CN114980580B - 5g通信线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种5G通信线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法。上述的背靠背叠构线路板生产加工方法,包括如下步骤分别获取第一组线路板和第二组线路板;对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板;对所述待压复合板进行压合操作。上述的背靠背叠构线路板生产加工方法,不仅提高了线路板的生产效率且改善了线路板的板翘,从而确保了线路板的产品质量。

Description

5G通信线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域,特别是涉及一种5G通信线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法。
背景技术
市面上线路板包括单层板、双层板和多层板三种不同规格,而双层板和多层板在生产的过程中,通常都需要进行压合操作,以使各层的芯板能够粘合固定在一起以形成稳定结构的双层板或多层板。
然而,在实际的生产中,由于线路板结构的不对称,即线路板的两面的铜的残留量不同,从而使线路板的两侧在压合的过程中存在着两侧的应力较大容易引起线路板向应力小的一侧发生弯折,进而使线路板出现板翘的现象,进而影响后续线路板贴件出现偏位,而且造成线路板的报废品较多,进而造成线路板的不良率升高且生产成本高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种降低线路板翘板弯曲度以提高线路板的良品率线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种背靠背叠构线路板生产加工方法,包括如下步骤:
分别获取第一组线路板和第二组线路板;
对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板;
对所述待压复合板进行压合操作。
在其中一个实施例中,所述第一组线路板包括相层叠的多个第一双面芯板和多个第一半固化片,每一所述第一半固化片间隔设置于相邻的两个所述第一双面芯板之间。
在其中一个实施例中,所述第二组线路板包括相层叠的多个第二双面芯板和多个第二半固化片,每一所述第二半固化片间隔设置于相邻的两个所述第二双面芯板之间。
在其中一个实施例中,所述第一双面芯板和所述第二双面芯板的层数均为1层~5层。
在其中一个实施例中,在所述对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板的步骤之前,还包括如下步骤:
预设红外叠放区,以使所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作。
在其中一个实施例中,在所述对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板的步骤之后,并且在所述对所述待压复合板进行压合操作的步骤之前,还包括如下步骤:
获取第一铜箔和第二铜箔;
将所述第一铜箔和所述第二铜箔分别叠放在所述待压复合板的两侧。
在其中一个实施例中,所述压合操作为分段热压合。
在其中一个实施例中,所述对所述待压复合板进行压合操作的真空压力为900mbar~1000mbar,且压合时间为180min。
在其中一个实施例中,在所述对所述待压复合板进行压合操作的步骤之后,还包括如下步骤:
对压合后的所述待压复合板进行除胶操作。
一种5G通信线路,采用上述任一实施例中所述的背靠背叠构线路板生产加工方法得到。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
1、上述的背靠背叠构线路板生产加工方法,通过将第一组线路板和第二组线路板进行背靠背层叠操作形成待压复合板,以形成对称的层叠结构的待压复合板,由于第一组线路板和第二组线路板为层叠结构,使得第一组线路板的重量能够对第二组线路板产生一定的压力,或者第二组线路板的重量能够对第一组线路板产生一定的压力,从而能够有效地改善被层叠压合的第一组线路板或第二组线路板出现板翘的现象,进一步地,又由于待压复合板为对称结构,从而能够有效地减少了待压复合板两侧的应力差,有效减轻待压复合板在压合的过程中出现较大的翘曲度,进而有效避免了线路板出现板翘的现象,然后对待压复合板进行压合操作,使热压装置能够很好地将第一组线路板和第二组线路板平整地压合在热压装置内,同时配合着对称的层叠结构的待压复合板,以使第一组线路板和第二组线路板在压合过程中的受力较为均匀,以使待压复合板两侧的应力差在压合的过程中不会产生较大的波动,且使第一组线路板和第二组线路板的内应力能够很好地释放出去,从而降低了线路板的板翘的翘曲度,进而确保得到平整度较高的线路板,进而确保后续线路板贴件不容易出现偏位现象,进而降低了线路板的不良率,且减少了生产的成本。
