CN103180941B - 布线基板 - Google Patents

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Abstract

一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。

Description

布线基板
技术领域
本发明涉及用于搭载发光元件、半导体元件或水晶振荡元件等元件的布线基板、在布线基板上安装了元件的电子装置、批量生产型布线基板(many-upwiringsubstrate)。
背景技术
在现有技术中，用于搭载发光元件或半导体元件等元件的布线基板，具有例如绝缘基板、布线导体和金属部件。布线导体例如埋设于绝缘基板，并从绝缘基板的侧面局部露出。金属部件通过接合部件与绝缘基板的下表面接合(例如，参照专利文献1。)。
从绝缘基板的侧面局部露出的布线导体，例如是通过对批量生产型布线基板进行分割来切断并露出埋设于批量生产型布线基板的母基板中的镀敷用布线而得到的。
在这样的布线基板上搭载元件的同时，将元件的各电极通过焊锡或焊线(bondingwire)等电连接手段与所对应的布线导体电连接，由此来制作电子装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-311791号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来，由于布线基板的薄型化，与布线基板的下表面接合的金属部件和在布线基板的侧面露出的布线导体之间的间隔逐渐减小，因此在布线基板的侧面露出的布线导体与金属部件之间产生离子迁移，由此存在布线导体与金属部件被电连接的担忧。若在布线基板的侧面露出的布线导体与金属部件被电连接，则多个布线导体通过金属部件而短路。
本发明鉴于上述现有技术的问题点而提出，其目的在于，提供一种能够抑制在侧面露出的布线导体与金属部件电连接的布线基板。
解决课题的手段
本发明的一个方式的布线基板，特征在于，具有：绝缘基板；和布线导体，其埋设于该绝缘基板，并从所述绝缘基板的侧面局部露出，在所述侧面，在该侧面露出的所述布线导体与所述绝缘基板的下表面之间具有凸部或凹部。
本发明的其他方式的电子装置，具有上述构成的布线基板、和安装于布线基板的元件。
本发明的其他方式的批量生产型布线基板，具有：母基板，其具有多个布线基板区域；和布线导体，其埋设于该母基板，跨越所述多个布线基板区域而设置，在所述母基板的所述布线导体与所述母基板的下表面之间，具有跨越所述多个布线基板区域的边界的空隙部。
发明效果
根据本发明的布线基板，因为在侧面在露出于侧面的布线导体与绝缘基板的下表面之间具有凸部或凹部，所以无需将布线基板的厚度增厚，就能够抑制从绝缘基板的侧面局部露出的布线导体与和绝缘基板的下表面接合的金属部件由于离子迁移而被电连接的情况。
附图说明
图1(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是表示从(a)的C方向观察到的布线基板的一部分的立体图的一例。
图2(a)是图1(a)的A-A线上的剖面图，(b)是(a)的A部的主要部分放大剖面图。
图3(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是表示从(a)的C方向观察到布线基板的一部分的立体图的一例。
图4(a)是图3(a)的A-A线上的剖面图，(b)是图3(a)的B-B线上的剖面图。
图5(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的一部分的立体图的一例。
图6(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是表示从(a)的C方向观察到的布线基板的一部分的立体图的一例。
图7是表示本发明的第1实施方式中的批量生产型布线基板的俯视图。
图8(a)是图7的A-A线上的剖面图，(b)是(a)的A部的主要部分放大剖面图。
