CN114007332A - 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法 - Google Patents
多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114007332A CN114007332A CN202111261901.2A CN202111261901A CN114007332A CN 114007332 A CN114007332 A CN 114007332A CN 202111261901 A CN202111261901 A CN 202111261901A CN 114007332 A CN114007332 A CN 114007332A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- positioning
- board
- hard board
- board core
- core board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 45
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 27
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，它包括：在硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第一半固化片冲孔步骤、第一定位针制作步骤、硬板芯板与第一半固化片热熔压合步骤、在初级硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第二半固化片冲孔步骤、第二定位针制作步骤、初级硬板芯板与第二半固化片热熔压合步骤、次级硬板芯板完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，从而得到成品。本发明的方法利用硬板芯板多次冲孔定位叠板，有效地降低生产成本、提升了生产效率，避免了由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况。
Description
技术领域
本发明属于印刷下路版技术领域，具体地说是一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法。
背景技术
随着近年来随着5G的运用，电子产品传输速率提升，高速化的发展趋势，对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。
印刷线路板叠板一般有定位针、热熔和铆钉加工工艺。热熔与槽针叠合使用相同的冲孔定位孔，一般第一次压合叠板时只能择其一，而第二次采用铆钉压合时易滑板导致不良，因此现有方法的加工或多或少都会存在一些成本的浪费。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种层间对位精度高、能降低生产成本、提升生产效率并可避免由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况的多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法。
按照本发明提供的技术方案，所述多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，该加工方法包括以下步骤：
S1、提供硬板芯板，硬板芯板包括硬板基材以及位于硬板基材的上表面与下表面的铜箔层，在硬板芯板的其中一面铜箔层上制作出至少两个呈防呆设置的硬板芯板光学定位点同时在该硬板芯板的另一面铜箔层上制作出线路，以所述第一光学定位点为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在硬板芯板的每条边线位置冲出一个长圆形的硬板芯板定位孔，位于长边上的硬板芯板定位孔与位于宽边上的硬板芯板定位孔的长度方向呈垂直设置；
S2、取第一半固化片，使用步骤S1的冲孔模具，在第一半固化片的每条边线位置均冲出一个长圆形的第一半固化片定位孔，位于长边上的第一半固化片定位孔与位于宽边上的第一半固化片定位孔的长度方向呈垂直设置，且第一半固化片定位孔与步骤S1中的硬板芯板定位孔配合；
S3、制作第一定位针，第一定位针包括针座以及固定在针座上的定位针体，定位针体的横截面为长圆形，且定位针体的横截面长度小于硬板芯板定位孔的长度以及第一半固化片定位孔的长度，定位针体的横截面宽度与硬板芯板定位孔的宽度以及第一半固化片定位孔的宽度呈间隙配合；
S4、将每两块硬板芯板与一块第一半固化片采用第一定位针定位叠放在一起，相邻两张硬板芯板之间设有一张第一半固化片，已经完成线路制作的铜箔层朝内设置，具有硬板芯板光学定位点的铜箔层朝外设置，形成初级硬板芯板叠层，第一定位针的定位针体插入硬板基材定位圆孔与第一半固化片定位圆孔内，将初级硬板芯板叠层进行第一次热熔压合，形成初级硬板芯板；
