CN214796586U - 一种透明柔性led灯板、封装夹具及led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏,属于LED显示屏技术领域。透明柔性LED灯板包括多个LED发光灯,还包括透明基材、接插件、第一软胶层和第二软胶层;透明基材的正面和反两面设有相互导通的电路,多个LED发光灯设有内置驱动IC芯片,LED发光灯设置在透明基材的正面,并与透明基材正面的电路电连接,接插件设置在透明基材的反面,并与透明基材反面的电路电连接;第一软胶层覆盖在透明基材的正面,并将LED发光灯包裹在内,第二软胶层覆盖在透明基材的背面,并将接插件露出;其中,第一软胶层和第二软胶层的表面为光滑平面。本实用新型的透明柔性LED灯板采用灯驱合一的贴片灯且两面封胶,减少了电路板的驱动芯片,简化了电路板布线,提高了透明度和防水性。

Description

一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏技术领域,尤其涉及一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏。
背景技术
LED显示屏具有耗电小,功率大,寿命长的优点,被广泛的应用各个领域。随着显示技术的逐步发展,透明柔性LED显示屏受到越来越多用户的欢迎。
现有技术的透明柔性LED显示屏的灯板多采用软性基材,并在软性基材上设置导电膜,LED发光灯贴装在软性基材其中一面,驱动芯片贴装在与软性基材的导电膜电连接的电路板上,采用这种结构不仅用到的电子元件较多,导致透明度严重降低,而且不利于防水。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点、不足,本实用新型提供一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏,其解决了现有技术透明柔性LED显示屏的电子元件较多,导致透明度严重降低,而且不利于防水的技术问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的,本实用新型采用的主要技术方案包括:
第一方面,本实用新型实施例提供一种透明柔性LED灯板,包括多个LED发光灯,还包括透明基材、接插件、第一软胶层和第二软胶层;
所述透明基材的正面和反两面设有相互导通的电路,所述多个LED发光灯设有内置驱动IC芯片,所述LED发光灯贴装在所述透明基材的正面,并与所述透明基材正面的电路电连接,所述接插件设置在所述透明基材的反面边缘处,并与所述透明基材反面的电路电连接;
所述第一软胶层覆盖在所述透明基材的正面,并将所述LED发光灯包裹在内,所述第二软胶层覆盖在所述透明基材的背面,并将所述接插件露出;
其中,所述第一软胶层和第二软胶层的表面为光滑平面。
可选的,所述多个LED发光灯以矩阵的方式均匀排列在所述透明基材上。
可选的,所述透明基材的厚度在0.3mm至0.6mm之间。
可选的,所述LED发光灯)采用设有内置驱动IC芯片的已封装的LED贴片灯,所述LED贴片灯贴装在所述透明基材上;或者
所述LED发光灯采用设有内置驱动IC芯片的裸晶LED发光芯片,所述裸晶LED发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在透明基材上。
第二方面,本实用新型实施例提供一种封装夹具,用于封装如第一方面所述的透明柔性LED灯板,所述封装夹具包括内层封胶板、内层封胶箱和外层夹具;
所述内层封胶板和内层封胶箱配合形成具有封胶腔的内层注胶盒,所述封胶腔用于容纳所述透明柔性LED灯板,其中,所述封胶腔的内壁为光滑平面,所述封胶腔的底部设有接插件槽,所述接插件槽用于容纳透明柔性LED灯板的接插件;
所述外层夹具用于夹紧注满透明封胶的内层注胶盒,使所述内层封胶板压紧所述内层封胶箱,从而压紧所述内层注胶盒中的透明封胶。
可选的,所述外层夹具包括所述外层夹具包括前置外层夹具和后置外层夹板,所述前置外层夹具和后置外层夹板相互配合夹紧所述内层注胶盒。
可选的,所述内层封胶板上设有注胶孔。
第三方面,本实用新型实施例提供一种LED显示屏,所述LED显示屏包括至少一个如第一方面所述的透明柔性LED灯板。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果是:
