CN102013418B - 一种手机卡封装用pcb载带 - Google Patents

一种手机卡封装用pcb载带 Download PDF

Info

Publication number
CN102013418B
CN102013418B CN 200910195324 CN200910195324A CN102013418B CN 102013418 B CN102013418 B CN 102013418B CN 200910195324 CN200910195324 CN 200910195324 CN 200910195324 A CN200910195324 A CN 200910195324A CN 102013418 B CN102013418 B CN 102013418B
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier band
mobile phone
phone card
carrier tape
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 200910195324
Other languages
English (en)
Other versions
CN102013418A (zh
Inventor
杨辉峰
洪斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI CHANGFENG INTELLIGENT CARD CO Ltd
Original Assignee
SHANGHAI CHANGFENG INTELLIGENT CARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI CHANGFENG INTELLIGENT CARD CO Ltd filed Critical SHANGHAI CHANGFENG INTELLIGENT CARD CO Ltd
Priority to CN 200910195324 priority Critical patent/CN102013418B/zh
Publication of CN102013418A publication Critical patent/CN102013418A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102013418B publication Critical patent/CN102013418B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种新型手机卡封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体和单个载带为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路。本发明能够实现手机卡的一次封装成型；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

Description

一种手机卡封装用PCB载带
技术领域：
本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种可用于封装手机SIM卡的载带。 
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。 
例如在智能卡封装领域，尤其是手机卡的使用量非常大。目前，手机通信行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的手机服务应用将不断扩大，在这些发展的同时，手机卡的功能和性能的提升也不可避免。 
现有的手机卡生产制程比较复杂，需要先进行模块生产，再进行制卡工艺，生产成本以及材料成本较高，造成较大浪费。用户使用时，手机卡需从PVC卡基中取出，造成PVC材料的浪费。 
因此，特别需要一种低生产成本的一次成型的新型手机卡，满足当今手机用户的消费需要。 
基于上述需求，急需一种可实现一次封装成型新型手机卡的载带。 
发明内容：
本发明针对上述现有手机卡生产使用的载带所存在的各种弊端，而在直接模塑成型的手机卡实现方法的基础上，提供了一种新型手机卡封装用载带结构，其能够实现手机卡的一次封装成型，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。 
为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案： 
一种新型手机卡封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为单层线路板结构，所述单层线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且在单个载带区域内的敷铜箔上刻有相应的线路，所述单个载带的基材层设有用于承载芯片的芯片承载区域，敷铜箔层上形成焊线区域。 
所述基材层为FR4基材层，其上设有可达到通用的图形。 
所述敷铜箔上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。 
所述载带体的敷铜箔上设置有一层防止电性能短路的绝缘油墨层。 
所述载带体的四周边缘对称的设有定位孔，所述定位孔包括在FR4基材层上用于纵向切割位置定位的“T”形定位孔、用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔以及在FR4基材层上用于横向切割位置定位的扁长形定位孔。 
所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。 
所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成单个产品，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。 
所述单个产品的尺寸为标准手机卡尺寸15mm×25mm。 
根据上述技术方案得到的本发明具有以下优点： 
(1)能够实现手机卡的一次封装成型。 
(2)本发明的实施可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。 
(3)利用本发明能够批量的封装手机卡，能够进一步降低本低，同时大大提高了产品的生产效率。 
(4)利用本发明提供的载带封装成的产品不仅生产成本极低，而且产品的可靠性高。 
(5)根据本发明制成的手机卡可以广泛应用于各类手机或无线通讯产品中，具有通用性强，整体成本低，可靠性高，选择面广等优点，极大地推动全球手机应用技术的发展。同时本发明适合各不同使用领域的需求，如手机中的SIM卡、UIM卡和TD卡等，也可以用于其他移动通信产品，如无线网卡、无线基站、公用电话等产品中。 