S5、在初级硬板芯板的其中一面铜箔层上重新制作出至少两个呈防呆设置的初级硬板芯板光学定位点同时在该初级硬板芯板的另一面铜箔层上制作出线路，然后在初级硬板芯板上，以初级硬板芯板光学定位点为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在初级硬板芯板的每条边线位置并对应硬板芯板定位孔的位置冲出长圆形的初级硬板芯板定位孔，且该冲孔模具的外形轮廓完全覆盖硬板芯板定位孔，所冲出的初级硬板芯板定位孔与硬板芯板定位孔具有相同的中心，位于长边上的初级硬板芯板定位孔与位于宽边上的初级硬板芯板定位孔的长度方向呈垂直设置；
S6、取第二半固化片，使用步骤S5的冲孔模具，在第二半固化片的每条边线位置冲出一个长圆形的第二半固化片定位孔，位于长边上的第二半固化片定位孔与位于宽边上的第二半固化片定位孔的长度方向呈垂直设置，且第二半固化片定位孔与步骤S5中的初级硬板芯板定位孔配合；
S7、制作第二定位针，第二定位针为横截面形状呈长圆形的针体，第二定位针的横截面长度小于初级硬板芯板定位孔的长度以及第二半固化片定位孔的长度，第二定位针的横截面宽度与初级硬板芯板定位孔的宽度以及第二半固化片定位孔的宽度呈间隙配合；
S8、将两块初级硬板芯板与一块第二半固化片采用第二定位针定位叠放在一起，相邻两张初级子硬板芯板之间设有一张第二半固化片，已经完成线路制作的铜箔层朝内，具有初级硬板芯板光学定位点的铜箔层朝外，形成次级硬板芯板叠层，第二定位针插入初级硬板芯板定位孔与第二半固化片定位孔内，将次级硬板芯板叠层进行第二次热熔压合，形成次级硬板芯板；
S9、次级硬板芯板依次完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，得到多次压合层间高对准度的印刷线路板成品。
作为优选，步骤S6中，第一次热熔压合的温度控制在190~210℃、压力控制在2.7~3.3MPa、时间控制在70~90min。
作为优选，步骤S11中，第二次热熔压合的温度控制在190~210℃、压力控制在2.7~3.3MPa、时间控制在70~90min。
本发明的方法，材料浪费少，兼容行业现有的制程，采用长圆形的定位针体与长圆形的硬板芯板定位孔以及第一半固化片定位孔配合进行定位，采用长圆形的第二定位针与长圆形的初级硬板芯板定位孔以及第二半固化片定位孔配合进行定位，层间对位精度高，从而保证了印刷线路品质，产品合格率高。
本发明的方法利用硬板芯板多次冲孔定位叠板，有效地降低生产成本、提升了生产效率，避免了由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况。
附图说明
图1是经过实施例1~3步骤S1处理后的硬板芯板的结构图。
图2是经过实施例1~3步骤S2处理后的第一半固化片的结构图。
图3是第一定位针的结构图。
图4是经过实施例1~3步骤S4处理后的初级硬板芯板的结构图。
图5是经过实施例1~3步骤S5处理后的初级硬板芯板的结构图。
图6是经过实施例1~3步骤S6处理后的第二半固化片的结构图。
图7是第二定位针的结构图。
图8是经过实施例1~3步骤S8处理后的次级硬板芯板的结构图。
图9是多次压合层间高对准度的印刷线路板成品的结构图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下实施例使用的硬板芯板1由台光电子材料(昆山)有限公司提供，产品型号为EM528K。
以下实施例使用的第一半固化片2由台光电子材料(昆山)有限公司提供，产品型号为EM528BK。
以下实施例使用的第二半固化片5由台光电子材料(昆山)有限公司提供，产品型号为EM528BK。
实施例1
一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，该加工方法包括以下步骤：
S1、提供硬板芯板1，硬板芯板1包括硬板基材1.1以及位于硬板基材1.1的上表面与下表面的铜箔层1.2，在硬板芯板1的其中一面铜箔层1.2上制作出至少两个呈防呆设置的硬板芯板光学定位点1.3同时在该硬板芯板1的另一面铜箔层1.2上制作出线路，以所述第一光学定位点1.3为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在硬板芯板1的每条边线位置冲出一个长圆形的硬板芯板定位孔1.4，位于长边上的硬板芯板定位孔1.4与位于宽边上的硬板芯板定位孔1.4的长度方向呈垂直设置，如图1所示；
S2、取第一半固化片2，使用步骤S1的冲孔模具，在第一半固化片2的每条边线位置均冲出一个长圆形的第一半固化片定位孔2.1，位于长边上的第一半固化片定位孔2.1与位于宽边上的第一半固化片定位孔2.1的长度方向呈垂直设置，且第一半固化片定位孔2.1与步骤S1中的硬板芯板定位孔1.4配合，如图2所示；
