CN219421176U - 电路板结构和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电路板结构和电子设备,该电路板结构能够有效降低印制电路板布局走线的难度,解决印制电路板因为部分走线困难而出现加层加阶的问题。该电路板结构可以包括:主电路板,该主电路板具有用于传输第一信号的两个第一信号区和用于传输第二信号的第二信号区,两个该第一信号区分别位于该第二信号区的两侧;以及副电路板,该副电路板具有桥接信号区,该桥接信号区分别可通信地连接于两个该第一信号区,以通过该桥接信号区跨过该第二信号区在两个该第一信号区之间传输信号。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板走线设计技术领域,特别是涉及一种电路板结构和电子设备。
背景技术
随着电子信息技术的快速发展,具有多种多样的功能的消费级电子产品逐渐普及。消费级电子产品的印制电路板板往往涉及到不同传输速度的电子信号,其中一些中高速信号的传输对于电磁干扰和阻抗控制都有严格要求,在走线时需要进行屏蔽处理,若没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会导致电磁干扰泄漏,影响信号完整性。
目前现有技术中主要有几种方法来屏蔽中高速信号受到的电磁干扰。一种方法是通过对走线的上下左右铺铜来做屏蔽衰减,该方法的主要问题在于增加电镀材料会增加印制电路板板的工艺难度和生产成本。还有一种方法是通过多层电路板的设计,将一层信号走线设置于两层接地走线之间,通过接地走线来屏蔽电磁干扰,以保证信号的完整性。该方法的主要问题在于需要设计多层印制电路板走线,增加了信号走线的设计难度,而增加了印制电路板的层数,也会大幅增加加工成本。
实用新型内容
本实用新型的一个优势在于提供了一种电路板结构和电子设备,其能够有效降低印制电路板布局走线的难度。
本实用新型的另一个优势在于提供了一种电路板结构和电子设备,其能够解决印制电路板因为部分走线困难而出现加层加阶的问题。
基于此,为了实现本申请的上述至少一个优势或其他优点和目的,本申请提供了一种电路板结构,包括:
主电路板,所述主电路板具有用于传输第一信号的两个第一信号区和用于传输第二信号的第二信号区,两个所述第一信号区分别位于所述第二信号区的两侧;以及
副电路板,所述副电路板具有桥接信号区,所述桥接信号区分别可通信地连接于两个所述第一信号区,以通过所述桥接信号区跨过所述第二信号区在两个所述第一信号区之间传输信号。
根据本申请的一个实施例,所述主电路板为一体式结构,所述主电路板包括第一电路板,两个所述第一信号区和所述第二信号区均位于所述第一电路板上。
根据本申请的一个实施例,所述主电路板为分体式结构,所述主电路板包括并排设置的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板具有一个所述第一信号区和所述第二信号,所述第二电路板具有另一个所述第一信号区。
根据本申请的一个实施例,所述副电路板包括用于传输第一信号的第三信号区,所述第三信号区与所述桥接信号区隔开。
根据本申请的一个实施例,所述副电路板位于所述主电路板的上方或下方。
根据本申请的一个实施例,所述副电路板通过焊盘焊接于所述主电路板。
根据本申请的一个实施例,所述副电路板通过连接器可拆卸地电连接于所述主电路板。
根据本申请的一个实施例,所述副电路板的侧边具有电镀层。
根据本申请的一个实施例,所述副电路板为硬板和软板中的一种,所述主电路板为硬板和软板中的一种。
根据本申请的另一方面,本实用新型进一步提供了一种电子设备,包括:
设备主体;和
如上述任一所述的电路板结构,所述电路板结构设置于所述设备主体。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请的一个实施例提供的电子设备的示意图;
图2示出了根据本申请的上述实施例的电子设备的电路板结构的立体示意图;
图3示出了如图2所示的电路板结构的其中一个实施例的信号区划分示意图;
图4示出了如图2所示的电路板结构的其中一个实施例的信号区划分示意图;
图5示出了如图2所示的电路板结构的其中一个实施例的信号区划分示意图;
图6示出了根据本申请的上述实施例的电子设备的电路板结构的一种连接示意图;
图7示出了根据本申请的上述实施例的电子设备的电路板结构的另一种连接示意图。