2、上述的背靠背叠构线路板生产加工方法,由于对第一组线路板和第二组线路板同时进行压合操作,即在完成一次压合操作后可以得到两个线路板,从而在确保得到平整度较高的线路板的条件下,还提高了线路板的生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施方式背靠背叠构线路板生产加工方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种背靠背叠构线路板生产加工方法,包括如下步骤:分别获取第一组线路板和第二组线路板;对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板;对所述待压复合板进行压合操作。
上述的背靠背叠构线路板生产加工方法,通过将第一组线路板和第二组线路板进行背靠背层叠操作以形成待压复合板,以形成对称的层叠结构的待压复合板,由于第一组线路板和第二组线路板为层叠结构,使得第一组线路板的重量能够对第二组线路板产生一定的压力,或者第二组线路板的重量能够对第一组线路板产生一定的压力,从而能够有效地改善被层叠压合的第一组线路板或第二组线路板出现板翘的现象,进一步地,又由于待压复合板为对称结构,从而能够有效地减少了待压复合板两侧的应力差,有效减轻待压复合板在压合的过程中出现较大的翘曲度,进而有效避免了线路板出现板翘的现象,然后对待压复合板进行压合操作,使热压装置能够很好地将第一组线路板和第二组线路板平整地压合在热压装置内,同时配合着对称的层叠结构的待压复合板,以使第一组线路板和第二组线路板在压合过程中的受力较为均匀,以使待压复合板两侧的应力差在压合的过程中不会产生较大的波动,且使第一组线路板和第二组线路板的内应力能够很好地释放出去,从而降低了线路板的板翘的翘曲度,进而确保得到平整度较高的线路板,进而确保后续线路板贴件不容易出现偏位现象,进而降低了线路板的不良率,且减少了生产的成本。进一步地,由于对第一组线路板和第二组线路板同时进行压合操作,即在完成一次压合操作后可以得到两个线路板,从而在确保得到平整度较高的线路板的条件下,还提高了线路板的生产效率。
为更好地理解本申请的技术方案和有益效果,以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明:
如图1所示,一种背靠背叠构线路板生产加工方法,包括以下步骤的部分或全部:
S100、分别获取第一组线路板和第二组线路板。可以理解,根据生产需要排版设计的第一组线路板和第二组线路板的层叠结构,以为背靠背层叠操作提供基材。
S200、对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板。
可以理解,通过将第一组线路板和第二组线路板进行背靠背层叠操作以形成待压复合板,以形成对称的层叠结构的待压复合板,由于第一组线路板和第二组线路板为层叠结构,使得第一组线路板的重量能够对第二组线路板产生一定的压力,或者第二组线路板的重量能够对第一组线路板产生一定的压力,从而能够有效地改善被层叠压合的第一组线路板或第二组线路板出现板翘的现象,进一步地,又由于待压复合板为对称结构,从而能够有效地减少了待压复合板两侧的应力差,有效减轻待压复合板在压合的过程中出现较大的翘曲度,进而有效避免了线路板出现板翘的现象,同时,对称的层叠结构的待压复合板有利于后续在进行压合操作时,使待压复合板两侧的应力差在压合的过程中不会产生较大的波动,且使第一组线路板和第二组线路板的内应力能够很好地释放出去,从而降低了线路板的板翘的翘曲度,进而确保得到平整度较高的线路板。
S300、对所述待压复合板进行压合操作。可以理解,通过对待压复合板进行压合操作,使热压装置能够很好地将第一组线路板和第二组线路板平整地压合在热压装置内,从而使第一组线路板和第二组线路板能够平整地压合在一起,且由于第一组线路板和第二组线路板为背靠背层叠放置,使第一组线路板和第二组线路板在压合过程中的受力较为均匀,以使待压复合板两侧的应力差在压合的过程中不会产生较大的波动,且使第一组线路板和第二组线路板的内应力能够很好地释放出去,从而降低了线路板的板翘的翘曲度,进而确保得到平整度较高的线路板。进一步地,由于对第一组线路板和第二组线路板同时进行压合操作,可以得到一次性得到两个线路板,从而在确保得到平整度较高的线路板的条件下,还提高了线路板的生产效率。
在其中一个实施例中,所述第一组线路板包括相层叠的多个第一双面芯板和多个第一半固化片,每一所述第一半固化片间隔设置于相邻的两个所述第一双面芯板之间。
可以理解,将多个第一双面芯板和多个第一半固化片按顺序叠放在一起,以使每相邻的两个第一双面芯板之间叠放着一层第一半固化片,以使各个第一半固化片在后续进行热压合操作时能够发生熔化,从而将多个第一双面芯板固定粘合在一起形成线路板。
