CN101551871A - 一种新型手机卡及其实现方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种新型手机卡，它包括芯片、用于承载芯片的载带及设置在载带上的线路，所述载带为金属载带，在所述载带背面贴附有防止封装过程中模塑料溢出流到反面金属触点影响产品质量的热感应膜，可以广泛应用于各类手机或无线通讯产品中，具有通用性强，整体成本低，可靠性强的优点，有效地解决新型手机卡的封装工艺，极大地推动全球手机应用技术的发展。本发明适合各不同使用领域的需求，如中国移动的SIM卡及中国联通的SIM卡和UIM卡等，也可以用于其他移动通信产品，如无线网卡、无线基站、公用电话等产品中，具有更好的应用前景。

Description

一种新型手机卡及其实现方法
技术领域
本发明涉及微电子半导体封装技术、集成电路封装技术领域及手机SIM卡芯片封装领域，特别涉及一种新型手机卡及其实现方法。
背景技术
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。在智能卡封装领域，尤其是手机卡的使用量非常大，但是目前都使用传统工艺进行生产，其主要的原材料有载带、银胶、环氧树脂胶、热熔胶、PVC卡基等，这些材料的成本也相对较高，而且生产工序复杂，生产成本较高，而且使用传统工艺生产的产品具有成品率偏低，使用中可靠性相对较差等缺点。
目前，手机通信行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的手机服务应用将不断扩大，在这些发展的同时，手机卡的功能和性能的提升也不可避免。
因此，特别需要一种新型手机卡，适合当今手机通信行业发展的需要，其实现方法能有效地弥补现有生产工艺上的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型手机卡及其实现方法，在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以极低的生产成本获得高可靠性的产品，实现了比传统手机卡生产更简单的生产工艺，使产品在降低整体成本的同时，不但提高了生产效率，更提高产品的可靠性。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种新型手机卡，它包括芯片、用于承载芯片的载带及设置在载带上的线路，其特征在于，所述载带为金属载带，在所述载带背面贴附有防止封装过程中模塑料溢出流到反面金属触点影响产品质量的热感应膜。
所述载带采用铜或铜合金制成。
所述载带的厚度为0.06～0.15mm。
在所述载带的边缘内侧设有定位齿孔，以保证成品的机械尺寸和使用中粘贴的准确对位。
所述新型手机卡的标称长度为25.0±0.1mm，宽度为15.0±0.1mm，厚度为0.7～0.92mm。
所述新型手机卡的一个角上设有等边倒角，所述等边倒角的边长为3.0±0.1mm。
一种新型手机卡的实现方法，其特征在于，它包括如下步骤：
(1)用自动芯片装载设备(Die Bonder)将手机卡芯片安装到载带上；
(2)用自动焊线设备(Wire Bonder)将通过超声波方式将手机卡芯片的功能焊盘和载带上相应的引脚焊盘牢固地连接在一起；
(3)对手机卡芯片进行封装；
(4)将步骤(3)的产品贴到标准框架中，再通过专用切割设备按要求做横向和纵向直线切割；
(5)对步骤(4)的产品进行测试、编带和包装。
在所述步骤(1)中，所述手机卡芯片通过粘结剂粘结到载带上，并通过高温烘烤将手机卡芯片和载带牢固地连接在一起。
所述粘结剂采用导电银胶或者非导电银胶。
在所述步骤(2)中，所述超声波方式为在载带的引脚焊盘上通过超声波方式长出凸点，将手机卡芯片的功能焊盘和载带的引脚焊盘上的凸点通过超声波直接连接。
所述超声波方式也可为将手机卡芯片的焊点上采用超声波或化学工艺长出凸点，利用导电胶进行倒装焊接，实现最薄的封装厚度要求。
在所述步骤(3)中，所述手机卡芯片采用封装工艺为模塑封装工艺，在模塑封装设备中将高温高压的模塑料融化后射出到模塑腔体内，将手机卡芯片和引线等包封在模塑体内，等模塑料冷却固化后脱膜形成的封装品，通过模塑封装设备自动去除多余的模塑料，并将贴在所述手机卡芯片背面的热感应膜去除。
