CN213938421U - 一种新型的bt板线路结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型的BT板线路结构，包括BT板、以及设置在BT板上的线路，所述线路包括呈矩阵装设置在BT板上的多个封装线路单元，所述封装线路单元上具有多个导通孔，所述导通孔周侧连接有铜层，所述铜层周侧具有锯齿状结构，本实用新型线路设计采用锯齿状，molding时封装胶和锯齿状的结合性大于其与光滑面的结合性，在保证封装品质的同时解决了老化peeling导致的色差及死灯问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及板线路技术领域，尤其涉及一种新型的BT板线路结构。
背景技术
BT板是以BT基板为材料加工成PCB的统称，其中BT是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，BT板(又称BT树脂基覆铜板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起，电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM(900～1800MHz)模式发展到当前的蓝牙技术(2 .400～2 .497kMHz)，以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)的大力发展，都为BT板的发展提供了广泛的机会，它被用在封装基板和高频板以及高度层板中。
现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板。为了提高BT基板的导电能力，满足芯片的装架键合，需要在BT基板上电镀银层或金层。BT板电镀是利用电解原理，镀层金属做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。其中，钻孔板钻孔之间要进行电路相连，以保证产品电镀线路导通。钻孔之间布线连接，保证产品实现整板电镀。传统BT板线路电镀层和树脂层基本重合，molding时封装胶直接和镀层结合，因镀层为光滑面，结合性较差，长期点亮时随着热量聚集，封装胶受热膨胀和镀层peeling，光衰较大产生颜色差异，甚至死灯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型的BT板线路结构，线路设计采用锯齿状，molding时封装胶和锯齿状的结合性大于其与光滑面的结合性，在保证封装品质的同时解决了老化peeling导致的色差及死灯问题。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型的BT板线路结构，包括BT板、以及设置在BT板上的线路，所述线路包括呈矩阵装设置在BT板上的多个封装线路单元，所述封装线路单元上具有多个导通孔，所述导通孔周侧连接有铜层，所述铜层周侧具有锯齿状结构。
作为进一步的优化，所述铜层包括并排设置的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层两侧分别具有第一锯齿带和第二锯齿带，所述第二铜层的周侧具有一对相对设置的第三锯齿带和一对相对设置的第四锯齿带。
作为进一步的优化，所述第一锯齿带和第三锯齿带呈互补状。
作为进一步的优化，所述第一锯齿带、第二锯齿带、第三锯齿带和第四锯齿带上分别包括二至五个矩形凸起。
作为进一步的优化，所述矩形凸起的宽度为0.05-0.5mm。
作为进一步的优化，所述矩形凸起的宽度为0.1-0.5mm。
与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：
本实用新型的线路设计采用锯齿状，molding时封装胶和锯齿状的结合性大于其与光滑面的结合性，在保证封装品质的同时解决了老化peeling导致的色差及死灯问题。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
图2为本实用新型封装线路单元的示意图。
图中，1.BT板；2.线路；20.封装线路单元；20a.导通孔；21.第一铜层；22.第二铜层；200.矩形凸起；201.第一锯齿带；202.第二锯齿带；203.第三锯齿带；204.第四锯齿带。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1至2所示，一种新型的BT板线路结构，包括BT板1、以及设置在BT板上的线路2，线路2包括呈矩阵装设置在BT板1上的多个封装线路单元20，封装线路单元20上具有多个导通孔20a，导通孔20a周侧连接有铜层，铜层周侧具有锯齿状结构。
本实用新型的线路设计采用锯齿状，molding时封装胶和锯齿状的结合性大于其与光滑面的结合性，解决了老化peeling导致的色差及死灯问题。
铜层包括并排设置的第一铜层21和第二铜层22，第一铜层21两侧分别具有第一锯齿带201和第二锯齿带202，第二铜层22的周侧具有一对相对设置的第三锯齿带203和一对相对设置的第四锯齿带204，通过尽量提高锯齿状结构的面积来提高其与封装胶的结合性。
第一锯齿带201和第三锯齿带203呈互补状，通过互补的形状设计，避免封装胶胶量减少，确保封装品质。
第一锯齿带201、第二锯齿带202、第三锯齿带203和第四锯齿带204上分别包括二至五个矩形凸起200。
矩形凸起200的宽度为0.05-0.5mm。
矩形凸起200的宽度为0.1-0.5mm。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (6)
1.一种新型的BT板线路结构，其特征在于，包括BT板、以及设置在BT板上的线路，所述线路包括呈矩阵装设置在BT板上的多个封装线路单元，所述封装线路单元上具有多个导通孔，所述导通孔周侧连接有铜层，所述铜层周侧具有锯齿状结构。
2.根据权利要求1所述的新型的BT板线路结构，其特征在于，所述铜层包括并排设置的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层两侧分别具有第一锯齿带和第二锯齿带，所述第二铜层的周侧具有一对相对设置的第三锯齿带和一对相对设置的第四锯齿带。
3.根据权利要求2所述的新型的BT板线路结构，其特征在于，所述第一锯齿带和第三锯齿带呈互补状。
4.根据权利要求2所述的新型的BT板线路结构，其特征在于，所述第一锯齿带、第二锯齿带、第三锯齿带和第四锯齿带上分别包括二至五个矩形凸起。
5.根据权利要求4所述的新型的BT板线路结构，其特征在于，所述矩形凸起的宽度为0.05-0.5mm。
6.根据权利要求4所述的新型的BT板线路结构，其特征在于，所述矩形凸起的宽度为0.1-0.5mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202023067366.0U CN213938421U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种新型的bt板线路结构 |
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Publications (1)
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| CN213938421U true CN213938421U (zh) | 2021-08-10 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-12-18 CN CN202023067366.0U patent/CN213938421U/zh active Active
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