在本实施例中,所述第一双面芯板的一面设置有大铜面,即为背面,所述第一双面芯板的另一面设置有线路,即为正面。在将多个第一双面芯板和多个第一半固化片按顺序叠放在一起时,需要将第一双面芯板的背面外露在第一组线路板的外侧,以便于第一组线路板能够与第二组线路板实现背对背层叠操作,而第一双面芯板的正面朝向第一半固化片,以使第一双面芯板的线路能够收容在第一组线路板的内部,这样,在后续进行压合操作时,由于热压装置是与第一组线路板的大铜面直接接触的,能够有效地避免热压装置刮坏第一双面芯板的线路,从而对第一组线路板内部的线路起到较好的保护作用,进而确保压合后线路板的产品质量。
在其中一个实施例中,所述第二组线路板包括相层叠的多个第二双面芯板和多个第二半固化片,每一所述第二半固化片间隔设置于相邻的两个所述第二双面芯板之间。
可以理解,将多个第二双面芯板和多个第二半固化片按顺序叠放在一起,以使每相邻的两个第二双面芯板之间叠放着一层第二半固化片,以使各个第二半固化片在后续进行热压合操作时能够发生熔化,从而将多个第二双面芯板固定粘合在一起形成线路板。
在本实施例中,所述第二双面芯板的一面设置有大铜面,即为背面,所述第二双面芯板的另一面设置有线路,即为正面。在将多个第二双面芯板和多个第二半固化片按顺序叠放在一起时,需要将第二双面芯板的背面外露在第二组线路板的外侧,以便于第二组线路板能够与第一组线路板实现背对背层叠操作,而第二双面芯板的正面朝向第二半固化片,以使第二双面芯板的线路能够收容在第二组线路板的内部,这样,在后续进行压合操作时,由于热压装置是与第二组线路板的大铜面直接接触的,能够有效地避免热压装置刮坏第二双面芯板的线路,从而对第二组线路板内部的线路起到较好的保护作用,进而确保压合后线路板的产品质量。
在其中一个实施例中,各层的第一双面芯板层叠方式按背靠背的顺序依次层叠放置。可以理解的,由于第一双面芯板在前工序加工的过程中,第一双面芯板的正面容易出现板翘弯折的现象,通过将各个第一双面芯板按背靠背的顺序依次层叠放置,这样,不仅有效地减小各层第一双面芯板的应力差,从而能够有效地改善线路板板翘的现象,而且还便于后续待压复合板在进行第一阶段压合操作时,热压装置的热量能够更好进入各层的第一半固化片,以加快各层的第一半固化片的熔化形成树脂,即胶体量,以使快速地完成各个第一半固化片全面的熔化并快速地进入第二阶段的固化时间,这样,不仅确保了压合后可以得到平整度较高的线路板,且降低了热压装置的能耗,从而降低了线路板生产的成本。
同理地,在其中一个实施例中,各层的第二双面芯板层叠方式按背靠背的顺序依次层叠放置。可以理解的,由于第二双面芯板在前工序加工的过程中,第二双面芯板的正面容易出现板翘弯折的现象,通过将各个第二双面芯板按背靠背的顺序依次层叠放置,不仅有效地减小各层第二双面芯板的应力差,从而能够有效地改善线路板板翘的现象,而且还便于后续待压复合板在进行第一阶段压合操作时,热压装置的热量能够更好进入各层的第二半固化片,以加快各层的第二半固化片的熔化形成树脂,即胶体量,以使快速地完成各个第二半固化片全面的熔化并快速地进入第二阶段的固化时间,这样,不仅确保了压合后可以得到平整度较高的线路板,且降低了热压装置的能耗,从而降低了线路板生产的成本。
在其中一个实施例中,所述第一双面芯板和所述第二双面芯板的层数均为1层~5层。可以理解,若第一双面芯板和第二双面芯板的层数超过5层,使得各层的第一双面芯板和第二双面芯板的中心不能保持在同一直线上,以使后续进行压合操作时各层第一双面芯板和各层的第二双面芯板的中心位置与四周受力不均而造成压合不牢固的效果,又由于本申请压合方式为热压方式,若层叠的层数较高时,使得热传递的热量无法较好地传递至夹在中间的第一双面芯板和第二双面芯板片,即热量较难进入到待压复合板的中间,从而使得中部的第一半固化片和第二半固化片不能较全面地发生熔化而造成待压复合板各层的粘接性较差,进而使线路板在使用过程中容易出现脱落的现象,进一步地,若第一双面芯板和第二双面芯板的层数均低于1层时,即待压复合板的层数为1层时,如此不仅影响线路板的生产的效率,且压合后容易出现板翘弯曲的现象。因此,本申请将第一双面芯板和第二双面芯板的层数均为1层~5层,能够有效确保各层第一双面芯板和第二双面芯板的中心保持在同一直线上的条件下,不仅便用户更好地层叠放置,且还能够有效地减小各层芯板的应力差,有效地避免减轻了线路板的翘曲度,还有利于后续压合过程中热量的传递,以使第一半固化片、第一半固化片能够较全面地发生熔化,从而提高各层芯板的粘接性,进而提高了线路板的产品质量。
