CN105101653B - 一种超长柔性线路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,通过将超长柔性线路板分段曝光,能够不受曝光机结构限制,实现超长柔性线路板的制备;同时,通过在每段线路图上设置曝光定位点用于后一段线路图的对位,只需要钻出或者冲出初始定位孔,与板内导通孔进行精确定位,后续曝光都使用前一次曝光出来的定位点进行精确定位,不会受产品涨缩和加工过程的累积偏差影响,工艺简单、精度高、成本低,适合大规模工业生产。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种超长柔性线路板的制备方法。
背景技术
柔性线路板(FPC)又称挠性线路板或柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板。由于其基材的特殊性,可以制备形状、大小不受限制的异形板或超长板,其中,超长柔性线路板通常指不间断线路长度长达1米以上的线路板,常用来制作大型设备信号传输线、LED灯带、大型印刷天线等。
在印制线路板领域,线路是在覆铜板上制作的。整个线路的图形是通过底片或者激光直接成像法转移到掩膜上去,通过掩膜覆盖覆铜板的方法,让覆铜板中不需要的部分直接暴露在蚀刻药水中,被蚀刻去除,而需要的部分(即线路)由于掩模的掩盖不被蚀刻药水所去除。线路的制备工序通常分为掩膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜五个连续的子工序。其中曝光子工序主要用菲林(底片)曝光或激光直接成像曝光(Laser Direct Imaging)技术两种实施方式。然而,受现有技术中曝光机结构的制约,只能生产固定长度规格的印制线路板,极大的限制了超长板应用领域的发展。
发明内容
为此,本发明实施例所要解决的是现有柔性板生产方法中,由于曝光机结构的限制,无法生产超长柔性线路板的问题,从而提供一种超长柔性线路板的制备方法。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:
本发明所述的一种超长柔性线路板的制备方法,包括如下步骤:
S1、将线路板线路沿长度方向分成连续的n段线路图,n为大于1的自然数;
S2、在覆铜板上形成用于第1段线路图对位的初始定位点;
S3、利用所述初始定位点进行校准对位,对覆盖在所述覆铜板上的感光膜进行第1次曝光工艺,在第1段线路图中形成第1段线路图案和第1段定位点图案,并在第2段线路图中形成第2段对位点图案;
S4、对所述感光膜依次进行第2次至第n次曝光工艺,每次曝光工艺均利用当前段的对位点图案与前一段的定位点图案进行校准对位,以在当前段线路图中形成当前段线路图案和当前段定位点图案,并在下一段线路图中形成下一段对位点图案。
所述定位点与所述对位点均设置于所述感光膜对应的线路之外的区域。
所述步骤S3与所述步骤S4中的所述对位步骤均通过CCD照相机对位。
所述步骤S1中,相邻两段所述线路图交接部位具有0~1mm的线路重叠区域。
所述步骤S4中,第i次曝光时,还包括对第i段所述线路图与第i-1段和/或第i+1段所述线路图之间的所述线路重叠区域进行遮盖的步骤,i为大于1且小于等于n的自然数。
沿所述覆铜板长度方向,每段所述线路图的长度相同或不全相同。
所述步骤S4中,每次曝光前,用于对位的所述定位点与所述对位点的数量至少为三,且沿所述线路长度方向,不全设置在所述线路同侧。
所述步骤S4还包括对所述覆铜板的前端进行拉动,对所述覆铜板中曝光完成区域进行收纳的步骤。
所述步骤S3与所述步骤S4中所述的曝光步骤通过激光直接成像工艺曝光。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
1、本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,通过将超长柔性线路板分段曝光,能够不受曝光机结构限制,实现超长柔性线路板的制备;同时,通过在每段线路图上设置曝光定位点用于后一段线路图的对位,只需要钻出或者冲出初始定位孔,与板内导通孔进行精确定位,后续曝光都使用前一次曝光出来的定位点进行精确定位,不会受产品涨缩和加工过程的累积偏差影响,工艺简单、精度高、成本低,适合大规模工业生产。
2、本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,所述定位点与所述对位点均设置于所述感光膜对应的线路之外的区域,工艺简单、不影响线路图形的制备。
3、本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,所述对位步骤均通过CCD(ChargeCoupled Devices)照相机对位,成像质量高,能够实现前次曝光与后次曝光线路偏移量小于10μm,能够实现0.1mm以下线路连续生产。同时,相邻两段所述线路图交接部位具有0~1mm的线路重叠区域,第i次曝光时,还包括对第i段所述线路图与第i-1段和/或第i+1段所述线路图之间的所述线路重叠区域进行遮盖的步骤,线路重叠区域的设置,进一步提高了生产精度;遮盖步骤的设置有效避免了重复曝光和提前曝光等问题,从而,进一步提高了生产的精度。
4、本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,沿所述覆铜板长度方向,每段所述线路图的长度相同或不全相同,各段所述线路图的长度可以根据线路板线路形状的变化而自由设置,设计灵活简单无限制。
