CN107318223A - 一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点；柔性板材开料；柔性板材拼接；使用导电材料，将拼接处线路连接导通；所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在非线路图形面压合或粘合保护膜。本发明具备了传统产品所有的性能，而且生产成本较同类型的成本要低，减少废液排放；本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。

Description

一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种挠性印制电路板，具体是一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法。

背景技术

挠性印制电路板，又称挠性线路板、柔性线路板、软性线路板或软板，是一种特殊的印制电路板，具有轻、薄、柔软、可弯折的特性。受制于原材料加工设备、线路曝光底片加工设备以及加工工艺的限制，挠性板通常成品长度都在0.5米以内。在通信行业中，某些特定部件需要使用到长度超过1米，甚至2米的超长挠性板。由于原材料加工设备和线路板曝光底片制造设备的原因，特殊挠性覆铜基板长度小于1米，曝光底片的长度通常小于1.5米，因此难以采用常规的印制板生产工艺生产此类超长挠性板。常规挠性板受制于原材料尺寸、线路曝光底片尺寸以及生产工艺等原因，一般成品尺寸不可能太长，在某些特定需要超长尺寸挠性板的场合，必须通过多块短尺寸挠性板，板与板通过第三方连接器件连接起来形成超长的挠性板。经过第三方连接器件连接起来的超长挠性板，在连接处有较大的信号损失，使其无法应用在有高频信号、高速传输信号、功分信号的产品上面。

随着电子产品轻薄化的发展趋势，对用于电器连接的FPC提出更高的要求——应对密集组装器件的电路的抗干扰能力。要求作为电器连接的FPC在信号传输的过程中的衰减控制在规定的范围。常规的阻抗板，是由双面板加工制作而成，这种结构的工艺流程相对复杂，需要经过PTH以及电镀铜等相关工序，因此所产生的废弃物较多；并且传统的FFC的接地点是外露在绝缘漆保护层的外面，与FFC内部线路没有直接连接。作为外层保护的绝缘漆不耐高温、不耐溶剂、不耐电镀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种单层阻抗挠性印制电路板，包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，所述的基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；所述的覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点。

作为本发明进一步的方案：PI补强板和/或FR4补强板；所述的覆盖膜为PI覆盖膜。

一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜表面上使用导电材料，将拼接处线路连接导通。

一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，通过保护膜把挠性板连接起来，在线路断开处，通过导电材料的方式导通，导电材料可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。导电材料横跨拼接接缝两端，导电材料比线路略宽、略窄或等大均可。

作为本发明进一步的方案：所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜上使用导电材料，将拼接处线路连接导通；对位用的接口能更准确的拼接对位。

作为本发明进一步的方案：所述柔性板材拼接的具体实现方式为将开好料的柔性板材拼接压合成所需要的长度的整体，对拼接压合后的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移。

即先将挠性板材拼接成需要长度的整体板材；然后一次性曝光蚀刻出整个线路；再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通；此方法可加工一定长度的超长挠性板。

作为本发明进一步的方案：所述柔性板材拼接的具体实现方式为：先对开好料的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移，再将蚀刻后的柔性板材拼接压合。

即先根据各段板材的开料尺寸曝光蚀刻出各段线路；然后将蚀刻后的各段挠性板拼接成整体的挠性板；再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通。也就是先将小块材料蚀刻出线路，然后将小块线路板拼接起来；此方法可不受最终挠性板成品长度的限制，理论上可生产无限长的挠性板。

作为本发明进一步的方案：其特征在于，所述对位用的接口采用机械或激光方法加工而成。

作为本发明进一步的方案：所述保护膜为可弯折的绝缘材料。

作为本发明进一步的方案：所述保护膜通过高温高压压合或粘合的方式粘结。

作为本发明进一步的方案：所述导电材料粘接、焊接或涂覆在柔性线路板的表面和拼接接缝处。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明是通过特殊办法把相对较短的挠性板材和线路曝光菲林拼接成足够长的板材和菲林，一次性曝光蚀刻出整个线路图形；或者分别曝光蚀刻出相对较短的线路图形，通过特殊办法对位拼接，连成最后的整个线路图形。两种办法不需要通过第三方连接器件转接，最大程度的减少信号损失