在其中一个实施例中,各个第一半固化片至少部分凸出于各个第一双面芯板,由于第一半固化片处于压合的第一阶段时容易发生收缩以引起各层的第一双面芯板的板边出现无胶的现象,因此,而将本申请凸出的各个第一半固化片能够很好为各个第一双面芯板提供充足的粘胶量,以确保各个第一双面芯板的粘接面全面地粘贴有胶体,从而避免了板边出现无胶的现象,进而提高各层第一双面芯板的粘接性能,以确保第一组线路板的产品质量。同理地,在其他实施例中,各个第二半固化片至少部分凸出于各个第二双面芯板,使得凸出的各个第二半固化片能够很好为各个第二双面芯板提供充足的粘胶量,从而避免了板边出现无胶的现象,进而提高各层第二双面芯板的粘接性能,以确保第二组线路板的产品质量。
在其中一个实施例中,各个第一半固化片凸出于各个第一双面芯板为2cm~3cm,通过控制各个第一半固化片凸出设置于各个第一双面芯板为2cm~3cm,一方面可以为第一组线路板提供较充足的粘胶量,以确保各层第一双面芯板的粘接性能,有效避免了板边出现无胶的现象,即板边空洞的现象,另一方面有利于后续快速完成除胶操作,即本申请压合后粘附在板边的胶体量较少,以节省除胶的时间,从而提高了线路板的生产效率。进一步地,若各个第一半固化片凸出于各个第一双面芯板低于2cm,则无法为第一双面芯板提供充足的粘胶量,不仅降低了第一组线路板的粘接性能,且容易出现板边空洞的不良品,进而影响了第一组线路板的产品质量。若各个第一半固化片凸出于各个第一双面芯板低于3cm,则容易造成溢胶的现象,不仅造成第一半固化片的产生大量的浪费,且还造成热压装置粘附有大量的胶体影响进入下次的压合操作,从而降低了线路板的生产效率。
同理地,在其他实施例中,各个第二半固化片凸出于各个第二双面芯板为2cm~3cm,这样,可以为各层第二双面芯板提供充足的胶体量,从而确保了第二组线路板的粘接性能,以提高第二组线路板的产品质量,且有利于后续除胶操作,且有效避免线路板出现溢胶的现象。
在其中一个实施例中,所述第一半固化片包括第一半固化厚片和第一半固化薄片,第一半固化厚片的厚度大于第一半固化薄片的厚度,所述第一半固化厚片层叠设置于第一组线路板翘曲度较大的一面。可以理解,通过将第一半固化厚片层叠设置在第一组线路板翘曲度较大,使第一半固化厚片能够很好地将翘曲的第一组线路板平整地压合在第二组线路板上,从而能够有效地避免第一组线路板出现板翘的现象。同理地,在其他实施例中,所述第二半固化片包括第二半固化厚片和第二半固化薄片,第二半固化厚片的厚度大于第二半固化薄片的厚度,所述第二半固化厚片层叠设置于第二组线路板翘曲度较大的一面,以使第二半固化厚片能够很好地将翘曲的第二组线路板平整地压合在第一组线路板上,从而能够有效地避免第二组线路板出现板翘的现象。
在其中一个实施例中,第一组线路板和第二组线路板尺寸相同,以使第一组线路板和第二组线路板背靠背层叠时,第一组线路板和第二组线路板能够形成镜像对称,从而使第一组线路板和第二组线路板的应力差相对小,进而能够确保压合后得到平整度较高的第一组线路板和第二组线路板,有效地避免了第一组线路板和第二组线路板出现板翘的现象。
在其中一个实施例中,在所述对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板的步骤之前,还包括如下步骤:预设红外叠放区,以使所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作。可以理解,通过预设红外叠放区,使红外叠放区能够为层叠放置的第一组线路板和第二组线路板提供定位界线,以使用户能够整齐地将第一组线路板和第二组线路板层叠放置在预设红外叠放区,以实现第一组线路板和第二组线路板的准确对位,以很好地实现第一组线路板与第二组线路板背靠背层叠操作。
在其中一个实施例中,预设红外叠放区包括红外定位框和红外中心定位点,红外定位框与第一组线路板及第二组线路板相适配。可以理解,由于每一个第一半固化片层叠凸出于第一双面芯板2cm~3cm,每一个第二半固化片层叠凸出于第二双面芯板2cm~3cm,即各个第一双面芯板和各个第一半固化片的尺寸不一样,从而不利于用户层叠对位,而本申请通过在预设红外叠放区设置有红外定位框和红外中心定位点,使得红外定位框能够为多个第一双面芯板及多个第二双面芯板提供良好的定位,从而便于用户将多个第一双面芯板、多个第一半固化片、多个第二双面芯板及多个第二半固化片层叠放置于预设红外叠放区内,红外中心定位点能够为多个第一半固化片和多个第二半固化片提供定位,能够确保各个第一半固化片的四周单边均凸出于第一双面芯板的四周单边的2cm~3cm,及各个第二半固化片的四周单边凸出于第二双面芯板的四周单边2cm~3cm,这样,使各层的第一双面芯板的中心点位置、各层第一半固化片的中心点位置、各层第二双面芯板的中心点位置及各层第二半固化片的中心点位置能够处于同一直线上,以便后续进行压合操作时,热压装置的压板能够很好地将压力由各层的中心位置向对应的四周传递,从而确保了压合时各层的第一双面芯板、各层的第二双面芯板、各层第一半固化片和各层第二半固化片的受力较为均匀,进而避免了第一组线路板和第二组线路板受力不均引起局部弯曲的现象,进一步提高了第一组线路板和第二组线路板的平整度。在本实施例中,所述预设红外叠放区通过镭射组件镭射形成,以使形成预设红外叠放区。