附图标记:1、电子设备;10、电路板结构;11、主电路板;111、第一信号区;112、第二信号区;113、第一电路板;114、第二电路板;12、副电路板;121、桥接信号区;122、桥接点位;123、第三信号区;13、焊盘;14、连接器;20、设备主体。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变形。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本实用新型的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”,即在一个实施例,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个。除非在本实用新型的揭露中明确示意该元件的数量只有一个,否则术语“一”并不能理解为唯一或单一,术语“一”不能理解为对数量的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,属于“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或者一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
考虑到目前传统的多层电路板屏蔽中高速信号的方法需要设计多层印制电路板走线,增加了信号走线的设计难度,并且随着印制电路板板的层数的增加,加工成本也会大幅增加。因此,为了解决上述问题,本申请提供了一种电路板结构10,该电路板结构10能够有效地降低印制电路板的布局走线的难度,减少印制电路板因为走线困难而出现加层加阶的问题。
具体地,请参照图1至图7,该电路板结构10可以包括主电路板11和副电路板12,该主电路板11具有用于传输第一信号的两个第一信号区111和用于传输第二信号的第二信号区112,两个该第一信号区111分别位于该第二信号区112的两侧。该副电路板12具有桥接信号区121,该桥接信号区121可通信地连接于该第一信号区111,以通过该桥接信号区121跨过该第二信号区112在两个该第一信号区111之间传输信号。其中,该第一信号可以是需要桥接的中高速信号,该第二信号可以是需要与该第一信号避开的其他信号。如此一来,该第一信号区111内的第一信号可以通过该桥接信号区121来穿过该第二信号区112,并且由于该桥接信号区121和该第二信号区112之间保持有足够的距离,使得该第一信号和该第二信号之间不会出现电磁干扰的问题。换而言之,该第二信号区112横贯于两个该第一信号区111之间,该第二信号区112一侧的该第一信号区111内的第一信号无法直接穿过该第二信号区112到达该第二信号区112的另一侧的该第一信号区111内。但通过架设于该第二信号区112的该桥接信号区121,该第一信号可以实现从一侧的该第一信号区111到该桥接信号区121再到另一侧的该第一信号区111的传输方式,实现该第一信号在该第二信号区112两侧的该第一信号区111内传输。相较于传统的三层电路板屏蔽电磁干扰的方式,该电路板结构10仅仅通过架设副电路板12的形式,就能避免该第一信号区111内的第一信号和该第二信号区112内的第二信号发生电磁干扰,不仅减少了印刷电路板的层阶,还降低了印制电路板的布局布线难度,从而大幅降低了印制电路板的生产加工成本。
简单来说,如图2所示,该副电路板12具有多个桥接点位122,这些桥接点位122分别设置于两个第一信号区111内,以通过这些桥接点位122将该第一信号区111和该桥接信号区121可通信地连接。如此一来,该第一信号区111内的第一信号可以通过这些桥接点位122进入该桥接信号区121内并通过这些桥接点位122离开该桥接信号区121传输至另一侧的该第一信号区111内。
可选地,如图3所示,在本申请的其中一个实施例中,该主电路板11为一体式结构,该主电路板11包括第一电路板113,两个该第一信号区111和该第二信号区112均位于该第一电路板113上。可以理解的是,该电路板结构10能够将两个该第一信号区111和该第二信号区112设置在同一块第一电路板113上,然后通过该副电路板12上的该桥接信号区121将该第一信号从一侧的该第一信号区111桥接至另一侧的该第一信号区111内。该电路板结构10能够实现同一块电路板上的中高速信号传输。
优选地,如图4所示,在本申请的其中一个实施例中,该主电路板11为分体式结构,该主电路板11可以包括并排设置的第一电路板113和第二电路板114,一个该第一信号区111和该第二信号区112位于该第一电路板113,另一个第一信号区111位于该第二电路板114内。位于该第一电路板113的该第一信号区111可以通过该桥接信号区121向位于该第二电路板114的该第一信号区111内传输信号,使得该电路板结构10能够实现不同的电路板之间的中高速信号的传输。
特别地,如图5所示,该电路板结构10还能够将第一信号隔离于该副电路板12。在本申请的其中一个实施例中,该副电路板12包括用于传输第一信号的第三信号区123,该第三信号区123与该桥接信号区121隔开。当该第一信号只在该第三信号区123内传输时,该第一信号被隔离于该副电路板12,能够进一步降低该第一信号的电磁干扰程度,因此,该电路板结构10也无需设计复杂的布局走线,就能够避免该第一信号与该主电路板11上的其他信号发生电磁干扰,能够大幅降低生产制造印制电路板的成本。
值得注意的是,为了进一步减少该副电路板12在传递或隔离第一信号时的抗电磁干扰能力,可以对该副电路板12进行升级。根据本申请的一个实施例,该副电路板12的侧边可以具有电镀层。该电镀层可以是镀铜或其他导电材料,以进一步降低该第一信号在该副电路板12上传输时产生的电磁干扰。
可选地,根据本申请的一个实施例,该幅电路板可以根据实际应用的电子设备1的具体结构,来选择设置于该主电路板11的上方或者下方,以减少对电子设备1的内部空间的占用率,减少该电路板结构10与其他元件的干涉。
可选地,如图6所示,根据本申请的一个实施例,该副电路板12可以通过焊盘13焊接于该主电路板11。如此一来,可以将该副电路板12牢牢地固定并电连接于该主电路板11,避免该副电路板12脱离该主电路板11。
优选地,如图7所示,根据本申请的一个实施例,该副电路板12通过连接器14可拆卸地电连接于该主电路板11。如此一来,当该副电路板12或该主电路板11出现故障时,无需工具也能够快速地将该副电路板12从该主电路板11上拆下,以便后续检修该主电路板11或副电路板12。
值得注意的是,根据本申请的一个实施例,该副电路板12可以被实施为硬板和软板中的一种,该主电路板11也可以被实施为硬板和软板中的一种。其中该硬板为硬质结构的印刷电路板,该软板为柔性材料制成的柔性电路板。
综上所述,本申请提供了一种电路板结构10,该电路板结构10通过副电路板12的桥接于该主电路板11的结构设计,不仅能够有效降低印制电路板的布局布线难度,还能够解决部分走线困难而出现电路板加层加阶的问题,大幅降低了印制电路板的生产加工成本。
根据本申请的另一方面,如图1所示,本申请进一步提供了一种电子设备1,该电子设备1可以包括设备主体20和如上述任一所述的电路板结构10,该电路板结构10设置于该设备主体20内,可大幅降低该电子设备1内的电子元件在传输中高速信号时出现电磁干扰的程度,能够大幅提高该电子设备1的精度。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板结构,其特征在于,包括:
主电路板,所述主电路板具有用于传输第一信号的两个第一信号区和用于传输第二信号的第二信号区,两个所述第一信号区分别位于所述第二信号区的两侧;以及
副电路板,所述副电路板具有桥接信号区,所述桥接信号区分别可通信地连接于两个所述第一信号区,以通过所述桥接信号区跨过所述第二信号区在两个所述第一信号区之间传输信号。
2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述主电路板为一体式结构,所述主电路板包括第一电路板,两个所述第一信号区和所述第二信号区均位于所述第一电路板上。
3.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述主电路板为分体式结构,所述主电路板包括并排设置的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板具有一个所述第一信号区和所述第二信号,所述第二电路板具有另一个所述第一信号区。
4.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述副电路板包括用于传输第一信号的第三信号区,所述第三信号区与所述桥接信号区隔开。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板结构,其特征在于,所述副电路板位于所述主电路板的上方或下方。
6.根据权利要求5所述的电路板结构,其特征在于,所述副电路板通过焊盘焊接于所述主电路板。
7.根据权利要求5所述的电路板结构,其特征在于,所述副电路板通过连接器可拆卸地电连接于所述主电路板。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板结构,其特征在于,所述副电路板的侧边具有电镀层。
9.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板结构,其特征在于,所述副电路板为硬板和软板中的一种,所述主电路板为硬板和软板中的一种。
10.电子设备,其特征在于,包括:
设备主体;和
如权利要求1至9中任意一项所述的电路板结构,所述电路板结构设置于所述设备主体。
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