CN108601221A - 一种pcb板上贴胶的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板上贴胶的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：S1、PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；S2、连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元；S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；S4、胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合；S5、PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。本发明用于提高PCB板的贴胶良率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板安装方法技术领域，具体涉及一种PCB板上贴胶的方法。
背景技术
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子设备中各个电子元器件都需要焊接在PCB板的电路中来实现电器功能。焊接了电子元器件的PCB板又都要固定在电子设备中，对于有的设备可以直接通过螺钉固定。但是有些电子设备，例如手机中的灯条FPC板，由于灯条外形较小，而且由于手机轻薄化的要求，手机中留给灯条连接的空间极小，不可能通过螺丝固定，另外手机的灯条还有散热的要求，因此手机灯条一般都通过胶粘接。同样是由于手机灯条贴合位置空间狭小、灯条也比较窄小，胶粘剂时极容易贴偏，而手机灯条也较薄，贴偏拆分重贴时极易使灯条的PCB板或LED灯受损，因此导致的贴偏报废较多，损失较大。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种PCB板上高精度的贴胶方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种PCB板上贴胶的方法，包括如下具体步骤：
S1、PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；
S2、连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元；
S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；
S4、胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合；
S5、PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。
进一步地，步骤S1中所述的整板PCB板为已经贴片并焊接处理的PCB板。
进一步地，步骤S2所述的连片胶片两边设置有定位孔。
进一步地，步骤S3所述的刀模包括高刀刃和低刀刃。
进一步地，所述的连片胶片设置有定位孔的两边部分在步骤S3中通过高刀刃连通胶片底膜切除。
进一步地，步骤S4中所述的胶片与PCB板贴合时通过对位治具完成。
本发明实现的有益效果主要有以下几点：采用整体贴片的方式，大板贴片，贴片效率高；整体焊接，焊接过程中大板容易固定，不易造成受热不均匀而变形；整体贴胶，大板PCB和大片胶片可以设置更多的对位孔，对位更准确，贴片精度更高，同时效率也相对单板PCB与单片胶片贴片效率高；最后整体切割成单板的方式，冲切更方便，效率更高；从而从各个方面保证了整体的贴胶良率，避免了贴偏等造成的损失。
附图说明
图1为本发明实施例一中冲孔后的连片胶片的结构示意图；
图2为本发明实施例一中连片胶片裁切示意图；
图3为本发明实施例一中贴片后的PCB整板结构示意图；
图4为本发明实施例一中PCB整板与连片胶片贴合的结构示意图；
图5为本发明实施例一中PCB整板冲切成PCB单板的结构示意图；
图6为本发明实施例一中PCB单板的结构示意图。
附图标记说明：1-连片胶片，11-定位孔，12-胶片对位孔，13-避位孔，14-半切线，15-透切线，2-PCB整板，21-元器件，22-PCB对位孔，3-单板冲切线。
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例一
参阅图1~图6，一种PCB板上贴胶的方法，包括如下具体步骤：
S1、参阅图3，PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；制作时根据PCB单板的外形来布局各个PCB单板在PCB整版上的排布，尽可能提高PCB材料的利用率。按照排布制作好PCB整板2后贴片和焊接元器件之后再完成后面步骤，采用先贴片焊接再完成后面步骤的方法，可以在大的PCB整板上贴片，贴片效率高，且焊接时大的整板容易在治具上固定、不容易变形，另外避免了先粘接后焊接时胶条受到焊接的高温损坏，具体的贴片和焊接可以通过贴片机和回流炉完成。另外，PCB整板制作时还有预留PCB对位孔22，用于粘胶时与连片胶片1的胶片对位孔对位，为了确保胶片贴合时的精度，PCB对位孔22最好设置多个。
S2、参阅图1，连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片1包括与PCB板对应一致的多个单元；即胶片的外形要与PCB整板的外形一致，除了留出避让PCB板上的元器件21的避位孔13外，还要在与PCB整板上PCB对位孔22对应的位置预留胶片对位孔12，贴片时PCB对位孔22和胶片对位孔12对应即可保证贴合时的精度。
S3、参阅图2，连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；由于粘接PCB板的连片胶片一般都为双面胶，而且都是整片的，因此需要切除实际粘接处外的边缘部分和相邻的多余部分，对应这些只需要切除上层膜和胶层即可，底膜不用切除，即按图中的半切线14切割。通常，连片胶片两边设置有定位孔，一般设置在胶片的两侧，方便连片胶片冲孔和连片胶片切边时的定位和固定，但是当完成这两个步骤后便不需要该部分，需要连同底膜切透切除，即按图中的透切线15切割。刀模也需要设置高刀刃和低刀刃，高刀刃用于沿着透切线15切除定位孔11的两边部分，低刀刃用于沿半切线14切割实际粘接处外的边缘部分和相邻的多余部分。
S4、参阅图4，胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合，贴合可以采用对位治具完成，将PCB对位孔22和胶片对位孔12对应贴合即可。
S5、参阅图5和图6，按照单板冲切线3，PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板，可以采用冲压模具来完成。
通过以上步骤即完成了PCB板上贴胶，采用整体贴片的方式，大板贴片，贴片效率高；整体焊接，焊接过程中大板容易固定，不易造成受热不均匀而变形；整体贴胶，大板PCB和大片胶片可以设置更多的对位孔，对位更准确，贴片精度更高，同时效率也相对单板PCB与单片胶片贴片效率高；最后整体切割成单板的方式，冲切更方便，效率更高；从而从各个方面保证了整体的贴胶良率，避免了贴偏等造成的损失。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB板上贴胶的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：
S1、PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；
S2、连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元；
S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；
S4、胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合；
S5、PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。
2.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S1中所述的整板PCB板为已经贴片并焊接处理的PCB板。
3.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S2所述的连片胶片两边设置有定位孔。
4.根据权利要求3所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S3所述的刀模包括高刀刃和低刀刃。
5.根据权利要求4所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：所述的连片胶片设置有定位孔的两边部分在步骤S3中通过高刀刃连通胶片底膜切除。
6.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S4中所述的胶片与PCB板贴合时通过对位治具完成。
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