CN220796783U - 集成驱动电路的led灯珠及led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成驱动电路的LED灯珠及LED封装结构。集成驱动电路的LED灯珠包括支架载体、设置在所述支架载体上的金属焊盘和LED芯片，支架载体包括发光面和与所述发光面相对的背面，发光面包括五个发光面焊盘。背面包括五个背面焊盘，五个发光面焊盘分别为电源正极、电源负极、数据输入端、备用数据输入端和数据输出端。发光面和背面的电源正极、电源负极、备用数据输入端和数据输出端分别设置在四角并通过金属化孔一一连接，发光面和背面的数据输入端设置在非角位并通过导通孔连接。本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠及LED封装结构在产品电路连接上更加可靠，灯珠尺寸更加精密，提高了产品的应用范围和像素点。

Description

集成驱动电路的LED灯珠及LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种集成驱动电路的LED灯珠及LED封装结构。

背景技术

目前市场上集成驱动电路同时又具备备用数据信号（DI2/DIN2/FDIN）的LED封装尺寸均在2.0x2.0mm以上，当LED灯珠应用于LED晶膜屏、LED贴膜屏和LED柔性屏时，对产品的像素点和透光度有严格要求，特别是当产品需要做到P10以内间距时，即点间距为10mm以内时，灯珠尺寸过大会直接影响成品屏的透光性，无法满足该类透明屏产品对透光性的要求，局限了P10以内LED灯珠产品的透光性，阻碍了这类像素点要求较高产品的发展。

LED的封装尺寸过大容易影响透明屏类产品的透光性，同时封装尺寸和LED像素点成反比关系，封装尺寸越大单位面积能容纳下的像素点越少，封装尺寸越小单位面积能容纳下的像素点越多。LED封装结构对LED灯珠的应用范围和像素点产生了限制。

因此，现有技术有必要进行改进。

实用新型内容

现有技术中，LED封装尺寸过大，导致单位面积能容纳下的像素点越少，对LED灯珠的应用范围和像素点产生了限制，因此，本实用新型提供一种集成驱动电路的LED灯珠及LED封装结构用于解决上述问题。

第一方面，本实用新型提供一种集成驱动电路的LED灯珠，其包括支架载体、设置在所述支架载体上的金属焊盘和LED芯片，所述支架载体包括发光面和与所述发光面相对的背面，所述发光面包括五个发光面焊盘，所述背面包括五个背面焊盘，五个所述发光面焊盘分别为电源正极、电源负极、数据输入端、备用数据输入端和数据输出端，五个所述背面焊盘分别为背面电源正极、背面电源负极、背面数据输入端、背面备用数据输入端和背面数据输出端，所述发光面和所述背面的电源正极、电源负极、备用数据输入端和数据输出端分别设置在四角并通过金属化孔一一连接，所述发光面和所述背面的数据输入端设置在非角位并通过所述导通孔连接。

在一种实现方式中，所述金属化孔内由外到内依次设置电镀层和绝缘材料填充层，所述绝缘材料填充层分别与所述发光面焊盘和所述背面焊盘齐平设置。

在一种实现方式中，所述导通孔内设置金属填充层，所述金属填充层分别与所述发光面和所述背面的数据输入端齐平设置。

在一种实现方式中，所述备用数据输入端和数据输出端相邻设置。

在一种实现方式中，所述电源正极和电源负极为对角设置，所述备用数据输入端和数据输出端对角设置。

在一种实现方式中，所述背面焊盘还包括第六焊盘，所述第六焊盘设置在所述背面的数据输入端的下方。

在一种实现方式中，所述发光面焊盘上设置集成驱动IC和多个LED芯片，同一发光面的多个所述LED芯片设置在同一个或多个所述发光面焊盘上。

在一种实现方式中，所述支架载体为平面BT板。

另一方面，本实用新型还提供一种集成驱动电路的LED封装结构，其包括上述任意一项所述的集成驱动电路的LED灯珠。

在一种实现方式中，还包括用于对所述发光面进行模压封装的环氧胶水层。

有益效果：本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠及LED封装结构，通过设置五个焊盘或六个焊盘的结构，将其中一个焊盘作为备用数据输入端，使得灯珠具备了备用数据输入端口，在产品电路连接上更加可靠；通过设置灯珠正反面焊盘的具体结构，将五个或者六个金属焊盘合理分布在灯珠支架载体上；通过限定灯珠各个功能焊盘的位置，实现了五个焊盘或六个焊盘灯珠应用于单面线路排布的技术方案，提供的集成驱动电路的LED灯珠能够应用于多种场景中。