S3、制作第一定位针3，第一定位针3包括针座3.1以及固定在针座3.1上的定位针体3.2，定位针体3.2的横截面为长圆形，且定位针体3.2的横截面长度小于硬板芯板定位孔1.4的长度以及第一半固化片定位孔2.1的长度，定位针体3.2的横截面宽度与硬板芯板定位孔1.4的宽度以及第一半固化片定位孔2.1的宽度呈间隙配合（即定位针体3.2的宽度略小于硬板芯板定位孔1.4的宽度以及第一半固化片定位孔2.1的宽度），如图3所示；
S4、将每两块硬板芯板1与一块第一半固化片2采用第一定位针3定位叠放在一起，相邻两张硬板芯板1之间设有一张第一半固化片2，已经完成线路制作的铜箔层1.2朝内设置，具有硬板芯板光学定位点1.3的铜箔层1.2朝外设置，形成初级硬板芯板叠层，第一定位针3的定位针体3.2插入硬板基材定位圆孔1.4与第一半固化片定位圆孔2.1内，将初级硬板芯板叠层进行第一次热熔压合，第一次热熔压合的温度控制在190~195℃、压力控制在2.7~2.9MPa、时间控制在70~80min，第一次热熔压合结束形成初级硬板芯板4，如图4所示；
S5、在初级硬板芯板4的其中一面铜箔层1.2上重新制作出至少两个呈防呆设置的初级硬板芯板光学定位点4.3同时在该初级硬板芯板4的另一面铜箔层1.2上制作出线路，然后在初级硬板芯板4上，以初级硬板芯板光学定位点4.3为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在初级硬板芯板4的每条边线位置并对应硬板芯板定位孔1.4的位置冲出长圆形的初级硬板芯板定位孔4.1，且该冲孔模具的外形轮廓完全覆盖硬板芯板定位孔1.4，所冲出的初级硬板芯板定位孔4.1与硬板芯板定位孔1.4具有相同的中心，位于长边上的初级硬板芯板定位孔4.1与位于宽边上的初级硬板芯板定位孔4.1的长度方向呈垂直设置，如图5所示；
S6、取第二半固化片5，使用步骤S5的冲孔模具，在第二半固化片5的每条边线位置冲出一个长圆形的第二半固化片定位孔5.1，位于长边上的第二半固化片定位孔5.1与位于宽边上的第二半固化片定位孔5.1的长度方向呈垂直设置，且第二半固化片定位孔5.1与步骤S5中的初级硬板芯板定位孔4.1配合，如图6所示；
S7、制作第二定位针6，第二定位针6为横截面形状呈长圆形的针体，第二定位针6的横截面长度小于初级硬板芯板定位孔4.1的长度以及第二半固化片定位孔5.1的长度，第二定位针6的横截面宽度与初级硬板芯板定位孔4.1的宽度以及第二半固化片定位孔5.1的宽度呈间隙配合（即第二定位针6的宽度略小于初级硬板芯板定位孔4.1的宽度以及第二半固化片定位孔5.1的宽度），如图7所示；
S8、将两块初级硬板芯板4与一块第二半固化片5采用第二定位针6定位叠放在一起，相邻两张初级子硬板芯板4之间设有一张第二半固化片5，已经完成线路制作的铜箔层1.2朝内，具有初级硬板芯板光学定位点4.3的铜箔层1.2朝外，形成次级硬板芯板叠层，第二定位针6插入初级硬板芯板定位孔4.1与第二半固化片定位孔5.1内，将次级硬板芯板叠层进行第二次热熔压合，第二次热熔压合的温度控制在190~195℃、压力控制在2.7~2.9MPa、时间控制在70~80min，第二次热熔压合结束形成次级硬板芯板7，如图8所示；
S9、次级硬板芯板7依次完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，得到多次压合层间高对准度的印刷线路板成品，如图9所示。
通过实施例1的方法加工得到印刷线路板成品，成品率可达95%，而采用背景技术的方法，成品率最高仅能达到85%，实施例1的方法相对于背景技术的方法，成品率提高了10%。
实施例2
一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，该加工方法包括以下步骤：
S1、提供硬板芯板1，硬板芯板1包括硬板基材1.1以及位于硬板基材1.1的上表面与下表面的铜箔层1.2，在硬板芯板1的其中一面铜箔层1.2上制作出至少两个呈防呆设置的硬板芯板光学定位点1.3同时在该硬板芯板1的另一面铜箔层1.2上制作出线路，以所述第一光学定位点1.3为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在硬板芯板1的每条边线位置冲出一个长圆形的硬板芯板定位孔1.4，位于长边上的硬板芯板定位孔1.4与位于宽边上的硬板芯板定位孔1.4的长度方向呈垂直设置，如图1所示；
S2、取第一半固化片2，使用步骤S1的冲孔模具，在第一半固化片2的每条边线位置均冲出一个长圆形的第一半固化片定位孔2.1，位于长边上的第一半固化片定位孔2.1与位于宽边上的第一半固化片定位孔2.1的长度方向呈垂直设置，且第一半固化片定位孔2.1与步骤S1中的硬板芯板定位孔1.4配合，如图2所示；
S3、制作第一定位针3，第一定位针3包括针座3.1以及固定在针座3.1上的定位针体3.2，定位针体3.2的横截面为长圆形，且定位针体3.2的横截面长度小于硬板芯板定位孔1.4的长度以及第一半固化片定位孔2.1的长度，定位针体3.2的横截面宽度与硬板芯板定位孔1.4的宽度以及第一半固化片定位孔2.1的宽度呈间隙配合（即定位针体3.2的宽度略小于硬板芯板定位孔1.4的宽度以及第一半固化片定位孔2.1的宽度），如图3所示；
