CN108601221A - 一种pcb板上贴胶的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板上贴胶的方法,其特征在于,包括如下具体步骤:S1、PCB板整板制作,制作包括多个单板的整板PCB板;S2、连片胶片冲孔,根据PCB整板的外形设计,利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔,每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元;S3、连片胶片切边,利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理;S4、胶片与PCB板贴合,将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合;S5、PCB板冲切,将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。本发明用于提高PCB板的贴胶良率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板安装方法技术领域,具体涉及一种PCB板上贴胶的方法。
背景技术
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,电子设备中各个电子元器件都需要焊接在PCB板的电路中来实现电器功能。焊接了电子元器件的PCB板又都要固定在电子设备中,对于有的设备可以直接通过螺钉固定。但是有些电子设备,例如手机中的灯条FPC板,由于灯条外形较小,而且由于手机轻薄化的要求,手机中留给灯条连接的空间极小,不可能通过螺丝固定,另外手机的灯条还有散热的要求,因此手机灯条一般都通过胶粘接。同样是由于手机灯条贴合位置空间狭小、灯条也比较窄小,胶粘剂时极容易贴偏,而手机灯条也较薄,贴偏拆分重贴时极易使灯条的PCB板或LED灯受损,因此导致的贴偏报废较多,损失较大。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种PCB板上高精度的贴胶方法。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种PCB板上贴胶的方法,包括如下具体步骤:
S1、PCB板整板制作,制作包括多个单板的整板PCB板;
S2、连片胶片冲孔,根据PCB整板的外形设计,利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔,每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元;
S3、连片胶片切边,利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理;
S4、胶片与PCB板贴合,将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合;
S5、PCB板冲切,将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。
进一步地,步骤S1中所述的整板PCB板为已经贴片并焊接处理的PCB板。
进一步地,步骤S2所述的连片胶片两边设置有定位孔。
进一步地,步骤S3所述的刀模包括高刀刃和低刀刃。
进一步地,所述的连片胶片设置有定位孔的两边部分在步骤S3中通过高刀刃连通胶片底膜切除。
进一步地,步骤S4中所述的胶片与PCB板贴合时通过对位治具完成。
本发明实现的有益效果主要有以下几点:采用整体贴片的方式,大板贴片,贴片效率高;整体焊接,焊接过程中大板容易固定,不易造成受热不均匀而变形;整体贴胶,大板PCB和大片胶片可以设置更多的对位孔,对位更准确,贴片精度更高,同时效率也相对单板PCB与单片胶片贴片效率高;最后整体切割成单板的方式,冲切更方便,效率更高;从而从各个方面保证了整体的贴胶良率,避免了贴偏等造成的损失。
附图说明
图1为本发明实施例一中冲孔后的连片胶片的结构示意图;
图2为本发明实施例一中连片胶片裁切示意图;
图3为本发明实施例一中贴片后的PCB整板结构示意图;
图4为本发明实施例一中PCB整板与连片胶片贴合的结构示意图;
图5为本发明实施例一中PCB整板冲切成PCB单板的结构示意图;
图6为本发明实施例一中PCB单板的结构示意图。
附图标记说明:1-连片胶片,11-定位孔,12-胶片对位孔,13-避位孔,14-半切线,15-透切线,2-PCB整板,21-元器件,22-PCB对位孔,3-单板冲切线。
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例一
参阅图1~图6,一种PCB板上贴胶的方法,包括如下具体步骤:
S1、参阅图3,PCB板整板制作,制作包括多个单板的整板PCB板;制作时根据PCB单板的外形来布局各个PCB单板在PCB整版上的排布,尽可能提高PCB材料的利用率。按照排布制作好PCB整板2后贴片和焊接元器件之后再完成后面步骤,采用先贴片焊接再完成后面步骤的方法,可以在大的PCB整板上贴片,贴片效率高,且焊接时大的整板容易在治具上固定、不容易变形,另外避免了先粘接后焊接时胶条受到焊接的高温损坏,具体的贴片和焊接可以通过贴片机和回流炉完成。另外,PCB整板制作时还有预留PCB对位孔22,用于粘胶时与连片胶片1的胶片对位孔对位,为了确保胶片贴合时的精度,PCB对位孔22最好设置多个。
S2、参阅图1,连片胶片冲孔,根据PCB整板的外形设计,利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔,每个连片胶片1包括与PCB板对应一致的多个单元;即胶片的外形要与PCB整板的外形一致,除了留出避让PCB板上的元器件21的避位孔13外,还要在与PCB整板上PCB对位孔22对应的位置预留胶片对位孔12,贴片时PCB对位孔22和胶片对位孔12对应即可保证贴合时的精度。
S3、参阅图2,连片胶片切边,利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理;由于粘接PCB板的连片胶片一般都为双面胶,而且都是整片的,因此需要切除实际粘接处外的边缘部分和相邻的多余部分,对应这些只需要切除上层膜和胶层即可,底膜不用切除,即按图中的半切线14切割。通常,连片胶片两边设置有定位孔,一般设置在胶片的两侧,方便连片胶片冲孔和连片胶片切边时的定位和固定,但是当完成这两个步骤后便不需要该部分,需要连同底膜切透切除,即按图中的透切线15切割。刀模也需要设置高刀刃和低刀刃,高刀刃用于沿着透切线15切除定位孔11的两边部分,低刀刃用于沿半切线14切割实际粘接处外的边缘部分和相邻的多余部分。
S4、参阅图4,胶片与PCB板贴合,将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合,贴合可以采用对位治具完成,将PCB对位孔22和胶片对位孔12对应贴合即可。
S5、参阅图5和图6,按照单板冲切线3,PCB板冲切,将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板,可以采用冲压模具来完成。