5、本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,每次曝光前,用于对位的所述定位点与所述对位点的数量至少为三,且沿所述线路图宽度方向分别设置在线路区域两侧,采用多点定位的方法,进一步提高了定位精度,进而提高了超长柔性线路板连续生产的精度与可靠度。
6、本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,包括对所述覆铜板的前端进行拉动,对所述覆铜板中曝光完成区域进行收纳的步骤,可实现自动化生产、无需手工操作,有效降低了生产成本。
7、本发明所述的超长柔性线路板的制备方法,所述的曝光步骤通过激光直接成像工艺曝光,精确度高、且自动化程度高,能有效提高超长柔性线路板连续生产的精度与可靠度。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
图1是本发明所述的一种超长柔性线路板的制备方法的流程图;
图2是本发明所述的一种超长柔性线路板的制备方法的实施示意图;
图3是实施例中第2段所述线路图与第3段所述线路图连接处的放大图。
图中附图标记表示为:1-第1段所述线路图、2-第2段所述线路图、3-第3段所述线路图、4-第4段所述线路图、5-第5段所述线路图、6-第6段所述线路图、7-完整线路图形、8-线路重叠区域、10-初始定位点、11-第1段定位点、12-第2段对位点、21-第2段定位点、22-第3段对位点、31-第3段定位点、32-第4段对位点、41-第4段定位点、42-第5段对位点、51-第5段定位点、52-第6段对位点。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
本发明可以以许多不同的形式实施,而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反,提供这些实施例,使得本公开将是彻底和完整的,并且将把本发明的构思充分传达给本领域技术人员,本发明将仅由权利要求来限定。在附图中,为了清晰起见,会夸大组件和区域的尺寸和相对尺寸。
下面将结合图1和图2详细说明根据本发明实施例的超长柔性线路板的制备方法,如图1所示,包括如下步骤:
S1、将线路板完整线路图形7沿长度方向分成连续的多段线路图,图2中示出了1、2、3、4、5、6这六段线路图,但是本发明并不限于此,作为本发明的可变换实施例,根据所述完整线路图形7的长度,根据曝光机曝光尺寸,可将其任意分成连续的n段任意长度的线路图,设计灵活简单无限制;其中,n为大于1的自然数,均可以实现本发明的目的,属于本发明的保护范围。
作为本发明的优选实施例,相邻两段所述线路图交接部位具有0~1mm的线路重叠区域8,本实施例优选为0.5mm,以便于相邻两段所述线路图交接部位的准确对位。
作为本发明的优选实施例,本实施例中,沿所述覆铜板长度方向,每段所述线路图1、2、3、4、5、6的长度相同,等距设置便于曝光方案的设计,进一步降低了生产成本。
S2、在覆铜板上形成初始定位点10,用于第1段所述线路图对位。作为本发明的其它可变换实施例,所述初始定位点10的数量不小于3,且不全位于同一条直线上,均能实现本发明的目的,属于本发明的保护范围。如图2所示,本实施例中所述初始定位孔10数量为4,且分布在第1段所述线路图中线路的两侧。
S3、利用所述初始定位点10进行校准对位,对覆盖在所述覆铜板上的感光膜进行第1次曝光工艺;如图2所示,第一次曝光除了形成第1段线路图案与第1段定位点11图案外,并在第2段线路中形成第2段对位点图案;本次曝光过程中,只需要钻出或者冲出初始定位孔10,与板内导通孔进行精确定位,工艺简单。
S4、对所述感光膜依次进行第2次至第n次曝光工艺,每次曝光工艺均利用当前段的对位点图案与前一段的定位点图案进行校准对位,以在当前段线路图中形成当前段线路图案和当前段定位点图案,并在下一段线路图中形成下一段对位点图案。
如图2所示,第二次曝光以所述第1段定位点11与所述第2段对位点12为靶点进行对位,曝光形成第2段线路图像外,还形成第2段定位点21和第3段对位点22;第三次曝光以所述第2段定位点21与所述第3段对位点22为靶点进行对位,曝光形成第3段线路图像外,还形成第3段定位点31和第4段对位点32;…….;第六次曝光以所述第5段定位点51与所述第6段对位点52为靶点进行对位,曝光形成第6段线路图像。
由此可见,本实施例中,后续曝光都使用前一次曝光出来的定位点11、21、31、41、51与对位点12、22、32、42、52进行精确定位,不会受产品涨缩和加工过程的累积偏差影响,工艺简单、精度高、成本低,适合大规模工业生产。优选地,本实施例中,所述步骤S2与所述步骤S3中所述对位步骤均通过CCD(Charge Coupled Devices)照相机寻找经过曝光工艺在所述感光膜上所形成的对位点与定位点图案,CCD相机图像质量高,前次曝光与后次曝光线路偏移量小于10μm,能够实现0.1mm以下线路高精度连续生产。
如图2所示,每次曝光前,用于对位的所述定位点与所述对位点的数量至少为三,且设置于覆铜板长度方向的左右两边。本实施例中,沿所述线路图宽度方向分别设置在线路区域两侧,采用多点定位的方法,进一步提高了定位精度,进而提高了超长柔性线路板连续生产的精度与可靠度。
优选地,所述定位点与之对应设置的所述对位点均设置于所述感光膜对应的线路之外的区域,可任意设置,工艺简单、不影响后续显影、刻蚀等步骤中线路图形的制备。
同时,本步骤中第i次曝光时,还包括对第i段所述线路图与第i-1段和/或第i+1段所述线路图之间的所述线路重叠区域进行遮盖的步骤,有效避免了重复曝光和提前曝光等问题,从而,进一步提高了生产的精度。其中,i为大于1且小于等于6的自然数。