在所述步骤(5)中，测试时，排列和分选设备将所述手机卡芯片按顺序和方向排列后通过测试装置，通过红外线探头首先检测所述手机卡芯片底部封装外观，然后进行激光打标，再通过红外线探头进行所述手机卡芯片正面红外线外观检测，所述手机卡芯片的外观检测通过后，进行电性能测试；测试合格后，通过自动分检设备装到包装盒或包装带中，完成整个封装的过程。
本发明的一种新型手机卡及其实现方法，采用了上述封装工艺生产的手机卡，可以广泛应用于各类手机或无线通讯产品中，具有通用性强，整体成本低，可靠性强的优点，有效地解决新型手机卡的封装工艺，极大地推动全球手机应用技术的发展。本发明适合各不同使用领域的需求，如中国移动的SIM卡及中国联通的SIM卡和UIM卡等，也可以用于其他移动通信产品，如无线网卡、无线基站、公用电话等产品中，具有更好的应用前景。
附图说明
图1为本发明的新型手机卡的正面示意图；
图2为本发明的新型手机卡的反面示意图；
图3为本发明的新型手机卡的侧面剖视图；
图4为本发明的新型手机卡内部构造的剖面示意图；
图5为本发明的新型手机卡的反面平面效果图；
图6为本发明的新型手机卡的正面平面效果图；
图7为本发明的新型手机卡的反面三维效果图；
图8为本发明的新型手机卡的正面三维效果图；
图9为本发明的新型手机卡连续封装后的正面示意图；
图10为本发明的新型手机卡连续封装后的反面示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图9所示，一种新型手机卡，它包括芯片1、用于承载芯片1的载带2及设置在载带2上的线路3，所述载带2为采用铜或铜合金材料制备而成的金属载带，在所述载带2背面贴附有防止封装过程中模塑料溢出流到反面金属触点4影响产品质量的热感应膜。所述载带2厚度为0.06mm至0.15mm；成品厚度为0.065mm至0.155mm。载带2的外型是通过化学腐蚀或精密冲压成型的。
所述新型手机卡的标称长度为25.0±0.1mm，宽度为15.0±0.1mm，厚度为0.7～0.92mm。
所述新型手机卡的一个角上设有等边倒角，所述等边倒角的边长为3.0±0.1mm。
为了适合现有设备生产，在所述载带的边缘内侧设有定位齿孔，以保证成品的机械尺寸和使用中粘贴的准确对位。载带2采用卷盘状包装以适合目前封装流水线设备使用。也可以采用段状载带结构，具体视设备情况来确定。
一种新型手机卡的实现方法，它包括如下步骤：
(1)用自动芯片装载设备(Die Bonder)将手机卡芯片安装到载带上；
(2)用自动焊线设备(Wire Bonder)将通过超声波方式将手机卡芯片的功能焊盘和载带上相应的引脚焊盘牢固地连接在一起；
(3)对手机卡芯片进行封装；
(4)将步骤(3)的产品贴到标准框架中，再通过专用切割设备按要求做横向和纵向直线切割；
(5)对步骤(4)的产品进行测试、编带和包装。
在所述步骤(1)中，所述手机卡芯片1通过粘结剂5粘结到载带2上，并通过高温烘烤将手机卡芯片1和载带2牢固地连接在一起。
所述粘结剂5采用导电银胶或者非导电银胶，通过自动精密滴胶设备在载带2的芯片承载区域内滴银胶。通过芯片装载设备将需要封装的芯片1装载到芯片承载区域内，利用银胶的粘合力来固定芯片1，通过红外线固化设备将银胶固化，将手机卡芯片1和金属载带2牢固粘合。
在所述步骤(2)中，所述超声波方式为在载带2的引脚焊盘上通过超声波方式长出凸点，将手机卡芯片1的功能焊盘和载带的引脚焊盘上的凸点通过超声波直接连接。通过超声波焊接设备将手机卡芯片1的焊盘和金属载带2的焊盘用金线焊接并形成通路，并作为组件供下一个制程生产。
所述超声波方式也可为将手机卡芯片1的焊点上采用超声波或化学工艺长出凸点，利用导电胶进行倒装焊接，实现最薄的封装厚度要求。
在所述步骤(3)中，所述手机卡芯片1采用封装工艺为模塑封装工艺，在模塑封装设备中将高温高压的模塑料融化后射出到模塑体6内，将手机卡芯片1和引线3等包封在模塑体6内，等模塑料冷却固化后脱膜形成的封装品，通过模塑封装设备自动去除多余的模塑料，并将贴在所述手机卡芯片1背面的热感应膜去除。通过模塑封装设备将加工好的组件通过注塑方式进行封装，起到保护内部芯片1和引线3的作用。