本发明是通过保护膜把两块挠性板连接起来，在线路断开处，通过粘接、焊接、涂覆导电材料的方式导通（例如通过焊接一条与线路等大的铜箔导通），可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。

附图说明

图1为一种单层阻抗挠性印制电路板的结构示意图。

图2为实施例1中将大料A裁切成小料a的示意图。

图3为实施例1中将大料B裁切成小料b的示意图。

图4为实施例1中将小料a和小料b拼接后的示意图。

图5为实施例1中小料a、b拼接过程中对位接口对位的示意图。

图6为实施例1中小料a、b拼接后保护膜的粘结示意图。

图7为小料a和小料b拼接后的线路示意图。

图8为线路拼接处的放大图。

图9为小料a和小料b粘合导电材料后的示意图

图中：1-基底膜，2-铜箔层，3-镍金层，4-覆盖膜，5-接着剂层，6-屏蔽接地点，7-补强板，8-，9-线路拼接处，10-导电材料。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中，一种单层阻抗挠性印制电路板，包括基底膜1，所述的基底膜1的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层2、镍金层3和覆盖膜4，所述的基底膜1的背面通过接着剂层5直接连接补强板7；所述的覆盖膜1与接着剂层5之间设置有屏蔽接地点6。

请参阅图2～9，本发明实施例中，一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，具体可以为：

1、超长挠性板拼接工艺1：

11）先将挠性板材拼接成需要长度的整体板材；

12）然后一次性曝光蚀刻出整个线路；

13）再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通。

超长挠性板拼接工艺流程1：板材开料、板材拼接、压合、贴膜、曝光、DES、表面清洗、假贴、压制、烘烤、镀金、印刷碳浆、烘烤、假贴、压制、烘烤、冲定位、冲导线拼接处线路连接导通；

2、超长挠性板拼接工艺2：

21）先根据各段板材的开料尺寸曝光蚀刻出各段线路；

22）然后将蚀刻后的各段挠性板拼接成整体的挠性板；

23）再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通。

超长挠性板拼接工艺流程2：开料、贴膜、曝光、DES、表面清洗、假贴、压制、烘烤、镀金、印刷碳浆、烘烤、假贴、压制、烘烤、冲定位、冲导线、板材拼接、压合、拼接处线路连接导通。

实施例1

下面结合附图对超长挠性板拼接工艺2做进一步的解释。

柔性板材开料：依据设计方案，将大料A、B分别裁切成小料a、b，如图2、图3所示；

柔性板材拼接：依据设计方案，把小料a与小料b拼接起来，如图4所示；在两块板材拼接处的边缘设计有对位用的接口M，接口M可以是采用机械或激光的方法切出，如图5所示；小料对位后，在板子非线路图形面压合（高温高压）或粘合一层保护膜8将两块小料粘接成一块板，如图6所示，其中保护膜8为可弯折、绝缘的材料。

使用导电材料10，将线路拼接处9连接导通，使用导电材料10粘接、焊接或涂覆在小料a和b两段线路表面上和拼接接缝处，使因拼接而断开的线路连接导通，如图7至9所示。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于，包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，所述的基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；所述的覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点。

2.根据权利要求1所述的一种单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于，所述的补强板包括PI补强板和/或FR4补强板；所述的覆盖膜为PI覆盖膜。

3.一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜表面上使用导电材料，将拼接处线路连接导通。

4.根据权利要求3所述的大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜上使用导电材料，将拼接处线路连接导通。

5.根据权利要求4所述的大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：将开好料的柔性板材拼接压合成所需要的长度的整体，对拼接压合后的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移。

6.根据权利要求4所述的大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：先对开好料的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移，再将蚀刻后的柔性板材拼接压合。

7.根据权利要求3至6任一项所述的大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对位用的接口采用机械或激光方法加工而成。

8.根据权利要求5至6所述的大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜为可弯折的绝缘材料。

9.根据权利要求8所述的大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜通过高温高压压合或粘合的方式粘结。

10.根据权利要求9所述的大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料粘接、焊接或涂覆在柔性线路板的表面和拼接接缝处。