S4、将每两块硬板芯板1与一块第一半固化片2采用第一定位针3定位叠放在一起，相邻两张硬板芯板1之间设有一张第一半固化片2，已经完成线路制作的铜箔层1.2朝内设置，具有硬板芯板光学定位点1.3的铜箔层1.2朝外设置，形成初级硬板芯板叠层，第一定位针3的定位针体3.2插入硬板基材定位圆孔1.4与第一半固化片定位圆孔2.1内，将初级硬板芯板叠层进行第一次热熔压合，第一次热熔压合的温度控制在195~205℃、压力控制在2.9~3.1MPa、时间控制在80~85min，第一次热熔压合结束形成初级硬板芯板4，如图4所示；
S5、在初级硬板芯板4的其中一面铜箔层1.2上重新制作出至少两个呈防呆设置的初级硬板芯板光学定位点4.3同时在该初级硬板芯板4的另一面铜箔层1.2上制作出线路，然后在初级硬板芯板4上，以初级硬板芯板光学定位点4.3为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在初级硬板芯板4的每条边线位置并对应硬板芯板定位孔1.4的位置冲出长圆形的初级硬板芯板定位孔4.1，且该冲孔模具的外形轮廓完全覆盖硬板芯板定位孔1.4，所冲出的初级硬板芯板定位孔4.1与硬板芯板定位孔1.4具有相同的中心，位于长边上的初级硬板芯板定位孔4.1与位于宽边上的初级硬板芯板定位孔4.1的长度方向呈垂直设置，如图5所示；
S6、取第二半固化片5，使用步骤S5的冲孔模具，在第二半固化片5的每条边线位置冲出一个长圆形的第二半固化片定位孔5.1，位于长边上的第二半固化片定位孔5.1与位于宽边上的第二半固化片定位孔5.1的长度方向呈垂直设置，且第二半固化片定位孔5.1与步骤S5中的初级硬板芯板定位孔4.1配合，如图6所示；
S7、制作第二定位针6，第二定位针6为横截面形状呈长圆形的针体，第二定位针6的横截面长度小于初级硬板芯板定位孔4.1的长度以及第二半固化片定位孔5.1的长度，第二定位针6的横截面宽度与初级硬板芯板定位孔4.1的宽度以及第二半固化片定位孔5.1的宽度呈间隙配合（即第二定位针6的宽度略小于初级硬板芯板定位孔4.1的宽度以及第二半固化片定位孔5.1的宽度），如图7所示；
S8、将两块初级硬板芯板4与一块第二半固化片5采用第二定位针6定位叠放在一起，相邻两张初级子硬板芯板4之间设有一张第二半固化片5，已经完成线路制作的铜箔层1.2朝内，具有初级硬板芯板光学定位点4.3的铜箔层1.2朝外，形成次级硬板芯板叠层，第二定位针6插入初级硬板芯板定位孔4.1与第二半固化片定位孔5.1内，将次级硬板芯板叠层进行第二次热熔压合，第二次热熔压合的温度控制在195~205℃、压力控制在2.9~3.1MPa、时间控制在80~85min，第二次热熔压合结束形成次级硬板芯板7，如图8所示；
S9、次级硬板芯板7依次完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，得到多次压合层间高对准度的印刷线路板成品，如图9所示。
通过实施例2的方法加工得到印刷线路板成品，成品率可达95.5%，而采用背景技术的方法，成品率最高仅能达到85%，实施例1的方法相对于背景技术的方法，成品率提高了10.5%。
实施例3
一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，该加工方法包括以下步骤：
S1、提供硬板芯板1，硬板芯板1包括硬板基材1.1以及位于硬板基材1.1的上表面与下表面的铜箔层1.2，在硬板芯板1的其中一面铜箔层1.2上制作出至少两个呈防呆设置的硬板芯板光学定位点1.3同时在该硬板芯板1的另一面铜箔层1.2上制作出线路，以所述第一光学定位点1.3为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在硬板芯板1的每条边线位置冲出一个长圆形的硬板芯板定位孔1.4，位于长边上的硬板芯板定位孔1.4与位于宽边上的硬板芯板定位孔1.4的长度方向呈垂直设置，如图1所示；
S2、取第一半固化片2，使用步骤S1的冲孔模具，在第一半固化片2的每条边线位置均冲出一个长圆形的第一半固化片定位孔2.1，位于长边上的第一半固化片定位孔2.1与位于宽边上的第一半固化片定位孔2.1的长度方向呈垂直设置，且第一半固化片定位孔2.1与步骤S1中的硬板芯板定位孔1.4配合，如图2所示；
S3、制作第一定位针3，第一定位针3包括针座3.1以及固定在针座3.1上的定位针体3.2，定位针体3.2的横截面为长圆形，且定位针体3.2的横截面长度小于硬板芯板定位孔1.4的长度以及第一半固化片定位孔2.1的长度，定位针体3.2的横截面宽度与硬板芯板定位孔1.4的宽度以及第一半固化片定位孔2.1的宽度呈间隙配合（即定位针体3.2的宽度略小于硬板芯板定位孔1.4的宽度以及第一半固化片定位孔2.1的宽度），如图3所示；