附图说明：
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。 
图1为本发明结构示意图。 
图2为本发明的部分放大图。 
图3为本发明中单个载带的结构示意图。 
图4为单个载带的A-A方向截面图。 
图5为本发明中载带的FR4基材层示意图。 
图6为本发明中载带的敷铜层示意图。 
图7为本发明中载带的绝缘油墨层示意图。 
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。 
本发明针对现有手机卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且成品率低，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下： 
参见图1，本发明提供的新型手机卡封装用PCB载带，整体为一长条形载带体100，该载带体100的中间部位由若干个单个载带200以阵列式的方式连接排布而成。 
参见图3，单个载带200的以外形尺寸与所涉及的手机卡尺寸相适应，若以现有标准手机卡尺寸为准，其单个载带200的外形尺寸长×宽×厚可以为25mm×15mm×0.2mm。同时单个载带200上分别设置有芯片承载区域201及焊线区域202，以前述的标准手机卡为例，该单个载带上的芯片承载区域201可以承载3.3×3.3mm尺寸的芯片。 
为了能够有效解决现有技术所存在的问题，本发明中的载带体100以及其上的单个载带200采用单面线路板结构，该单面线路板由基材层300与敷铜箔层400覆合而成，在单个载带200上的敷铜箔400上刻有能够实现连接的相应的线路401(如图6所示)。其中基材层300采用厚度为0.07～0.13mm的耐高温材料制成，敷铜箔400的厚度为0.03～0.05mm。 
敷铜箔400面上的线路401在具体实施时，可以采用已经成熟的蚀刻技术 蚀刻得到，具体实施时可在敷铜箔400上将需要的线路部分留出，将不需要的部分用腐蚀的方式去除。 
如图4所示在单个载带200上的基材层300设有用于承载芯片的芯片承载区域201，同时在敷铜箔层400上形成焊线区域202。 
如图5所示，为了提高稳定性，本发明中的基材层300采用FR4基材，同时其上还通过冲切的方式得到相应的图形301，该图形301与现有手机卡载带图形一致，可达到通用效果。 
本发明中的载带体100以及其上的单个载带200是采用由基材层300与敷铜箔400覆合而成的单面线路板结构，为了防止敷铜面上线路401短路，故在整个敷铜面上设置一层绝缘油墨层500(如图7所示)。绝缘油墨层500在设置时，先将需要与手机卡槽接触的金属面预留出，再进行整板设置，达到避免使用时造成与其他金属部件短路的危险。 
由上述技术方案将得到较为完整的载带，为了方便后续的加料和切割，如图2所示，在载带体100的四周边缘设有多种图形的定位孔，该定位孔包括在FR4基材层上用于纵向切割位置定位的“T”形定位孔101、用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔102、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔103以及在FR4基材层上用于横向切割位置定位的扁长形定位孔104。 
由于后道工序要在芯片承载区域201贴芯片以及焊线区域202打金线，所以整个载带体采用先电镀镍，再电镀金的工艺制成。 
当载带体通过模塑成型制成成品后，可使用切割的方式将单个载带分开，切割后，得到相应的产品，该产品的边缘平整无毛刺，切割宽度，纵、横均为0.3mm，即切割时切割槽的宽度为0.3mm，并且其上的单个产品的尺寸为标准手机卡尺寸15mm×25mm。 
由上述技术方案得到的本发明其实施时，可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。同时能够大大提高生产效率和成品率。 
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明 还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。 

Claims (8)

1.一种手机卡封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由多个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为单层线路板结构，所述单层线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且在单个载带区域内的敷铜箔上刻有相应的线路，所述单个载带的基材层设有用于承载芯片的芯片承载区域，敷铜箔层上形成焊线区域。
2.根据权利要求1所述的一种手机卡封装用PCB载带，其特征在于，所述基材层为FR4基材层，其上设有可达到通用的图形。
3.根据权利要求1所述的一种手机卡封装用PCB载带，其特征在于，所述敷铜箔上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。
4.根据权利要求1所述的一种手机卡封装用PCB载带，其特征在于，所述载带体的敷铜箔上设置有一层防止电性能短路的绝缘油墨层。
5.根据权利要求1所述的一种手机卡封装用PCB载带，其特征在于，所述载带体的四周边缘对称的设有定位孔，所述定位孔包括在FR4基材层上用于纵向切割位置定位的“T”形定位孔、用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔以及在FR4基材层上用于横向切割位置定位的扁长形定位孔。
6.根据权利要求1所述的一种手机卡封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。
7.根据权利要求1或6所述的一种手机卡封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成单个产品，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。
8.根据权利要求7所述的一种手机卡封装用PCB载带，其特征在于，所述单个产品的尺寸为标准手机卡尺寸15mm×25mm。
CN 200910195324 2009-09-08 2009-09-08 一种手机卡封装用pcb载带 Active CN102013418B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910195324 CN102013418B (zh) 2009-09-08 2009-09-08 一种手机卡封装用pcb载带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910195324 CN102013418B (zh) 2009-09-08 2009-09-08 一种手机卡封装用pcb载带