1、透明柔性LED灯板采用透明基材,透明基材正反两面均设置镀膜电路,并且两面的镀膜电路相互导通,LED发光灯采用灯驱合一的贴片灯,并且设置在透明基材的正面,接插件设置的透明基材的一侧,并且透明基材两面封胶,将正面LED发光灯包裹在内,将接插件露出,不仅减少了元件数量提高了灯板的透明度,而且提高了防水性,适合各种场合使用;
2、封装夹具设有内层注胶盒和外层夹具,在注胶后利用外层夹具对内层注胶盒内的透明封胶进行挤压,可以挤出透明封胶中的气泡、并且挤压后的透明封胶平整度好厚度一致、致密性好、粘合力更好,并且内层注胶盒的内壁设置为光滑平面,透明封胶挤压后再脱模,其表面也能达到较好的光滑度,增加了透光性提高了显示效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的透明柔性LED灯板的一个可行方案的主视示意图;
图2为实施例1中采用的LED发光灯的引脚示意图;
图3为图1中透明柔性LED灯板的每列LED发光灯之间的引脚连接示意图;
图4为图1的侧视图的剖面示意图;
图5为本实用新型实施例2的封装夹具的剖面示意图。
【附图标记说明】
110-透明基材;120-LED发光灯;131-第一软胶层;132-第二软胶层;140-接插件;121-电源输入引脚;122-地线输入引脚;123-信号输入引脚;124-空引脚;
22-正极线;23-负极线;24-信号线;
40-内层注胶盒;41-内层封胶板;42-内层封胶箱;
50-外层夹具;51-前置外层夹具;52-后置外侧夹板。
具体实施方式
为了更好的解释本实用新型,以便于理解,下面结合附图,通过具体实施方式,对本实用新型作详细描述。其中,本文所提及的“正”、“反”......等方位名词以图1的定向为参照,图1中LED发光灯120所在的方向为“正面”。
本实用新型实施例提出的透明柔性LED灯板,包括透明基材、多个LED发光灯、接插件、第一软胶层和第二软胶层;
透明基材的正面和反两面设有相互导通的电路,多个LED发光灯设有内置驱动IC芯片,LED发光灯设置在透明基材的正面,并与透明基材正面的电路电连接,接插件设置在透明基材的反面边缘处,并与透明基材反面的电路电连接;
第一软胶层覆盖在透明基材的正面,并将LED发光灯包裹在内,第二软胶层覆盖在透明基材的背面,并将接插件露出;
其中,第一软胶层和第二软胶层的表面为光滑平面。
本实用新型的透明柔性LED灯板采用灯驱合一的LED发光灯,透明柔性LED灯板的两面封胶,并将LED发光灯包裹在内,减少了电子元件,提高了防水性,适合各种场合使用。
为了更好的理解上述技术方案,下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型,并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
具体实施例描述部分
实施例1:
参照图1至图4,为本实施例1的一个可行的方案。该方案的透明柔性LED灯板包括透明基材110和设置在所述透明基材110上的多个LED发光灯120、接插件140、第一软胶层131和第二软胶层132。
透明基材110的正面和反面均设有镀膜电路(图未示),并且正面和反面的镀膜电路相互导通。
实际应用中,该透明基材110的厚度可以设置在0.3mm至0.6mm之间。
LED发光灯120设置在透明基材110的正面,以矩阵的方式均匀排列在透明基材110上,并与透明基材110正面的镀膜电路导通。LED发光灯120采用设有内置驱动IC芯片的灯驱合一贴片灯。
实际应用中,LED发光灯120可以采用设有内置驱动IC芯片的已封装的LED贴片灯,直接贴装在透明基材110上;也可以采用设有内置驱动IC芯片的裸晶LED发光芯片,利用板上芯片封装(Chips on Board,COB)工艺,将裸晶LED发光芯片及其内置驱动IC芯片直接封装在透明基材110上。