图9(a)是表示本发明的第2实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是从(a)的C方向观察到的侧面图的一例。
图10(a)是图9(a)的A-A线上的剖面图、(b)是(a)的A部的主要部分放大剖面图。
图11(a)是表示本发明的第2实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是表示从(a)的C方向观察到的布线基板的一部分的立体图的一例。
图12(a)是表示本发明的第2实施方式中的批量生产型布线基板的剖面图，(b)是(a)的A部的主要部分放大剖面图。
图13(a)以及(b)是表示本发明的实施方式中的布线基板的一部分的立体图的一例。
具体实施方式
参照附图对本发明的几个例示的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
本发明的第1实施方式中的电子装置，如图1以及图2所示，包括布线基板10、和搭载于布线基板10的元件。布线基板10具有：绝缘基板1；埋设于绝缘基板1的布线导体2；和与绝缘基板1的下表面接合的金属部件4。
绝缘基板1在侧面1c具有凸部1a。凸部1a是绝缘基板1的侧面1c的下方比侧面1c突出而形成的。凸部1a的突出的长度优选为1.0mm以上。凸部1a，例如如图1所示的例子那样，在俯视时，设置在侧面1c的下方的宽度方向的整体上。在此，俯视是指从图1所示的C方向来观察的视点。
在凸部1a的侧面的表面粗糙度比凸部1a的上表面的表面粗糙度大时，与凸部1a的上表面相比水分更容易附着在凸部1a的侧面，水分聚集在凸部1a的侧面，而在凸部1a的整体不容易附着水分。凸部1a，如图1以及图2所示的例子的变形例即图3所示的例子那样，当从C方向来观察时，也可以仅设置于侧面1c的下方的宽度方向的一部分。在绝缘基板1的下表面与凸部1a的下表面是同一面的情况下，与没有设置凸部1a的情况相比，能够使绝缘基板1的下表面增大。
另外，例如在布线基板10的上表面配置帽状的盖体的情况下，凸部1a的上表面能够用于与盖体的接合。例如，能够将具有透镜等的盖体夹着绝缘基板1强固地与绝缘基板1的周围接合。
如图1以及图2所示的例子那样，绝缘基板1也可以包含空腔6。空腔6例如可以设置在绝缘基板1的上表面。
绝缘基板1可以使用陶瓷或树脂作为材料。
绝缘基板1，在使用陶瓷材料的情况下，例如，可以使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、富铝红柱石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。此外，绝缘基板1，在使用树脂材料的情况下，例如，可以使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、或者以四氟化乙烯树脂为首的氟系树脂等。
作为图1以及图2所示的例子的变形例，像图5所示的例子那样，也可以在凸部1a的上表面或凸部1a的侧面设置凹部。通过设置凹部，能够缩短凸部1a的突出长度，使布线基板10小型化。在凸部1a设置在绝缘基板1的下方的侧面1c的整体上的情况下，凹部可以槽状地设置在凸部1a的整体上。此外，也可以将凹部用于对盖体或盖体的爪部进行接合或卡止。另外，其他构成与图1以及图2所记载的例子相同。
在空腔6是用于搭载发光元件的凹陷的情况下，作为图1以及图2所示的例子的变形例，如图3以及图4所示的例子那样，空腔6的内侧面与空腔6的底面所构成的角度θ为钝角，尤其优选110度～145度。若将角度θ设置为这样的范围，则成为空腔6的贯通孔的内侧面容易通过冲压加工稳定且高效地形成，容易使利用了该布线基板10的发光装置小型化。此外，能够将发光元件所发出的光向外部良好地放射。
布线导体2埋设在绝缘基板1中，在凸部1a的上方从绝缘基板1的侧面1c局部露出。另外，将布线导体2从绝缘基板1的侧面1c露出的部分作为露出部3。此外，布线基板2的一端被引出到上表面。
露出部3例如用于流过在通过电解电镀法使电镀层包覆在将布线导体2引出到了缘基板1的上表面的表面时的电流。此外，例如在绝缘基板1的侧面1c设置用于与外部电路基板连接的端子电极的情况下，露出部3也可以与端子电极电连接。
例如，在图1～图6所示的例子中，布线导体2的被引出到上表面的部分在绝缘基板1的上表面设置在夹着空腔6的位置。布线导体2与搭载于绝缘基板1的上表面的元件以及外部的电路基板的布线电连接。
布线导体2，如图6所示的例子那样，也可以将一端引出到上表面的多个位置。布线导体2的被引出到上表面的多个位置的部分，与外部的电路基板的多个布线分别电连接。
布线导体2具有一端从绝缘基板1的侧面1c局部露出的露出部3。
此外，在多个露出部3设置在绝缘基板1的相同侧面1c的情况下，为了抑制露出部3彼此之间的离子迁移，露出部3彼此的间隔优选设为1.0mm以上。
在多个露出部3设置在相同侧面1c的情况下，如图5所示的例子那样，多个露出部3在绝缘基板1的厚度方向上也分开设置，由此能够增大露出部3彼此的间隔。为了将露出部3在绝缘基板1的厚度方向上分开设置，例如在绝缘基板1由多个绝缘层构成的情况下，只要将布线导体2配置在不同的绝缘层间即可。
这样的布线导体2可以使用钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等金属材料。例如，在绝缘基板1由氧化铝质烧结体构成的情况下，将在W、Mo或Mn等高熔点金属粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂而得到的导体浆料，预先通过丝网印刷法在成为绝缘基板1的陶瓷生片上印刷涂敷为规定的图案，并与成为绝缘基板1的陶瓷生片同时进行烧结，由此包覆形成于绝缘基板1的规定位置。在布线导体2为贯通导体的情况下，在表面形成的成为布线导体2的导体图案形成之前，通过利用模具或冲孔(punching)而进行的冲压加工或激光加工来在生片上形成贯通孔，通过印刷法在该贯通孔中填充导体浆料，由此来形成布线导体2。
在布线导体2所露出的表面上，通过电解电镀法包覆电镀层。电镀层由镍、铜、金或银等耐蚀性和与连接部件的连接性优异的金属构成，例如，依次包覆厚度0.5～5μm程度的镀铜层和厚度0.5～5μm程度的镀镍层以及0.1～3μm程度的镀金层，或者依次包覆厚度1～10μm程度的镀镍层和0.1～1μm程度的镀银层。由此，能够有效地抑制布线导体2的腐蚀，并且能够使元件与布线导体2的粘着、布线导体2与焊线等连接部件的接合、外部端子与外部电路基板的布线导体的接合、以及金属部件4与外部电路基板的导体的接合变得强固。
金属部件4与绝缘基板1的下表面接合。金属部件4，能够利用比绝缘基板1热传导率高的材料，例如，铜(Cu)、铜-钨(Cu-W)或铝(Al)等金属材料来制作。例如，当绝缘基板1为氧化铝质烧结体时，金属部件4的材料，可以使用例如Cu这种比绝缘基板1热传导率高的材料。通过使用热传导率高的金属部件4，布线基板10能够对所搭载的元件所产生的热高效地进行散热，因此能够提高散热性。
金属部件4利用例如以银-铜合金等为材料的焊接材料等接合材料5，焊接接合于绝缘基板1的下表面。布线基板10，优选具有用于在绝缘基板1的下表面设置接合材料5的金属。作为接合材料5，在使用添加了Ti等活性金属的活性金属焊接材料、或添加混合了热传导率高的金属材料的树脂材料的情况下，金属部件4通过直接设置于绝缘基板1的接合材料5而被接合。
布线基板10在具有如下绝缘基板1的情况下，也可以如图5～图6所示的例子那样，在空腔6的内壁面设置用于使发光元件所发出的光反射的反射层，其中绝缘基板1具有例如包含搭载发光元件的空腔6在内的上表面。
反射层具有例如在空腔6的内壁面设置的金属层7、和在金属层7上包覆的电镀层。此外，金属层7也可以与布线导体2电连接。
金属层7，以与布线导体2同样的材料以及方法，在空腔6的内壁面平坦地形成。金属层7用的导体浆料，既可以与布线导体2用的导体浆料相同，也可以考虑印刷性来变更有机粘合剂或溶剂的种类或量。
在金属层7的表面包覆的电镀层，可以使用与在布线导体2的露出的表面包覆的电镀层同样的材料。
例如，在布线基板10上搭载发光元件的情况下，优选在金属层7的表面包覆镀银层，在布线导体2的表面包覆镀金层。这是因为，镀金层与镀银层相比与连接部件或外部电路基板的布线导体的接合性优异，镀银层与镀金层相比对光的反射率更高。此外，也可以将布线导体2以及金属层7的最表面设为银和金的合金电镀层，例如，也可以设为银和金的完全固溶的合金电镀层。
在金属层7的表面包覆的电镀层是通过电解电镀法而被包覆的情况下，只要在绝缘基板1上进一步设置与金属层7连接的布线导体2即可。在布线导体2的表面和金属层7的表面包覆相同的材料的电镀层的情况下，只要将金属层7和布线导体2电连接即可。
也可以在空腔6的底面以及内侧面的整面上设置金属层7，将布线导体2设置在空腔6的周围的绝缘基板1的上表面。
此外，一端被引出到绝缘基体1的上表面的一对布线导体2中的一方也可以与设置在空腔6的底面以及空腔6的内侧面的金属层7接合。因为在绝缘基板1中不需要埋设金属层7用的布线导体2，所以对使布线基板10薄型化有效。
例如搭载发光元件的布线基板10，在空腔6的内面整体上形成了对来自发光元件的光进行反射的反射层的情况下，若发光元件的发光面位于空腔6内，则能够提高作为发光装置时的亮度。
通过在布线基板10的上表面搭载元件能够制作电子装置。
安装于布线基板10的元件，是IC芯片或LSI芯片等半导体元件、发光元件、水晶振子、压电振子等压电元件以及各种传感器等。
例如，在元件为倒装片型的半导体元件的情况下，通过焊锡凸点、金凸点或者导电性树脂(各向异性导电树脂等)等接合部件，将半导体元件的电极与布线导体2电连接以及机械连接，由此将半导体元件搭载于布线基板10。
此外，例如，在元件为引线接合型的半导体元件的情况下，在通过接合部件固定于元件搭载区域后，通过焊线将半导体元件的电极和布线导体2电连接，由此将半导体元件搭载于布线基板10。
此外，第1实施方式中的布线基板10，通过对图7以及图8所示的例子那样的批量生产型布线基板10进行分割，能够高效地制作。
图7以及图8所示的例子的批量生产型布线基板，具有纵向各3个以及横向各3个共计9个布线基板区域11a，该布线基板区域11a成为具有包含凸部1a在内的侧面1c的绝缘基板1。
另外，布线基板区域11a也可以在纵向以及横向的至少一个方向配置多个。在图7以及图8所示的例子中，布线基板区域11a在纵向各配置3个以及在横向各配置3个，但也可以更多地配置。布线基板区域11a，根据母基板11或布线基板区域11a的大小、搭载于布线基板区域11a的元件或布线导体2的配置等来适当设定。
母基板11，例如在图7以及图8所示的例子中，在纵向以及横向排列的多个布线基板区域11a的周围(母基板11的外周部)，具有空区域11b。空区域11b是用于使批量生产型布线基板容易制造和搬送的区域，利用该空区域11b能够进行成为母基板11的原始成形体或批量生产型布线基板的加工时和搬送时的定位、固定等。
在空区域11b也可以设置与布线导体2电连接的公共导体。多个布线导体2之间，若通过设置于空区域11b的公共导体而电连接，则使电解电镀用的电流从公共导体的至少1处流过，因此优选。
公共导体，若在空区域11b设置为框状，则对减少在各布线基板区域11a的布线导体2上包覆的电镀层的厚度偏差很有效。若公共导体的剖面积大于布线导体2的剖面积，则能够抑制公共导体上的电阻的增加。
凸部1a的形成区域11c设置在各布线基板区域11a的外缘。形成区域11c是用于在对母基板11进行分割来作为布线基板10时在绝缘基板1上设置凸部1a的区域。凸部1a通过在母基板11的形成区域11c设置空隙部12，并将母基板11沿着各布线基板区域11a的外缘进行分割而形成。这样的空隙部12，例如，在对多个陶瓷生片进行层叠并加压时，对段差部形成区域11c不施加压力，或者与其他区域相比减小施加的压力，绝缘层彼此在段差部形成区域11c中剥离而形成。
空隙部12也可以通过如下方式形成：在陶瓷生片上通过激光加工或通过模具进行冲压加工等，而对形成了成为空隙部12的贯通孔的多个陶瓷生片、和没有形成贯通孔的陶瓷生片进行层叠和烧结。此外，在母基板11的厚度较薄的情况下，也可以在层叠了多个陶瓷生片后，通过激光加工或通过模具进行冲压加工等而形成成为空隙部12的贯通孔。
对具有包括凸部1a在内的侧面1c的布线基板10进行制作的大量基板，如图8所示的例子那样，空隙部12可以比上表面侧的布线基板区域11a的外缘更宽地形成。能够减少在平面透视下分割预定线与空隙部12不重叠的情况。此外，通过在利用切片法等进行分割时切断到空隙部12为止的深度，能够减少凸部1a的切断。
空隙部12也可以在母基板11的上表面侧或下表面侧开口。在对成为母基板11的原始成形体进行烧结时，与空隙部12被密闭在母基板11的内部的情况相比，开口了的空隙部12能够降低因空隙部12内的气体的膨胀而导致的凸部1a的变形。
在布线基板区域11a的外缘，若在母基板11的上表面或下表面形成剖面朝向开口侧而变宽的形状的分割槽，则在沿着各布线基板区域11a的外缘进行分割时容易良好地分割。
通过对批量生产型布线基板沿着各布线基板区域11a的外缘进行分割，能够制作图1～图6所示的例子那样的绝缘基板1。并且，通过在绝缘基板1的下表面接合金属部件4能够制作布线基板10。此外，通过对批量生产型布线基板进行分割，成为具有布线导体2在绝缘基板1的侧面1c露出的露出部3的布线基板10。
也可以在布线基板区域11a的下表面分别接合了金属部件4之后，沿着布线基板区域11a的外缘进行分割。另外，如图1～图6所示的例子那样，在制作对比绝缘基板1宽的金属部件4进行接合而成的布线基板10的情况下，批量生产型布线基板只要在各自的布线基板区域11a的周围形成空区域11b即可。
也可以在布线基板区域11a的上表面分别搭载了元件之后对批量生产型布线基板进行分割。
将母基板11分割为多个绝缘基板1的方法，可以采用在母基板11的布线基板区域11a的外缘形成分割槽，沿着该分割槽弯折来进行分割的方法；或者通过切片法等沿着布线基板区域11a的外缘进行切断的方法等。分割槽可以通过如下方式形成：将刀刃紧贴在母基板11用的原始成形体上，通过切片装置比原始成形体的厚度小地切入，或者在烧结后通过切片装置比母基板11的厚度小地切入。
另外，在通过切片法等切断来进行分割的情况下，也可以通过在母基板11的上表面侧和下表面侧使切片刀刃的宽度不同，从而不形成上述的空隙部12而通过用切片装置切削来形成凸部1a。
本实施方式中的布线基板10，在侧面1c，在露出于侧面1c的布线导体2与绝缘基板1的下表面之间具有凸部1a，因此无需将布线基板10的厚度增厚，就能够增长从绝缘基板1的侧面1c的露出部3到绝缘基板1的下表面为止的距离，并增长布线导体2的露出部3与金属部件4之间的距离。因此，能够抑制在布线导体2的露出部3与金属部件4之间产生的离子迁移，能够抑制布线导体2的露出部3与金属部件4的电连接。
凸部1a，在具有表面粗糙度比侧面1c的表面粗糙度大的区域时，与凸部1a的上表面相比水分更容易附着于凸部1a的侧面，水分聚集在凸部1a的侧面，在露出部3与金属部件4之间的整体不容易附着水分，因此对抑制离子迁移很有效。
此外，绝缘基板1通过凸部1a，能够抑制接合材料5蔓延上侧面1c，能够抑制接合材料5扩散到侧面1c而到达露出部3。
本实施方式中的批量生产型布线基板，
具有：具有多个布线基板区域11a的母基板11；和埋设在母基板11中，跨越多个布线基板区域11a而设置的布线导体2，在母基板11的布线导体2与母基板1的下表面之间，具有跨越多个布线基板区域11a的边界的空隙部12。通过对这种批量生产型布线基板进行分割，能够高效地制作本实施方式中的布线基板10中的绝缘基板1。
此外，本实施方式的批量生产型布线基板，在进一步具备与母基板11的布线基板区域11a的下表面接合的金属部件4的情况下，能够高效地制作本实施方式的布线基板10。
(第2实施方式)
接着，参照图9～图11对本发明的第2实施方式的电子装置进行说明。
在本发明的第2实施方式中的布线基板10中，与上述的第1实施方式的布线基板10的不同点在于，如图9～图11所示的例子那样，绝缘基板1在侧面具有凹部1b，布线导体2在凹部1b的上方具有从绝缘基板1的侧面1c局部露出的露出部3。
本实施方式中的布线基板10包括埋设于绝缘基板1，并具有在凹部1b的上方从绝缘基板1的侧面1c局部露出的露出部3的布线导体2，因此无需将布线基板10的厚度增厚，就能够增长从绝缘基板1的侧面1c的露出部3到绝缘基板1的下表面为止的距离，能够增长布线导体2的露出部3与金属部件4之间的距离。因此，能够抑制在布线导体2的露出部3与金属部件4之间产生的离子迁移，能够抑制布线导体2的露出部3与金属部件4的电连接。
像这样，若绝缘基板1在比露出部3更靠近下表面侧的位置具有凹部1b，则与具有凸部1a的情况相比，在俯视下能够减小布线基板10。
为了抑制由于在露出部3与金属部件4之间产生的离子迁移从而露出部3与金属部件4短路的情况，凹部1b的凹陷的长度优选设为1.0mm以上。
如图9所示的例子那样，在从C方向俯视时，若凹部1b设置在设置了露出部3的侧面1c的长轴方向的整体上，则在设置了露出部3的侧面1c的整体上，能够抑制离子迁移。
如图9所示的例子那样，若凹部1b设置在矩形的绝缘基板1的整个侧面1c，则在绝缘基板1的外周整体上抑制接合材料5的蔓延，因此对抑制接合材料5的扩散很有效。
如图10所示的例子那样，若凹部1b设置于绝缘基板1的侧面1c的一部分，则能够降低绝缘基板1与金属部件4的接合面积的减少，因此能够抑制绝缘基板1和金属部件4的散热性的降低。
图12所示的例子的批量生产型布线基板，具有纵向各3个以及横向各3个共计9个布线基板区域11a，该布线基板区域11a成为具有包含凹部1b在内的侧面1c的绝缘基板1。
凹部1b的形成区域11c，设置在各布线基板区域11a的外缘。形成区域11c，是在对母基板11进行分割来作为布线基板10时用于在绝缘基板1上设置凹部1b的区域。凹部1b，通过在母基板11的形成区域11c设置空隙部12，并对母基板11沿着各布线基板区域11a的外缘进行分割而形成。
空隙部12，如图12所示的例子那样，也可以按照在母基板11的下表面侧开口的方式形成。在对成为母基板11的原始成形体进行烧结时，与空隙部12被密闭在母基板11的内部的情况相比，开口了的空隙部12能够降低因空隙部12内的气体的膨胀而导致的凹部1b的变形。
本发明不限定于上述实施方式的例子，能够进行各种变更。例如，也可以为在1个金属部件4上接合了多个绝缘基板1的布线基板10。
如图13(a)以及图13(b)所示的例子那样，也可以设置凸部1a以及凹部1b。
此外，如图13(a)所示的例子那样，在凸部1a的上方的侧面1c设置了凹部的情况下，与在凸部1a的上表面设置凹部的情况相比，凸部1a不会局部变薄，因此在制作时能够减少凸部1a的破损。
此外，露出部3也可以位于绝缘基板1的相邻的侧面1c。
母基板11，在布线基板区域11a的各自的周围具有空区域11b的情况下，公共导体也可以格子状地设置在各布线基板区域11a之间的空区域11b中。
接合材料5的厚度，若使绝缘基板1的中央部比绝缘基板1的外周部薄，则对在搭载元件的绝缘基板1的中央侧，提高从绝缘基板1向金属部件4的散热性很有效。
符号说明
1····绝缘基板
1a···凸部
1b···凹部
1c···侧面
2····布线导体
3····露出部
4····金属部件
5····接合材料
6····空腔
7····金属层
10····布线基板
11····母基板
11a···布线基板区域
11b···空区域
11c···形成区域
12····空隙部

Claims (5)

1.一种布线基板，其特征在于，具备：
绝缘基板；和
布线导体，其埋设于该绝缘基板，从所述绝缘基板的侧面局部露出，
在所述侧面，在该侧面露出的所述布线导体与所述绝缘基板的下表面之间具有凹部，
所述凹部具有表面粗糙度比所述侧面的表面粗糙度大的区域。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
还具备金属部件，所述金属部件与所述绝缘基板的所述下表面接合。
3.一种电子装置，其特征在于，具备：
权利要求2所述的布线基板；和
安装于该布线基板的电子元件。
4.一种批量生产型布线基板，其特征在于，具备：
母基板，其具有多个布线基板区域；和
布线导体，其埋设于该母基板，跨越所述多个布线基板区域而设置，
在所述母基板的所述布线导体与所述母基板的下表面之间，具有跨越所述多个布线基板区域的边界的空隙部。
5.根据权利要求4所述的批量生产型布线基板，其特征在于，
还具备金属部件，所述金属部件与所述母基板的所述布线基板区域的下表面接合。
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