在其中一个实施例中,各所述第一半固化片中心位置开设有第一定位孔,以便用户将每个第一半固化片的层叠放置在对应的第一双面芯板的中心位置上,同理地,在其他实施例中,各所述第二半固化片中心位置开设有第二定位孔,以便用户将每个第二半固化片的层叠放置在对应的第二双面芯板的中心位置上,以确保各层第一半固化片、各层第一双面芯板、各层第二半固化片和各层第二双面芯板的中心位置能够保持在同一直线上。
在其中一个实施例中,红外中心定位点与第一定位孔及第二定位孔的相适配,以便用户更好且更快速地对待压复合板进行中心对位。
在其中一个实施例中,第一定位孔和第二定位孔的孔径均为2mm~5mm,可以理解,通过控制分别第一定位孔和第二定位孔的孔径为2mm~5mm,便于第一定位孔和第二定位孔能够与红外中心定位点进行匹配定位,以便用户实现对多个第一半固化片、多个第二半固化片、多个第一双面芯板和多个第二双面芯板的中心对位,进一步地,在压合操作时多个第一定位孔和多个第二定位孔有利于热量能够更好地传递至各层,以使多个第一半固化片、多个第二半固化片能够更快速地熔化,同时多个第一定位孔和多个第二定位孔有利于待压复合板的空气排出,以形成紧实且平整的粘胶层,以使待压复合板各层粘接固定,从而提高第一组线路板和第二组线路板的粘接性,进而确保了第一组线路板和第二组线路板的产品质量。
需要说明的是,由于第一定位孔和第二定位孔分别开设在第一半固化片和第二半固化片上,使得在同一规格尺寸下第一半固化片和第二半固化片提供的胶体量有所下降,为了确保第一半固化片和第二半固化片能够为待压复合板提供充足的胶体量,通过控制第一定位孔和第二定位孔的孔径为2mm~5mm,使得2mm~5mm的第一定位孔和第二定位孔在便于用户更快速地完成对待压复合板中心对位的条件下,还能够为待压复合板提供充足的胶体量以确保待压复合板各层粘接的牢固性,还有利于热量的传递以加快第一半固化片、第二半固化片的快速熔化,同时有利于待压复合板内部的空气的排出以形成紧实且平整的粘胶层,以确保了得到粘接性强、平整度高的线路板。
在其中一个实施例中,在所述对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板的步骤之后,并且在所述对所述待压复合板进行压合操作的步骤之前,还包括如下步骤:获取第一铜箔和第二铜箔;将所述第一铜箔和所述第二铜箔分别叠放在所述待压复合板的两侧。
可以理解,将第一铜箔和第二铜箔分别叠放在待压复合板的两侧,当待压复合板在进行压合操作时,两侧的第一铜箔和第二铜箔能够有效地阻拦液态的第一半固化片和第二半固化片流至钢板上,以避免钢板出现粘胶的现象,从而确保了钢板的平整度及清洁度,以便更好更快速地进入下一轮压合操作。
需要说明的是,相对传统的线路板压合而言,通常是对单组的线路板进行压合操作,并且每次压完后的第一铜箔和第二铜箔上粘有一定的胶体造成第一铜箔和第二铜箔的无法进行循环使用,从而使第一铜箔和第二铜箔的利用率较低且线路板的生产效率较低。因此,本申请将第一组线路板和第二组线路板进行背对背层叠后再进行压合操作,不仅提高了线路板的生产效率,且提高了对第一铜箔和第二铜箔的利用率,且还能够有效地改善线路板板翘的现象,从而确保得到平整度较高的线路板,进一步地,还能够有效地避免钢板出现粘胶的现象,从而确保了钢板的平整度及清洁度,以便更好更快速地进入下一轮压合操作,加快线路板生产的各个环节,进一步提高了线路板的生产效率。在本实施例中,所述第一铜箔和第二铜箔均为电解铜箔。
在其中一个实施例中,所述热压合装置设置有钢板,所述钢板用于对待压复合板的压合,以使钢板能够平整地将待压复合板压合在一起,从而可以得到平整度较高且粘接性好的线路板。在本实施例中,钢板为不锈钢311,由于不锈钢311具有较强的强度和平整度,从而能够将待压复合板平整地压合在一起。进一步地,钢板的厚度为1mm~2mm,以使厚度为1mm~2mm的钢板具有较好的导热性,使得热压合装置的热量能够较快速地从钢板上传递到待压复合板的各层的第一半固化片和各层的第二半固化片,以使第一半固化片和第二半固化片快速地熔化。在其中一个实施例中,所述热压装置还设置有限位板,所述限位板用于对所述待压复合板在压合时的限位固定,以使待压合板在压合的过程中不容易发生移位的现象。
在其中一个实施例中,所述压合操作为分段热压合,这样,使各层的第一半固化片和第二半固化片能够慢慢地发生熔化,避免了第一半固化片和第二半固化片升温太快而引起粘接性能下降造成线路板在使用过程中容易脱落的现象,同时还能够对多个第一双面芯板和多个第二双面芯板起到较好的保护作用,即避免了多个第一双面芯板和多个第二双面芯板由于升温太快容易引起线路板出现板翘的现象,从而确保线路板的产品质量。
在其中一个实施例中,分段热压合包括第一阶段的压合条件为压力4kg/cm2~5kg/cm2,温度为100℃~130℃,压合20min~30min;第二阶段的压合条件为压力13kg/cm2~23kg/cm2,温度为180℃~220℃,压合80min~100min;第三阶段的压合条件为压力16kg/cm2~25kg/cm2,温度160℃~200℃,压合时间10min~20min,第四阶段的压合条件为压力5kg/cm2~6kg/cm2,温度100℃~130℃,压合时间10min~15min。
可以理解,将待压复合板先进行第一阶段压合,并控制压力5kg/cm2~6kg/cm2,温度为100℃~130℃,压合20min~30min,需要说明的是,由于本申请是对两组线路板进行压合操作,相对传统对单组的线路板压合操作而言,本申请的第一阶段的压合的参数仍与传统的第一阶段和第二阶段的压合参数保持一致,主要因为第一组线路板与第二组线路板是背靠背层叠放置的,且第一组线路板和第二组线路板具有一定的板翘的现象,从而使得第一组线路板和第二组线路板背靠背层叠放置后的间隙较大,以使热压装置的热量能够更好更快速地进入各个的第一半固化片和各个的第二半固化片,以使夹在中部的第一半固化片和第二半固化片能够快速地发生熔化,当热压装置继续升温时,使得第一半固化片和第二半固化片能够进一步熔化并开始流动,同时配合着多个第一半固化片的第一定位孔和多个第二半固化片的第二定位孔,使得热量能够更好地在各层的第一半固化片和各层的第二半固化片进行流通,这样使得各层的第一半固化片和各层的第二半固化片能够较快且较全面地发生熔化以得到液态的胶体,从而使得液态的胶体能够很好地填充在各个第一双面芯板和各个第二双面芯板;然后待压复合板进入第二阶段,以使第二阶段的压力控制为13kg/cm2~23kg/cm2,温度达到180℃~220℃时保持80min~100min,此时,液态的树脂的流动度为0并开始进入固化阶段,以使各层第一双面芯板能够很好地粘接在一起,各层第二双面芯板能够很好地粘接在一起。因此,本申请的各个第一双面芯板为背靠背层叠放置以形成第一组线路板,各个第二双面芯板为背靠背层叠放置以形成第二组线路板,第一组线路板和第二组线路板为背靠背层叠放置以形成待压复合板的层叠结构,有利于后续压合时第一阶段和第二阶段热量的传递,不仅从而可以为各层第一双面芯板入各层第二双面芯板提供充足且全面的胶体量,即在使用传统单组的线路板压合的第一阶段和第二阶段的参数下就可以实现对两组线路板的多个第一半固化片和多个第二半固化片的熔化与固化阶段,进一步地,又由于各个第一双面芯板为背靠背层叠,各个第二双面芯板为背靠背层叠及第一组线路板和第二组线路板为背靠背层叠,能够有效地减少待压复合板各层的应力差,有效地改善了线路板的板翘的现象,不仅提高了线路板的生产效率且可以得到平整度高的线路板,降低了板翘的翘曲度,即得到翘曲度≤0.5%的线路板。
然后再对待压复合板进行第三阶段和第四阶段的降温阶段,即控制第三阶段的压力10kg/cm2~22kg/cm2,温度160℃~200℃,压合时间10min~20min,及控制第四阶段的压力5kg/cm2~6kg/cm2,温度100℃~130℃,压合时间10min~15min,以使待压复合板能够缓慢地进入降温的阶段,这样,有利于第一组线路板和第二组线路板内应力的释放,以确保第一组线路板和第二组线路板内应力完全释放,从而有效避免第一组线路板和第二组线路板出现板翘的现象。
需要说明的是,由于进入第三阶段和第四阶段的待压复合板各层的芯板的层叠间隙较小,而本申请通过对待压合板进行二次分级降温,这样,一方面避免降温速度较快容易引起各层第一双面芯板及各层第二双面芯板的表面容易出现起皱的现象,另一方面以确保待压复合板内各层的内应力的完全释放,以确保得到平整度较高,且粘接性好的线路板。
在一个较优实施例中,第一阶段的压合条件为压力4kg/cm2,温度为130℃,压合25min;第二阶段的压合条件为压力20kg/cm2,温度为220℃,压合100min;第三阶段的压合条件为压力16kg/cm2,温度160℃,压合时间20min,第四阶段的压合条件为压力5kg/cm2,温度130℃,压合时间10min,不仅提高了线路板的生产效率,且可以得到翘曲度为≤0.5%的线路板,从而确保了线路板的产品质量。
在其中一个实施例中,所述对所述待压复合板进行压合操作的真空压力为900mbar~1000mbar,且压合时间为180min的条件,以确保待压复合板在压合能够在真空的条件下进行压合操作时,第一定位孔及第二定位孔有利于将待压复合板内部空气的排空,以使热压装置的内部能够快速地达到真空,以确保得到紧实且平整的粘胶层,这样,不仅确保了线路板的粘接性,且避免线路板容易出现板翘的现象,从而提高了线路板的产品质量。
在其中一个实施例中,在所述对所述待压复合板进行压合操作的步骤之后,还包括如下步骤:对压合后的所述待压复合板进行除胶操作,由于压合后得到的第一组线路板和第二组线路板的四周的边缘处及导通孔内会残留有一定的胶体,通过对压合后的待压复合板进行除胶操作,以除去多余的胶体,以便线路板能够更好地进入下一加工工序。在本实施例中,通过陶瓷磨板线装置对压合后的待压复合板进行除胶操作,以除去多余的胶体。
需要说明的是,通过控制热压后的待压复合板的温度为100℃~130℃,以使残留在第一组线路板和第二组线路板的四周的边缘处及导通孔内胶体具有一定的温度,以便陶瓷磨板线装置在较低的功率下就可以快速地清除残留的胶体,从而避免了在除胶过程中因除胶力度较大而引起第一组线路板和第二组线路板容易出现弯曲变形的现象,即在确保快速清除胶体的条件下,还确保可以得到平整度较高的第一组线路板和第二组线路板。
本申请还提供一种5G线路板,采用上述任一实施例中所述的背靠背叠构线路板生产加工方法得到。可以理解,通过采用本申请背靠背叠构线路板生产加工方法得到的5G线路板,不仅提高了5G线路板的生产的效率,且改善了5G线路板板翘的现象,即可以得到翘曲度为≤0.5%的线路板,以确保得到平整度较高且粘接性较好的5G线路板,尤其适用于压合前已存在板翘的芯板的生产加工。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
1、上述的背靠背叠构线路板生产加工方法,通过将第一组线路板和第二组线路板进行背靠背层叠操作以形成待压复合板,以形成对称的层叠结构的待压复合板,由于第一组线路板和第二组线路板为层叠结构,使得第一组线路板的重量能够对第二组线路板产生一定的压力,或者第二组线路板的重量能够对第一组线路板产生一定的压力,从而能够有效地改善被层叠压合的第一组线路板或第二组线路板出现板翘的现象,进一步地,又由于待压复合板为对称结构,从而能够有效地减少了待压复合板两侧的应力差,有效减轻待压复合板在压合的过程中出现较大的翘曲度,进而有效避免了线路板出现板翘的现象,然后对待压复合板进行压合操作,使热压装置能够很好地将第一组线路板和第二组线路板平整地压合在热压装置内,同时配合着对称的层叠结构的待压复合板,以使第一组线路板和第二组线路板在压合过程中的受力较为均匀,以使待压复合板两侧的应力差在压合的过程中不会产生较大的波动,且使第一组线路板和第二组线路板的内应力能够很好地释放出去,从而降低了线路板的板翘的翘曲度,进而确保得到平整度较高的线路板,进而确保后续线路板贴件不容易出现偏位现象,进而降低了线路板的不良率,且减少了生产的成本。
2、上述的背靠背叠构线路板生产加工方法,由于对第一组线路板和第二组线路板同时进行压合操作,即在完成一次压合操作后可以得到两个线路板,从而在确保得到平整度较高的线路板的条件下,还提高了线路板的生产效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种背靠背叠构线路板生产加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
分别获取第一组线路板和第二组线路板;
对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成对称的层叠结构的待压复合板;其中,所述第一组线路板包括相层叠的多个第一双面芯板和多个第一半固化片,每一所述第一半固化片间隔设置于相邻的两个所述第一双面芯板之间;所述第一半固化片包括第一半固化厚片和第一半固化薄片,所述第一半固化厚片的厚度大于所述第一半固化薄片的厚度,所述第一半固化厚片层叠设置于所述第一组线路板翘曲度较大的一面;
所述第二组线路板包括相层叠的多个第二双面芯板和多个第二半固化片,每一所述第二半固化片间隔设置于相邻的两个所述第二双面芯板之间;所述第二半固化片包括第二半固化厚片和第二半固化薄片,所述第二半固化厚片的厚度大于所述第二半固化薄片的厚度,所述第二半固化厚片层叠设置于所述第二组线路板翘曲度较大的一面;
对所述待压复合板进行压合操作。
2.根据权利要求1所述的背靠背叠构线路板生产加工方法,其特征在于,所述第一双面芯板和所述第二双面芯板的层数均为1层~5层。
3.根据权利要求1所述的背靠背叠构线路板生产加工方法,其特征在于,在所述对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板的步骤之前,还包括如下步骤:
预设红外叠放区,以使所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作。
4.根据权利要求1所述的背靠背叠构线路板生产加工方法,其特征在于,在所述对所述第一组线路板和所述第二组线路板进行背靠背层叠操作,以形成待压复合板的步骤之后,并且在所述对所述待压复合板进行压合操作的步骤之前,还包括如下步骤:
获取第一铜箔和第二铜箔;
将所述第一铜箔和所述第二铜箔分别叠放在所述待压复合板的两侧。
5.根据权利要求1所述的背靠背叠构线路板生产加工方法,其特征在于,所述压合操作为分段热压合。