本实施例所示的超长柔性线路板的制备方法能够现实无限长度的线路图案曝光,且精度非常高,如图3所示,以第2段线路图与第3段线路图为例,相邻两部分线路图案能够实现精确对位,误差尺寸仅为10μm。
优选地,所述步骤S4包括对所述覆铜板的前端(最先曝光的一端)进行拉动,对所述覆铜板中曝光完成区域进行收纳的步骤,不但可以有效减少生产空间,还可以实现自动化生产、无需手工操作,能够有效降低了生产成本。
优选地,本实施例中所述的曝光步骤通过激光直接成像工艺曝光,精确度高、且自动化程度高,能有效提高超长柔性线路板连续生产的精度与可靠度。作为本发明的可变换实施例,本发明所述的超长柔性线路板的制备方法还可以采用菲林曝光的工艺实施,均可以实现本发明的目的,属于本发明的保护范围。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种超长柔性线路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将线路板线路沿长度方向分成连续的n段线路图,n为大于1的自然数;
S2、在覆铜板上形成用于第1段线路图对位的初始定位点;
S3、利用所述初始定位点进行校准对位,对覆盖在所述覆铜板上的感光膜进行第1次曝光工艺,在第1段线路图中形成第1段线路图案和第1段定位点图案,并在第2段线路图中形成第2段对位点图案;
S4、对所述感光膜依次进行第2次至第n次曝光工艺,每次曝光工艺均利用当前段的对位点图案与前一段的定位点图案进行校准对位,以在当前段线路图中形成当前段线路图案和当前段定位点图案,并在下一段线路图中形成下一段对位点图案;
其中,沿所述覆铜板长度方向,每段所述线路图的长度不全相同;
所述步骤S1中,相邻两段所述线路图交接部位具有0~1mm的线路重叠区域;
所述步骤S4中,第i次曝光时,还包括对第i段所述线路图与第i-1段和/或第i+1段所述线路图之间的所述线路重叠区域进行遮盖的步骤,i为大于1且小于等于n的自然数。
2.根据权利要求1所述的超长柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述定位点与所述对位点均设置于所述感光膜对应的线路之外的区域。
3.根据权利要求1或2所述的超长柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S3与所述步骤S4中的所述对位步骤均通过CCD(Charge Coupled Devices)照相机对位。
4.根据权利要求3所述的超长柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,每次曝光前,用于对位的所述定位点与所述对位点的数量至少为三,且沿所述线路长度方向,不全设置在所述线路同侧。
5.根据权利要求4所述的超长柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S4还包括对所述覆铜板的前端进行拉动,对所述覆铜板中曝光完成区域进行收纳的步骤。
6.根据权利要求1或5所述的超长柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S3与所述步骤S4中所述的曝光步骤通过激光直接成像工艺曝光。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101808464A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-08-18 | 施吉连 | 一种超长微波高频电路板的制作方法 |
CN103687330A (zh) * | 2013-12-03 | 2014-03-26 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法 |
CN104869764A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-08-26 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种大尺寸精密线路板的制作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7588869B2 (en) * | 2003-12-30 | 2009-09-15 | Lg Display Co., Ltd. | Divided exposure method for making a liquid crystal display |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101808464A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-08-18 | 施吉连 | 一种超长微波高频电路板的制作方法 |
CN103687330A (zh) * | 2013-12-03 | 2014-03-26 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法 |
CN104869764A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-08-26 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种大尺寸精密线路板的制作方法 |
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