CN209002258U - 一种bt板布线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，每个封装线路单元上都具有沿竖直切割线依序排布的若干个导通孔，沿竖直切割线方向上的相邻两个导通孔之间通过一导通线路实现两者之间的电导通，该导通线路沿竖直切割方向延伸且与切割线非平行设置，以解决现有的BT板切割后存在引脚短路的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体是涉及一种BT板布线结构。
背景技术
BT板是以BT基板为材料加工成PCB的统称，其中BT是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，BT板(又称BT树脂基覆铜板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM(900～1800MHz)模式发展到当前的蓝牙技术(2.400～2.497kMHz)，以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)的大力发展，都为BT板的发展提供了广泛的机会，它被用在封装基板和高频板以及高度层板中。
现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板。为了提高BT基板的导电能力，满足芯片的装架键合，需要在BT基板上电镀银层或金层。BT板电镀是利用电解原理，镀层金属做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。其中，钻孔板钻孔之间要进行电路相连，以保证产品电镀线路导通。钻孔之间布线连接，保证产品实现整板电镀，由于现有的布线都是位于切割线上的，这对后道产品切割分离成单颗产品造成了困难，主要存在以下三种缺陷：
1)、产品沿着切割线进行分离，目前切割线最小线宽为0.1mm，布线公差为0.05mm，切割刀片厚度为0.2mm，切割公差0.1mm。若布线出现负公差，而切割出现正公差，就会出现极限切割的情况(具体如附图图1所示，其中A为切割刀片正常切割下的示意图，B为极限切割下的示意图。)，产品钻孔连线可能没有完全切断，导致产品引脚短路；
2)、钻孔连线设计在切割道上，切割刀片的磨损会加大，刀片的寿命会缩短；
3)、布线是铜上镀银或镀金，铜箔切割后会与基板分离，导致基板分离铜箔相连，出现耦断丝连的情况，而引脚线路并没有完全分离，产品仍然短路。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种BT板布线结构，以解决上述的问题。
具体方案如下：
一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，每个封装线路单元上都具有沿竖直切割线方向依序排布的若干个导通孔，沿竖直切割线方向上的相邻两个导通孔之间通过一导通线路实现两者之间的电导通，该导通线路沿竖直切割方向延伸且与切割线非平行设置。
进一步的，所述导通线路为线段、曲线或者多线段组成的连续线条。
进一步的，所述导通线路为台阶状的连续线条。
进一步的，沿竖直切割线延伸方向上的相邻两个封装线路单元之间的相邻的两个导通孔之间也通过所述导通线路实现两者之间的电导通。
本实用新型提供的BT板布线结构与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的BT板布线结构采用与竖直切割线非平行设置的导通线路走线，具有导通孔的引脚间连线不是直接直线相连，这种设计，即使切割出现极限情况时，产品引脚连线也会切断，不会导致产品引脚短路。另外，产品布线设计成台阶状，切割刀片与连线相切只有较小的布线宽度，刀片的磨损较小，可以提高刀片的使用寿命。
附图说明
图1示出了现有技术的示意图。
图2示出了BT板布线结构的示意图。
图3示出了多个封装线路单元的示意图。
图4示出了切割本新型的BT板布线结构的示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图2和图3所示，本实用新型提供了一种BT板布线结构，该BT板布线结构包括了BT板1以及布设在BT板上的线路，其中，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元10，每个封装线路单元10上都具有沿切割线依序排布的若干个导通孔100，在本实施例中，切割线沿纵向设置，因此每个封装线路单元10上的导通孔100也是沿纵向方向依序排布的，其中，沿水平方向最外侧的导通孔100由其所属的封装线路单元10单独使用，而其它的导通孔100则由水平方向上的相邻两个封装线路单元10共用。沿切割线方向上的相邻两个导通孔100之间通过一导通线路102实现两者之间的电导通，该导通线路102沿切割方向延伸且与切割线非平行设置。如图3所示，两个导通孔100a和100b之间通过导通线路102a实现两者之间的电导通。
参考图4，在进行切割时，其切割方向如图4中箭头所示，即沿纵向方向进行切割，导通孔100之间的导通线路102不是与切割方向平行设置的直线，因此切割时即使出现极限切割情况，导通孔100之间导通的导通线路102也会被切断，不会导致产品短路的问题，其中图4中A’为切割刀片正常切割下的示意图，B’为极限切割下的示意图。
其中优选的，所述导通线路102为线段、曲线或者多线段组成的连续线条，例如斜线、波浪线、S形线条等。而其中更优选的，参考图2-图4，所述导通线路102为台阶状的连续线条，其中连接两个平行线段的连接线段与切割方向垂直设置，因此在切割时，切割刀片只与该连接线段垂直接触，因此可提高刀片的使用寿命。其中进一步优选的，所述导通线路102的线宽为0.1mm，因此切割刀片与每个导通线路102的接触面也只有0.1mm，因此可进一步提高刀片的使用寿命。
在本实施例中，进一步优选的，参考图2和图3，沿切割线延伸方向上的相邻两个封装线路单元10之间的相邻的两个导通孔之间也通过所述导通线路102实现两者之间的电导通，台阶状的导通线路102还可以具有定位的作用。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，其特征在于：所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，每个封装线路单元上都具有沿竖直切割线方向依序排布的若干个导通孔，沿竖直切割线方向上的相邻两个导通孔之间通过一导通线路实现两者之间的电导通，该导通线路沿竖直切割方向延伸且与切割线非平行设置。
2.根据权利要求1所述的BT板布线结构，其特征在于：所述导通线路为线段、曲线或者多线段组成的连续线条。
3.根据权利要求2所述的BT板布线结构，其特征在于：所述导通线路为台阶状的连续线条。
4.根据权利要求3所述的BT板布线结构，其特征在于：沿竖直切割线延伸方向上的相邻两个封装线路单元之间的相邻的两个导通孔之间也通过所述导通线路实现两者之间的电导通。
5.根据权利要求1所述的BT板布线结构，其特征在于：所述导通线路的线宽为0.1mm。
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2018
- 2018-09-05 CN CN201821448345.3U patent/CN209002258U/zh active Active
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