、ボイドの発生を抑制し、また穴から
樹脂の流出も抑制できる多層配線板の製造法を提供する
ことを目的とする。
層板の絶縁材料側あるいは銅箔の片面にＢステージの接
着剤層を設けた材料、もしくは、接着剤層をＢステージ
にする工程により作成した基板に穴をあけた後、接着剤
層側に他の基板が接触するように重ね合わせ、加熱加圧
して積層一体化する工法により作製する多層配線板で
は、接着剤層が６０μｍ以下になると、他の基板の凹凸
に追従できなくなりボイドが発生する。また穴をあけた
後、積層一体化するため樹脂のしみ出しが発生する。本
発明は、接着剤層が６０μｍ以下になっても、他の基板
の凹凸に追従でき、ボイドの発生を抑制し、また穴から
樹脂の流出も抑制できる多層配線板の製造法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の
片面にＢステージの接着剤層を設けた材料、もしくは、
接着剤層をＢステージにする工程により作成した基板に
穴をあけた後、接着剤層側に他の基板が接触するように
重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程において
クッション材としてポリエチレンシートと積層用離型フ
ィルムを図３、図４に示したようにステンレス板と基板
間に配置し積層接着することを特徴とする。本発明の製
造法により積層接着を行うと、加熱時にポリエチレンシ
ートが軟化溶融され、加圧することにより他の基板の凹
凸及び、接着剤層を設けた材料の穴にポリエチレンが追
従し、基板面全体に均一に加圧できる。これにより、ボ
イドの発生や穴からの樹脂のしみ出しを抑制することが
できる。また、基板とポリエチレンシート間に積層用離
型フィルムを介在させることにより、軟化溶融したポリ
エチレンと基板の接着を防ぐことができる。
造法は、片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の
片面にＢステージの接着剤層を設けた材料、もしくは、
接着剤層をＢステージにする工程により作成した基板に
穴をあけた後、接着剤層側に他の基板が接触するように
重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程において
クッション材としてポリエチレンシートと積層用離型フ
ィルムを図３、図４に示したようにステンレス板と基板
間に配置し積層接着することを特徴とする。本発明の製
造法により積層接着を行うと、加熱時にポリエチレンシ
ートが軟化溶融され、加圧することにより他の基板の凹
凸及び、接着剤層を設けた材料の穴にポリエチレンが追
従し、基板面全体に均一に加圧できる。これにより、ボ
イドの発生や穴からの樹脂のしみ出しを抑制することが
できる。また、基板とポリエチレンシート間に積層用離
型フィルムを介在させることにより、軟化溶融したポリ
エチレンと基板の接着を防ぐことができる。
【０００５】
【実施例】厚さ１８μｍのプリント配線板用銅箔の粗化
処理面に、接着剤フィルムＧ６０４（日立化成工業株式
会社製、商品名）層を設け、この接着剤フィルムを、圧
力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５０℃で７分間加熱してＢス
テージにする。続いて、前記基板に数値制御された穴あ
け機により、必要な箇所に穴をあける。このときに、最
も小さい穴径は、０．３ｍｍであった。続いて、他の基
板を前記穴をあけた基板の接着剤層側に接触するように
重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する。このときの
積層条件は、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１７０℃で
４５分間行い、図４に示す構成でポリエチレンシート
は、厚さ０．１ｍｍのものを用い、離型フィルムは、テ
ドラーフィルム（デュポン社製、商品名）を用いた。ま
た、比較のため、図１に示した構成のようにクッション
材を用いずに、前記条件にて積層した。この結果、本発
明の製造方法では、ボイド及び、穴からのしみ出しは、
発生しなかったが、従来の方法では、多数発生した。
処理面に、接着剤フィルムＧ６０４（日立化成工業株式
会社製、商品名）層を設け、この接着剤フィルムを、圧
力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５０℃で７分間加熱してＢス
テージにする。続いて、前記基板に数値制御された穴あ
け機により、必要な箇所に穴をあける。このときに、最
も小さい穴径は、０．３ｍｍであった。続いて、他の基
板を前記穴をあけた基板の接着剤層側に接触するように
重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する。このときの
積層条件は、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１７０℃で
４５分間行い、図４に示す構成でポリエチレンシート
は、厚さ０．１ｍｍのものを用い、離型フィルムは、テ
ドラーフィルム（デュポン社製、商品名）を用いた。ま
た、比較のため、図１に示した構成のようにクッション
材を用いずに、前記条件にて積層した。この結果、本発
明の製造方法では、ボイド及び、穴からのしみ出しは、
発生しなかったが、従来の方法では、多数発生した。
【０００６】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によっ
て、多層配線板の積層接着時に発生するボイドや、穴か
らの樹脂のしみ出しを防止できる。
て、多層配線板の積層接着時に発生するボイドや、穴か
らの樹脂のしみ出しを防止できる。
【図１】本発明の従来例を説明するための断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の従来例を説明するための断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の課題を解決するための手段を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図４】本発明の一実施例を説明するための断面図であ
る。
る。
１．ステンレス板 ２．積層用
離型フィルム ３．銅箔 ４．接着剤 ５．配線層基板 ６．ポリエ
チレンシート ７．銅箔の片面に積層接着を設けた材料
離型フィルム ３．銅箔 ４．接着剤 ５．配線層基板 ６．ポリエ
チレンシート ７．銅箔の片面に積層接着を設けた材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山岸 一次 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 田村 義広 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 河田 健一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅
箔の片面にＢステージの接着剤層を設けた材料、もしく
は、接着剤層をＢステージにする工程により作成した基
板に穴をあけた後、接着剤層側に他の基板が接触するよ
うに重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程にお
いてクッション材として熱軟化温度が４０℃〜１３０℃
の間にあるシートと積層用離型フィルムを用いることを
特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】熱軟化温度が４０℃〜１３０℃の間にある
シートとしてポリエチレンシートを用いることを特徴と
する請求項１記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8031994A JPH07288383A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8031994A JPH07288383A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288383A true JPH07288383A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13714944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8031994A Pending JPH07288383A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07288383A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001726A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-08 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 離型フィルム |
| KR20020017655A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 이형도 | 다층기판의 절연층 평탄화 장치 |
| WO2011037138A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 住友化学株式会社 | 金属箔積層体の製造方法 |
| WO2011037173A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 住友化学株式会社 | 金属箔積層体の製造方法 |
| JP5433567B2 (ja) * | 2008-04-01 | 2014-03-05 | 信越化学工業株式会社 | Ｓｏｉ基板の製造方法 |
| CN112770543A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-05-07 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种fpc板的制备方法 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP8031994A patent/JPH07288383A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001726A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-08 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 離型フィルム |
| KR20020017655A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 이형도 | 다층기판의 절연층 평탄화 장치 |
| JP5433567B2 (ja) * | 2008-04-01 | 2014-03-05 | 信越化学工業株式会社 | Ｓｏｉ基板の製造方法 |
| WO2011037138A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 住友化学株式会社 | 金属箔積層体の製造方法 |
| WO2011037173A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 住友化学株式会社 | 金属箔積層体の製造方法 |
| CN112770543A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-05-07 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种fpc板的制备方法 |
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