CN111531981A - 用于覆铜板压合工艺的缓冲垫及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及线路板加工技术领域,具体而言,涉及一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫和缓冲垫的制备方法。用于覆铜板压合工艺的缓冲垫包括铝箔、硅橡胶层和预浸料层,所述硅橡胶层位于两层所述铝箔之间且设置有若干层,相邻的两层硅橡胶层之间通过所述预浸料层连接,所述硅橡胶层内包含短切纤维或陶瓷填充剂,所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物,所述预浸料层为涂覆有多层预浸料的玻璃纤维。缓冲垫及其制备方法中的预浸料可以利用高速用途覆铜板用的预浸料中的外观不良品,在生产现场可轻易得到的材料,且其中的硅橡胶以及短切纤维均为低成本的材料,降低了缓冲垫的成本。
Description
技术领域
本申请涉及线路板加工技术领域,具体而言,涉及一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫和缓冲垫的制备方法。
背景技术
热压机是在覆铜板、软性印刷电路基板、多层积层板等制作印刷电路基板的工艺中,将对象产品用于压床成型或进行热压着时使用的设备,压着对象物位于热压机的压板的上部和下部之间,以便把热压机的上部及下部的板连接起来。为了防止热压机上下板施加的压力的冲击,或不均匀的压力或产生的热量使位于其中间的物体产生缺陷,要在热压机的上板和下板的板上粘贴有缓冲作用的缓冲垫。使用热压机进行压合时所使用的缓冲垫的材质富含弹性,可以长时间在热压机的作用物的各部位间保持均匀的压力,具备快速热传导性和热均匀性,同时也具有多次重复使用的耐久性。
但是,现有技术中所使用的缓冲垫是毛织或毛压缩而成的毡类材质,费用很高,导致很多厂家选择在缓冲垫到达使命寿命后超时限继续使用,造成缓冲垫产生裂痕,不仅起不到缓冲的作用,还可能会造成产品的质量问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫,还提供了该缓冲垫的制备方法。
为了实现上述目的,根据本技术方案的一个方面,本技术方案提供了一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫,其包括铝箔、硅橡胶层和预浸料层,所述硅橡胶层位于两层所述铝箔之间且设置有若干层,相邻的两层硅橡胶层之间通过所述预浸料层连接,所述硅橡胶层内包含短切纤维或陶瓷填充剂,所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物。
进一步的,所述短切纤维为玻璃纤维、碳纤维、芳香聚酰胺纤维和陶瓷纤维中的一种或多种。
进一步的,所述短切纤维的重量为硅橡胶重量的10%-40%。
进一步的,所述短切纤维表面具有硅烷涂层。
进一步的,所述铝箔的厚度为0.025mm-0.2mm。
进一步的,所述硅橡胶层设置有3层,所述预浸料层设置有两层。
进一步的,每层所述硅橡胶层的厚度为0.1-3mm,每层所述预浸料层的厚度为0.02-2mm。
为了实现上述目的,根据本技术方案的第二个方面,本技术方案还公开本申请第一方面提供的缓冲垫的制备方法。
根据本申请实施例的缓冲垫的制备方法包括:将所述铝箔、硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型。
进一步的,所述加热加压工艺的温度条件高于所述覆铜板压合工艺的温度条件0-10℃。
进一步的,所述硅橡胶层内的硅橡胶通过橡胶树脂和硅烷偶联剂合成,所述硅烷偶联剂占所述橡胶树脂的重量含量为0.1%-5%。
本申请实施例提出的缓冲垫及其制备方法中的预浸料可以利用高速用途覆铜板用的预浸料中的外观不良品,在生产现场可轻易得到的材料,且其中的硅橡胶以及短切纤维均为低成本的材料,降低了缓冲垫的成本。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解,使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1示意性的给出了本申请实施例提供的缓冲垫的结构图。
其中:
1、铝箔;2、硅橡胶层;3、预浸料层;4、短切纤维。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将通过实施例来详细说明本申请。
本申请实施例提供的缓冲垫用于热压机的热压工艺,具体的,热压机是在覆铜板、软性印刷电路基板、多层积层板等制作印刷电路基板的工艺中,将对象产品用于压床成型或进行热压着时使用的设备,在热压机的使用过程中,需要将对象物放置于热压机的压板的上部和下部之间,以便把热压机的上部及下部的压板连接起来,该过程中要在热压机的上板和下板的板上粘贴具有缓冲作用的缓冲垫。本发明的缓冲垫具体可以在制作以高速或热固化树脂为材料的印刷电路板基板用的覆铜板产品的过程中使用。
下面将参照附图对本发明的示例性实施方式作详细说明。在图中,为了方便说明,放大了层和区域的厚度,所示大小并不代表实际尺寸。尽管这些图并不是完全准确的反映出器件的实际尺寸,但是它们还是完整的反映了区域和组成结构之间的相互位置,特别是组成结构之间的上下和相邻关系。参考图是本发明的理想化实施例的示意图,本发明所示的实施例不应该被认为仅限于图中所示区域的特定形状,而是包括所得到的形状以及制造引起的偏差。
如图1所示,本申请实施例提供的用于覆铜板压合工艺的缓冲垫包括铝箔1、硅橡胶层2和预浸料层3,所述硅橡胶层2位于两层所述铝箔1之间且设置有若干层,相邻的两层硅橡胶层2之间通过所述预浸料层3连接,所述硅橡胶层2内包含短切纤维4。
