CN212365960U - 一种多腿位半导体集成电路引线框架 - Google Patents
一种多腿位半导体集成电路引线框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体和基岛，基岛安装在框架本体的中端，封装时芯片通常焊在芯片座中间区域，焊接后可以通过塑封孔灌入封装料进行封装，塑封孔的内部的封装料为环氧树脂与聚氨酯材料混合而成，塑封后通过塑封膜进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，隔挡片可以将引脚进行分隔，使框架本体在安装后引脚不易发生变形偏移，使引脚可以稳固的进行连接使用，涂抹的导热层为导热硅脂材料制成，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片上侧的散热孔进行排出，避免排出的热量与芯片再次进行接触。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种多腿位半导体集成电路引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
现如今市面上大多数的多腿位半导体集成电路引线框架具有密封防潮效果不理想，导致使用寿命较低，在安装使用时引脚容易发生偏移，影响使用效果，且在运行的过程中，整体散热效果较差的问题。
针对上述提出的问题，为提高多腿位半导体集成电路引线框架的使用寿命稳固性和散热效果。为此，提出了一种多腿位半导体集成电路引线框架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多腿位半导体集成电路引线框架，提高了多腿位半导体集成电路引线框架的使用寿命稳固性和散热效果，解决了背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体和基岛，基岛安装在框架本体的中端，所述框架本体包括框架边带、载片件和定位孔，框架边带的中端安装有载片件，框架边带的四角开设有定位孔；
所述基岛包括芯片座、引脚和隔挡片，载片件与基岛的上侧安装有芯片座，芯片座的两侧安装有引脚，引脚的两侧与芯片座的两侧安装有隔挡片。
进一步地，所述芯片座包括凹坑和塑封孔，芯片座的中端开设有凹坑，凹坑的四角与芯片座的四角开设有塑封孔。
进一步地，所述塑封孔包括环氧树脂、聚氨酯材料和塑封膜，塑封孔的内腔安装有环氧树脂，环氧树脂的下侧安装有聚氨酯材料，塑封孔的上下两侧表面粘贴有塑封膜。
进一步地，所述隔挡片包括导热层和散热孔，隔挡片的一端表面与芯片座的两侧表面涂抹有导热层，隔挡片的上端开设有散热孔。
进一步地，所述导热层为一种导热硅脂材料制成的构件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型提出的一种多腿位半导体集成电路引线框架，封装时芯片通常焊在芯片座中间区域，焊接后可以通过塑封孔灌入封装料进行封装，塑封孔的内部的封装料为环氧树脂与聚氨酯材料混合而成，塑封后通过塑封膜进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，从而提高了整体的使用寿命。
2、本实用新型提出的一种多腿位半导体集成电路引线框架，安装的隔挡片可以将引脚进行分隔，与引脚相互不接触，使框架本体在安装后引脚不易发生变形偏移，使引脚可以稳固的进行连接使用，从而提高了整体的稳固性。
3、本实用新型提出的一种多腿位半导体集成电路引线框架，涂抹的导热层为导热硅脂材料制成，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片上侧的散热孔进行排出，避免排出的热量与芯片再次进行接触，从而提高了使用时的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的芯片座结构示意图；
图3为本实用新型的塑封孔内部材料截面图；
图4为本实用新型的隔挡片局部放大图。
图中：1、框架本体；11、框架边带；12、载片件；13、定位孔；2、基岛；21、芯片座；211、凹坑；212、塑封孔；2121、环氧树脂；2122、聚氨酯材料；2123、塑封膜；22、引脚；23、隔挡片；231、导热层；232、散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体1和基岛2，基岛2安装在框架本体1的中端，框架本体1包括框架边带11、载片件12和定位孔13，框架边带11的中端安装有载片件12，框架边带11的四角开设有定位孔13，基岛2包括芯片座21、引脚22和隔挡片23，载片件12与基岛2的上侧安装有芯片座21，芯片座21的两侧安装有引脚22，引脚22的两侧与芯片座21的两侧安装有隔挡片23，隔挡片23可以将引脚22进行分隔，与引脚22相互不接触，使框架本体1在安装后引脚22不易发生变形偏移，使引脚22可以稳固的进行连接使用，从而提高了整体的稳固性。
请参阅图2-4，一种多腿位半导体集成电路引线框架，芯片座21包括凹坑211和塑封孔212，芯片座21的中端开设有凹坑211，凹坑211的四角与芯片座21的四角开设有塑封孔212，塑封孔212包括环氧树脂2121、聚氨酯材料2122和塑封膜2123，塑封孔212的内腔安装有环氧树脂2121，环氧树脂2121的下侧安装有聚氨酯材料2122，塑封孔212的上下两侧表面粘贴有塑封膜2123，封装时芯片通常焊在芯片座21中间区域，焊接后可以通过塑封孔212灌入封装料进行封装，塑封孔212的内部的封装料为环氧树脂2121与聚氨酯材料2122混合而成，塑封后通过塑封膜2123进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，从而提高了整体的使用寿命，隔挡片23包括导热层231和散热孔232，隔挡片23的一端表面与芯片座21的两侧表面涂抹有导热层231，隔挡片23的上端开设有散热孔232，导热层231为一种导热硅脂材料制成的构件，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片23上侧的散热孔232进行排出，避免排出的热量与芯片再次进行接触，从而提高了使用时的散热效果。
综上所述：本实用新型提出的一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体1和基岛2，封装时芯片通常焊在芯片座21中间区域，焊接后可以通过塑封孔212灌入封装料进行封装，塑封孔212的内部的封装料为环氧树脂2121与聚氨酯材料2122混合而成，塑封后通过塑封膜2123进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，从而提高了整体的使用寿命，安装的隔挡片23可以将引脚22进行分隔，与引脚22相互不接触，使框架本体1在安装后引脚22不易发生变形偏移，使引脚22可以稳固的进行连接使用，从而提高了整体的稳固性，涂抹的导热层231为导热硅脂材料制成，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片23上侧的散热孔232进行排出，避免排出的热量与芯片再次进行接触，从而提高了使用时的散热效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体(1)和基岛(2)，基岛(2)安装在框架本体(1)的中端，其特征在于：所述框架本体(1)包括框架边带(11)、载片件(12)和定位孔(13)，框架边带(11)的中端安装有载片件(12)，框架边带(11)的四角开设有定位孔(13)；
所述基岛(2)包括芯片座(21)、引脚(22)和隔挡片(23)，载片件(12)与基岛(2)的上侧安装有芯片座(21)，芯片座(21)的两侧安装有引脚(22)，引脚(22)的两侧与芯片座(21)的两侧安装有隔挡片(23)。
2.根据权利要求1所述的一种多腿位半导体集成电路引线框架，其特征在于：所述芯片座(21)包括凹坑(211)和塑封孔(212)，芯片座(21)的中端开设有凹坑(211)，凹坑(211)的四角与芯片座(21)的四角开设有塑封孔(212)。
3.根据权利要求2所述的一种多腿位半导体集成电路引线框架，其特征在于：所述塑封孔(212)包括环氧树脂(2121)、聚氨酯材料(2122)和塑封膜(2123)，塑封孔(212)的内腔安装有环氧树脂(2121)，环氧树脂(2121)的下侧安装有聚氨酯材料(2122)，塑封孔(212)的上下两侧表面粘贴有塑封膜(2123)。
4.根据权利要求1所述的一种多腿位半导体集成电路引线框架，其特征在于：所述隔挡片(23)包括导热层(231)和散热孔(232)，隔挡片(23)的一端表面与芯片座(21)的两侧表面涂抹有导热层(231)，隔挡片(23)的上端开设有散热孔(232)。
5.根据权利要求4所述的一种多腿位半导体集成电路引线框架，其特征在于：所述导热层(231)为一种导热硅脂材料制成的构件。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202021129334.6U CN212365960U (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种多腿位半导体集成电路引线框架 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021129334.6U Active CN212365960U (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种多腿位半导体集成电路引线框架 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113451250A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-28 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 一种qfn封装框架结构 |
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| CN113451250B (zh) * | 2021-06-23 | 2022-07-12 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 一种qfn封装框架结构 |
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