6.根据权利要求1所述的背靠背叠构线路板生产加工方法,其特征在于,所述对所述待压复合板进行压合操作的真空压力为900mbar~1000mbar,且压合时间为180min。
7.根据权利要求1所述的背靠背叠构线路板生产加工方法,其特征在于,在所述对所述待压复合板进行压合操作的步骤之后,还包括如下步骤:
对压合后的所述待压复合板进行除胶操作。
8.一种5G通信线路板,其特征在于,采用上述权利要求1-7中任一项所述的背靠背叠构线路板生产加工方法得到。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335823A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Kyocera Corp 積層セラミック回路基板及びその製造方法
JP2000108290A (ja) * 1998-10-01 2000-04-18 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
JP2007251192A (ja) * 2007-05-07 2007-09-27 Kyocera Corp 電子部品実装基板
JP2011029409A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造方法
CN102186316A (zh) * 2011-05-14 2011-09-14 汕头超声印制板(二厂)有限公司 任意层印制电路板制作方法
CN204929397U (zh) * 2015-08-13 2015-12-30 深圳市博敏兴电子有限公司 一种八层高厚铜线路板
CN106686897A (zh) * 2017-02-14 2017-05-17 江苏普诺威电子股份有限公司 印制板加工方法
CN108966535A (zh) * 2018-08-01 2018-12-07 东莞市五株电子科技有限公司 一种可分离芯板及一种无芯板的制作方法
CN114007332A (zh) * 2021-10-28 2022-02-01 高德(江苏)电子科技有限公司 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI295497B (en) * 2005-10-18 2008-04-01 Phoenix Prec Technology Corp Stack structure of semiconductor component embedded in supporting board and method for fabricating the same
JP5004371B2 (ja) * 2008-04-30 2012-08-22 キョーラク株式会社 サンドイッチパネル用芯材およびサンドイッチパネル用芯材の成形方法、ならびにサンドイッチパネルおよびサンドイッチパネルの成形方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335823A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Kyocera Corp 積層セラミック回路基板及びその製造方法
JP2000108290A (ja) * 1998-10-01 2000-04-18 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
JP2007251192A (ja) * 2007-05-07 2007-09-27 Kyocera Corp 電子部品実装基板
JP2011029409A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造方法
CN102186316A (zh) * 2011-05-14 2011-09-14 汕头超声印制板(二厂)有限公司 任意层印制电路板制作方法
CN204929397U (zh) * 2015-08-13 2015-12-30 深圳市博敏兴电子有限公司 一种八层高厚铜线路板
CN106686897A (zh) * 2017-02-14 2017-05-17 江苏普诺威电子股份有限公司 印制板加工方法
CN108966535A (zh) * 2018-08-01 2018-12-07 东莞市五株电子科技有限公司 一种可分离芯板及一种无芯板的制作方法
CN114007332A (zh) * 2021-10-28 2022-02-01 高德(江苏)电子科技有限公司 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法

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