图1中所示的硅橡胶层2通过在硅橡胶中掺杂短切纤维4实现,硅橡胶的弹性较好,可以在热压工艺中起到均匀传导压力的作用。但这种硅橡胶的缺点是,由于硅橡胶随着重复使用会导致尺寸的不稳定,通过使硅橡胶中含有一定量的短切纤维4,从而弥补上述缺点。其中,短切纤维4添加的重量为硅橡胶重量的10%-40%,推荐掺入量为30%左右,如果不添加短切纤维4,会导致缓冲垫太软,使用多次后会出现硅橡胶层2的融化流淌情况,实际使用起来比较困难,在添加短切纤维4后可以稍微变硬,反复使用后形态没有太大变化,如果短切纤维4添加过多,会导致硬度过大,影响缓冲垫的弹性性能。
其中,短切纤维4可以为现有技术中多种纤维材料,包括但不限于玻璃纤维、碳纤维、芳香聚酰胺纤维和陶瓷纤维中的一种或多种。优选的,短切纤维4的长度为1mm-50mm,在这一长度范围内比较方便作业,其并不会影响到热量的传导。
在热压工艺中,硅橡胶与其内的短切纤维4之间的接合处出现连接问题会导致发生鼓胀等问题,为了提高硅橡胶层2内硅橡胶和短切纤维4的接合力,可以在短切纤维4表面涂覆硅烷涂层。
图1中所示的预浸料层3通过在玻璃纤维表面涂覆多层预浸料来实现。预浸料层3可以使得多层含有短切纤维4的硅橡胶层2能够结合起来,为缓冲垫的稳定性做出突出贡献。预浸料优选为制造印刷电路基板用的预浸料,最好是高速用途覆铜板用的预浸料中的外观不良品,使得资源进行重复利用,使得成本可以降低10%-20%。
图1中所示的铝箔1作用是保护缓冲垫在重复使用时不被氧化及污染,同时也进一步提高了长度和宽度方向上导热性和温度的均匀性。在重复使用过程中,如果发现铝箔1表面被污染或有褶皱的情况,可以通过更换铝箔1后再继续使用,使得缓冲垫的利用率更高。从而有效的解决了现有技术中的缓冲垫表面附着很难出去的异物时,导致缓冲垫无法继续有效使用的问题,此外铝箔1可以使得在热压后与相接触的结构较容易实现分离。具体的,在实际操作时只需要将需要更换的铝箔1揭掉,然后贴覆上新的铝箔1,采用热压机对缓冲垫热压一次即可。
需要说的的是,本申请实施例中提供的缓冲垫中,硅橡胶层2内的短切纤维4可以通过含有金属氧化物的陶瓷填充剂来替代,陶瓷填充剂相对于硅橡胶所使用的重量比例可在10~50%之间,推荐添加量为30%左右,陶瓷填充剂的价格要比短切纤维4的价格高出很多,但使用了陶瓷填充剂后缓冲垫的传热性会更好,重复使用后形态变化也比短切纤维4更小。
在一些实施例中,例如图1所示的一种缓冲垫,所述硅橡胶层2设置有3层,所述预浸料层3设置有两层,其中每层铝箔1的厚度为0.025mm-0.2mm,每层硅橡胶层2的厚度为0.1mm-3mm,每层预浸料层3的厚度为0.02mm-2mm。
本申请实施例还给出了上述的用于覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法,即将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型。具体的,加热加压工艺的温度条件高于缓冲垫在后期用于的覆铜板压合工艺的温度条件0-10℃,通常在200℃-300℃。其中,硅橡胶层内的硅橡胶通过橡胶树脂和硅烷偶联剂合成,所述硅烷偶联剂占所述橡胶树脂的重量含量为0.1%-5%。
实施例1
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内包含短切纤维和硅橡胶,短切纤维为玻璃纤维,玻璃纤维表面涂覆有硅烷涂层,玻璃纤维的重量为硅橡胶重量的10%,其中每层铝箔的厚度为0.1mm,每层硅橡胶层的厚度为1mm,每层预浸料层的厚度为0.3mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为4.5%;在200次热压后未产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为142次;缓冲垫使用过程中的鼓胀不良率为1%。
实施例2
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内包含短切纤维和硅橡胶,短切纤维为芳香聚酰胺纤维,短切纤维表面具有硅烷涂层,短切纤维的重量为硅橡胶重量的10%,其中每层铝箔的厚度为0.2mm,每层硅橡胶层的厚度为2mm,每层预浸料层的厚度为0.1mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为2.5%;在200次热压后未产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为105次;缓冲垫使用过程中的鼓胀不良率为0。
实施例3
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内包含短切纤维和硅橡胶,短切纤维为玻璃纤维和陶瓷纤维的混合,短切纤维表面具有硅烷涂层,短切纤维的重量为硅橡胶重量的20%,其中每层铝箔的厚度为0.1mm,每层硅橡胶层的厚度为1mm,每层预浸料层的厚度为0.3mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为5.2%;在200次热压后未产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为207次;缓冲垫使用过程中的鼓胀不良率为0。
实施例4
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内包含短切纤维和硅橡胶,短切纤维为碳纤维,短切纤维表面具有硅烷涂层,短切纤维的重量为硅橡胶重量的20%,其中每层铝箔的厚度为0.2mm,每层硅橡胶层的厚度为2mm,每层预浸料层的厚度为0.1mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为3.2%;在200次热压后未产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为178次;缓冲垫使用过程中的鼓胀不良率为0.8%。
