CN103687330B - 一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；使用导电材料，将拼接处线路连接导通；所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在非线路图形面压合或粘合保护膜。本发明是通过保护膜把两块挠性板连接起来，在线路断开处，通过粘接、焊接、涂覆导电材料的方式导通（例如通过焊接一条与线路等大的铜箔导通），可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。

Description

一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及印制板制造领域，更具体地，涉及一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法。

背景技术

挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit，FPC；后简称挠性板），又称挠性线路板、柔性线路板、软性线路板或软板，是一种特殊的印制电路板，具有轻、薄、柔软、可弯折的特性。受制于原材料加工设备、线路曝光底片加工设备以及加工工艺的限制，挠性板通常成品长度都在0.5米以内。在通信行业中，某些特定部件需要使用到长度超过1米，甚至2米的超长挠性板。由于原材料加工设备和线路板曝光底片制造设备的原因，特殊挠性覆铜基板长度小于1米，曝光底片的长度通常小于1.5米，因此难以采用常规的印制板生产工艺生产此类超长挠性板。

常规挠性板受制于原材料尺寸、线路曝光底片尺寸以及生产工艺等原因，一般成品尺寸不可能太长，在某些特定需要超长尺寸挠性板的场合，必须通过多块短尺寸挠性板，板与板通过第三方连接器件连接起来形成超长的挠性板。经过第三方连接器件连接起来的超长挠性板，在连接处有较大的信号损失，使其无法应用在有高频信号、高速传输信号、功分信号的产品上面。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提出一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法。本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜而将两块小料拼接粘合成一块板，在拼接后的柔性板材线路表面上和拼接接缝处使用导电材料而将断开的线路连接导通。

本发明是通过保护膜把挠性板连接起来，在线路断开处，通过导电材料的方式导通，导电材料可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。导电材料横跨拼接接缝两端，导电材料比线路略宽、略窄或等大均可。

在一种优选的方案中，所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜而将两块小料拼接粘合成一块板，在拼接后的柔性板材线路表面上和拼接接缝处使用导电材料而将断开的线路连接导通；对位用的接口能更准确的拼接对位。

在一种优选的方案中，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：将开好料的柔性板材拼接压合成所需要的长度的整体，对拼接压合后的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移。

即先将挠性板材拼接成需要长度的整体板材；然后一次性曝光蚀刻出整个线路；再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通；此方法可加工一定长度的超长挠性板。

在一种优选的方案中，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：先对开好料的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移，再将蚀刻后的柔性板材拼接压合。

即先根据各段板材的开料尺寸曝光蚀刻出各段线路；然后将蚀刻后的各段挠性板拼接成整体的挠性板；再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通。也就是先将小块材料蚀刻出线路，然后将小块线路板拼接起来；此方法可不受最终挠性板成品长度的限制，理论上可生产无限长的挠性板。

在一种优选的方案中，其特征在于，所述对位用的接口采用机械或激光方法加工而成。

在一种优选的方案中，所述保护膜为可弯折的绝缘材料。

在一种优选的方案中，所述保护膜通过高温高压压合或粘合的方式粘结。

在一种优选的方案中，所述导电材料粘接、焊接或涂覆在柔性线路板的表面和拼接接缝处。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明是通过保护膜把两块挠性板连接起来，在线路断开处，通过粘接、焊接、涂覆导电材料的方式导通（例如通过焊接一条与线路等大的铜箔导通），可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。

附图说明

图1为实施例1中将大料A裁切成小料a的示意图。

图2为实施例1中将大料B裁切成小料b的示意图。

图3为实施例1中将小料a和小料b拼接后的示意图。

图4为实施例1中小料a、b拼接过程中对位接口对位的示意图。

图5为实施例1中小料a、b拼接后保护膜的粘结示意图。

图6为小料a和小料b拼接后的线路示意图。

图7为线路拼接处的放大图。

图8为小料a和小料b粘合导电材料后的示意图.

图9为导电材料处放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的实施方式并不限于此。

本发明是通过特殊办法把相对较短的挠性板材和线路曝光菲林拼接成足够长的板材和菲林，一次性曝光蚀刻出整个线路图形；或者分别曝光蚀刻出相对较短的线路图形，通过特殊办法对位拼接，连成最后的整个线路图形。两种办法不需要通过第三方连接器件转接，最大程度的减少信号损失。

具体可以为：

1、超长挠性板拼接工艺1：

11）先将挠性板材拼接成需要长度的整体板材；

12）然后一次性曝光蚀刻出整个线路；

13）再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通。

超长挠性板拼接工艺流程1：板材开料---板材拼接---压合---化学微蚀--贴干膜--图形转移(曝光蚀刻线路)---拼接处线路连接导通

2、超长挠性板拼接工艺2：

21）先根据各段板材的开料尺寸曝光蚀刻出各段线路；

22）然后将蚀刻后的各段挠性板拼接成整体的挠性板；

23）再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通。

超长挠性板拼接工艺流程2：板材开料---化学微蚀--贴干膜--图形转移(曝光蚀刻线路)---板材拼接---压合---拼接处线路连接导通。

实施例1

下面结合附图对超长挠性板拼接工艺2做进一步的解释。

柔性板材开料：依据设计方案，将大料A、B分别裁切成小料a、b，如图1、图2所示；

柔性板材拼接：依据设计方案，把小料a与小料b拼接起来，如图3所示；在两块板材拼接处的边缘设计有对位用的接口M，接口M可以是采用机械或激光的方法切出，如图4所示；小料对位后，在板子非线路图形面压合（高温高压）或粘合一层保护膜1将两块小料粘接成一块板，如图5所示。其中保护膜1为可弯折、绝缘的材料。

使用导电材料3，将线路拼接处2连接导通：使用导电材料3粘接、焊接或涂覆在小料a和b两段线路表面上和拼接接缝处，使因拼接而断开的线路连接导通，如图6至9所示。

以上所述的本发明的实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神原则之内所作出的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (8)

1.一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜而将两块小料拼接粘合成一块板，在拼接后的柔性板材线路表面上和拼接接缝处使用导电材料而将断开的线路连接导通。

2.根据权利要求1所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜而将两块小料拼接粘合成一块板，在拼接后的柔性板材线路表面上和拼接接缝处使用导电材料而将断开的线路连接导通。

3.根据权利要求2所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：将开好料的柔性板材拼接压合成所需要的长度的整体，对拼接压合后的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移。

4.根据权利要求2所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：先对开好料的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移，再将蚀刻后的柔性板材拼接压合。

5.根据权利要求2至4任一项所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对位用的接口采用机械或激光方法加工而成。

6.根据权利要求3或4所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜为可弯折的绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜通过高温高压压合或粘合的方式粘结。

8.根据权利要求7所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料粘接、焊接或涂覆在柔性线路板的表面和拼接接缝处。