CN210075712U - 一种分离式柔性板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种分离式柔性板，其包括第一柔性板和第二柔性板，第一柔性板的第一端和第二柔性板的第一端通过胶片压合在一起，第一柔性板的第二端和第二柔性板的第二端相分离；第一柔性板的第二端设有第一金手指，第二柔性板的第二端设有第二金手指；所述第一金手指和/或第二金手指上开设至少一个通孔。本实用新型中金手指的焊接可靠性高；高频信号和低频信号传输时不会相互干扰，信号传输效率高。

Description

一种分离式柔性板

技术领域

本实用新型特别涉及一种分离式柔性板。

背景技术

分离式柔性板，又称为燕尾结构的柔性板，其包括第一柔性板和第二柔性板，第一柔性板的第一端和第二柔性板的第一端通过胶片压合在一起，第一柔性板的第二端和第二柔性板的第二端相分离。同时，第一柔性板的第二端设有第一金手指，第二柔性板的第二端设有第二金手指。

由于分离式柔性板上第一柔性板和第二柔性板上相分离的部分可以根据装配需求弯折分开不同的角度，因而有利于大尺寸的元器件的焊接与装配，分离式柔性板的设计使得与其插接或焊接的器件不受尺寸限制。

在分离式柔性板上，第一金手指和第二金手指通常用于插拔或焊接零件。现有技术分离式柔性板上，第一金手指和第二金手指上均没有设置插件孔，因而当第一金手指或第二金手指用于焊接元器件时，直接将元器件的焊脚焊接在第一金手指或第二金手指表面，焊接可靠性低。

此外，在现有技术中，分离式柔性板采用上下对称式结构，第一柔性板和第二柔性板采用相同类型的材料，因而高频信号和低频信号传输时使用同一路径，信号之间会相互干扰，信号传输效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种分离式柔性板，金手指的焊接可靠性高；高频信号和低频信号传输时不会相互干扰，信号传输效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种分离式柔性板，其包括第一柔性板和第二柔性板，第一柔性板的第一端和第二柔性板的第一端通过胶片压合在一起，第一柔性板的第二端和第二柔性板的第二端相分离；第一柔性板的第二端设有第一金手指，第二柔性板的第二端设有第二金手指；其结构特点是所述第一金手指和/或第二金手指上开设至少一个通孔。

借由上述结构，由于金手指上设置有至少一个通孔，因而当金手指用于焊接元器件时，可以将元器件的焊脚焊接在金手指内，因而金手指的焊接可靠性高。

作为一种优选方式，所述第一柔性板包括第一柔性芯板及设于第一柔性芯板两侧的第一保护膜，所述第二柔性板包括第二柔性芯板及设于第二柔性芯板两侧的第二保护膜。

第一保护膜和第二保护膜用于保护第一柔性芯板和第二柔性芯板上的外层线路。

作为一种优选方式，所述第一柔性芯板包括由高频柔性绝缘材料制作而成的高频柔性板材层及该高频柔性板材层两侧的铜层，所述第二柔性芯板包括由低频柔性绝缘材料制作而成的低频柔性板材层及该低频柔性板材层两侧的铜层。

借由上述结构，第一柔性芯板和第二柔性芯板分别采用高频柔性板材层和低频柔性板材层，可分别对应不同的信号接入频率，从而使得高频信号和低频信号可分别通过第一柔性芯板和第二柔性芯板两条路径独立传输，高频信号和低频信号传输路径分离，避免信号之间相互干扰，提高了信号传输效率，有利于电信号传输。

作为一种优选方式，所述高频柔性绝缘材料为液晶高分子聚合物（LiquidCrystal Polymer，简称LCP）或铁氟龙。

作为一种优选方式，所述低频柔性绝缘材料为聚酰亚胺（PI）。

进一步地，所述通孔内壁镀有导电层，导电层可进一步提高焊接可靠性和电气导通可靠性。

作为一种优选方式，所述导电层为铜层或金层。

与现有技术相比，本实用新型中金手指的焊接可靠性高；高频信号和低频信号传输时不会相互干扰，信号传输效率高。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的主视图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的仰视图。

其中，Ⅰ为第一柔性板；Ⅱ为第二柔性板；1为第一柔性芯板；2和6为第一保护膜；3为第二柔性芯板；4和7为第二保护膜；5为胶片；8为补强板；9为通孔；10为第一金手指；11为第二金手指；12为第三金手指。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型的一实施例包括第一柔性板Ⅰ和第二柔性板Ⅱ，第一柔性板Ⅰ的第一端和第二柔性板Ⅱ的第一端通过胶片5压合在一起，第一柔性板Ⅰ的第二端和第二柔性板Ⅱ的第二端相分离；第一柔性板Ⅰ的第二端设有第一金手指10，第二柔性板Ⅱ的第二端设有第二金手指11；所述第一金手指10和第二金手指11上开设至少一个通孔9。由于金手指上设置有至少一个通孔9，因而当金手指用于焊接元器件时，可以将元器件的焊脚焊接在金手指内，因而金手指的焊接可靠性高。

所述第一柔性板Ⅰ包括第一柔性芯板1及设于第一柔性芯板1两侧的第一保护膜2，6，所述第二柔性板Ⅱ包括第二柔性芯板3及设于第二柔性芯板3两侧的第二保护膜4，7。第一保护膜2，6和第二保护膜4，7用于保护第一柔性芯板1和第二柔性芯板3上的外层线路。

所述第一柔性芯板1包括由高频柔性绝缘材料制作而成的高频柔性板材层及该高频柔性板材层两侧的铜层，所述第二柔性芯板3包括由低频柔性绝缘材料制作而成的低频柔性板材层及该低频柔性板材层两侧的铜层。第一柔性芯板1和第二柔性芯板3分别采用高频柔性板材层和低频柔性板材层，可分别对应不同的信号接入频率，从而使得高频信号和低频信号可分别通过第一柔性芯板1和第二柔性芯板3两条路径独立传输，高频信号和低频信号传输路径分离，避免信号之间相互干扰，提高了信号传输效率，有利于电信号传输。

所述高频柔性绝缘材料为液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer，简称LCP）或铁氟龙。

所述低频柔性绝缘材料为聚酰亚胺（PI）。

所述通孔9内壁镀有导电层，导电层可进一步提高焊接可靠性和电气导通可靠性。所述导电层为铜层或金层。

第一柔性板Ⅰ外侧设有补强板8，用于提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。

第二柔性板Ⅱ的第一端外侧还设有第三金手指12。

本实用新型的大体制作工艺如下：

首先，取第一柔性芯板1和第二柔性芯板3，分别通过钻孔、电镀、图形转移，完成第一柔性板Ⅰ和第二柔性板Ⅱ的制作，在第一柔性芯板1的内侧面贴第一保护膜2，在第二柔性芯板3的内侧面贴第二保护膜4，用以保护内层线路图形。同时，对应第一金手指10和第二金手指11位置的第一保护膜2和第二保护膜4均开窗。将第一金手指10和第二金手指11内侧面镀金。

完成以上步骤后，在第一金手指10和第二金手指11上开至少一个通孔9（外形冲切后，第一金手指10和第二金手指11最外端通孔9被切为半圆孔，有利于后续的装配）。用高温胶带封住第一金手指10和第二金手指11上通孔9的内侧，从而避免在电镀通孔9内侧壁时药水渗入内层，腐蚀第一金手指10和第二金手指11内侧及线路。

将第一柔性芯板1的第一端和第二柔性芯板3的第一端通过胶片5压合，胶片5在第一柔性芯板1和第二柔性芯板3之间的分离区域开窗。

第一柔性芯板1的第一端和第二柔性芯板3的第一端压合成一个整体后，通过钻孔、电镀、图形转移完成外层线路图形，在第一柔性芯板1的外侧面贴第一保护膜6，在第二柔性芯板3的内侧面贴第二保护膜7，用以保护外层线路图形。

将第一金手指10和第二金手指11外侧面镀金。在第一柔性板Ⅰ第一端外侧压合补强板8，完成外形冲切。撕掉内层贴在第一金手指10和第二金手指11位置处的高温胶带，得到成品板。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是局限性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种分离式柔性板，其包括第一柔性板（Ⅰ）和第二柔性板（Ⅱ），第一柔性板（Ⅰ）的第一端和第二柔性板（Ⅱ）的第一端通过胶片（5）压合在一起，第一柔性板（Ⅰ）的第二端和第二柔性板（Ⅱ）的第二端相分离；第一柔性板（Ⅰ）的第二端设有第一金手指（10），第二柔性板（Ⅱ）的第二端设有第二金手指（11）；其特征在于，所述第一金手指（10）和/或第二金手指（11）上开设至少一个通孔（9）。

2.如权利要求1所述的分离式柔性板，其特征在于，所述第一柔性板（Ⅰ）包括第一柔性芯板（1）及设于第一柔性芯板（1）两侧的第一保护膜（2，6），所述第二柔性板（Ⅱ）包括第二柔性芯板（3）及设于第二柔性芯板（3）两侧的第二保护膜（4，7）。

3.如权利要求2所述的分离式柔性板，其特征在于，所述第一柔性芯板（1）包括由高频柔性绝缘材料制作而成的高频柔性板材层及该高频柔性板材层两侧的铜层，所述第二柔性芯板（3）包括由低频柔性绝缘材料制作而成的低频柔性板材层及该低频柔性板材层两侧的铜层。

4.如权利要求3所述的分离式柔性板，其特征在于，所述高频柔性绝缘材料为液晶高分子聚合物或铁氟龙。

5.如权利要求3所述的分离式柔性板，其特征在于，所述低频柔性绝缘材料为聚酰亚胺。

6.如权利要求1至5任一项所述的分离式柔性板，其特征在于，所述通孔（9）内壁镀有导电层。

7.如权利要求6所述的分离式柔性板，其特征在于，所述导电层为铜层或金层。

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