实施例5
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内包含短切纤维和硅橡胶,短切纤维为玻璃纤维、芳香聚酰胺纤维和陶瓷纤维的混合,短切纤维表面具有硅烷涂层,短切纤维的重量为硅橡胶重量的40%,其中每层铝箔的厚度为0.1mm,每层硅橡胶层的厚度为1mm,每层预浸料层的厚度为0.3mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为7.4%;在200次热压后未产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为284次;缓冲垫使用过程中的鼓胀不良率为0。
实施例6
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内包含陶瓷填充剂和硅橡胶,陶瓷填充剂的重量为硅橡胶重量的30%,其中每层铝箔的厚度为0.15mm,每层硅橡胶层的厚度为2.2mm,每层预浸料层的厚度为1.3mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有陶瓷填充剂的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为1.7%;在200次热压后未产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为302次;缓冲垫使用过程中的鼓胀不良率为0。
实施例7
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内不包含短切纤维,只包括硅橡胶,其中每层铝箔的厚度为0.1mm,每层硅橡胶层的厚度为1mm,每层预浸料层的厚度为0.1mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为1.4%;在200次热压后产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为68次。
实施例8
缓冲垫包括依次叠层设置的铝箔、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层、预浸料层、硅橡胶层和铝箔,硅橡胶层内包含短切纤维和硅橡胶,短切纤维为碳纤维,短切纤维表面不具有硅烷涂层,短切纤维的重量为硅橡胶重量的30%,其中每层铝箔的厚度为0.1mm,每层硅橡胶层的厚度为2mm,每层预浸料层的厚度为0.1mm。其制备方法为:将铝箔、掺杂有短切纤维的硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型,热压机压力为50kg/cm2,热压温度为260℃。
本实施例缓冲垫具有如下效果:
由热压机在260℃工艺条件下进行印刷电路板的热压操作,经测量热压机的热板经缓冲垫传导至被压对象的温度损失为3.7%;在200次热压后未产生硅橡胶层的融化流淌情况;热压机压力为50kg/cm2,热压温度为200℃的条件下进行极限实验,统计缓冲垫可以正常使用的次数,缓冲垫的平均使用寿命为203次;缓冲垫使用过程中的鼓胀不良率为8.7%。
本申请实施例提供的缓冲垫利用在生产现场可轻易得到的材料和低成本的材料制作,可以降低制造成本,还达到了减少因缓冲垫老化或损伤从而导致不良产品产生的概率。同时本实施例提供的缓冲垫具备良好的温度均匀性、压力均匀性、热传导性、缓冲性及耐久性等特性。
本说明书中部分实施例采用递进或并列的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫,其特征在于,包括铝箔(1)、硅橡胶层(2)和预浸料层(3),所述硅橡胶层(2)位于两层所述铝箔(1)之间且设置有若干层,相邻的两层硅橡胶层(2)之间通过所述预浸料层(3)连接,所述硅橡胶层(2)内包含短切纤维(4)或陶瓷填充剂,所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物。
2.根据权利要求1所述的缓冲垫,其特征在于,所述短切纤维(4)为玻璃纤维、碳纤维、芳香聚酰胺纤维和陶瓷纤维中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的缓冲垫,其特征在于,所述短切纤维(4)的重量为硅橡胶重量的10%-40%。
4.根据权利要求1所述的缓冲垫,其特征在于,所述短切纤维(4)表面具有硅烷涂层。
5.根据权利要求1所述的缓冲垫,其特征在于,所述铝箔(1)的厚度为0.025mm-0.2mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的缓冲垫,其特征在于,所述硅橡胶层(2)设置有3层,所述预浸料层(3)设置有两层。
7.根据权利要求6所述的缓冲垫,其特征在于,每层所述硅橡胶层(2)的厚度为0.1mm-3mm,每层所述预浸料层(3)的厚度为0.02mm-2mm。
8.权利要求1-7任一项所述的缓冲垫的制备方法,其特征在于,将所述铝箔(1)、硅橡胶层(2)和预浸料层(3)按照设定顺序层叠后,采用热压机通过加热加压工艺成型。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述加热加压工艺的温度条件高于所述覆铜板压合工艺的温度条件0-10℃。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述硅橡胶层(2)内的硅橡胶通过橡胶树脂和硅烷偶联剂合成,所述硅烷偶联剂占所述橡胶树脂的重量含量为0.1%-5%。
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