通过以上步骤即完成了PCB板上贴胶,采用整体贴片的方式,大板贴片,贴片效率高;整体焊接,焊接过程中大板容易固定,不易造成受热不均匀而变形;整体贴胶,大板PCB和大片胶片可以设置更多的对位孔,对位更准确,贴片精度更高,同时效率也相对单板PCB与单片胶片贴片效率高;最后整体切割成单板的方式,冲切更方便,效率更高;从而从各个方面保证了整体的贴胶良率,避免了贴偏等造成的损失。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB板上贴胶的方法,其特征在于,包括如下具体步骤:
S1、PCB板整板制作,制作包括多个单板的整板PCB板;
S2、连片胶片冲孔,根据PCB整板的外形设计,利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔,每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元;
S3、连片胶片切边,利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理;
S4、胶片与PCB板贴合,将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合;
S5、PCB板冲切,将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。
2.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法,其特征在于:步骤S1中所述的整板PCB板为已经贴片并焊接处理的PCB板。
3.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法,其特征在于:步骤S2所述的连片胶片两边设置有定位孔。
4.根据权利要求3所述的PCB板上贴胶的方法,其特征在于:步骤S3所述的刀模包括高刀刃和低刀刃。
5.根据权利要求4所述的PCB板上贴胶的方法,其特征在于:所述的连片胶片设置有定位孔的两边部分在步骤S3中通过高刀刃连通胶片底膜切除。
6.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法,其特征在于:步骤S4中所述的胶片与PCB板贴合时通过对位治具完成。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109466140A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-15 | 黄石瑞视光电技术股份有限公司 | 一种触摸屏双面胶免排废的加工方法 |
CN112105170A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-18 | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 | 小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板 |
WO2021114705A1 (zh) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 王定锋 | 一种异形的led灯带及制作方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102413635A (zh) * | 2008-10-27 | 2012-04-11 | 揖斐电株式会社 | 多连片基板及其制造方法 |
CN104214563A (zh) * | 2014-04-26 | 2014-12-17 | 王定锋 | 线路板整板连片贴胶板制作的led标识模组及分切方法 |
CN204425771U (zh) * | 2015-01-17 | 2015-06-24 | 深圳市威天光电科技有限公司 | Fpc与双面胶的网排布式固定结构 |
WO2016090586A1 (zh) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | 李林涛 | Pcb板工艺边框结构 |
CN106937484A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-07-07 | 昆山上艺电子有限公司 | 一种fpc背胶整版贴贴附工艺 |
-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102413635A (zh) * | 2008-10-27 | 2012-04-11 | 揖斐电株式会社 | 多连片基板及其制造方法 |
CN104214563A (zh) * | 2014-04-26 | 2014-12-17 | 王定锋 | 线路板整板连片贴胶板制作的led标识模组及分切方法 |
WO2016090586A1 (zh) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | 李林涛 | Pcb板工艺边框结构 |
CN204425771U (zh) * | 2015-01-17 | 2015-06-24 | 深圳市威天光电科技有限公司 | Fpc与双面胶的网排布式固定结构 |
CN106937484A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-07-07 | 昆山上艺电子有限公司 | 一种fpc背胶整版贴贴附工艺 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109466140A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-15 | 黄石瑞视光电技术股份有限公司 | 一种触摸屏双面胶免排废的加工方法 |
WO2021114705A1 (zh) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 王定锋 | 一种异形的led灯带及制作方法 |
CN112105170A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-18 | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 | 小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板 |
CN112105170B (zh) * | 2020-09-28 | 2021-11-23 | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 | 小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板 |
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