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102013418A CN102013418A (zh) 2011-04-13
CN102013418B true CN102013418B (zh) 2012-09-05

Family

ID=43843527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200910195324 Active CN102013418B (zh) 2009-09-08 2009-09-08 一种手机卡封装用pcb载带

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102013418B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102915994A (zh) * 2012-09-28 2013-02-06 上海长丰智能卡有限公司 一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103839914A (zh) * 2012-11-22 2014-06-04 上海长丰智能卡有限公司 一种小型模塑封装卡用pcb载体以及载带
CN103220879B (zh) * 2013-05-02 2015-09-16 安伏（苏州）电子有限公司 磁性元器件与电路板连接结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200944402Y (zh) * 2006-03-10 2007-09-05 上海长丰智能卡有限公司 一种集成电路封装用载带
CN101140919A (zh) * 2006-09-05 2008-03-12 三井金属矿业株式会社 电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法
CN101477975A (zh) * 2009-01-21 2009-07-08 江苏长电科技股份有限公司 基于金属引线框架的sim卡封装结构及其封装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200944402Y (zh) * 2006-03-10 2007-09-05 上海长丰智能卡有限公司 一种集成电路封装用载带
CN101140919A (zh) * 2006-09-05 2008-03-12 三井金属矿业株式会社 电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法
CN101477975A (zh) * 2009-01-21 2009-07-08 江苏长电科技股份有限公司 基于金属引线框架的sim卡封装结构及其封装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102915994A (zh) * 2012-09-28 2013-02-06 上海长丰智能卡有限公司 一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102013418A (zh) 2011-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202275822U (zh) 半导体封装件以及其基板
CN101859734B (zh) 导线架及其制造方法与封装结构的制造方法
CN102014570B (zh) 一种带非接触功能手机卡用pcb载带
CN102013418B (zh) 一种手机卡封装用pcb载带
CN110690189A (zh) 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法
CN102339404B (zh) 一种新型智能卡模块及其生产工艺
CN101651124B (zh) 一种新型手机卡封装用载带
CN101241894A (zh) 智能卡金属载带及其制造方法和包括该载带的封装模块
CN206584922U (zh) 预包封无导线可电镀引线框架封装结构
CN102446868A (zh) 一种新型双界面智能卡模块及其实现方式
CN102237323B (zh) 一种带负载电容的微型射频模块封装用pcb载带
CN101551871A (zh) 一种新型手机卡及其实现方法
CN218482238U (zh) 一种sot23引线框架结构
CN201729904U (zh) 用于qfn封装结构的引线框架的电镀辅具
CN102013419A (zh) 一种微型射频模块封装用载带
CN105514079A (zh) 集成电路封装结构及其生产工艺
CN115763435A (zh) 电磁屏蔽的封装单元及方法、基板、电路和电子设备
CN101373748B (zh) 晶圆级封装结构及其制作方法
CN102013417B (zh) 一种微型射频模块封装用pcb载带
CN101488486B (zh) 可开槽式线路基板
CN206040633U (zh) 预成形封装导线架
CN101430774A (zh) 基于金属框架注塑成型的sim卡及其制备工艺
CN203055891U (zh) 一种小型模塑封装卡用pcb载体以及载带
CN209002258U (zh) 一种bt板布线结构
CN103020694A (zh) 无铜环双界面智能卡封装框架

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant