CN112888192A - 一种新型5g天线电路板的压合制造方法 - Google Patents
一种新型5g天线电路板的压合制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112888192A CN112888192A CN202011586535.3A CN202011586535A CN112888192A CN 112888192 A CN112888192 A CN 112888192A CN 202011586535 A CN202011586535 A CN 202011586535A CN 112888192 A CN112888192 A CN 112888192A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- upper substrate
- substrate
- hole
- circuit board
- bonding pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 title description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 138
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种新型5G天线电路板的压合制造方法，属于电路板技术领域，其技术方案要点是，包括以下步骤：开料：将上基板、下基板和半固化片按照设定的形状与尺寸进行裁剪；开设焊盘：在上基板和下基板上分别开设上焊盘和下焊盘；开孔：在上基板上开设第一通孔，并在半固化片上开设第二通孔；去毛刺：将上基板放入到磨刷机上对其孔洞边缘进行磨刷；清洗：借助碱性溶液清洗上基板；贴膜：将阻胶层贴在下焊盘上；叠板：将半固化片放置在上基板和下基板之间，再将三者堆叠在一起。该种新型5G天线电路板及其压合制造方法在压合过程中不会出现溢胶的情况，并且基板之间不容易产生摩擦以及位置偏移，从而有效降低了成品的不良率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体为一种新型5G天线电路板的压合制造方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
5G是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。Release-15中的5G规范的第一阶段是为了适应早期的商业部署。Release-16的第二阶段将于2020年4月完成，作为IMT-2020技术的候选提交给国际电信联盟(ITU)[1]。ITU IMT-2020规范要求速度高达20Gbit/s，可以实现宽信道带宽和大容量MIMO。随着市场上5G业务以及5G产品的进一步发展与推广，5G天线电路板在未来的市场中将有着极大的需求量。
5G天线电路板主要采用多基板压合的方式进行制造，传统的压合制造工序中大多都是先压合再打孔，这样就很容易在压合过程中出现溢胶的情况，而且压合之后再打孔的话，基板之间容易出现摩擦以及位置偏移，不仅容易损坏基板，而且极大提升了成品的不良率。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型5G天线电路板及其压合制造方法，该种新型5G天线电路板及其压合制造方法在压合过程中不会出现溢胶的情况，并且基板之间不容易产生摩擦以及位置偏移，从而有效降低了成品的不良率。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型5G天线电路板，包括：基板，用于支撑所述新型5G天线电路板上的各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘，包括有上基板和下基板，所述上基板和所述下基板的相对面上分别设有用于焊接元器件引脚的上焊盘和下焊盘，所述上基板上还贯通开设有第一通孔，所述第一通孔正对所述下焊盘；半固化片，用于粘结所述上基板和所述下基板，所述半固化片夹在所述上基板和所述下基板之间，所述半固化片上贯通开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔的位置相对应；其中，与所述第二通孔和所述第一通孔位置相对应的所述下焊盘上贴有阻胶层。
进一步的，所述上基板和所述下基板均为铜基板。
进一步的，所述阻胶层为聚酰亚胺薄膜。
一种新型5G天线电路板的压合制造方法，包括以下步骤：
1)开料：将所述上基板、所述下基板和所述半固化片按照设定的形状与尺寸进行裁剪；
2)开设焊盘：在所述上基板和所述下基板上分别开设所述上焊盘和所述下焊盘；
3)开孔：在所述上基板上开设所述第一通孔，并在所述半固化片上开设所述第二通孔；
4)去毛刺：将所述上基板放入到磨刷机上对其孔洞边缘进行磨刷；
5)清洗：借助碱性溶液清洗所述上基板；
6)贴膜：将所述阻胶层贴在所述下焊盘上；
7)叠板：将所述半固化片放置在所述上基板和所述下基板之间，再将三者堆叠在一起，并使所述第一通孔、所述第二通孔、所述阻胶层以及所述下焊盘相互对准；
8)压合：将步骤7)中叠好的电路板送入压合机内，利用机械所提供的热能，将所述半固化片熔融，借以粘合所述上基板和所述下基板并填充二者之间的空隙，由此制成所述新型5G天线电路板；