S4、将每两块硬板芯板1与一块第一半固化片2采用第一定位针3定位叠放在一起，相邻两张硬板芯板1之间设有一张第一半固化片2，已经完成线路制作的铜箔层1.2朝内设置，具有硬板芯板光学定位点1.3的铜箔层1.2朝外设置，形成初级硬板芯板叠层，第一定位针3的定位针体3.2插入硬板基材定位圆孔1.4与第一半固化片定位圆孔2.1内，将初级硬板芯板叠层进行第一次热熔压合，第一次热熔压合的温度控制在205~210℃、压力控制在3.1~3.3MPa、时间控制在85~90min，第一次热熔压合结束形成初级硬板芯板4，如图4所示；
S5、在初级硬板芯板4的其中一面铜箔层1.2上重新制作出至少两个呈防呆设置的初级硬板芯板光学定位点4.3同时在该初级硬板芯板4的另一面铜箔层1.2上制作出线路，然后在初级硬板芯板4上，以初级硬板芯板光学定位点4.3为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在初级硬板芯板4的每条边线位置并对应硬板芯板定位孔1.4的位置冲出长圆形的初级硬板芯板定位孔4.1，且该冲孔模具的外形轮廓完全覆盖硬板芯板定位孔1.4，所冲出的初级硬板芯板定位孔4.1与硬板芯板定位孔1.4具有相同的中心，位于长边上的初级硬板芯板定位孔4.1与位于宽边上的初级硬板芯板定位孔4.1的长度方向呈垂直设置，如图5所示；
S6、取第二半固化片5，使用步骤S5的冲孔模具，在第二半固化片5的每条边线位置冲出一个长圆形的第二半固化片定位孔5.1，位于长边上的第二半固化片定位孔5.1与位于宽边上的第二半固化片定位孔5.1的长度方向呈垂直设置，且第二半固化片定位孔5.1与步骤S5中的初级硬板芯板定位孔4.1配合，如图6所示；
S7、制作第二定位针6，第二定位针6为横截面形状呈长圆形的针体，第二定位针6的横截面长度小于初级硬板芯板定位孔4.1的长度以及第二半固化片定位孔5.1的长度，第二定位针6的横截面宽度与初级硬板芯板定位孔4.1的宽度以及第二半固化片定位孔5.1的宽度呈间隙配合（即第二定位针6的宽度略小于初级硬板芯板定位孔4.1的宽度以及第二半固化片定位孔5.1的宽度），如图7所示；
S8、将两块初级硬板芯板4与一块第二半固化片5采用第二定位针6定位叠放在一起，相邻两张初级子硬板芯板4之间设有一张第二半固化片5，已经完成线路制作的铜箔层1.2朝内，具有初级硬板芯板光学定位点4.3的铜箔层1.2朝外，形成次级硬板芯板叠层，第二定位针6插入初级硬板芯板定位孔4.1与第二半固化片定位孔5.1内，将次级硬板芯板叠层进行第二次热熔压合，第二次热熔压合的温度控制在205~210℃、压力控制在3.1~3.3MPa、时间控制在85~90min，第二次热熔压合结束形成次级硬板芯板7，如图8所示；
S9、次级硬板芯板7依次完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，得到多次压合层间高对准度的印刷线路板成品，如图9所示。
通过实施例1的方法加工得到印刷线路板成品，成品率可达96%，而采用背景技术的方法，成品率最高仅能达到85%，实施例1的方法相对于背景技术的方法，成品率提高了11%。
在本发明的加工方法中，在第一次热熔压合时，插入位于长边上的两个硬板芯板定位孔1.4以及位于长边上的两个第一半固化片定位孔2.1内的定位针体3.2固定X轴，控制X轴方向偏移，在Y轴方向上可自由线性涨缩；同时，插入位于宽边上的两个硬板芯板定位孔1.4以及位于宽边上的两个第一半固化片定位孔2.1内的定位针体3.2固定Y轴，控制Y轴方向偏移，在X轴方向上可自由线性涨缩；因此可获得极高的层间对位精度，有效避免层偏。
在第二次热熔压合时，插入位于长边上的两个初级硬板芯板定位孔4.1以及位于长边上的两个第二半固化片定位孔5.1内的第二定位针6固定X轴，控制X轴方向偏移，在Y轴方向上可自由线性涨缩；同时，插入位于宽边上的两个初级硬板芯板定位孔4.1以及位于宽边上的两个第二半固化片定位孔5.1内的第二定位针6固定Y轴，控制Y轴方向偏移，在X轴方向上可自由线性涨缩；因此可获得极高的层间对位精度，有效避免层偏。
由于在初级硬板芯板4上冲出的初级硬板芯板定位孔4.1与在硬板芯板1上冲出的硬板芯板定位孔1.4具有相同的中心，没有额加大排版尺寸造成成本的浪费。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，其特征是：该加工方法包括以下步骤：
S1、提供硬板芯板（1），硬板芯板（1）包括硬板基材（1.1）以及位于硬板基材（1.1）的上表面与下表面的铜箔层（1.2），在硬板芯板（1）的其中一面铜箔层（1.2）上制作出至少两个呈防呆设置的硬板芯板光学定位点（1.3）同时在该硬板芯板（1）的另一面铜箔层（1.2）上制作出线路，以所述第一光学定位点（1.3）为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在硬板芯板（1）的每条边线位置冲出一个长圆形的硬板芯板定位孔（1.4），位于长边上的硬板芯板定位孔（1.4）与位于宽边上的硬板芯板定位孔（1.4）的长度方向呈垂直设置；
S2、取第一半固化片（2），使用步骤S1的冲孔模具，在第一半固化片（2）的每条边线位置均冲出一个长圆形的第一半固化片定位孔（2.1），位于长边上的第一半固化片定位孔（2.1）与位于宽边上的第一半固化片定位孔（2.1）的长度方向呈垂直设置，且第一半固化片定位孔（2.1）与步骤S1中的硬板芯板定位孔（1.4）配合；
S3、制作第一定位针（3），第一定位针（3）包括针座（3.1）以及固定在针座（3.1）上的定位针体（3.2），定位针体（3.2）的横截面为长圆形，且定位针体（3.2）的横截面长度小于硬板芯板定位孔（1.4）的长度以及第一半固化片定位孔（2.1）的长度，定位针体（3.2）的横截面宽度与硬板芯板定位孔（1.4）的宽度以及第一半固化片定位孔（2.1）的宽度呈间隙配合；
S4、将每两块硬板芯板（1）与一块第一半固化片（2）采用第一定位针（3）定位叠放在一起，相邻两张硬板芯板（1）之间设有一张第一半固化片（2），已经完成线路制作的铜箔层（1.2）朝内设置，具有硬板芯板光学定位点（1.3）的铜箔层（1.2）朝外设置，形成初级硬板芯板叠层，第一定位针（3）的定位针体（3.2）插入硬板基材定位圆孔（1.4）与第一半固化片定位圆孔（2.1）内，将初级硬板芯板叠层进行第一次热熔压合，形成初级硬板芯板（4）；
S5、在初级硬板芯板（4）的其中一面铜箔层（1.2）上重新制作出至少两个呈防呆设置的初级硬板芯板光学定位点（4.3）同时在该初级硬板芯板（4）的另一面铜箔层（1.2）上制作出线路，然后在初级硬板芯板（4）上，以初级硬板芯板光学定位点（4.3）为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在初级硬板芯板（4）的每条边线位置并对应硬板芯板定位孔（1.4）的位置冲出长圆形的初级硬板芯板定位孔（4.1），且该冲孔模具的外形轮廓完全覆盖硬板芯板定位孔（1.4），所冲出的初级硬板芯板定位孔（4.1）与硬板芯板定位孔（1.4）具有相同的中心，位于长边上的初级硬板芯板定位孔（4.1）与位于宽边上的初级硬板芯板定位孔（4.1）的长度方向呈垂直设置；
S6、取第二半固化片（5），使用步骤S5的冲孔模具，在第二半固化片（5）的每条边线位置冲出一个长圆形的第二半固化片定位孔（5.1），位于长边上的第二半固化片定位孔（5.1）与位于宽边上的第二半固化片定位孔（5.1）的长度方向呈垂直设置，且第二半固化片定位孔（5.1）与步骤S5中的初级硬板芯板定位孔（4.1）配合；
S7、制作第二定位针（6），第二定位针（6）为横截面形状呈长圆形的针体，第二定位针（6）的横截面长度小于初级硬板芯板定位孔（4.1）的长度以及第二半固化片定位孔（5.1）的长度，第二定位针（6）的横截面宽度与初级硬板芯板定位孔（4.1）的宽度以及第二半固化片定位孔（5.1）的宽度呈间隙配合；
S8、将两块初级硬板芯板（4）与一块第二半固化片（5）采用第二定位针（6）定位叠放在一起，相邻两张初级子硬板芯板（4）之间设有一张第二半固化片（5），已经完成线路制作的铜箔层（1.2）朝内，具有初级硬板芯板光学定位点（4.3）的铜箔层（1.2）朝外，形成次级硬板芯板叠层，第二定位针（6）插入初级硬板芯板定位孔（4.1）与第二半固化片定位孔（5.1）内，将次级硬板芯板叠层进行第二次热熔压合，形成次级硬板芯板（7）；
S9、次级硬板芯板（7）依次完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，得到多次压合层间高对准度的印刷线路板成品。
2.根据权利要求1所述的多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，其特征是：步骤S4中，第一次热熔压合的温度控制在190~210℃、压力控制在2.7~3.3MPa、时间控制在70~90min。
3.根据权利要求1所述的多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，其特征是：步骤S8中，第二次热熔压合的温度控制在190~210℃、压力控制在2.7~3.3MPa、时间控制在70~90min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111261901.2A CN114007332B (zh) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111261901.2A CN114007332B (zh) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114007332A true CN114007332A (zh) | 2022-02-01 |
| CN114007332B CN114007332B (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=79924625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111261901.2A Active CN114007332B (zh) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114007332B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980580A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-08-30 | 湖北金禄科技有限公司 | 5g通信线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093904A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| US7388394B1 (en) * | 2004-12-01 | 2008-06-17 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Multiple layer printed circuit board having misregistration testing pattern |
| CN102595806A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法 |
| CN106793460A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型阶梯线路板及其制作方法 |
| US20190313536A1 (en) * | 2016-06-06 | 2019-10-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
| US20190350083A1 (en) * | 2016-06-06 | 2019-11-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
| CN110972413A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 复合电路板及其制作方法 |
| CN111405781A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-07-10 | 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 | 一种多层电路板定位压合方法 |
-
2021
- 2021-10-28 CN CN202111261901.2A patent/CN114007332B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093904A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| US7388394B1 (en) * | 2004-12-01 | 2008-06-17 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Multiple layer printed circuit board having misregistration testing pattern |
| CN102595806A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法 |
| US20190313536A1 (en) * | 2016-06-06 | 2019-10-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
| US20190350083A1 (en) * | 2016-06-06 | 2019-11-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
| CN106793460A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型阶梯线路板及其制作方法 |
| CN110972413A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 复合电路板及其制作方法 |
| CN111405781A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-07-10 | 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 | 一种多层电路板定位压合方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980580A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-08-30 | 湖北金禄科技有限公司 | 5g通信线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法 |
| CN114980580B (zh) * | 2022-06-24 | 2023-12-19 | 湖北金禄科技有限公司 | 5g通信线路板及背靠背叠构线路板生产加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114007332B (zh) | 2024-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103533741B (zh) | 一种双面厚铜板及其制作方法 | |
| CN114007332A (zh) | 多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法 | |
| WO2012065376A1 (zh) | 印刷电路板基板及其制作方法 | |
| CN105430944A (zh) | 多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板 | |
| CN111885856A (zh) | 一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法及治具 | |
| CN109121327B (zh) | 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式 | |
| CN108668470B (zh) | 混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备 | |
| CN102361539A (zh) | 凹槽类印制线路板的制作方法 | |
| CN104159392A (zh) | 一种印制电路板及其制备方法 | |
| CN110461085B (zh) | 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法 | |
| CN110996559A (zh) | 一种盲孔板层压定位方法 | |
| CN112601387B (zh) | 一种大尺寸印制多层板的制作方法 | |
| CN111615265A (zh) | 一种lcp多层板的盲孔加工方法 | |
| CN111356305B (zh) | 一种成型v-cut的加工工艺 | |
| CN113630988A (zh) | 一种超高多层板高精度层间对位的控制方法 | |
| JPH05343847A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| CN113966102A (zh) | 一种阶梯金手指电路板制作方法 | |
| JPH08264946A (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 | |
| CN215991415U (zh) | 一种新型高多层线路板压合定位工具 | |
| CN105792520A (zh) | 一种在pcb上制作v形槽线的方法 | |
| CN105101640B (zh) | 一种聚四氟乙烯台阶槽电路板的加工方法 | |
| CN111800959A (zh) | 一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法 | |
| CN114900967B (zh) | 一种软硬结合板的开盖加工方法 | |
| CN104981115A (zh) | 电路板金手指的加工方法和金手指电路板 | |
| CN210491346U (zh) | 改善不对称压合线路板板翘的控制结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: No.32 Chunhui East Road, Xishan Economic Development Zone, Xishan District, Wuxi City, Jiangsu Province Applicant after: Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: No.32 Chunhui East Road, Xishan Economic Development Zone, Xishan District, Wuxi City, Jiangsu Province Applicant before: GULTECH (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD. Country or region before: China |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |