CN111452376A - 一种导电泡棉制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，S1、PI膜预压成型，使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合，其中PI膜的内侧设有热反应型胶带，PI膜的外侧粘接铜箔；S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内，使PI膜包裹导电硅胶，挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合；S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶，使热反应型胶带熔化，让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。本方案的导电泡棉制造工艺操作简单，提升了导电泡棉的生产效率，适用于大规模生产导电泡棉，且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小，利于实现电子产品的小型化。

Description

一种导电泡棉制造工艺
技术领域
本发明涉及导电泡棉技术领域，尤其涉及一种导电泡棉制造工艺。
背景技术
导电泡棉是一种具有优异弹性的导电端子，具有导电、防静电和减少电磁辐射等效果，广泛应用于各类电子设备中。随着电子产品生产线的自动化及对导电泡棉不断增长的使用需求，导电泡棉的生产效率也需要随之提高，因此需要一种实现导电泡棉批量化生产的工艺，提升导电泡棉的生产及装配效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种高效率的导电泡棉制造工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，
S1、PI膜预压成型，使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合，其中PI膜的内侧设有热反应型胶带，PI膜的外侧粘接铜箔；
S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内，使PI膜包裹导电硅胶，挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合；
S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶，使热反应型胶带熔化，让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。
本发明的有益效果在于：本发明的技术方案利用热反应型胶带在常温下没有粘性，在单位时间内一定压力条件下加热后具有粘性的特性，将PI膜及导电硅胶粘接在一起制成导电泡棉。先将覆盖有铜箔的PI膜预压成型后，再将导电硅胶放入PI膜内使PI膜包裹导电硅胶，在加压环境中加热一定时间使热反应型胶带粘合PI膜及导电硅胶制成导电泡棉。本方案的导电泡棉制造工艺操作简单，提升了导电泡棉的生产效率，适用于大规模生产导电泡棉，且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小，利于实现电子产品的小型化。
附图说明
图1为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S1对应的PI膜的结构示意图；
图2为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S11对应的PI膜的结构示意图；
图3为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S2对应的PI膜的结构示意图；
图4为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S3对应的导电泡棉的结构示意图；
图5为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S4对应的导电泡棉的结构示意图。
标号说明：
1、PI膜；2、导电硅胶；3、模具；31、垫块；32、第一固定型材；321、缺口；33、第二固定型材；34、第一成型夹具；35、第二成型夹具；36、冲裁块；361、刃口；37、第三成型夹具。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：利用热反应型胶带在常温下没有粘性，在单位时间内一定压力条件下加热后具有粘性的特性，将PI膜及导电硅胶粘接在一起制成导电泡棉。
请参照图1至图5，一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，
S1、PI膜1预压成型，使PI膜1的形状与导电硅胶2的形状相配合，其中PI膜1的内侧设有热反应型胶带，PI膜1的外侧粘接铜箔；
S2、将导电硅胶2放入预压后的PI膜1内，使PI膜1包裹导电硅胶2，挤压PI膜1使PI膜1与导电硅胶2的表面完全贴合；
S3、在加压条件下加热PI膜1及导电硅胶2，使热反应型胶带熔化，让PI膜1与导电硅胶2粘合以获得导电泡棉。
本发明的工作原理简述如下：先将覆盖有铜箔的PI膜1预压成型后，再将导电硅胶2放入PI膜1内使PI膜1包裹导电硅胶2，在加压环境中加热一定时间使热反应型胶带粘合PI膜1及导电硅胶2制成导电泡棉。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本方案的导电泡棉制造工艺操作简单，提升了导电泡棉的生产效率，适用于大规模生产导电泡棉，且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小，利于实现电子产品的小型化。
进一步的，步骤S1之前还包括步骤S01、在PI膜1的表面上预贴热反应胶带。
进一步的，步骤S01之后包括步骤S02、将预贴好热反应胶带后的PI膜1在温度为95-120摄氏度，压力为3-6bar的环境下放置3-10秒。
由上述描述可知，在PI膜1预压成型之前先将热反应型胶带贴装至PI膜1的表面上，便于在之后的步骤中热反应型胶带与导电硅胶2进行粘接操作，简化导电泡棉的制造工艺。
进一步的，步骤S1之后还包括步骤S11、冲裁PI膜1，使PI膜1的长度与导电硅胶2的周长相对应。
由上述描述可知，通过冲裁将多余的PI膜1去除，使PI膜1的尺寸与导电硅胶2的周长相适应，避免多余的PI膜1影响成品质量。
进一步的，步骤S1中，热反应型胶带的胶体为酚醛树脂与丁腈橡胶的混合物。
由上述描述可知，所述热反应型胶带不含卤素成分，避免制造过程中及制造出的成品产生有毒有害物质威胁人体健康或造成环境污染，使导电泡棉符合标准。
进一步的，热反应型胶带远离PI膜1的一面上设有离型纸，步骤S2之前还包括步骤S20、移除热反应型胶带表面的离型纸。
由上述描述可知，在热反应型胶带的表面上设置离型纸，可防止热反应型胶带在与导电硅胶2粘接之前出现损坏或与其他材料粘接导致的材料浪费，提高导电泡棉的生产成品率。
进一步的，步骤S3的加热温度为120-250摄氏度，压力为5-30bar，反应时间为5-180秒。
进一步的，步骤S3中，获得的导电泡棉为长条形。
进一步的，步骤S3之后包括步骤S4、将导电泡棉按预设长度进行切割。
由上述描述可知，步骤S3中制造的导电泡棉可为大体积的长条形，之后再分割成所需的尺寸，一次即可制成大量导电泡棉，提高了导电泡棉的整体生产效率。
进一步的，步骤S4之后包括步骤S5、将切割好的导电泡棉以SMT接料带形式进行分装。
由上述描述可知，分割好的导电泡棉制成SMT接料带的形式，便于使用SMT直接将导电泡棉贴装到PCB板的表面，利于提高导电泡棉的安装效率。
实施例一
请参照图1至图5，本发明的实施例一为：一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，
S1、PI膜1预压成型，使PI膜1的形状与导电硅胶2的形状相配合，其中PI膜1的内侧设有热反应型胶带，PI膜1的外侧粘接铜箔；
S2、将导电硅胶2放入预压后的PI膜1内，使PI膜1包裹导电硅胶2，挤压PI膜1使PI膜1与导电硅胶2的表面完全贴合；
S3、在加压条件下加热PI膜1及导电硅胶2，使热反应型胶带熔化，让PI膜1与导电硅胶2粘合以获得导电泡棉。
进一步的，步骤S1之前包括步骤S01、在PI膜1的表面上预贴热反应胶带，步骤S01之后包括步骤S02、将预贴好热反应胶带后的PI膜1在温度为95-120摄氏度，压力为3-6bar的环境下放置3-10秒，由于热反应胶带在常温下不具有粘性，因此步骤S01和步骤S02的目的在于事先将热反应型胶带在PI膜1上设置好，防止PI膜1与导电硅胶2贴合时热反应型胶带在PI膜1与导电硅胶2之间滑动导致PI膜1与导电硅胶2贴合不完全出现不良品。
进一步的，热反应型胶带的胶体为酚醛树脂与丁腈橡胶的混合物，不含卤素成分，卤素成分会产生有毒有害物质威胁人体健康或造成环境污染，因此采用热反应型胶带使导电泡棉更加环保，符合现行的ROHS标准。
如图1所示，在步骤S1中，所述PI膜1通过模具3预压成型，所述模具3包括垫块31和第一固定型材32，所述垫块31具有与导电硅胶2形状相同的凹槽，所述第一固定型材32的截面形状与导电硅胶2的截面形状相同，将PI膜1放在所述垫块31上，使用所述第一固定型材32下压PI膜1使PI膜1的形状与所述凹槽的形状相同，所述模具3还包括第一成型夹具34和第二成型夹具35，所述第一成型夹具34和所述第二成型夹具35均具有与所述第一固定型材32的表面相配合的第一弧面，所述第一成型夹具34和所述第二成型夹具35分别从PI膜1的左右两侧挤压PI膜1，使PI膜1的两端向内弯折靠近所述第一固定型材32的上表面，使PI膜1的轮廓与第一固定型材32的外形大致相同，完成PI膜1的预压成型。由于导电硅胶2具有良好的弹性，PI膜1直接与导电硅胶2贴合难以定型，因此需要对PI膜1进行预压操作，便于PI膜1与导电硅胶2贴合。
如图2所示，在步骤S11中，所述模具3还包括冲裁块36，所述冲裁块36具有与所述第一固定型材32相配合的第二弧面，所述冲裁块36上还设有凸出的刃口361，所述第一固定型材32上设有用于避让所述刃口361的缺口321，PI膜1预压成型后PI膜1的两端分别位于所述缺口321的两侧，所述冲裁块36由上至下挤压PI膜1使所述刃口361切割PI膜1的两端，使PI膜1多余的部分落入所述缺口321中，控制PI膜1的尺寸使其与导电硅胶2的周长相对应的同时对PI膜1进行进一步的预压。
进一步的，热反应型胶带远离PI膜1的一面上设有离型纸，所述离型纸具有良好的韧性，使所述离型纸在PI膜1预压成型时不易脱落，所述离型纸可防止热反应型胶带在运输或加工过程中出现划伤，或在与导电硅胶2粘接之前与其他材料粘接导致材料浪费，提高导电泡棉的生产成品率，减少不必要的材料浪费。步骤S2之前还包括步骤S20、移除热反应型胶带表面的离型纸。
如图3所示，在步骤S2中，所述模具3还包括第二固定型材33和第三成型夹具37，导电硅胶2的中心设有供所述第二固定型材33穿过的通孔，由于导电硅胶2质地较软，防止导电硅胶2因受压变形过大，导致PI膜1贴合不均匀，因此在导电硅胶2上设置所述第二固定型材33以固定导电硅胶2的位置，同时方便搬运导电硅胶2，避免搬运时直接与导电硅胶2接触致使其表面划伤，所述第三成型夹具37上设有与所述导电硅胶2相配合的第三弧面。步骤S1完成后，将所述冲裁块36、所述第一成型夹具34和所述第二成型夹具35取下，再将所述第一固定型材32取出，预压成型后的PI膜1放置在所述垫块31内，将导电硅胶2放入所述垫块31中使PI膜1包裹导电硅胶2，使用所述第一成型夹具34、所述第二成型夹具35和所述第三成型夹具37分别从左右及上方抵顶PI膜1使其与导电硅胶2紧密贴合。
如图4所示，在步骤S3中，在加压的环境中对PI膜1及导电硅胶2加热单位时间使热反应型胶带熔化，使PI膜1与导电硅胶2粘合制成导电泡棉，其中加热温度为120-250摄氏度、压力为5-30bar、反应时间为5-180秒，待冷却后即可获得成品的导电泡棉。优选的，步骤S3中制成的导电泡棉为长条状，一次即可制成大量导电泡棉，大大提高了导电泡棉的整体生产效率。
进一步的，热反应型胶带在小粘接面积和狭窄的缝隙中具有良好的粘接性，因此可以减少导电泡棉整体结构的厚度，将导电泡棉的体积做的较小，利于电子产品的小型化，同时热反应型胶带的抗老化能力强、能够在高压环境中长期保持良好粘性，使导电泡棉的使用寿命大大增加，有利于导电泡棉的长时间稳定工作。
如图5所示，在步骤S4和S5中，将步骤S3中制得的导电泡棉按预设的长度进行切割，切割后获得的小块导电泡棉按SMT接料带形式分装，则获得的导电泡棉成品可直接运送至SMT设备进行贴装，提升导电泡棉的贴装效率，满足了实际生产中对导电泡棉的需求。
综上所述，本发明提供的导电泡棉制造工艺操作简单，一次可以制得大量导电泡棉，大大提高了导电泡棉的生产效率，获得的成品可直接运送至SMT设备上进行贴装，提升了导电泡棉的安装效率，同时本方案的导电泡棉制造工艺制成的导电泡棉整体结构轻薄、体积小，可在各种小微型电子产品中使用，适用于各种高压环境，使用寿命长。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种导电泡棉制造工艺，其特征在于：包括如下步骤，
S1、PI膜预压成型，使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合，其中PI膜的内侧设有热反应型胶带，PI膜的外侧粘接铜箔；
S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内，使PI膜包裹导电硅胶，挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合；
S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶，使热反应型胶带熔化，让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。
2.根据权利要求1所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S1之前还包括步骤S01、在PI膜的表面上预贴热反应胶带。
3.根据权利要求2所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S01之后包括步骤S02、将预贴好热反应胶带后的PI膜在温度为95-120摄氏度，压力为3-6bar的环境下放置3-10秒。
4.根据权利要求1所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S1之后还包括步骤S11、冲裁PI膜，使PI膜的长度与导电硅胶的周长相对应。
5.根据权利要求1所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S1中，热反应型胶带的胶体为酚醛树脂与丁腈橡胶的混合物。
6.根据权利要求1所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：热反应型胶带远离PI膜的一面上设有离型纸，步骤S2之前还包括步骤S20、移除热反应型胶带表面的离型纸。
7.根据权利要求1所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S3的加热温度为120-250摄氏度，压力为5-30bar，反应时间为5-180秒。
8.根据权利要求1所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S3中，获得的导电泡棉为长条形。
9.根据权利要求8所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S3之后包括步骤S4、将导电泡棉按预设长度进行切割。
10.根据权利要求9所述的导电泡棉制造工艺，其特征在于：步骤S4之后包括步骤S5、将切割好的导电泡棉以SMT接料带形式进行分装。
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