在所述步骤(5)中，测试时，排列和分选设备将所述手机卡芯片1按顺序和方向排列后通过测试装置，通过红外线探头首先检测所述手机卡芯片1底部封装外观，然后进行激光打标，再通过红外线探头进行所述手机卡芯片1正面红外线外观检测，所述手机卡芯片1的外观检测通过后，进行电性能测试；测试合格后，通过自动分检设备装到包装盒或包装带中，完成整个封装的过程，最终获得如图1、图2和图3所示的一种新型的手机卡。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (14)

1、一种新型手机卡，它包括芯片、用于承载芯片的载带及设置在载带上的线路，其特征在于，所述载带为金属载带，在所述载带背面贴附有防止封装过程中模塑料溢出流到反面金属触点影响产品质量的热感应膜。
2、如权利要求1所述的新型手机卡，其特征在于：所述载带采用铜材料制成。
3、如权利要求1所述的新型手机卡，其特征在于：所述载带采用铜合金材料制成。
4、如权利要求1所述的新型手机卡，其特征在于：所述载带的厚度为0.06～0.15mm。
5、如权利要求1所述的新型手机卡，其特征在于：在所述载带的边缘内侧设有用于保证成品的机械尺寸和使用中粘贴的准确对位的定位齿孔。
6、如权利要求1所述的新型手机卡，其特征在于：所述新型手机卡的标称长度为25.0±0.1mm，宽度为15.0±0.1mm，厚度为0.7～0.92mm。
7、如权利要求1所述的新型手机卡，其特征在于：所述新型手机卡的一个角上设有等边倒角，所述等边倒角的边长为3.0±0.1mm。
8、一种新型手机卡的实现方法，其特征在于，它包括如下步骤：
(1)用自动芯片装载设备(Die Bonder)将手机卡芯片安装到载带上；
(2)用自动焊线设备(Wire Bonder)将通过超声波方式将手机卡芯片的功能焊盘和载带上相应的引脚焊盘牢固地连接在一起；
(3)对手机卡芯片进行封装；
(4)将步骤(3)的产品贴到标准框架中，再通过专用切割设备按要求做横向和纵向直线切割；
(5)对步骤(4)的产品进行测试、编带和包装。
9、如权利要求8所述的实现方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述手机卡芯片通过粘结剂粘结到载带上，并通过高温烘烤将手机卡芯片和载带牢固地连接在一起。
10、如权利要求9所述的实现方法，其特征在于：所述粘结剂采用导电银胶或者非导电银胶。
11、如权利要求8所述的实现方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，所述超声波方式为在载带的引脚焊盘上通过超声波方式长出凸点，将手机卡芯片的功能焊盘和载带的引脚焊盘上的凸点通过超声波直接连接。
12、如权利要求11所述的实现方法，其特征在于：所述超声波方式也可为将手机卡芯片的焊点上采用超声波或化学工艺长出凸点，利用导电胶进行倒装焊接，实现最薄的封装厚度要求。
13、如权利要求8所述的实现方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述手机卡芯片采用封装工艺为模塑封装工艺，在模塑封装设备中将高温高压的模塑料融化后射出到模塑腔体内，将手机卡芯片和引线等包封在模塑体内，等模塑料冷却固化后脱膜形成的封装品，通过模塑封装设备自动去除多余的模塑料，并将贴在所述手机卡芯片背面的热感应膜去除。
14、如权利要求8所述的实现方法，其特征在于：在所述步骤(5)中，测试时，排列和分选设备将所述手机卡芯片按顺序和方向排列后通过测试装置，通过红外线探头首先检测所述手机卡芯片底部封装外观，然后进行激光打标，再通过红外线探头进行所述手机卡芯片正面红外线外观检测，所述手机卡芯片的外观检测通过后，进行电性能测试；测试合格后，通过自动分检设备装到包装盒或包装带中，完成整个封装的过程。
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