上述步骤中，所述第一通孔、所述第二通孔、所述阻胶层以及所述下焊盘的尺寸大小比分别为：1:1.1:1:1。
进一步的，步骤1)中裁剪出的所述上基板和所述下基板的形状尺寸均一致，裁剪出的所述半固化片的长宽则均小于所述上基板和所述下基板的长宽，比例为0.9:1。
进一步的，步骤5)中的碱性溶液为浓度为80％-100％的氢氧化钠溶液，清洗过程为在60℃-70℃之间的温度范围内清洗20min-30min，清洗完成之后用清水对所述上基板进行冲洗，冲洗完成之后用清水对所述上基板进行浸洗，浸洗完成之后再用清水对所述上基板进行喷射，最后再将所述上基板挂起沥干。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
该种新型5G天线电路板及其压合制造方法，采用先开孔再压合的方法，预先在基板和半固化片上进行开孔，且在下焊盘上贴合阻胶层，并且第一通孔、第二通孔、阻胶层以及下焊盘的尺寸大小比分别设定为：1:1.1:1:1，从而实现在压合过程中不会出现溢胶的情况，并且基板之间不容易产生摩擦以及位置偏移，从而有效降低了成品的不良率。
附图说明
图1为本发明的新型5G天线电路板压合之前的结构示意图；
图2为本发明的新型5G天线电路板压合之后的结构示意图。
图中：1、上基板；11、第一通孔；2、上焊盘；3、半固化片；31、第二通孔；4、阻胶层；5、下基板；51、下焊盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，一种新型5G天线电路板，包括：基板，用于支撑新型5G天线电路板上的各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘，包括有上基板1和下基板5，上基板1和下基板5的相对面上分别设有用于焊接元器件引脚的上焊盘2和下焊盘51，上基板1上还贯通开设有第一通孔11，第一通孔11正对下焊盘51；半固化片3，用于粘结上基板1和下基板5，半固化片3夹在上基板1和下基板5之间，半固化片3上贯通开设有第二通孔31，第二通孔31与第一通孔11的位置相对应；其中，与第二通孔31和第一通孔11位置相对应的下焊盘51上贴有阻胶层4。
进一步的，上基板1和下基板5均为铜基板，铜基板的导热效果好，适合运用在高频运行的5G设备中。
进一步的，阻胶层4为聚酰亚胺薄膜，简称PI膜，起到了对下焊盘51的封堵隔离作用，能够防止在压合过程中半固化片3熔融之后通过下焊盘51流至下基板5的外表面，从而造成严重的溢胶现象。
一种新型5G天线电路板的压合制造方法，包括以下步骤：
1)开料：将上基板1、下基板5和半固化片3按照设定的形状与尺寸进行裁剪，具体为：第一通孔11、第二通孔31、阻胶层4以及下焊盘51的尺寸大小比分别为：1:1.1:1:1；
2)开设焊盘：在上基板1和下基板5上分别开设上焊盘2和下焊盘51；
3)开孔：在上基板1上开设第一通孔11，并在半固化片3上开设第二通孔31；
4)去毛刺：将上基板1放入到磨刷机上对其孔洞边缘进行磨刷；
5)清洗：借助碱性溶液清洗上基板1；
6)贴膜：将阻胶层4贴在下焊盘51上；
7)叠板：将半固化片3放置在上基板1和下基板5之间，再将三者堆叠在一起，并使第一通孔11、第二通孔31、阻胶层4以及下焊盘51相互对准；
8)压合：将步骤7)中叠好的电路板送入压合机内，利用机械所提供的热能，将半固化片3熔融，借以粘合上基板1和下基板5并填充二者之间的空隙，由此制成新型5G天线电路板；
由于堆叠在一起之后开孔过程也是一个挤压过程，这个挤压过程很容易使基板之间出现摩擦打滑，还使熔融之后的半固化片3出现溢胶，因此本发明方法采用堆叠之前先逐一开孔再一起进行压合的方法，即预先在基板和半固化片3上进行开孔，再进行压合，半固化片3在压合过程中将会熔融粘合在上基板1和下基板5之间，此时的半固化片3是可流动的，而将第一通孔11、第二通孔31、阻胶层4以及下焊盘51的尺寸大小比分别设置为：1:1.1:1:1的目的是为了让第二通孔31内能够盛装半固化片3被挤压之后的挤出部分，从而不会沿着缝隙溢出之外界而形成溢胶，而设置阻胶层4之后能够使基板之间不容易产生摩擦以及位置偏移，从而有效降低了成品的不良率。
进一步的，步骤1)中裁剪出的上基板1和下基板5的形状尺寸均一致，裁剪出的半固化片3的长宽则均小于上基板1和下基板5的长宽，比例为0.9:1，由于半固化片3受热被挤压之后会发生延展，因此半固化片3的长宽均小于基板的长宽，这样做的目的就是让半固化片3延展之后的形状大小能够与基板保持一致，从而保证基板之间粘合牢固的同时还能够避免溢胶。
进一步的，步骤5)中的碱性溶液为浓度为80％-100％的氢氧化钠溶液，清洗过程为在60℃-70℃之间的温度范围内清洗20min-30min，这样做得的目的是去除基板表面的油类、油脂和污物的微粒，清洗完成之后用清水对上基板1进行冲洗，以实现将基板表面的碱液冲洗掉，冲洗完成之后用清水对上基板1进行浸洗，以实现对基板表面污物的进一步去除，浸洗完成之后再用清水对上基板1进行喷射，实现对基板表面的最终清洗，最后再将上基板1挂起沥干。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (6)
1.一种新型5G天线电路板，其特征在于，所述新型5G天线电路板包括：
基板，用于支撑所述新型5G天线电路板上的各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘，包括有上基板(1)和下基板(5)，所述上基板(1)和所述下基板(5)的相对面上分别设有用于焊接元器件引脚的上焊盘(2)和下焊盘(51)，所述上基板(1)上还贯通开设有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)正对所述下焊盘(51)；
半固化片(3)，用于粘结所述上基板(1)和所述下基板(5)，所述半固化片(3)夹在所述上基板(1)和所述下基板(5)之间，所述半固化片(3)上贯通开设有第二通孔(31)，所述第二通孔(31)与所述第一通孔(11)的位置相对应；
其中，与所述第二通孔(31)和所述第一通孔(11)位置相对应的所述下焊盘(51)上贴有阻胶层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型5G天线电路板，其特征在于：所述上基板(1)和所述下基板(5)均为铜基板。
3.根据权利要求1所述的一种新型5G天线电路板，其特征在于：所述阻胶层(4)为聚酰亚胺薄膜。
4.一种根据权利要求1-3任一所述的新型5G天线电路板的压合制造方法，其特征在于：
包括以下步骤：
1)开料：将所述上基板(1)、所述下基板(5)和所述半固化片(3)按照设定的形状与尺寸进行裁剪；
2)开设焊盘：在所述上基板(1)和所述下基板(5)上分别开设所述上焊盘(2)和所述下焊盘(51)；
3)开孔：在所述上基板(1)上开设所述第一通孔(11)，并在所述半固化片(3)上开设所述第二通孔(31)；
4)去毛刺：将所述上基板(1)放入到磨刷机上对其孔洞边缘进行磨刷；
5)清洗：借助碱性溶液清洗所述上基板(1)；
6)贴膜：将所述阻胶层(4)贴在所述下焊盘(51)上；
7)叠板：将所述半固化片(3)放置在所述上基板(1)和所述下基板(5)之间，再将三者堆叠在一起，并使所述第一通孔(11)、所述第二通孔(31)、所述阻胶层(4)以及所述下焊盘(51)相互对准；
8)压合：将步骤7)中叠好的电路板送入压合机内，利用机械所提供的热能，将所述半固化片(3)熔融，借以粘合所述上基板(1)和所述下基板(5)并填充二者之间的空隙，由此制成所述新型5G天线电路板；
上述步骤中，所述第一通孔(11)、所述第二通孔(31)、所述阻胶层(4)以及所述下焊盘(51)的尺寸大小比分别为：1:1.1:1:1。
5.根据权利要求4所述的一种新型5G天线电路板的压合制造方法，其特征在于：步骤1)中裁剪出的所述上基板(1)和所述下基板(5)的形状尺寸均一致，裁剪出的所述半固化片(3)的长宽则均小于所述上基板(1)和所述下基板(5)的长宽，比例为0.9:1。
6.根据权利要求4所述的一种新型5G天线电路板的压合制造方法，其特征在于：步骤5)中的碱性溶液为浓度为80％-100％的氢氧化钠溶液，清洗过程为在60℃-70℃之间的温度范围内清洗20min-30min，清洗完成之后用清水对所述上基板(1)进行冲洗，冲洗完成之后用清水对所述上基板(1)进行浸洗，浸洗完成之后再用清水对所述上基板(1)进行喷射，最后再将所述上基板(1)挂起沥干。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011586535.3A CN112888192A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种新型5g天线电路板的压合制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011586535.3A CN112888192A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种新型5g天线电路板的压合制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112888192A true CN112888192A (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=76043881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011586535.3A Pending CN112888192A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种新型5g天线电路板的压合制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112888192A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115643673A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-01-24 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106488666A (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-08 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种用于pcb盲槽的阻胶方法 |