实际应用中,LED发光灯120的引脚可参阅图2,图中,GND为地线输入引脚;SD为信号输入引脚,用来向内置驱动的RGB灯珠发送灰度控制信号以及电流配置信号;VDD为电源输入引脚,用来连接内部驱动IC的正极以及R、G、B发光芯片的正极;NC为空引脚,内部无任何连接。这是专门针对透明的格栅显示屏和柔性透明显示屏设计的产品,其具有如下特点:内部内置3路16BIT灰度控制电路,对外部控制器送来的灰度信号进行表现;R、G、B三个通道的驱动电流可以通过控制指令进行调节,并且三个通道电流独立可调低静态电流,以配合发光芯片达到需要的色温;刷新率高,10BIT(BIT15-BIT6)为2.5K左右;每颗灯珠内置0-63的地址信息,64颗RGB灯珠全部并联连接,通过一条信号线实现对所有灯珠的单独控制,连接到信号线上的每颗灯珠根据自身的地址码信息,接收对应的灰度及其他控制信号,因此可靠性高,每颗灯珠虚焊或开路都不会影响到其他灯珠的灰度显示;通过专用的转接电路,可以支持目前业内主流的发送和接收卡。
LED发光灯之间的引脚连接示意图如图3所示。透明基材110上的每一列的LED发光灯120均包括多组RGB灯珠,图3中SD-0至SD-63表示一组RGB灯珠中的64个RGB灯珠。每一列LED发光灯120对应一组电连接线,包括正极线22(VDD)、负极线23(GDN)和信号线24(SD),每个RGB灯珠的电源输入引脚121与正极线22电连接,地线输入引脚122与负极线23电连接,信号输入引脚123与信号线24连接,空引脚124无连接。由图3可以看出,每一组灯珠中的64颗RGB灯珠全部并联连接,通过一条信号线可以实现对所有灯珠的单独控制,并且,连接到信号线上的每颗灯珠根据自身的地址码信息,接收对应的灰度及其他控制信号,因此可靠性高,每颗灯珠虚焊或开路都不会影响到其他灯珠的灰度显示。
请继续参阅图1和图4,接插件140设置在透明基材110的反面边缘处,并与透明基材110反面的镀膜电路导通。需要说明的是,图1中LED发光灯120表示为实线,说明LED发光灯120设置在透明基材110的正面;接插件140为虚线,表示接插件140设置在透明基材110的反面。
第一软胶层131覆盖在透明基材110的正面,并将LED发光灯120包裹在内;第二软胶层132覆盖在透明基材110的背面,并将接插件140露出。
需要说明的是,实际应用中接插件140也可以设置在透明基材110的正面边缘处。无论接插件140设置在哪一面,均不能被软胶层包裹覆盖。
为了保证透明柔性LED灯板的透光性和良好的显示效果,第一软胶层131和第二软胶层132的表面均为光滑平面。
实际应用中,如果透明柔性LED灯板比较长,可以在透明基材110上设置多个安装孔,用于将透明柔性LED灯板固定在安装结构上。
实际应用中,当显示屏的宽度较宽时,可以采用多个透明柔性LED灯板进行拼接,也可以直接将透明基材110加宽,增加其上LED发光灯的排列数量,实际应用中,透明基材110的宽度以不超过500mm为宜。
本实施例的透明柔性LED灯板的透明基材正反两面均设置镀膜电路,并且两面的镀膜电路相互导通,LED发光灯采用灯驱合一的贴片灯,并且设置在透明基材的正面,接插件设置的透明基材的一侧,并且透明基材两面封胶,将LED发光灯包裹在内,将接插件露出,不仅减少了元件数量提高了灯板的透明度,而且提高了防水性,适合各种场合使用。
实施例2:
参阅图5,为了使实施例1的透明柔性LED灯板在具有良好防水性的同时也具有好的透光性和显示效果,提出了本实施例的封装夹具。
本实施例的封装夹具包括内层注胶盒40和外层夹具50。
内层注胶盒40包括内层封胶板41和内层封胶箱42。内层封胶板41为板状,其上设有注胶孔(图未示),内层封胶箱42设有容纳腔(未标示),用于容纳贴装了LED发光灯120和接插件140的透明基材110,并且容纳腔的底部设有接插件槽(未标示),用于容纳接插件140,以避免接插件140被第二软胶层132覆盖。该容纳腔的正面开口,内层封胶板41设于容纳腔的开口处并与内层封胶箱42配合将容纳腔密封形成封胶腔。本实施例中,为了使封胶后的透明柔性LED灯板在具有良好防水性的同时,也具有好的透光性和显示效果,封胶腔的内壁设置为光滑平面。
外层夹具50包括前置外层夹具51和后置外层夹板52。前置外层夹具51设有一个开口的容纳腔(未标示),用于容纳内层注胶盒40。后置外层夹板52设于前置外层夹具51的开口处,通过螺栓与前置外层夹具51配合夹紧内层注胶盒40,使内层封胶板41压紧内层封胶箱42,从而压紧所述内层注胶盒40中的透明封胶。
本实施例中,封装夹具设有内层注胶盒和外层夹具,在注胶后利用外层夹具对内层注胶盒内的透明封胶进行挤压,可以挤出透明封胶中的气泡、并且挤压后的透明封胶平整度好厚度一致、致密性好、粘合力更好;内层注胶盒的内壁设置为光滑平面,透明封胶挤压后再脱模,其表面也能达到较好的光滑度,增加了透光性提高了显示效果。
实施例3:
在前述实施例的基础上,本实施例提出了一种LED显示屏,该显示屏包括至少一个透明柔性LED灯板,该透明柔性LED灯板的结构如实施例1所述,此处不再赘述。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连;可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”,可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”,可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”,可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述,是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种透明柔性LED灯板,包括多个LED发光灯(120),其特征在于:
还包括透明基材(110)、接插件(140)、第一软胶层(131)和第二软胶层(132);
所述透明基材(110)的正面和反两面设有相互导通的镀膜电路,所述多个LED发光灯(120)设有内置驱动IC芯片,所述LED发光灯(120)设于所述透明基材(110)的正面,并与所述透明基材(110)正面的镀膜电路电连接,所述接插件(140)设置在所述透明基材(110)的反面边缘处,并与所述透明基材(110)反面的镀膜电路电连接;
所述第一软胶层(131)覆盖在所述透明基材(110)的正面,并将所述LED发光灯(120)包裹在内,所述第二软胶层(132)覆盖在所述透明基材(110)的背面,并将所述接插件(140)露出;
其中,所述第一软胶层(131)和第二软胶层(132)的表面为光滑平面。
2.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述多个LED发光灯(120)以矩阵的方式均匀排列在所述透明基材(110)上。
3.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述透明基材(110)的厚度在0.3mm至0.6mm之间。
4.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述LED发光灯(120)采用设有内置驱动IC芯片的已封装的LED贴片灯,所述LED贴片灯贴装在所述透明基材(110)上;或者
所述LED发光灯(120)采用设有内置驱动IC芯片的裸晶LED发光芯片,所述裸晶LED发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在透明基材(110)上。
5.一种封装夹具,用于封装如权利要求1至4任一项所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述封装夹具包括内层封胶板(41)、内层封胶箱(42)和外层夹具(50);
所述内层封胶箱(42)设有容纳腔,所述容纳腔用于所述透明柔性LED灯板,所述容纳腔的底部设有接插件槽,所述接插件槽用于容纳所述透明柔性LED灯板的接插件(140);
所述内层封胶板(41)和内层封胶箱(42)配合形成具有密封的封胶腔的内层注胶盒(40),所述封胶腔的内壁为光滑平面;
所述外层夹具(50)用于夹紧注满透明封胶的内层注胶盒(40),以使所述内层封胶板(41)压紧所述内层封胶箱(42),从而压紧所述内层注胶盒(40)中的透明封胶。
6.如权利要求5所述的封装夹具,其特征在于:所述外层夹具(50)包括前置外层夹具(51)和后置外层夹板(52),所述前置外层夹具(51)和后置外层夹板(52)相互配合夹紧所述内层注胶盒(40)。
7.如权利要求6所述的封装夹具,其特征在于:所述内层封胶板(41)上设有注胶孔。
8.一种LED显示屏,其特征在于:所述LED显示屏包括至少一个如权利要求1至4任一项所述的透明柔性LED灯板。
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