附图说明

图1是本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的正面结构示意图；

图2是本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的背面结构示意图；

图3是本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的另一实施例的背面结构示意图；

图4为本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的电路连接图。

其中，图中标号示意为：

100、100、集成驱动电路的LED灯珠；10、支架载体；11、发光面；111、电源正负极；112、电源负正极；[1]113、数据输入端；114、备用数据输入端；115、数据输出端；12、背面；121、背面电源正极；122、背面电源负极；123、背面数据输入端；124、背面备用数据输入端；125、背面数据输出端；31、集成驱动IC；32、LED芯片；40、金属化孔；50、导通孔。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图作进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”“上述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语），具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

请[2]结合参阅图1-图4，图1是本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的正面结构示意图，图2是本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的背面结构示意图，图3是本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的另一实施例的背面结构示意图，图4为本实用新型提供的集成驱动电路的LED灯珠的电路连接图。

本实用新型一实施例中提供一种集成驱动电路的LED灯珠100，其包括支架载体10[3]、设置在所述支架载体10上的金属焊盘和LED芯片，所述支架载体10包括发光面11和与所述发光面11相对的背面12，所述发光面11包括五个发光面焊盘，所述背面12包括五个背面焊盘，五个所述发光面焊盘分别为电源正极111电源正极112、电源负极112电源负极111、数据输入端113、备用数据输入端114和数据输出端115，[4]五个所述背面焊盘分别为背面电源正极121、背面电源负极122背面电源负极121、背面电源正极122、背面数据输入端123、背面备用数据输入端124和背面数据输出端125，[5]所述发光面11和所述背面12的电源正极VDD、电源负极GND、备用数据输入端FDIN和数据输出端DO分别设置在四角并通过金属化孔40一一连接，所述发光面11和所述背面12的数据输入端DIN设置在非角位并通过所述导通孔50连接。

具体的，所述支架载体10支架载体为平面BT板。BT（Bismaleimide Triazine）板为BT树脂基板材料，为用于PCB（印制电路板）的高性能基板。所述支架载体10支架载体分为发光面11和背面12，五个发光面焊盘分别位于平面BT板发光面11的左上角、右上角、左下角、右下角和中上方，分别为电源正极111[6]电源正极112、备用数据输入端114、数据输出端115、电源负极112[7]电源负极111和数据输入端113。其中，中上方的发光面焊盘设置在左上角和右上角之间，并以“L”型向右延伸至右上角和右下角的中间位置，或者以“L”型向左延伸至左上角和左下角的中间位置。所述发光面焊盘上设置集成驱动IC31和多个LED芯片32，同一发光面的多个所述LED芯片设置在同一个或多个所述发光面焊盘上。具体的，中上方的发光面焊盘上设置集成驱动IC31，中上方的发光面焊盘的L型结构设置便于与其他位置LED芯片连接。

在本实施例中，所述发光面11左下角和右下角的两个金属焊盘上设有三颗LED芯片32，所述三颗LED芯片32可根据焊盘大小分设在其中一个焊盘上，也可分设在两个焊盘上，所述发光面11金属焊盘与集成驱动IC31、三颗LED芯片32通过金属导线进行导通连接，并用环氧胶水对完成导通连接的发光面11进行模压封装。本实用新型将LED芯片和集成驱动IC设置在同一个LED灯珠上，使得其形成一个完整的LED集成驱动电路。

具体的，所述背面12设置五个或六个金属焊盘。背面五个金属焊盘分别位于所述背面12的左上角、右上角、左下角、右下角和中上方位置，中上方的金属焊盘位于左上角与右上角的中间位置，且可延伸至中下方位置形成位于左下角与右下角中间位置的第六焊盘126，中上方与中下方的金属焊盘为相连结构。

请具体参阅图3，在另一实施例中，所述第六焊盘126为独立焊盘，所述第六焊盘126设置在所述背面数据输入端124的下方。当背面12的金属焊盘数量为六个时，数据输入端设在背面12中上方焊盘的过孔位置焊盘，避免电路连接时产生交叉线，使得有利于单路线路板电路排布。

进一步的，所述备用数据输入端114和数据输出端113相邻设置，所述电源正极111电源正极112和电源负极112电源负极111为对角设置，所述备用数据输入端114和数据输出端115对角设置。本实用新型通过设置五个焊盘或六个焊盘的结构，将其中一个焊盘作为备用数据输入端，使得灯珠具备了备用数据输入端口，在产品电路连接上更加可靠。

在本实施例中，五个发光面焊盘与背面焊盘通过金属化孔导通相连，金属化孔也称过孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻的公共孔。所述发光面11的左上角、右上角、左下角、右下角的四个金属焊盘与位于所述背面12的左上角、右上角、左下角、右下角的四个金属焊盘为一一导通相连结构，并分别作为电源正极111电源正极112、备用数据输入端114、数据输出端115和电源负极112电源负极111，所述金属化孔40内内由外到内依次设置电镀层和绝缘材料填充层，所述绝缘材料填充层分别与所述发光面焊盘和所述背面焊盘齐平设置，使得满足焊盘的导电性和平整性的要求。其中，绝缘材料填充层是在电镀导通后进行实心填孔。所述发光面11的中上方的金属焊盘与背面12中上方的金属焊盘导通相连，位于正面和背面中上方的过孔设置在焊盘的居中位置，所述导通孔50设置金属填充层，所述金属填充层分别与所述发光面和所述背面的数据输入端齐平设置。其中，所述导通孔50的表面打磨平整，填充所述金属填充层后进行电镀。本实用新型通过灯珠的正反面焊盘结构的优化，将五个或者六个金属焊盘合理分布在灯珠的支架载体10支架载体上。

请具体参阅图4，当进行电路连接时，控制器DAT与中间焊盘的所述电源输入端DIN连接，所述电源输入端DIN与位于角位的所述备用数据输入端FDIN连接，同时位于角位的所述数据输出端DO与中间焊盘的所述电源输入端DIN连接，使得电路连接时不会产生较差线，通过限定功能焊盘的位置实现产品的可靠性。

进一步的，所述支架载体10支架载体的尺寸为1.60mm*1.70mm以内，例如，所述支架载体的尺寸为1.20mm*1.20mm、1.20mm*1.30mm、1.30mm*1.30mm或1.50mm*1.50mm，[8]所述导通孔50的尺寸为ϕ0.15mm，所述金属化孔40的尺寸为ϕ0.35mm，将五个焊盘或六个焊盘的灯珠做到了2.0x2.0mm以内的尺寸，使得灯珠尺寸更加精密，提高了产品的应用范围和像素点。

本实用新型还提供一种集成驱动电路的LED封装结构，其包括上述任意一项所述的集成驱动电路的LED灯珠100。所述集成驱动电路的LED封装结构还包括用于对所述发光面进行模压封装的环氧胶水层。

总的来说，本实用新型通过设置五个焊盘或六个焊盘的结构，将其中一个焊盘作为备用数据输入端114，使得灯珠具备了备用数据输入端口，在产品电路连接上更加可靠；通过设置灯珠正反面焊盘的具体结构，将五个或者六个金属焊盘合理分布在灯珠支架载体10支架载体上；通过限定灯珠各个功能焊盘的位置，实现了五个焊盘或六个焊盘灯珠应用于单面线路排布的技术方案，提供的集成驱动电路的LED灯珠能够应用于多种场景中。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，包括支架载体、设置在所述支架载体上的金属焊盘和LED芯片，所述支架载体包括发光面和与所述发光面相对的背面，所述发光面包括五个发光面焊盘，所述背面包括五个背面焊盘，五个所述发光面焊盘分别为电源正极、电源负极、数据输入端、备用数据输入端和数据输出端，五个所述背面焊盘分别为背面电源正极、背面电源负极、背面数据输入端、背面备用数据输入端和背面数据输出端，所述发光面和所述背面的电源正极、电源负极、备用数据输入端和数据输出端分别设置在四角并通过金属化孔一一连接，所述发光面和所述背面的数据输入端设置在非角位并通过导通孔连接。

2.根据权利要求1所述的集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，所述金属化孔内由外到内依次设置电镀层和绝缘材料填充层，所述绝缘材料填充层分别与所述发光面焊盘和所述背面焊盘齐平设置。

3.根据权利要求1所述的集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，所述导通孔内设置金属填充层，所述金属填充层分别与所述发光面和所述背面的数据输入端齐平设置。

4.根据权利要求1所述的集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，所述备用数据输入端和数据输出端相邻设置。

5.根据权利要求1所述的集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，所述电源正极和电源负极为对角设置，所述备用数据输入端和数据输出端对角设置。

6.根据权利要求1所述的集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，所述背面焊盘还包括第六焊盘，所述第六焊盘设置在所述背面的数据输入端的下方。

7.根据权利要求1所述的集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，所述发光面焊盘上设置集成驱动IC和多个LED芯片，同一发光面的多个所述LED芯片设置在同一个或多个所述发光面焊盘上。

8.根据权利要求1所述的集成驱动电路的LED灯珠，其特征在于，所述支架载体为平面BT板。

9.一种集成驱动电路的LED封装结构，其特征在于，其包括权利要求1-8任意一项所述的集成驱动电路的LED灯珠。

10.根据权利要求9所述的集成驱动电路的LED封装结构，其特征在于，还包括用于对所述发光面进行模压封装的环氧胶水层。