| CN108770210A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-06 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| CN109413893A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-01 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法及印制电路板 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202011586535.3A patent/CN112888192A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106488666A (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-08 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种用于pcb盲槽的阻胶方法 |
| CN108770210A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-06 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| CN109413893A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-01 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法及印制电路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115643673A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-01-24 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105208796B (zh) | 超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 | |
| CN105472912A (zh) | 一种耐高压厚铜pcb的压合方法 | |
| KR100302652B1 (ko) | 플렉시블인쇄회로기판의제조방법및그방법으로생산한플렉시블인쇄회로기판 | |
| CN112888192A (zh) | 一种新型5g天线电路板的压合制造方法 | |
| CN111491447B (zh) | 一种射频模块转接pcb板的制作方法 | |
| CN106304607A (zh) | 刚挠结合板及其制作方法 | |
| CN114899154A (zh) | 一种高效率双面散热功率模块封装方法 | |
| CN206584922U (zh) | 预包封无导线可电镀引线框架封装结构 | |
| CN113271717A (zh) | 一种应用于5g通信基站的印制电路板的制作方法 | |
| CN104183567A (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
| CN114449744B (zh) | 一种高散热电路板制作方法及高散热电路板 | |
| CN104582265B (zh) | 一种埋入电容的实现方法及电路板 | |
| CN108807352B (zh) | 一种新型led灯丝制作方法 | |
| CN113825384B (zh) | 一种smt贴片防二次熔锡的方法 | |
| CN103717016A (zh) | 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺 | |
| CN210640175U (zh) | 电子芯片封装结构 | |
| CN102013418B (zh) | 一种手机卡封装用pcb载带 | |
| CN203260569U (zh) | 一种扩展引脚的扇入扩散式面板型bga封装件 | |
| CN113068308A (zh) | 一种pcb制作方法及pcb | |
| CN113146151A (zh) | 一种t/r组件基板装配工艺 | |
| CN107580428B (zh) | 基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法 | |
| CN111452376A (zh) | 一种导电泡棉制造工艺 | |
| CN209234096U (zh) | 一种新能源汽车铜基线路板 | |
| CN206210779U (zh) | 一种智能功率模块 | |
| CN112672545A (zh) | 一种多层电路板的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210601 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |